一种新型温度传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种新型温度传感器，属于传感器领域。
【背景技术】
[0002]通常，为了检测各部的温度，在汽车等的内部搭载有很多的温度传感器。对于这些温度传感器是通过热敏电阻元件部检测从作为测定对象物的汽车设备等传递的热而进行测温。但是，温度传感器很容易使温度达到设定值的范围上限，如果继续升高，传感器中的填充介质体积不能继续膨胀，不断升高的内压会损坏传感器。因此，需要寻求一种新的技术来解决这一问题。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是:提供一种新型温度传感器。
[0004]为实现上述目的，本发明采用的技术方案是:一种新型温度传感器包括壳体、触针和导热膏，壳体的底部设有导热膏，导热膏的内部设有传感器元件，传感器元件上设有触针，触针的上端连接有连接线，导热膏的上端设有保护气体，保护气体的上端悬设真空馈通，壳体的内顶端安装有过温保护装置。
[0005]壳体包括密封上壳和下壳体，密封上壳与下壳体固定，下壳体上设有排气口，并且，密封上壳的材质为娃橡胶。
[0006]过温保护装置包括调节旋钮、过温保护弹簧和活塞，调节旋钮的下端固定有活塞，活塞的上端绕有过温保护弹簧，并且，过温保护弹簧的材质是碳素弹簧钢丝。
[0007]由于上述技术方案的应用，本发明与现有技术相比具有如下优点:设置过温保护装置，当传感器内部的温度不断上升达到过温时，作用在活塞端部的压力会不断升高，在压力大于过温保护弹簧的情况下推动活塞，增加传感器的体积，使传感器内部的气压平衡，缓解高温。
【附图说明】
[0008]附图1为本发明实施例一结构示意图。
[0009]以上附图中:1、连接线，2、过温保护装置，3、密封上壳，4、真空馈通，5、保护气体，
6、下壳体，7、传感器元件，8、导热膏，9、排气口，10、触针，21、调节旋钮，22、过温保护弹簧，23、活塞。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述。
[0011]如图1所示，本发明提供一种新型温度传感器包括壳体、触针10和导热膏8，壳体的底部设有导热膏8，导热膏8的内部设有传感器元件7，传感器元件7上设有触针10，触针10的上端连接有连接线1，导热膏8的上端设有保护气体5，保护气体5的上端悬设真空馈通4，壳体的内顶端安装有过温保护装置2。
[0012]壳体包括密封上壳3和下壳体6,密封上壳3与下壳体6固定,下壳体6上设有排气口 9,并且,密封上壳3的材质为娃橡胶。
[0013]过温保护装置2包括调节旋钮21、过温保护弹簧22和活塞23，调节旋钮21的下端固定有活塞23，活塞23的上端绕有过温保护弹簧22，并且，过温保护弹簧22的材质是碳素弹簧钢丝。
[0014]设置过温保护装置2，当传感器内部的温度不断上升达到过温时，作用在活塞23端部的压力会不断升高，在压力大于过温保护弹簧22的情况下推动活塞23，增加传感器的体积，使传感器内部的气压平衡，缓解高温。
[0015]尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
【主权项】
1.一种新型温度传感器，其特征在于:该传感器包括壳体、触针和导热膏，所述壳体的底部设有导热膏，所述导热膏的内部设有传感器元件，所述传感器元件上设有触针，所述触针的上端连接有连接线，所述导热膏的上端设有保护气体，所述保护气体的上端悬设真空馈通，所述壳体的内顶端安装有过温保护装置。2.根据权利要求1所述的一种新型温度传感器，其特征在于:所述壳体包括密封上壳和下壳体，所述密封上壳与下壳体固定，所述下壳体上设有排气口。3.根据权利要求1所述的一种新型温度传感器，其特征在于:所述密封上壳的材质为硅橡胶。4.根据权利要求1所述的一种新型温度传感器，其特征在于:所述过温保护装置包括调节旋钮、过温保护弹簧和活塞，所述调节旋钮的下端固定有活塞，所述活塞的上端绕有过温保护弹黃。5.根据权利要求4所述的一种新型温度传感器，其特征在于:所述过温保护弹簧的材质是碳素弹簧钢丝。
【专利摘要】本发明公开一种新型温度传感器，该传感器包括壳体、触针和导热膏，壳体的底部设有导热膏，导热膏的内部设有传感器元件，传感器元件上设有触针，触针的上端连接有连接线，导热膏的上端设有保护气体，保护气体的上端悬设真空馈通，壳体的内顶端安装有过温保护装置。本发明的优点是：设置过温保护装置，当传感器内部的温度不断上升达到过温时，作用在活塞端部的压力会不断升高，在压力大于过温保护弹簧的情况下推动活塞，增加传感器的体积，使传感器内部的气压平衡，缓解高温。
【IPC分类】G01K1/22
【公开号】CN105628226
【申请号】CN201410583990
【发明人】不公告发明人
【申请人】西安世宁科贸有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2014年10月27日