Atm中纸币厚度检测模块的测试校正平台的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种ATM中纸币厚度检测模块的测试校正平台。该测试校正平台包括：平台主体框架、装夹机构、驱动机构、丝杠导轨模组、升降工作部和计算机分析系统；装夹机构用于安装ATM中纸币厚度检测模块；丝杠导轨模组的传动轴的动力输入端与驱动机构的动力输出端驱动连接；升降工作部与丝杠导轨模组的动力输出端连接以沿传动轴的轴线方向上移动，在测试校正纸币厚度检测模块的过程中，升降工作部的平台升降平板与纸币厚度检测模块的滚轮相抵；计算机分析系统和与滚轮相配合的涡流传感器之间电连接。该测试校正平台解决了现有技术中由于各组厚度滚轮、金属片及涡流传感器之间存在各种微小差异而影响了检测纸币厚度的一致性的问题。
【专利说明】
ATM中纸币厚度检测模块的测试校正平台
技术领域
[0001 ]本发明涉及ATM的测试工装技术领域，具体地，涉及一种ATM中纸币厚度检测模块的测试校正平台。
【背景技术】
[0002]纸币厚度检测技术是广泛应用于ATM(自动取款机)行业中的纸币识别模块的基本纸币识别技术之一。纸币厚度检测模块是负责检测纸币厚度，要求纸币厚度模块能够精密准确检测出纸币的厚度。在ATM生产过各程中，需要对等待组装的纸币厚度检测模块进行测试和校正，确保其精密性。
[0003]在ATM的纸币识别模块中，负责精确检测出纸币厚度的是厚度检测模块。常见的纸币厚度检测模块的原理是:纸币在通过纸币识别模块时，通过纸币的对应通道的多组厚度滚轮压在纸币之上，固定在厚度滚轮上的金属片与滚轮一起被顶起一个纸币厚度，与之相配合的涡流传感器，监测采集金属片的位移量变化，然后将位移量转换成数字信号进行处理。
[0004]纸币厚度的变化所引起的厚度金属片位移变化量与涡流传感器电信号的对应关系，叫做厚度特性曲线。在工厂产线上生产的纸币厚度检测模块，其是否能够检测出符合要求的厚度特性曲线，是判别厚度检测模块是否合格的标准。由于各组厚度滚轮、金属片以及厚度传感器涡流线圈之间存在各种微小差异，因而影响检测纸币厚度的一致性。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种ATM中纸币厚度检测模块的测试校正平台，旨在解决现有技术中由于各组厚度滚轮、金属片及涡流传感器之间存在各种微小差异而影响了检测纸币厚度的一致性的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:提供一种ATM中纸币厚度检测模块的测试校正平台，包括:平台主体框架;装夹机构，装夹机构安装在平台主体框架的上端，装夹机构用于安装ATM中纸币厚度检测模块;驱动机构，驱动机构安装在平台主体框架的下端；丝杠导轨模组，丝杠导轨模组连接在平台主体框架上，丝杠导轨模组的传动轴的动力输入端与驱动机构的动力输出端驱动连接;升降工作部，升降工作部与丝杠导轨模组的动力输出端连接以沿传动轴的轴线方向上移动，在测试校正纸币厚度检测模块的过程中，升降工作部的平台升降平板与纸币厚度检测模块的滚轮相抵;计算机分析系统，计算机分析系统和与滚轮相配合的涡流传感器之间电连接。
[0007]可选地，测试校正平台还包括:模组安装板，模组安装板连接在平台主体框架上，平台主体框架上设有定位铆柱，模组安装板上对应定位铆柱开有安装通孔，定位铆柱穿过安装通孔，模组安装板位于装夹机构与驱动机构之间，丝杠导轨模组安装在模组安装板上。
[0008]可选地，测试校正平台还包括:调节支架，调节支架固定连接在平台主体框架上；调节螺丝，调节螺丝螺纹连接在调节支架上，通过调节螺丝控制模组安装板绕定位铆柱顺时针转动或逆时针转动以对平台升降平板进行调平。
[0009]可选地，丝杠导轨模组包括:滚珠丝杠、导轨、滚珠螺母套以及模组法兰结构，模组法兰结构连接在模组安装板上，导轨设置在模组法兰结构上，滚珠丝杠与驱动机构的动力输出端驱动连接，滚珠螺母套套在滚珠丝杠上并由导轨进行导向移动，升降工作部与滚珠螺母套连接并沿滚珠丝杠的轴线方向同步移动。
[0010]可选地，丝杠导轨模组还包括轴承组件，轴承组件安装在模组法兰结构上，轴承组件的轴承套在滚珠丝杠上。
[0011 ] 可选地，测试校正平台还包括:两个限位开关传感器，两个限位开关传感器沿滚珠丝杠的轴线方向间隔设置;开关挡块，开关挡块与滚珠螺母套连接并与滚珠螺母套同步移动，开关挡块位于两个限位开关传感器之间；两个限位开关传感器及开关挡块用于限定滚珠螺母套的移动范围。
[0012]可选地，测试校正平台还包括:U型传感器，U型传感器固定安装在模组安装板上;U型传感器挡板，U型传感器挡板连接在滚珠螺母套上并与滚珠螺母套同步移动;U型传感器与U型传感器挡板用于确定平台升降平板的零点位置。
[0013]可选地，测试校正平台还包括控制装置，驱动机构、两个限位开关传感器以及U型传感器均与控制装置电连接，控制装置根据限位开关传感器、U型传感器发送的信号控制驱动机构的运行状态。
[0014]可选地，装夹机构包括:两个厚度模块固定块及快速夹，两个厚度模块固定块相对于滚珠丝杠的轴线对称设置，每个厚度模块固定块上设有一个快速夹，快速夹将ATM中纸币厚度检测模块夹紧在厚度模块固定块上。
[0015]可选地，测试校正平台还包括平台前保护盖，平台前保护盖连接在模组安装板上，平台升降平板设置在平台前保护盖外。
[0016]本发明中，通过利用装夹机构将ATM中纸币厚度检测模块装夹稳定之后，然后驱动机构驱动丝杠导轨模组运动并带动升降工作部的平台升降平台上下移动，从而模拟纸币在ATM中纸币厚度检测模块中的厚度变化，并通过计算机分析系统对模拟的厚度变化情况进行分析，并得到厚度特性曲线，根据要求质量的预定的曲线与该厚度特性曲线之间对比，符合程度越高则ATM中纸币厚度检测模块的检测精度越高。应用该测试校正平台，可以在对ATM进行总装前对其中的纸币厚度检测模块的检测精度，解决了现有技术中由于各组厚度滚轮、金属片及涡流传感器之间存在各种微小差异而影响了检测纸币厚度的一致性的问题，从而提尚ATM总装广品的质量要求，提尚良品率。
【附图说明】
[0017]图1是本发明的ATM中纸币厚度检测模块的测试校正平台的实施例的外观立体结构示意图；
[0018]图2是本发明的ATM中纸币厚度检测模块的测试校正平台的实施例的去掉平台前保护盖的内部结构示意图；
[0019]图3是本发明的ATM中纸币厚度检测模块的测试校正平台的实施例的内部组成结构的示意图；
[0020]图4是本发明的ATM中纸币厚度检测模块的测试校正平台的实施例的取下平台后盖的内部结构示意图；
[0021]图5是本发明的ATM中纸币厚度检测模块的测试校正平台的实施例的对平台升降平板进行调平的示意图；
[0022]图6是图5中A处的放大结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者间接连接至该另一个元件上。
[0025]还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
[0026]如图1所示，是ATM纸币厚度检测模块测试平台的外观图，其外观结构主要有平台主体框架110、左右两个厚度模块固定块120和两个快速夹130(厚度模块固定块120和快速夹130组成装夹机构)、平台升降平板140、平台前保护盖150、玻璃观察窗口 160、测试电路开关170、平台底板180、平台脚垫190、平台总开关200、平台后盖210等部分组成。
[0027]左右两个厚度模块固定块120和两个快速夹130用于固定测试对象厚度检测部件；平台升降平板140的升降，用于模拟纸币厚度的变化，并且平台升降平板140位于平台前保护盖150外，在测试校正ATM中纸币厚度检测模块的过程中，平台升降平板140与纸币厚度检测模块的滚轮201相抵，从而进行模拟纸币将滚轮201抬高的高度(即平台升降平板140将滚轮201抬高的高度即为纸币的高度)；平台前保护盖150和玻璃观察窗口 160用于保护前面的电气元件，并观察内部情况;厚度检测模块测试平台的电源分别有平台总开关200和独立的测试电路开关170，工作时打开平台总开关保持通路，便可控制伺服电机，测试时需打开测试电路开关170，在测试完成厚度检测模块后需要切换下一个厚度检测模块时，必须先将测试电路开关170关闭后再切换模块。此时不需要关闭平台总开关200，以免影响平台的测试定位。
[0028]ATM纸币厚度检测模块测度平台，取下平台前保护盖150后如图2所示，平台前面部主要有平台升降平板140、平板连接板220、升降支撑板230、U型传感器挡板250、U型传感器260及传感器支架240、模组安装板270、丝杆导轨模组320 (包含滚珠丝杆、导轨、轴承、滚珠螺母套等一体式模组)、联轴器310、驱动机构(本实施例的驱动机构使用伺服电机290提供动力)、调平支架280、左侧安装有上下两限位开关传感器330及开关挡块340。
[0029]丝杆导轨模组320是包含了滚珠丝杆321、导轨322、滚珠螺母套323、轴承组件324和模组法兰组件325的一体式模组，如图3所示。滚珠丝杆321、导轨322和轴承组件324是安装在模组法兰组件325之上，滚珠螺母套323是一体式的结构，滚珠螺母套323套在滚珠丝杆321上并沿导轨322的引导方向移动。
[0030]如图3所示，平台升降平板140通过平板连接板220和升降支撑板230安装在滚珠螺母套323之上。伺服电机290通过联轴器310与滚珠丝杆321连接。
[0031]工作时，伺服电机290通过联轴器310带动滚珠丝杆321转动，滚珠丝杆321的正反转动通过滚珠螺母套323转化为平台升降平板140直线上升或下降运动。
[0032]左侧的限位开关传感器330固定在模组安装板270上，开关挡块340安装在滚珠螺母套323之上，一上一下两个限位开关用于限定平台升降平板140的上升和下降活动范围。右侧安装有一个U型传感器260也是固定在模组安装板270上，U型传感器挡板250安装在滚珠螺母套323上，当滚珠螺母套323带动U型传感器挡板250刚好运动到挡到U型传感器260时，作为参考零点，此时，开关挡块340位于两个限位开关传感器330之间。
[0033]ATM纸币厚度检测模块测度平台，取下平台后盖210后如图4所示，平台的后箱上面是两个测试电路板，即厚度数据采集板350和厚度连接板360，采集完成的厚度数据传送至计算机分析系统的分析终端进行分析(即厚度数据采集板350和厚度连接板360是计算机分析系统的组成部分之一)；右侧从下到下分别是控制装置370(即可编程控制器PLC)、大电源380、伺服电机驱动器390、连接器400。
[0034]厚度检测模块安装在左右两个厚度模块固定块120上，用两个快速夹130夹紧其左右两端，保持固定不动，如图2和图3所不。
[0035]丝杆导轨模组320(包含滚珠丝杆、导轨、滚珠螺母套等一体式模组)是本发明的测试校正平台的传动机构;平台升降平板140通过平板连接板220和升降支撑板230固定在丝杆导轨模组320的滚珠螺母套323之上。
[0036]伺服电机290通过联轴器310连接丝杆导轨模组320，为平台提供动力，系统通过控制伺服电机的转动来控制平台升降平板的运动。
[0037]控制装置370(即可编程控制器PLC)是测试校正平台中的控制器，通过控制伺服电机290转动量，使平台升降平板140精确上升或下降。
[0038]在开始测试工作之前，初次使用验钞厚度静态测试治具，需要先进行一次调平，来确保平台升降平板140的位置保持与厚度检测模块上的十组厚感应弹片组件保持平行，如图5所示。
[0039]平板连接板220、升降支撑板230、U型传感器挡板250、U型传感器260及传感器支架240、丝杆导轨模组320(包含滚珠丝杆、导轨、滚珠螺母套等一体式模组)、联轴器310、伺服电机290等所有零部件都安装在一块模组安装板270上，模组安装板270的左上角处有一个定位孔，套在平台主体框架110上的定位铆柱271上。调平支架280上有两颗调平螺丝，一推一拉互相配合，拧紧或拧松两颗调平螺丝，可以使安装在模组安装板270的所有零部件可绕该定位铆柱271旋转。本实施例的调节螺丝包括拉螺丝281和腿螺丝282，拉螺丝281是穿过调平支架280过孔锁在模组安装板270的螺纹孔上，只能拉近模组安装板270;推螺丝282是锁在调平支架280上的螺纹孔顶在模组安装板270上，只将模组安装板270往外顶。
[0040]调平步骤:
[0041 ] 1.先将厚度检测模块安装固定在左右两个固定块之上，用快速夹紧固定；
[0042]2.手动转动联轴器或点动控制平台升降平板140上升至与厚度检测模块十组滚轮201相靠近，观察平台升降平板140是否与厚度检测模块的十组滚轮201底部相互平行。如果平台升降平板140与厚度检测模块十组滚轮201之间存在倾斜间隙，说明不平行(如图5所示);
[0043]3.先拧松模组安装板270的四颗固定螺丝272(拧松即可，不要取下)；
[0044]4.观察平台升降平板140与厚度检测模块十组滚轮201之间存在倾斜间隙:
[0045](I)如果间隙向左倾斜，结合图5和图6所示，则先拧松拉螺丝281，再拧紧推螺丝282，使模组安装板270绕定位铆柱271顺时针微调转动至平台升降平板140与厚度检测模块十组滚轮201平行；
[0046](2)如果间隙向右倾斜，如图5所示的倾斜角度大小为Θ，结合图5和图6所示，则先拧松推螺丝282，再拧紧拉螺丝281，使模组安装板270绕定位铆柱271逆时针微调转动至平台升降平板140与厚度检测模块十组滚轮201平行，如图4所示。
[0047]5.确认平台升降平板140与厚度检测模块十组滚轮201之间平行无倾斜间隙之后，最后锁紧模组安装板270上的四颗固定螺丝272。
[0048]综上所述，本发明的测试校正平台是为检测厚度检测模块的十组厚度弹片组件特性，通过可编程控制器PLC来控制伺服电机的转动，使平台升降平板140上升或下降精确平移，来模拟纸币厚度变化的过程。十组厚度传感器在平台升降平板140上升的过程产生的电信号变化曲线叫做厚度特性曲线，计算机分析系统对ATM中纸币厚度检测模块中滚轮201、金属片以及相配合的涡流传感器产生的电信号进行分析而产生相应的厚度特性曲线，根据厚度特性曲线是来符合预定的曲线，来判断厚度检测模块的厚度传感器是否合格。
[0049]另外，通过比较测得十组厚度传感器的厚度特性曲线，可以发现十组厚度传感器之间产生的电信号厚度特性曲线，各自存在一些微小的差异。可通过系统参数修正，使十组厚度传感器的厚度特性曲线达到比较一致，提高对纸币厚度检测的准确性。
[0050]以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种ATM中纸币厚度检测模块的测试校正平台，其特征在于，包括: 平台主体框架(110); 装夹机构，所述装夹机构安装在所述平台主体框架(110)的上端，所述装夹机构用于安装ATM中纸币厚度检测模块； 驱动机构，所述驱动机构安装在所述平台主体框架(110)的下端； 丝杠导轨模组(320)，所述丝杠导轨模组(320)连接在所述平台主体框架(110)上，所述丝杠导轨模组(320)的传动轴的动力输入端与所述驱动机构的动力输出端驱动连接； 升降工作部，所述升降工作部与所述丝杠导轨模组(320)的动力输出端连接以沿所述传动轴的轴线方向上移动，在测试校正纸币厚度检测模块的过程中，所述升降工作部的平台升降平板(140)与所述纸币厚度检测模块的滚轮(201)相抵； 计算机分析系统，所述计算机分析系统和与所述滚轮(201)相配合的涡流传感器之间电连接。2.如权利要求1所述的测试校正平台，其特征在于，所述测试校正平台还包括:模组安装板(270)，所述模组安装板(270)连接在所述平台主体框架(110)上，所述平台主体框架(110)上设有定位铆柱(271)，所述模组安装板(270)上对应所述定位铆柱(271)开有安装通孔，所述定位铆柱(271)穿过所述安装通孔，所述模组安装板(270)位于所述装夹机构与所述驱动机构之间，所述丝杠导轨模组(320)安装在所述模组安装板(270)上。3.如权利要求2所述的测试校正平台，其特征在于，所述测试校正平台还包括: 调节支架(280)，所述调节支架(280)固定连接在所述平台主体框架(110)上； 调节螺丝，所述调节螺丝螺纹连接在所述调节支架(280)上，通过调节螺丝控制所述模组安装板(270)绕所述定位铆柱(271)顺时针转动或逆时针转动以对所述平台升降平板(140)进行调平。4.如权利要求2所述的测试校正平台，其特征在于，所述丝杠导轨模组(320)包括:滚珠丝杠(321)、导轨(322)、滚珠螺母套(323)以及模组法兰结构(325)，所述模组法兰结构(325)连接在所述模组安装板(270)上，所述导轨(322)设置在所述模组法兰结构(325)上，所述滚珠丝杠(321)与所述驱动机构的动力输出端驱动连接，所述滚珠螺母套(323)套在所述滚珠丝杠(321)上并由所述导轨(322)进行导向移动，所述升降工作部与所述滚珠螺母套(323)连接并沿所述滚珠丝杠(321)的轴线方向同步移动。5.如权利要求4所述的测试校正平台，其特征在于，所述丝杠导轨模组(320)还包括轴承组件(324)，所述轴承组件(324)安装在所述模组法兰结构(325)上，所述轴承组件(324)的轴承套在所述滚珠丝杠(321)上。6.如权利要求4所述的测试校正平台，其特征在于，所述测试校正平台还包括: 两个限位开关传感器(330)，两个所述限位开关传感器(330)沿所述滚珠丝杠(321)的轴线方向间隔设置； 开关挡块(340)，所述开关挡块(340)与所述滚珠螺母套(323)连接并与所述滚珠螺母套(323)同步移动，所述开关挡块(340)位于两个所述限位开关传感器(330)之间； 两个所述限位开关传感器(330)及所述开关挡块(340)用于限定所述滚珠螺母套(323)的移动范围。7.如权利要求6所述的测试校正平台，其特征在于，所述测试校正平台还包括: U型传感器(260)，所述U型传感器(260)固定安装在所述模组安装板(270)上； U型传感器挡板(250)，所述U型传感器挡板(250)连接在所述滚珠螺母套(323)上并与所述滚珠螺母套(323)同步移动； 所述U型传感器(260)与所述U型传感器挡板(250)用于确定所述平台升降平板(140)的零点位置。8.如权利要求7所述的测试校正平台，其特征在于，所述测试校正平台还包括控制装置，所述驱动机构、两个所述限位开关传感器(330)以及所述U型传感器(260)均与所述控制装置电连接，所述控制装置根据所述限位开关传感器(330)、所述U型传感器(260)发送的信号控制所述驱动机构的运行状态。9.如权利要求4所述的测试校正平台，其特征在于，所述装夹机构包括:两个厚度模块固定块(120)及快速夹(130)，两个所述厚度模块固定块(120)相对于所述滚珠丝杠(321)的轴线对称设置，每个所述厚度模块固定块(120)上设有一个所述快速夹(130)，所述快速夹(130)将ATM中纸币厚度检测模块夹紧在所述厚度模块固定块(120)上。10.如权利要求2至9中任一项所述的测试校正平台，其特征在于，所述测试校正平台还包括平台前保护盖(150)，所述平台前保护盖(150)连接在所述模组安装板(270)上，所述平台升降平板(140)设置在所述平台前保护盖(150)外。
【文档编号】G07F19/00GK105973136SQ201610388232
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年6月2日
【发明人】蔡水钗
【申请人】深圳怡化电脑股份有限公司, 深圳市怡化时代科技有限公司, 深圳市怡化金融智能研究院