一种非接触式高压验电器的制造方法

文档序号:8714307阅读:289来源:国知局
一种非接触式高压验电器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电力设备领域,具体涉及一种能很好的提高测量精度的非接触式尚压验电器。
【背景技术】
[0002]公开号为CN103344818A的中国专利公开了一种非接触式验电装置,它包括感应模块、测距模块、处理模块、传输模块、报警模块,上述非接触式验电装置通过检测待测物体的电场强度、及验电器到待测物体的距离,根据距离与电场强度的对应关系,判断待测物体是否带电,但是由于高压电磁环境的干扰,直接对电场强度进行测量的测量精度较低,这样对后续的实验会造成一定的影响。

【发明内容】

[0003]本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,而提供的一种非接触式高压验电器,它能解决现有非接触式高压验电器,采用直接测量的方式在高压电磁环境中对电场强度进行测量时,容易受到干扰造成测量精度偏低的问题。
[0004]实用新型的目的是这样实现的:
[0005]—种非接触式高压验电器,它包括微处理器模块,微处理器模块的输出口与指不模块连接、输入口分别与振荡器模块、超声波测距模块连接,振荡器模块的输入端与感应模块连接;微处理器t吴块包括定时器和缓存,指不t吴块为声光指不t吴块;振汤器t吴块包括压控振荡器,压控振荡器与三极管串联后与微处理器模块连接;感应模块包括感应天线。
[0006]其中,微处理器模块包含STM8S系列单片机。
[0007]优选的,微处理器模块所包含的单片机的具体型号为STM8S105K4T6。
[0008]其中,振荡器模块接收到电压信号后转化为频率信号,电压信号的幅值为O到5伏。
[0009]具体的,微处理器模块与电平转换芯片连接。
[0010]具体的,电平转换芯片的型号为MAX232,微处理器模块与超声波测距模块之间通过RS232串口线连接。
[0011]本实用新型取得了以下的技术效果:
[0012]采用上述结构,使用时,感应天线在安全距离之外能很好的测量微弱的电场信号,压控振荡器接收到电压信号并将电压信号很好的转化为频率信号,同时设定微处理器的定时器工作在脉冲信号捕获模式,通过固定周期采样的方式测量压控振荡器的输出频率,并将输出频率存放在缓存中,测距模块能很好的测量带电体到高压验电器之间的距离,将距离数据传给微处理器并保存在微处理器的缓存内,微处理器将上述放在缓存中的频率和距离数据,经参照信号衰减的表格数据,换算出实际的电压值,然后再经模糊化处理后得到电压等级数据,如10kv、35kv等。
[0013]超声波测距模块适应性强,能克服激光测距模块在强光下工作,容易受到光线的影响,造成测量结果不准确的问题。
【附图说明】
[0014]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明:
[0015]图1为本实用新型的结构框图;
[0016]图2为本实用新型的电路图。
【具体实施方式】
[0017]如图1和图2所示一种非接触式高压验电器,它包括微处理器模块1,微处理器模块I的输出口与指示模块2连接、输入口分别与振荡器模块3、超声波测距模块4连接,振荡器模块3的输入端与感应模块5连接;微处理器模块I包括定时器和缓存,指示模块2为声光指不模块;振荡器模块3包括压控振荡器,压控振荡器与三极管串联后与微处理器模块I连接;感应模块5包括感应天线。
[0018]其中,微处理器模块I包含STM8S系列单片机,微处理器模块I所包含的单片机的具体型号为STM8S105K4T6,振荡器模块3接收到电压信号后转化为频率信号,频率信号的范围为IHz到5kHzο
[0019]所述微处理器模块I与电平转换芯片6连接,电平转换芯片6的型号为MAX232,微处理器模块I与激光测距模块之间通过RS232串口线连接。
[0020]本实用新型取得了以下的技术效果:
[0021]采用上述结构,使用时,感应天线在安全距离之外能很好的测量带电体7上微弱的电场信号,压控振荡器接收到电压信号并将电压信号很好的转化为频率信号,同时设定微处理器的定时器工作在脉冲信号捕获模式,通过固定周期采样的方式测量压控振荡器的输出频率,并将输出频率存放在缓存中,测距模块能很好的测量带电体到高压验电器之间的距离,将距离数据传给微处理器并保存在微处理器的缓存内,微处理器将上述放在缓存中的频率和距离数据,经参照信号衰减的表格数据,换算出实际的电压值,然后再经模糊化处理后得到电压等级数据,如10kv、35kv等。
【主权项】
1.一种非接触式高压验电器,其特征在于:它包括微处理器模块(1),微处理器模块(I)的输出口与指示模块(2 )连接、输入口分别与振荡器模块(3 )、超声波测距模块(4)连接,振汤器t旲块(3)的输入端与感应t旲块(5)连接; 微处理器模块(I)包括定时器和缓存,指示模块(2)为声光指示模块; 振荡器模块(3)包括压控振荡器,压控振荡器与三极管串联后与微处理器模块(I)连接; 感应模块(5 )包括感应天线。
2.根据权利要求1所述的非接触式高压验电器,其特征在于:所述微处理器模块(I)包含STM8S系列单片机。
3.根据权利要求2所述的非接触式高压验电器,其特征在于:所述微处理器模块(I)所包含的单片机的具体型号为STM8S105K4T6。
4.根据权利要求1所述的非接触式高压验电器,其特征在于:所述振荡器模块(3)接收到电压信号后转化为频率信号,频率信号的范围为IHz到5kHz。
5.根据权利要求1或2、3所述的非接触式高压验电器,其特征在于:所述微处理器模块(I)与电平转换芯片(6 )连接。
6.根据权利要求5所述的非接触式高压验电器,其特征在于:所述电平转换芯片(6)的型号为MAX232,微处理器模块(I)与超声波测距模块之间通过RS232串口线连接。
【专利摘要】一种非接触式高压验电器,它包括微处理器模块,微处理器模块的输出口与指示模块连接、输入口分别与振荡器模块、测距模块连接,振荡器模块的输入端与感应模块连接;微处理器模块包括定时器和缓存,指示模块为声光指示模块;振荡器模块包括压控振荡器,压控振荡器与三极管串联后与微处理器模块连接;感应模块包括感应天线。本实用新型能解决现有非接触式高压验电器,采用直接测量的方式在高压电磁环境中对电场强度进行测量时,容易受到干扰造成测量精度偏低的问题。
【IPC分类】G01R19-155, G01R19-00
【公开号】CN204422637
【申请号】CN201520127495
【发明人】郭丕龙, 王爽
【申请人】三峡大学
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2015年3月5日
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