一种指针石英表机芯压合结构的制作方法

本技术涉及指针石英表，具体为一种指针石英表机芯压合结构。

背景技术：

1、指针式石英手表的能源来自氧化银扣式电池，氧化银扣式电池向集成电路提供特定电压之后，通过其中的振荡电路和石英谐振器使石英振子起振，形成振荡电路源，为了将指针石英表机芯上的组件压合在一起，则需要使用到压合机构。

2、现有的压合机构压合组装效果不够紧密牢固，且基座上的垫片一般为金属材质，在寒冷环境下佩戴指针石英表时，手腕处会感到冰凉，这样会影响佩戴的舒适度，针对上述问题，需要对现有的设备进行改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种指针石英表机芯压合结构，以解决上述背景技术中提出的现有的压合机构压合组装效果不够紧密牢固，且基座上的垫片一般为金属材质，在寒冷环境下佩戴指针石英表时，手腕处会感到冰凉，这样会影响佩戴的舒适度的问题。

2、本实用新型提供的一种指针石英表机芯压合结构，包括基座和第二橡胶卡块，所述基座的底部开设有收纳槽，所述收纳槽内卡合连接有垫片，所述基座的上端面固定有卡柱，所述卡柱插接在卡套上，所述卡套固定在玻璃罩的内壁上，所述基座通过螺栓固定在玻璃罩的底部。

3、所述基座的顶部固定有机芯，所述机芯的外侧固定有橡胶圈，所述橡胶圈卡合连接在玻璃罩的内壁上。

4、优选的，所述垫片的顶部固定有第一橡胶卡块，且第一橡胶卡块卡合连接在基座的底部，所述垫片的一侧开设有凹槽。

5、优选的，所述第一橡胶卡块设置有四个，且四个第一橡胶卡块周向均匀分布在垫片上。

6、优选的，所述卡柱的顶部为橡胶材质，所述卡柱和卡套均设置有四个，且四个卡柱周向均匀分布在基座上，并且四个卡套周向均匀分布在玻璃罩上。

7、优选的，所述螺栓设置有四个，且四个螺栓周向均匀分布在基座上。

8、优选的，所述第二橡胶卡块固定在玻璃罩的内壁上，且第二橡胶卡块卡合连接在橡胶圈上。

9、本实用新型的技术手段可获得的技术效果为：

10、1、该指针石英表机芯压合结构，通过设置的基座、垫片、卡柱、卡套、玻璃罩、螺栓和机芯的相互配合使用，能够达到组装拆卸和更换垫片的目的，利用卡柱和卡套将基座与玻璃罩压合在一起之后可利用螺栓将基座与玻璃罩固定在一起，方便组装拆卸，垫片与基座之间为可拆分结构，人们可根据个人需求选择安装使用合适材质的垫片。

11、2、该指针石英表机芯压合结构，通过设置的基座、玻璃罩、机芯、橡胶圈和第二橡胶卡块的相互配合使用，能够达到加强组件连接的目的，将基座与玻璃罩压合在一起之后，橡胶圈与第二橡胶卡块卡合连接在一起，方便起到加强连接的作用。

技术特征：

1.一种指针石英表机芯压合结构，包括基座(1)和第二橡胶卡块(12)，其特征在于：所述基座(1)的底部开设有收纳槽(2)，所述收纳槽(2)内卡合连接有垫片(3)，所述基座(1)的上端面固定有卡柱(6)，所述卡柱(6)插接在卡套(7)上，所述卡套(7)固定在玻璃罩(8)的内壁上，所述基座(1)通过螺栓(9)固定在玻璃罩(8)的底部；

2.如权利要求1所述的一种指针石英表机芯压合结构，其特征在于：所述垫片(3)的顶部固定有第一橡胶卡块(4)，且第一橡胶卡块(4)卡合连接在基座(1)的底部，所述垫片(3)的一侧开设有凹槽(5)。

3.如权利要求2所述的一种指针石英表机芯压合结构，其特征在于：所述第一橡胶卡块(4)设置有四个，且四个第一橡胶卡块(4)周向均匀分布在垫片(3)上。

4.如权利要求1所述的一种指针石英表机芯压合结构，其特征在于：所述卡柱(6)的顶部为橡胶材质，所述卡柱(6)和卡套(7)均设置有四个，且四个卡柱(6)周向均匀分布在基座(1)上，并且四个卡套(7)周向均匀分布在玻璃罩(8)上。

5.如权利要求1所述的一种指针石英表机芯压合结构，其特征在于：所述螺栓(9)设置有四个，且四个螺栓(9)周向均匀分布在基座(1)上。

6.如权利要求1所述的一种指针石英表机芯压合结构，其特征在于：所述第二橡胶卡块(12)固定在玻璃罩(8)的内壁上，且第二橡胶卡块(12)卡合连接在橡胶圈(11)上。

技术总结
本技术涉及一种指针石英表机芯压合结构，包括基座和第二橡胶卡块，所述收纳槽内卡合连接有垫片，所述基座的上端面固定有卡柱，所述卡柱插接在卡套上，所述卡套固定在玻璃罩的内壁上，所述基座通过螺栓固定在玻璃罩的底部，所述基座的顶部固定有机芯，所述机芯的外侧固定有橡胶圈，所述橡胶圈卡合连接在玻璃罩的内壁上。该指针石英表机芯压合结构，通过设置的基座、垫片、卡柱、卡套、玻璃罩、螺栓和机芯的相互配合使用，能够达到组装拆卸和更换垫片的目的，利用卡柱和卡套将基座与玻璃罩压合在一起之后可利用螺栓将基座与玻璃罩固定在一起，方便组装拆卸，垫片与基座之间为可拆分结构，人们可根据个人需求选择安装使用合适材质的垫片。

技术研发人员：戴恒
受保护的技术使用者：武汉市联晨精密制造有限公司
技术研发日：20221111
技术公布日：2024/1/12