环境传感器的制造方法

文档序号:10405556阅读:294来源:国知局
环境传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电器领域,具体涉及环境传感器。
【背景技术】
[0002]随着生活质量的提高,人们更加重视周围的生活环境,希望了解到周围环境的精确数据。现有的环境检测类产品,大都是通过传感器检测到周围的环境数据,并将数据以数字或者等级的方式直接显示出来,并不能远程实时监控环境数据,也不能与其他产品进行联动,同时大部分产品体积较大,安装摆放方式局限性大。
【实用新型内容】
[0003]实用新型目的:本实用新型针对上述现有技术存在的问题做出改进,即本实用新型公开了一种环境传感器。
[0004]技术方案:环境传感器,包括夜光环、上壳、按键、导光柱、PCB板、下壳和底座,
[0005]所述上壳中部设有通孔,所述通孔的侧壁设有多个卡槽,所述夜光环的底部设有多个与所述卡槽相配合的凸起,所述夜光环与所述上壳通过所述卡槽和所述凸起卡接,
[0006]所述按键与所述上壳通过热熔方式固接,
[0007]所述导光柱粘接于所述上壳的内侧,
[0008]所述上壳与所述下壳通过卡扣和螺丝固定,
[0009]所述PCB板通过所述上壳、所述下壳相互配合挤压固定,
[0010]所述下壳与所述底座旋转卡扣方式配合固定。
[0011]进一步地,还包括双面胶带,所述底座外侧对称设有凹槽,所述凹槽用于容纳所述双面胶带。
[0012]更进一步地,所述双面胶带为拱形形态。
[0013]有益效果:本实用新型公开的环境传感器具有以下有益效果:
[0014]I结构简单,固定方式多样化,可摆放可粘贴;
[0015]2通过网络可实时远程监测环境参数;
[0016]3可与其他产品进行联动。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型公开的环境传感器的爆炸图;
[0018]其中:
[0019]1-夜光环2-上壳
[0020]3-按键4-导光柱
[0021]5-PCB 板6-下壳
[0022]7-底座8-双面胶带【具体实施方式】:
[0023]下面对本实用新型的【具体实施方式】详细说明。
[0024]如图1所不,环境传感器,包括夜光环1、上壳2、按键3、导光柱4、PCB板5、下壳6和底座7,
[0025]上壳2的中部设有通孔,通孔的侧壁设有多个卡槽,夜光环I的底部设有多个与卡槽相配合的凸起,夜光环I与上壳2通过卡槽和凸起卡接,
[0026]按键3与上壳2通过热熔方式固接,
[0027]导光柱4粘接于上壳2的内侧,
[0028]上壳2与下壳6通过卡扣和螺丝固定,
[0029]PCB板5通过上壳2、下壳6相互配合挤压固定,
[0030]下壳6与底座7旋转卡扣方式配合固定。
[0031]进一步地,还包括双面胶带8,底座7外侧对称设有凹槽,凹槽用于容纳双面胶带8。
[0032]更进一步地,双面胶带8为拱形形态。
[0033]上面对本实用新型的实施方式做了详细说明。但是本实用新型并不限于上述实施方式,在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。
【主权项】
1.环境传感器,其特征在于,包括夜光环、上壳、按键、导光柱、PCB板、下壳和底座, 所述上壳中部设有通孔,所述通孔的侧壁设有多个卡槽,所述夜光环的底部设有多个与所述卡槽相配合的凸起,所述夜光环与所述上壳通过所述卡槽和所述凸起卡接, 所述按键与所述上壳通过热熔方式固接, 所述导光柱粘接于所述上壳的内侧, 所述上壳与所述下壳通过卡扣和螺丝固定, 所述PCB板通过所述上壳、所述下壳相互配合挤压固定, 所述下壳与所述底座旋转卡扣方式配合固定。2.根据权利要求1所述的环境传感器,其特征在于,还包括双面胶带,所述底座外侧对称设有凹槽,所述凹槽用于容纳所述双面胶带。3.根据权利要求2所述的环境传感器,其特征在于,所述双面胶带为拱形形态。
【专利摘要】本实用新型涉及环境传感器。环境传感器,包括夜光环、上壳、按键、导光柱、PCB板、下壳和底座,上壳中部设有通孔,通孔的侧壁设有多个卡槽,夜光环的底部设有多个与卡槽向配合的凸起,夜光环与上壳通过卡槽和凸起卡接,按键与上壳通过热熔方式固接,导光柱粘接于上壳的内侧,上壳与下壳通过卡扣和螺丝固定,PCB板通过上壳、下壳相互配合挤压固定,下壳与底座旋转卡扣方式配合固定。本实用新型公开的环境传感器具有以下有益效果:1结构简单,固定方式多样化,可摆放可粘贴;2通过网络可实时远程监测环境参数;3可与其他产品进行联动。
【IPC分类】G01D21/00
【公开号】CN205317230
【申请号】CN201521130223
【发明人】王冠玲, 李博悦
【申请人】鹏博士智能系统工程有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2015年12月30日
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