一种基于半导体原件检测的电子设备探测装置的制造方法

文档序号:10685739阅读:540来源:国知局
一种基于半导体原件检测的电子设备探测装置的制造方法
【专利摘要】本发明公开一种基于半导体原件检测的电子设备探测装置,其特征在于,包括电源模块、发射模块、接收模块、报警模块、控制模块;电源模块分别与需要其他供电的模块相连,发射模块、接收模块、报警模块分别与控制模块相连。所述基于半导体原件检测的电子设备探测装置,它是谐波雷达技术的具体应用,通过谐波雷达的发射端向目标区域或目标物体发出S波段的高频基波(2.45?3.6GHz),由接收端捕获来自目标物体所产生的二次谐波(7?7.5GHz)和三次谐波(10?10.6GHz),进行分析和处理后,给出基波发射前后的谐波变化规律,从而能够有效的识别出带有非线性结的电子设备。
【专利说明】
一种基于半导体原件检测的电子设备探测装置
技术领域
[0001]本发明涉及物体探测技术领域,主要涉及一种基于半导体原件检测的电子设备探测装置。
【背景技术】
[0002]近年来,全球恐怖主义势力猖獗,国家及政府对公共安全保护相当重视,公民对个人隐私的保护观念也日益增强。因此,需要我们将更多的精力放在安全设备及系统的研发之上。随着电子技术、信号处理技术及芯片技术的迅速发展,以及对非线性结谐波再辐射特性的认识研究不断深入,雷达探测技术在军、民中被广泛运用。此外,随着无线通信技术的飞速发展,对非线性结点探测器也提出了迫切的升级改进要求,主要是对发射频率和工作方式的改进,最终目的是提高非线性结点探测器的探测性能,降低虚警率。
[0003]因此,现有技术还有待于改进和发展。

【发明内容】

[0004]鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种基于半导体原件检测的电子设备探测装置,旨在提供一种高灵敏度、低误警率的超高频(2.45-3.6GHz)电子设备探测仪器。
[0005]本发明的技术方案如下:
[0006]—种基于半导体原件检测的电子设备探测装置,其中,包括电源模块、发射模块、接收模块、报警模块、控制模块;电源模块分别与需要其他供电的模块相连,发射模块、接收模块、报警模块分别与控制模块相连;所述报警器为信号指示灯或发出鸣响的报警器;
[0007]发射模块的组成包括信号发生源、第一功率放大器、第一带通滤波器和发射天线;所述信号发生源用于发射扫描信号,并将扫描信号传送至第一功率放大器;所述第一功率放大器用于接收信号发生源的扫描信号,并将扫描信号放大后传送至第一带通滤波器;所述带通滤波器用于接收功率放大器的放大后的扫描信号,去除放大扫描信号的高频干扰,并将去除高频干扰的放大扫描信号传送至发射天线;发射天线用于接收带通滤波器的去除高频干扰的放大扫描信号,并将信号发射至非线性结;所述信号发生源为谐波雷达;
[0008]接收模块的组成包括第二带通滤波器和第二功率放大器;第二带通滤波器与接收天线相连接,接收接收天线再辐射的二次组合波,对再辐射的二次组合波进行过滤后传递至第二功率放大器;第二功率放大器接收第二带通滤波器的信号,将第二带通滤波器的信号进行低噪声放大处理;
[0009]控制模块与第二功率放大器相连接,判断第二功率放大器的信号是否由金属或电子设备发出。
[0010]所述的基于半导体原件检测的电子设备探测装置,其中,还包括手柄、伸缩杆、探测头、主机壳;探测头和手柄通过伸缩杆连接,主机设置在手柄上;发射模块、接收模块设置在探头上,电源模块、报警模块、控制模块设置在主机壳中。
[0011]所述的基于半导体原件检测的电子设备探测装置,其中,探测头与伸缩杆之间设置有一金属软管。
[0012]所述的基于半导体原件检测的电子设备探测装置,其中,手柄采用万向转轴与伸缩杆连接。
[0013]所述的基于半导体原件检测的电子设备探测装置,其中,伸缩杆采用碳纤维材料制成。
[0014]有益效果:本发明的基于半导体原件检测的电子设备探测装置,它是谐波雷达技术的具体应用,通过谐波雷达的发射端向目标区域或目标物体发出S波段的高频基波(2.45-3.6GHz),由接收端捕获来自目标物体所产生的二次谐波(7_7.5GHz)和三次谐波(10-10.6GHz),进行分析和处理后,给出基波发射前后的谐波变化规律,从而能够有效的识别出带有非线性结的电子设备。
【附图说明】
[0015]图1为本发明基于半导体原件检测的电子设备探测装置的功能框图。
【具体实施方式】
[0016]本发明提供一种基于半导体原件检测的电子设备探测装置,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
[0017]本发明所提供的一种基于半导体原件检测的电子设备探测装置,它是谐波雷达技术的具体应用。具体地,如图1所示,包括电源模块、发射模块、接收模块、报警模块、控制模块、发射天线、接收天线;电源模块分别与需要其他供电的模块相连,发射模块、接收模块、报警模块分别与控制模块相连;所述报警器为信号指示灯或发出鸣响的报警器;
[0018]发射模块的组成包括信号发生源、第一功率放大器、第一带通滤波器和发射天线;所述信号发生源用于发射扫描信号,并将扫描信号传送至第一功率放大器;所述第一功率放大器用于接收信号发生源的扫描信号,并将扫描信号放大后传送至第一带通滤波器;所述带通滤波器用于接收功率放大器的放大后的扫描信号,去除放大扫描信号的高频干扰,并将去除高频干扰的放大扫描信号传送至发射天线;发射天线用于接收带通滤波器的去除高频干扰的放大扫描信号,并将信号发射至非线性结;所述信号发生源为谐波雷达;
[0019]接收模块的组成包括第二带通滤波器和第二功率放大器;第二带通滤波器与接收天线相连接,接收接收天线再辐射的二次组合波,对再辐射的二次组合波进行过滤后传递至第二功率放大器;第二功率放大器接收第二带通滤波器的信号,将第二带通滤波器的信号进行低噪声放大处理;
[0020]控制模块与第二功率放大器相连接,判断第二功率放大器的信号是否由金属或电子设备发出。
[0021]所述基于半导体原件检测的电子设备探测装置,它是谐波雷达技术的具体应用,当检测到电子设备时,报警模块会发出提示音或闪烁信号灯。为了增强辨别能力和抗干扰能力,从而把漏报和误警降低,可以进一步采用了频率数字合成、谐波模糊识别算法及自学习算法来提高该机的灵敏度。雷达的原理是运用电子元件晶体管产生的谐波再辐射特性,非线性结在收到基波辐射时,能够产生较强的二次谐波,而金属产生则是较强的三次谐波。具体来说,通过谐波雷达的发射端向目标区域或目标物体发出S波段的高频基波(2.45-3.6GHz),由接收端捕获来自目标物体所产生的二次谐波(7-7.5GHz)和三次谐波(1-
10.6GHz ),运用人工智能领域中的模糊识别算法和自学习算法对谐波信号进行分析和处理后,给出基波发射前后的谐波变化规律,从而能够有效的识别出带有非线性结的电子设备。该探测器理论上对含有半导体元件的电子设备,如手机、录音笔、录音机、数码相机都适用。
[0022]进一步地,所述基于半导体原件检测的电子设备探测装置,还包括手柄、伸缩杆、探测头、主机壳;探测头和手柄通过伸缩杆连接,主机设置在手柄上;发射模块、接收模块设置在探头上,电源模块、报警模块、控制模块设置在主机壳中。
[0023]所述基于半导体原件检测的电子设备探测装置通过可调节杆伸缩的开关使杆长可以根据需要调节。
[0024]进一步地,探测头与伸缩杆之间设置有一金属软管,使探测头可以折弯到不同的方向,类似万向节,所以检测的范围也扩大了。手柄采用万向转轴与伸缩杆连接,可以摆动任意角度便于观察。整个探测装置结构紧凑,牢固可靠。体积小,携带方便,操作灵活。伸缩杆可采用碳纤维的材料,重量更轻,强度更高。
[0025]应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种基于半导体原件检测的电子设备探测装置,其特征在于,包括电源模块、发射模块、接收模块、报警模块、控制模块;电源模块分别与需要其他供电的模块相连,发射模块、接收模块、报警模块分别与控制模块相连;所述报警器为信号指示灯或发出鸣响的报警器; 发射模块的组成包括信号发生源、第一功率放大器、第一带通滤波器和发射天线;所述信号发生源用于发射扫描信号,并将扫描信号传送至第一功率放大器;所述第一功率放大器用于接收信号发生源的扫描信号,并将扫描信号放大后传送至第一带通滤波器;所述带通滤波器用于接收功率放大器的放大后的扫描信号,去除放大扫描信号的高频干扰,并将去除高频干扰的放大扫描信号传送至发射天线;发射天线用于接收带通滤波器的去除高频干扰的放大扫描信号,并将信号发射至非线性结;所述信号发生源为谐波雷达; 接收模块的组成包括第二带通滤波器和第二功率放大器;第二带通滤波器与接收天线相连接,接收接收天线再辐射的二次组合波,对再辐射的二次组合波进行过滤后传递至第二功率放大器;第二功率放大器接收第二带通滤波器的信号,将第二带通滤波器的信号进行低噪声放大处理; 控制模块与第二功率放大器相连接,判断第二功率放大器的信号是否由金属或电子设备发出。2.根据权利要求1所述的基于半导体原件检测的电子设备探测装置,其特征在于,还包括手柄、伸缩杆、探测头、主机壳;探测头和手柄通过伸缩杆连接,主机设置在手柄上;发射模块、接收模块设置在探头上,电源模块、报警模块、控制模块设置在主机壳中。3.根据权利要求2所述的基于半导体原件检测的电子设备探测装置,其特征在于,探测头与伸缩杆之间设置有一金属软管。4.根据权利要求2所述的基于半导体原件检测的电子设备探测装置,其特征在于,手柄采用万向转轴与伸缩杆连接。5.根据权利要求2所述的基于半导体原件检测的电子设备探测装置,其特征在于,伸缩杆采用碳纤维材料制成。
【文档编号】G01S13/04GK106054177SQ201610355117
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年5月24日
【发明人】林强, 黄巨涛, 黄恺彤, 高尚, 曾初阳, 马瑞雯, 黄剑文, 肖建毅, 何旻诺
【申请人】广东电网有限责任公司信息中心
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