散热片热性能测试治具的制作方法

文档序号:10953955阅读:658来源:国知局
散热片热性能测试治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种散热片热性能测试治具,该装置包括铜块、发热膜、耐温PCB和固定机构,本实用新型的有益效果为:①本实用新型的发热膜可均匀分布,可使热均布于铜块上,减少测试误差;②本装置采用发热膜贴于铜块内部,不需要焊接或者涂抹导热硅脂,降低加工难度,减少生产成本提高产品的质量、增加产品的稳定性能,能够减少散热片研发及生产测试成本;③本实用新型设计简单实用、安装和维修难度低、能快速安装、维修、减少技术人员的作业时间,节省大量的工作时间。
【专利说明】
散热片热性能测试治具
技术领域
[0001 ]本实用新型属于散热领域,具体涉及一种散热片热性能测试治具,用于检测散热片在指定功率下热源及散热片底板的温度。
【背景技术】
[0002]目前,在散热片热性能测试项目中,通常用挖槽埋热偶线的方式去检测热源区域的温度,但挖槽通常会破坏产品,增加研发费用。个别能在不破坏产品的情况下检测散热片热源区域的温度的装置结构复杂,加工及维修成本较高,且无法实现热均布于整个发热块上,增大了测试误差。

【发明内容】

[0003]针对现有技术中存在的问题,本实用新型提供一种散热片热性能测试治具。本实用新型设计简单实用、安装和维修难度低、能快速安装、维修、减少技术人员的作业时间,节省大量的工作时间。
[0004]为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
[0005]—种散热片热性能测试治具,该装置包括铜块、发热膜、耐温PCB和固定机构,
[0006]所述铜块上中心处设有两个沉台孔,铜块的边缘区域分别设有两个螺纹孔,所述铜块上设有检测槽,铜块的底面设有放置发热膜的放置槽;
[0007]所述发热膜由电阻丝、背胶面、绝缘膜、焊丝和电源线组成,所述发热膜的中间设有预留孔;
[0008]所述耐温PCB上设有两个通孔,所述耐温PCB的边缘处设有两个安装孔,所述两个通孔的位置分别与两个沉台孔的位置一一对应设置,两个安装孔的位置分别与两个螺纹孔的位置一一对应设置,所述耐温PCB底部设有挖槽,
[0009]所述固定机构包括塑料PIN、螺丝、热偶线和弹簧;
[0010]所述热偶线的一端焊接成圆头,所述热偶线的另一端分别依次穿入塑料PIN、弹簧、两个通孔和两个沉台孔,所述发热膜通过背胶面粘合在放置槽中,所述螺丝将耐温PCB和铜块锁合。
[0011]所述检测槽的深度为1_,检测槽的宽度为1_。
[0012]所述耐温PCB为玻璃纤维材料制作的。
[0013]所述放置槽的深度为0.15mm。
[0014]本实用新型中铜块的外形尺寸是用于模拟客户芯片的尺寸,可根据不同芯片大小修改大小,铜块上中心处设有两个沉台孔用于布测试散热片底部中心温度的热偶线,表面中心区域挖Imm深和Imm宽的检测槽是用于布检测热源中心区域的壳温,边缘区域分别加工两个M2的螺纹孔用于固定铜块,底部设有深0.15mm的放置槽用于放置发热膜;发热膜由电阻丝,3M467背胶,绝缘膜及焊线组成,发热膜外形尺寸略比铜块小,3M背胶面贴合铜块,中间的预留孔用于穿透热偶线及弹簧,中间的预留孔将避开铜块的中心区域的两个沉台孔,发热膜内的电阻丝是可均匀分布于其外形尺寸中,亦可集中于某一区域或多区域范围内,发热膜有两根引出的电源线用于连接电源;耐温PCB是由玻璃纤维材料加工,耐温400度以上,不变形,保证测试平面及平行度,底部预留槽用于引导热偶线外出读取温度;弹簧及塑料PIN提供热偶线紧贴散热片底部的弹力,热偶线在自由状态下因弹簧作用使其高出铜块平面,在加载散热片后热偶线被压回铜块内部,所料PIN保证热偶线只接触散热品而不接触铜块。
[0015]与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:①本实用新型的发热膜可均匀分布,可使热均布于铜块上,减少测试误差;②本装置采用发热膜贴于铜块内部,不需要焊接或者涂抹导热硅脂,降低加工难度,减少生产成本提高产品的质量、增加产品的稳定性能,能够减少散热片研发及生产测试成本;③本实用新型设计简单实用、安装和维修难度低、能快速安装、维修、减少技术人员的作业时间,节省大量的工作时间。
【附图说明】
[0016]本实用新型的具体结构由以下的实施例及其附图给出。
[0017]图1为本实用新型的整体结构的俯视图。
[0018]图2为本实用新型的整体结构的背面视图。
[0019]图3为本实用新型的整体结构的A向视图。
[0020]图4为本实用新型图3的B-B剖视图。
[0021 ]图5为本实用新型整体结构的爆炸图。
【具体实施方式】
[0022]如图1、图2、图3、图4和图5所示,本实施例散热片热性能测试治具,该装置包括铜块1、发热膜2、耐温PCB3和固定机构,所述铜块I上中心处设有两个沉台孔11,铜块I的边缘区域分别设有两个螺纹孔12,所述铜块I上设有深度为1mm、宽度为Imm的检测槽13,铜块I的底面设有放置发热膜的深度为0.15mm的放置槽14;所述发热膜2由电阻丝、背胶面21、绝缘膜、焊丝和电源线22组成,所述发热膜2的中间设有预留孔23;所述耐温PCB3上设有两个通孔31,所述耐温PCB3的边缘处设有两个安装孔32,所述两个通孔31的位置分别与两个沉台孔11的位置一一对应设置,两个安装孔32的位置分别与两个螺纹孔12的位置一一对应设置,所述耐温PCB3底部设有挖槽33,所述固定机构包括塑料PIN4、螺丝5、热偶线6和弹簧7;所述热偶线6的一端焊接成圆头,所述热偶线6的另一端分别依次穿入塑料PIN4、弹簧7、两个通孔31和两个沉台孔11,所述发热膜2通过背胶面21粘合在放置槽14中,所述螺丝5将耐温PCB3和铜块I锁合。
[0023]作为优选,本实施例耐温PCB3为玻璃纤维材料制作的。
[0024]本实施例的安装方法包括以下步骤:
[0025]I)将两根热偶线一端头部先焊接成圆头,圆头的直径为0.7?1.5mm,将两根热偶线的另一端分别依次穿入塑料PIN、弹簧、两个通孔和两个沉台孔;
[0026]2)将发热膜的两跟电源线焊接好,将发热膜通过背胶面粘合在放置槽中,发热膜中间的预留孔将避开铜块的中心区域的两个沉台孔,将耐温PCB和铜块用螺丝锁合在一起,塑料PIN的头部将会在铜块的两个沉台孔中心区域;
[0027]3)发热膜的电源线外接电源,按指定功率发热,从而模拟客户芯片工作状态,通过铜块将热传导至散热片。
【主权项】
1.一种散热片热性能测试治具,其特征在于,该装置包括铜块(I)、发热膜(2)、耐温PCB(3)和固定机构,所述铜块(I)上中心处设有两个沉台孔(U),铜块(I)的边缘区域分别设有两个螺纹孔(12),所述铜块(I)上设有检测槽(13),铜块(I)的底面设有放置发热膜的放置槽(14);所述发热膜(2)由电阻丝、背胶面(21)、绝缘膜、焊丝和电源线(22)组成,所述发热膜(2)的中间设有预留孔(23);所述耐温PCB(3)上设有两个通孔(31),所述耐温PCB(3)的边缘处设有两个安装孔(32),所述两个通孔(31)的位置分别与两个沉台孔(11)的位置一一对应设置,两个安装孔(32)的位置分别与两个螺纹孔(12)的位置一一对应设置,所述耐温PCB(3)底部设有挖槽(33), 所述固定机构包括塑料PIN( 4 )、螺丝(5 )、热偶线(6 )和弹簧(7 ); 所述热偶线(6)的一端焊接成圆头,所述热偶线(6)的另一端分别依次穿入塑料PIN(4)、弹簧(7)、两个通孔(31)和两个沉台孔(11),所述发热膜(2)通过背胶面(21)粘合在放置槽(14)中,所述螺丝(5)将耐温PCB(3)和铜块(I)锁合。2.根据权利要求1所述的散热片热性能测试治具,其特征在于,所述检测槽(13)的深度为1mm,检测槽(I 3)的宽度为Imm03.根据权利要求1所述的散热片热性能测试治具,其特征在于,所述耐温PCB(3)为玻璃纤维材料制作的。4.根据权利要求1所述的散热片热性能测试治具,其特征在于,所述放置槽(14)的深度为0.15mmο
【文档编号】G01N25/20GK205643222SQ201620448066
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月17日
【发明人】樊美平, 乔纳威·帕拉格·巴哈拉
【申请人】爱美达(深圳)热能系统有限公司
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