专利名称：电脑机壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电脑机壳，尤其涉及一种具有改良散热孔的电脑机壳，其能增加空气流量以有效散发电脑主机内部的热量。
请参阅图1，图1显示了电脑主机内部的一般结构。当拆开一台电脑主机时，可以发现其内部包含许多零部件(或装置)，下面对电脑主机的内部结构作一简单介绍硬盘1，是电脑最重要资料储存的地方，象操作系统和应用软件等，都会储存在硬盘里。电脑执行时所需要的资料，大部分也是从硬盘读取。
光盘驱动器2，是另一项电脑取得资料的装置，有CD-ROM和DVD-ROM两种，用于读取光盘的内容。
电源供应器3，用于提供电脑运作所需要的电力。
主机板4，是电脑内部零部件的衔接中心，其负责管理这些零部件之间的沟通，以避免冲突的状况产生。
中央处理器(CPU)5，为电脑的核心，负责处理各种装置传送进来的资料，经过计算和判断后，再下指令将资料送到正确的装置上执行。由于中央处理器5在高速的频率下运作，因此温度会很高。
显示卡6，为电脑主机和萤幕之间沟通的介面，主机板4将要显示在萤幕上的资料，传送到显示卡上，显示卡会将资料转换成萤幕可以显示的信号，再传送到萤幕显示出来。
声卡7，虽然电脑本身就有喇叭，不过电脑喇叭只能发出单调的声音。如果想要使电脑能够发出好听的声音，就必须外接一对喇叭。但是，单靠喇叭还不能使电脑发出好听的声音，还必须安装声卡，然后将喇叭接线连接在声卡上，喇叭才能发出声音。
由以上叙述可知，一部电脑主机的内部包含各式各样的电子零部件，这些电子零部件在工作时都会产生热量，如果热量完全积聚在电脑主机内部，将造成温度上升过高，进而导致电脑运作不正常。为避免此现象产生，电脑主机内部必须要有散热设计。通常，在电源供应器3里面安装有一风扇(未示出)，风扇运转产生气流，使热空气由机壳上的栅状开孔31排出，冷空气则由主机机壳上的圆形散热孔8进入主机内部，从而对整个电脑主机内部进行散热。
一般而言，在机壳上设置孔洞须考虑二个重点即散热效果与防止电磁干扰。如果希望空气流量大，散热效果好，则开孔比例越大越好，以便引进更多空气，但开孔比例增大将会降低主机机壳防止电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI)的效果；反之，如果要确保主机机壳的防止电磁干扰能力，则开孔比例要越小越好，但开孔比例若太小，将无法产生足够的空气对流，使得散热效果不如预期。请参阅图2，图2是图1中区域II的局部放大图，在防止电磁干扰(EMI)的考虑下，目前要求的设计标准为每一散热孔的最大直径D限制在3mm以内，且每个散热孔8间的距离d至少为1mm。
但目前电脑主机体积日渐缩小，相应地机壳的表面积亦减少，可供散热圆孔设置的地方有限，再加上电脑系统朝向高速高频发展，发热量不断增加，因而需要更多的开孔面积来增加散热效果，但是开孔的直径及间距都有限制，以避免电磁干扰的问题。这些种种情况使得目前电脑主机的散热设计不能满足需求，必须重新思考解决的方案。
有鉴于此，本实用新型的目的在于解决上述问题而提供一种具有改良散热孔的电脑机壳，从而在满足相同防止电磁干扰设计标准的前提下能增加开孔比例，进而增加空气流量，从而有效散发电脑主机的内部的热量。
本实用新型所提供的电脑机壳，在所述电脑机壳上设置有多个散热孔，其中，所述散热孔为六角形，且所述多个散热孔为蜂巢状排列。
作为本实用新型的进一步改进，其中所述散热孔的直径小于或等于3mm。
作为本实用新型的再进一步改进，其中所述多个散热孔之间的距离大于或等于1mm。
由于本实用新型所提供的电脑机壳采用蜂巢状排列的六角形散热孔，结果可在相同的防电磁干扰(EMI)设计标准下、在相同面积的机壳上获得更大的开孔比例，经计算开孔比例可达50％，优于已知电脑机壳的开孔比例，因此能引进更多的空气，从而使电脑主机内部达到更佳的散热效果。因此本实用新型所提供的电脑机壳能够符合未来电脑体积缩小、发热量增加的趋势，从而满足未来市场的需求。
为使本实用新型的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例并配合附图对本实用新型做进一步详细说明。
图1所示为常用电脑的主机内部的结构示意图；图2所示为已知设置于电脑主机机壳上的散热孔的结构示意图；图3所示为本实用新型中设置于电脑主机机壳上的散热孔的结构示意图。
下面配合
本实用新型的较佳实施例。
先前曾经提到，一部电脑主机的内部包含各式各样的电子零部件，如硬盘、光盘驱动器、电源供应器、主机板、中央处理器、显示卡、声卡等，这些电子零部件在工作时都会产生热量，如果热量完全积聚在电脑主机内部，将造成温度上升过高，进而导致电脑运作不正常。为避免此现象产生，电脑主机内部必须要有散热设计。通常，在电源供应器里面安装有一风扇，风扇运转产生气流，使热空气由机壳上的栅状开孔排出，冷空气则由主机机壳上的散热孔进入主机内部，而对整个电脑主机内部进行散热。
然而，在电脑体积日渐缩小的情况下，可设置散热孔的地方有限，而电脑发热量却越来越高，因此必须增加冷却气流的流量以改善散热的效果，常用的散热设计显然已无法继续适用。因此，本实用新型是由改变散热孔的形状着手来解决这个问题。
请参阅图3，图3所示为本实用新型所提供的设置于电脑主机机壳上的散热孔的结构。本实用新型的目标是在电脑机壳最小面积上创造出最大开孔比例，而作法是将惯用的圆形散热孔8改变为六角形孔8′，且所有散热孔采取蜂巢状的方式排列。
将本实用新型的散热孔与习用者相比较，在考虑电磁干扰的因素下，模仿惯用散热孔的设计标准，将本实用新型的散热孔8′的对角线长度D′限制为3mm，而相邻散热孔间的距离d′设为1mm，在此相同的条件下，经计算惯用圆形散热孔的开孔比例约为40％，而本实用新型的六角形孔的开孔比例约为50％，因此本实用新型的开孔比例明显优于惯用的圆形散热孔的开孔比例，因此能引进更多的空气，从而使电脑主机内部达到更佳的散热效果。
虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而上述实施例并非用来限定本实用新型，任何本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，仍可作些许的改动与润饰，因此本实用新型的保护范围应当以本申请的权利要求书所要求的保护范围为准。
权利要求1.一种电脑机壳，在所述电脑机壳上设置有多个散热孔；其特征在于所述散热孔为六角形，且所述多个散热孔为蜂巢状排列。
2.如权利要求1所述的电脑机壳，其特征在于所述散热孔的直径小于或等于3mm。
3.如权利要求1所述的电脑机壳，其特征在于所述多个散热孔之间的距离大于或等于1mm。
专利摘要一种电脑机壳,其上设置有多个六角形散热孔,且散热孔呈蜂巢状排列,使得在电脑机壳的最小面积上创造出最大的开孔比例,另外在考虑电磁干扰的设计标准下,将上述散热孔的对角线长度限制为3mm以下,而散热孔之间的距离设为1mm以上,经计算开孔比例可达50%,优于已知电脑机壳的开孔比例,因此能引进更多的气流,达到更佳的散热效果。
文档编号G06F1/16GK2489374SQ0122533
公开日2002年5月1日 申请日期2001年5月17日 优先权日2001年5月17日
发明者郑文迪 申请人:神达电脑股份有限公司