手表及其制造方法
【专利摘要】本发明提供一种手表及其制造方法，手表上套包括有上套基体，上套基体的侧壁覆盖有金箔层；上套与表壳采用过盈配合的方式连接。即在手表装配中，通过先半包金箔，再过盈配合的方式，将包金上套固定在表壳上，使得金箔层对上套形成了良好的抓合力，同时，将焊缝巧妙的隐藏起来，阻止了腐蚀性物质进入焊缝，增加了包金上套表壳的美观度。解决现用的包金表壳在制造过程中由于焊缝的存在，在后期使用过程中，焊缝中的焊膏出现腐蚀的问题。消除了包金上套表壳长期使用过程中，焊缝中焊膏的合金元素会与腐蚀气体或液体接触发生化学反应，不同价位的金属元素因为电子迁移发生原电池反应，致使焊缝出现腐蚀性物质的现象。
【专利说明】手表及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及手表结构及制造【技术领域】，特别是涉及一种手表及其制造方法。
【背景技术】
[0002]手表设计中，为了提升其外观的美感和档次需要，常常对壳体部件的上套进行改良。例如，对壳体部件进行包金处理，通常的制造方法是，在表壳上涂抹金焊膏或者银焊膏，再通过高温过炉的方式将表壳和金片焊接起来，这样的焊接方式制造成本高，且在金片与表壳之间，会形成焊缝，在后期使用的过程中，焊膏中的合金元素会与腐蚀气体或液体接触发生化学反应，不同价位的金属元素因为电子迁移发生原电池反应，致使焊缝出现腐蚀性物质，影响美观，也降低了金表本身的价值。因此，有必要进行进一步的改进和完善。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题在于提供一种手表及其制造方法，手表的壳体部件采用包金上套表壳，简单合理、结合牢固、外形美观，并延长了手表的使用寿命。
[0004]本发明是通过以下技术方案来实现的:
[0005]手表，包括有壳体部件；所述壳体部件包括有上套和表壳，所述上套采用环状结构，所述上套安装在表壳上；其中，所述上套包括有上套基体，上套基体的侧壁局部或全部覆盖有金箔层；所述上套与表壳采用过盈配合的方式连接。
[0006]在其中一个实施例中，所述上套基体的侧壁设置有一个以上的焊接凹槽，所述焊接凹槽内填充有焊膏。
[0007]进一步地，所述上套基体采用奥氏体不锈钢材料制成。
[0008]进一步地，所述表壳采用奥氏体不锈钢材料制成。
[0009]进一步地，所述金箔层的材料为14-24K金箔。
[0010]进一步地，所述金箔层的厚度为0.2-1.0毫米。
[0011]进一步地，所述上套与表壳之间的过盈配合连接的过盈量为0.01-0.1毫米。
[0012]手表的制造方法，其中，包括如下加工步骤:
[0013]S1在上套基体的侧壁上涂上焊膏；
[0014]S2将包金金箔覆盖在上套基体的侧壁外周；
[0015]S3将包金金箔焊接在上套基体的侧壁外周形成金箔层；
[0016]S4将表壳放入手表专用手压机的夹具上固定；
[0017]S5将覆盖有金箔层的上套基体置于表壳的正上方；
[0018]S6使用手表专用手压机将覆盖有金箔层的上套基体压入表壳上，上套与表壳采用过盈配合的方式连接固定。
[0019]在其中一个实施例中，步骤S3中，焊接过炉温度为500-900°C。
[0020]本发明的有益效果如下:
[0021]本发明的手表及其制造方法，手表上套包括有上套基体，上套基体的侧壁局部或全部覆盖有金箔层；所述上套与表壳采用过盈配合的方式连接。本发明属于一种新型手表包金和紧配合结构及制造方法，具体涉及一种在手表装配中包金的上套与不锈钢表壳的过盈配合结构及制造方法，通过先半包金箔，再过盈配合的方式，将包金上套固定在表壳上，使得金箔层对上套形成了良好的抓合力，同时，将焊缝巧妙的隐藏起来，阻止了腐蚀性物质进入焊缝，增加了包金上套表壳的美观度。解决现用的包金表壳在制造过程中由于焊缝的存在，在后期使用过程中，焊缝中的焊膏出现腐蚀的问题。消除了包金上套表壳长期使用过程中，焊缝中焊膏的合金元素会与腐蚀气体或液体接触发生化学反应，不同价位的金属元素因为电子迁移发生原电池反应，致使焊缝出现腐蚀性物质的现象，增加了包金上套表壳的美观度。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1为本发明的手表上套侧剖视结构示意图；
[0023]图2为本发明的手表上套俯视结构示意图；
[0024]图3为本发明的手表壳体部件侧剖视结构示意图；
[0025]图4为本发明的手表壳体部件俯视结构示意图。
【具体实施方式】
[0026]本发明为了解决现有技术的问题，提出了一种手表，如图1、2、3、4所示，手表，包括有壳体部件；所述壳体部件包括有上套4和表壳3，所述上套4采用环状结构，所述上套4安装在表壳3上；其中，所述上套4包括有上套基体1，上套基体1的侧壁局部或全部覆盖有金箔层2 ;所述上套4与表壳3米用过盈配合的方式连接。
[0027]在其中一个实施例中，所述上套基体1的侧壁设置有一个以上的焊接凹槽5，所述焊接凹槽5内填充有焊膏。
[0028]进一步地，所述上套基体1采用奥氏体不锈钢材料制成。
[0029]进一步地，所述表壳3采用奥氏体不锈钢材料制成。
[0030]进一步地，所述金箔层2的材料为14-24K金箔。
[0031]进一步地，所述金箔层2的厚度为0.2-1.0毫米。
[0032]进一步地，所述上套4与表壳3之间的过盈配合连接的过盈量为0.01-0.1毫米。
[0033]上套基体1的外侧壁面为环状曲面，内侧壁为第一接触面，上套基体1的底面为第二接触面；金箔层2将上套基体1的外侧壁面全部、第一接触面的顶部区域a和第二接触面外端区域b覆盖。即所述的金箔层2的包进去的a、b部位，经过盈配合后，对上套形成了良好的抓合力，同时，将焊缝巧妙的隐藏起来，阻止了腐蚀性物质进入焊缝，增加了包金上套表壳的美观度。
[0034]手表的制造方法，其中，包括如下加工步骤:
[0035]S1在上套基体的侧壁上涂上焊膏；
[0036]S2将包金金箔覆盖在上套基体的侧壁外周；
[0037]S3将包金金箔焊接在上套基体的侧壁外周形成金箔层；
[0038]S4将表壳放入手表专用手压机的夹具上固定；
[0039]S5将覆盖有金箔层的上套基体置于表壳的正上方；
[0040]S6使用手表专用手压机将覆盖有金箔层的上套基体压入表壳上，上套与表壳采用过盈配合的方式连接固定。
[0041]在其中一个实施例中，步骤S3中，焊接过炉温度为500-900°C。
[0042]以下实施例结合说明书附图对本发明做进一步说明。
[0043]实施例1:
[0044]如图1、2、3、4所不,一种包金上套表壳,包括上套基体、金箔层以及表壳。
[0045]采用304奥氏体不锈钢作为上套基体及表壳的材料。利用包金工艺，在上套基体的焊接凹槽涂抹适量的金(银)焊膏，将材料为14K，厚度为0.8毫米的金箔层，包在上套基体上，再通过600°C的过炉方式，将金箔层固定在上套基体上。再选取0.03毫米的过盈量，利用专业的压紧设备，在垂直于表壳平面方向上，对位于表壳上方的包金后的上套施加向下压力，将包金后的上套压入表壳过盈配合部位，从而实现上套与表壳的固定连接。
[0046]经过盈配合后，金箔层的包进去的部位a、b，对上套形成了良好的抓合力，同时，将焊缝巧妙的隐藏起来，阻止了腐蚀性物质进入焊缝，增加了包金上套的美观度。
[0047]实施例2
[0048]如图1、2、3、4所示，本实施例采用321奥氏体不锈钢作为上套基体及表壳的材料。利用包金工艺，在上套基体的焊接凹槽涂抹适量的金(银)焊膏，将材料为18K，厚度为0.4毫米的金箔层，包在上套基体上，再通过700 V的过炉方式，将金箔层固定在上套基体上。再选取0.06毫米的过盈量，利用专业的压紧设备，在垂直于表壳平面方向上，对位于表壳上方的包金后的上套施加向下压力，将包金后的上套压入表壳过盈配合部位，从而实现上套与表壳的固定连接。
[0049]经过盈配合后，金箔层的包进去的部位a、b，对上套形成了良好的抓合力，同时，将焊缝巧妙的隐藏起来，阻止了腐蚀性物质进入焊缝，增加了包金上套的美观度。
[0050]实施例3
[0051]如图1、2、3、4所示，本实施例采用316奥氏体不锈钢作为上套基体及表壳的材料。利用包金工艺，在上套基体的焊接凹槽涂抹适量的金(银)焊膏，将材料为24K纯金，厚度为0.2毫米的金箔层，包在上套基体上，再通过800°C的过炉方式，将金箔层固定在上套基体上。再选取0.09毫米的过盈量，利用专业的压紧设备，在垂直于表壳平面方向上，对位于表壳上方的包金后的上套施加向下压力，将包金后的上套压入表壳过盈配合部位，从而实现上套与表壳的固定连接。
[0052]经过盈配合后，金箔层的包进去的部位a、b，对上套形成了良好的抓合力，同时，将焊缝巧妙的隐藏起来，阻止了腐蚀性物质进入焊缝，增加了包金上套的美观度。
[0053]以上所述实施例仅表达了本发明的几种【具体实施方式】，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.手表，包括有壳体部件；所述壳体部件包括有上套和表壳，所述上套米用环状结构，所述上套安装在表壳上；其特征在于，所述上套包括有上套基体，上套基体的侧壁局部或全部覆盖有金箔层；所述上套与表壳采用过盈配合的方式连接。
2.根据权利要求1所述的手表，其特征在于，所述上套基体的侧壁设置有一个以上的焊接凹槽，所述焊接凹槽内填充有焊膏。
3.根据权利要求2所述的手表，其特征在于，所述上套基体采用奥氏体不锈钢材料制成。
4.根据权利要求3所述的手表，其特征在于，所述表壳采用奥氏体不锈钢材料制成。
5.根据权利要求4所述的手表，其特征在于，所述金箔层的材料为14-24K金箔。
6.根据权利要求5所述的手表，其特征在于，所述金箔层的厚度为0.2-1.0毫米。
7.根据权利要求1至6中任何一项所述的手表，其特征在于，所述上套与表壳之间的过盈配合连接的过盈量为0.01-0.1毫米。
8.根据权利要求7所述的手表，其特征在于，所述上套基体的外侧壁面为环状曲面，内侧壁为第一接触面，上套基体的底面为第二接触面；金箔层将上套基体的外侧壁面全部、第一接触面的顶部区域和第二接触面外端区域覆盖。
9.根据权利要求1至8中任何一项所述的手表的制造方法，其特征在于，包括如下加工步骤: Si在上套基体的侧壁上涂上焊膏； S2将包金金箔覆盖在上套基体的侧壁外周； S3将包金金箔焊接在上套基体的侧壁外周形成金箔层； S4将表壳放入手表专用手压机的夹具上固定； S5将覆盖有金箔层的上套基体置于表壳的正上方； S6使用手表专用手压机将覆盖有金箔层的上套基体压入表壳上，上套与表壳采用过盈配合的方式连接固定。
10.根据权利要求9所述的手表的制造方法，其特征在于，步骤S3中，焊接过炉温度为500-900。。。
【文档编号】G04B37/18GK104407509SQ201410036694
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年1月24日 优先权日:2014年1月24日
【发明者】王永宁, 宋鹏涛, 郭新刚, 孔晶 申请人:珠海罗西尼表业有限公司