专利名称：自冷式静音微机机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型是一种自泠式静音微机机箱。
目前，国内外微机普遍采用立式或卧式机箱，机箱内部配置一个200-500W的开关电源，电源的所有零部件都安装在一个长方体金属盒内，盒内安装有一个12V直流风扇。微机机箱的六面以整块金属板密封，前后两面开有少许小孔，或在机箱底板的前端开一个窄槽，作为风扇的通风通道。开关稳压电源的风扇，其功率虽然不大，但旋转时与机箱箱体产生共鸣，发出的噪声却相当可观，在安静的机房显的十分的不协调。另外，信息社会对系统的可靠性越来越苛求，风扇的机械旋转部份，无疑给整个系统的可靠性引入了不稳定因素，并造成电能的损耗。
开关电源的12V直流风扇安装在后面板的上部，由于后面板的下半部份插有多个接口卡，卡和卡之间并不密封，气流基本上是经过后面板的表面、从后面板的下部份到后面板的上部份直接出去，而机箱其余部份并没有气流经过，同时，风扇的气流并不是自下而上，因此，散热效果非常差。另外，机箱顶部是密封的，不能及时散发出去的热量就堆集在这里，温度就会越来越高，于是就会产生过热现象，在机箱上半部份的前端形成一个热量堆集的死角。
热空气是自下而上流动，就能形成自然通风通道，这正如锅炉的烟囱一样。但在卧式机箱里，微机主板水平放置，阻断了自下而上的自然通风通道(
图1)；而立式机箱与此相仿，微机主板虽然竖直放置，但各种微机接口卡却是水平放置，存在同样弊端(图2)。
超大规模集成电路的集成密度越来越大，自Intel486以后的微处理器芯片在安装中都是自带散热器和小风扇，而有的显示卡上的图像处理芯片亦是如此，这充分说明，仅仅单靠现行机箱的散热作用越来越满足不了微机自身发展的要求。为了提高散热效果，必须加大风扇和提高风扇功率，不但增加了噪声和功耗，而且散热效果并没有改善。
上述两种微机机箱的敝病是，散热通道不畅，容易产生过热，机箱开关电源使用的直流风扇，带来了噪声污染，增加了电能的损耗，同时对整个系统的可靠性构成威胁。
本实用新型的目的旨在克服现行微机机箱的上述敝病，设计一种采用自然风冷，无旋转散热装置，无电能损耗，无任何噪声的新型微机机箱。
本实用新型的目的是以下述方案实现的自冷式静音微机机箱的开关电源部分不使用风扇，其功率器件采用自然风冷。机箱的上下两面是带筛孔的金属板，内部主板和各种微机接口卡均竖直配置，构成一个整体，与机箱四壁一起形成自然通风通道。空气受热变轻，自动向上流动，冷空气自下而上补充，气流畅通无阻，达到自然风泠的散热效果(图3)。
自冷式静音微机机箱的特点如下1.免除旋转散热装置，增加系统可靠性。
2.免除噪声，达到静音效果。
3.微机接口卡和主板相对固定，便于安装和维护。
4.减少功率损耗，高效节能。
5.消除热量堆集的死角，增加微机系统的可靠性。
图1显示了现行卧式机箱主板和各种接插卡的配置。
图2显示了现行立式机箱主板和各种接插卡的配置。
图3显示了自冷式静音微机机箱主板和各种接插卡的配置。
微机机箱内主板和接口卡的相对位置，决定了机箱的外观。当主板水平放置，接口卡竖直插入主板时，是卧式机箱；当主板绕平行于接口卡的一条边旋转90度后，这时，主板竖直放置，接口卡水平放置，就是立式机箱；当主板绕垂直于接口卡的一条边旋转90度后，这时主板竖直放置，接口卡也竖直放置，就是自冷式静音微机机箱。
自冷式微机机箱所有的接口卡都是竖直放置，连接外部电缆的一边朝下，键盘、打印机等所有串并行接口以及USB接口的电缆都从机箱的底部插入。机箱的上底和下底都是网孔金属板制成，以利通风散热。
机箱内的开关电源由于取消了风扇，可以做得很薄，其功率部件固定在后面板上，并增加一块较大的散热器。散热器与机箱的金属后面板相连。更增加了散热效果。当功率部件的散热有了保障以后，只要没有热量的堆积，就不会产生过热现象。
本实用新型采用的自冷和静音的技术，适用范围很广，只要存在功率器件，并带有旋转散热装置都能应用，例如通讯专用开关电源，UPS不间断电源，以及各种类型的仪器仪表等。
权利要求1.一种自冷式静音微机机箱，包含一个功率为200-500W的开关稳压电源，提供微机所需各种电压，其特征是机箱和开关稳压电源采用自然风冷，无旋转散热装置，机箱的上下两面是带筛孔的金属板，箱内主板和各种接插卡均竖直配置，构成一个整体，与机箱四壁一起形成自然通风通道；开关稳压电源不使用风扇，其功率器件及散热器与金属机箱后面板牢固相连。
专利摘要自冷式静音微机机箱不使用任何风扇，机箱和开关电源均采用自然风冷，不但免除了机械旋转散热部件引入的不稳定因素，而且达到了静音的效果，同时减少了电能的损耗。机箱的上、下两面是带筛孔的金属板，内部主板和各种微机接口卡均竖直配置，构成一个整体，与机箱四壁一起，形成自然通风通道。空气受热变轻，自动向上流动，冷空气自下而上补充，气流畅通无阻，消除了热量堆集的死角，达到理想的散热效果。
文档编号G06F1/20GK2521648SQ0125024
公开日2002年11月20日 申请日期2001年8月1日 优先权日2001年8月1日
发明者郁百超 申请人:郁百超