专利名称：特征对准的锁定步骤光标的制作方法
技术领域：
本发明总的涉及半导体集成电路的分析，特别涉及操作代表分解的半导体集成电路(IC)的表面的多个图像以从其中提取设计和布局信息的人机接口。
IC是在其上已制造大量晶体管和其它电子元件且互相连接来形成有用电路的单晶硅管芯。在制造期间，各管芯是易于操作和同时处理多个IC的较大的硅晶片衬底的一部份。
IC制造过程包括掺杂硅衬底来改变其导电特性和使用不同的技术把一序列的膜层建立在硅衬底上。使用离子注入产生掺杂层。通过把杂质淀积在衬底的上面且加热晶片产生扩散层。利用各淀积层，淀积不同的材料且根据预定图型通过选择蚀刻而选择地去除淀积的材料。制造在硅晶片上的元件跨越多层。氧化层用来绝缘。淀积的金属层用来互连如此形成的元件的各个端子。
这些元件的识别和由金属层提供的互连提供可从其中提取和验证IC的设计和/或布局的基本信息。
在反向工程样本IC中，管芯被分解。IC样本管芯利用如酸性蚀刻剂的严格系列处理进行依次的层去除序列，特别选择每个在这时去除的单层。其它分解处理包括干式蚀刻、抛光等等。使用这样的处理，互连的金属层、多晶硅层、氧化层等等一步一步地去除。在各分解步骤中检查部份分解的IC的表面。
检查技术包括使用光学显微镜、扫描电子显微镜以及其它表面检查设备。一般地，扫描电子显微镜准确但是它本身的造价和操作昂贵。光学显微镜可使用在照明的亮域、对比干扰和暗域模式。在亮域或对比干扰模式中，管芯上的元件的实际限度受边缘效应所扭曲。这些边缘效应可由有经验分析家来解释、但需要大量计算由计算机分析。
“检查微电路图型的方法”已在1986年11月18日授予Suszko的美国专利第4,623,255号中描述。此方法涉及在分解步骤之间拍摄IC管芯。胶片透明度被印出并且由工程分析者用来从所拍摄的IC提取设计和布局信息。虽然Suszko的教导有优点，但是设计和布局提取受大块透明度的处理和交叉相关阻碍。
另一个“从集成电路提取设计和布局信息的自动化系统”由Yu等人在1992年2月4日发布的美国专利第5,086,477号中描述。数码照相机和受控制阶段在各分解步骤后用来捕捉以重叠花样的图像。所捕捉数字图像储存在计算机存储器中，且根据在各覆盖图像的边界处的重叠来重新组合为图像马赛克。Yu等人描述在分解步骤的图像马赛克上实施的图型匹配并且指出在从覆盖图像提取布局信息中涉及的困难。Yu等人的自动化系统似乎适于从对反向工程有困难的复杂IC提取设计信息。为了完成它，建立“单元”(cell)资料库。单元资料库包括已知用来实施特定功能的元件的特定配置的图像。单元资料库用于自动的图型匹配以帮助例如应用特定集成电路(ASIC)的反向工程。然而，Yu等人没有描述如何操作代表在分解IC中的不同步骤的多个图像马赛克，以便同时从中提取设计和布局信息。因制造在硅晶片上的各个元件可能跨越多膜层，因此期望同时分析图像马赛克。
因此对人机接口需要使IC的多个图像的操作能够帮助从中同时提取设计和布局信息。
发明目的本发明的一个目的是提供人机接口，使IC的多个图像的操作能够帮助从中同时提取设计和布局信息。
本发明的另一个目的是提供人机接口，适于帮助跨越代表半导体集成电路(IC)的一个或多个表面的多个图像的特征识别和分析。
本发明的另一目的是提供支持多个视图的人机接口，各视图显示图像马赛克的一部份和多个的多锁定步骤光标之一。
本发明的另一个目的是提供帮助分析员使用IC的照相图像确定IC的结构的装置。
本发明的另一目的是提供帮助分析员定义在一个或多个图像的所关注的区域以生成所关注的区域的多个马赛克视图的装置。
本发明的又另一个目的是帮助分析员使用马赛克视图之一中的主光标和锁定步骤光标关联各个马赛克视图的特征的装置，该装置自动地跟踪每个其它马赛克视图中的主光标的相对位置。
本发明的另一个目的是提供使用主光标和多个锁定步骤光标分析IC的方法，帮助分析员分析相关IC的图像马赛克的不同的图像马赛克的特征。
本发明的另外目的是提供生成IC样本的低放大倍数图像的切片的方法，该切片定义由分析员分析1C使用的多个图像马赛克。
本发明还提供分析图像马赛克的方法，该图像马赛克划定尺寸和与样本坐标空间对准，该方法包括步骤在用于分析该图像马赛克的人机接口的显示坐标空间上显示的相应的马赛克视图内显示多个图像马赛克的相应的图像马赛克的感所关注的区域；和使用在马赛克视图的一个马赛克视图中的主光标和在其它马赛克视图中的锁定步骤光标跟踪跨越至少两个马赛克视图的IC的特征，该主光标控制光标事件而锁定步骤光标显示在相对于样本坐标空间的主光标的相对位置的其它马赛克视图内，如果该相对位置是在相应的其它马赛克视图的相应的显示坐标空间内。
本发明还提供分析图像马赛克的装置，该图像马赛克划定尺寸和与样本坐标空间对准，该装置包括工作站，具有限定显示坐标空间的显示区；指示设备，控制可能在该显示坐标空间内移动的系统指针；当在显示坐标空间中显示时，存储具有各自的视图边界的多个马赛克视图的存储器，每个马赛克视图显示一个图像马赛克的至少一部分，和在每个马赛克视图内显示锁定步骤光标的装置，该锁定步骤光标共享相对于样本坐标空间的位置坐标；当通过指示设备的操作该系统指针移动跨越视图边界进入多个马赛克视图中的一个马赛克视图时，该系统指针显示为控制光标事件的主光标，而该锁定步骤光标显示在相对于样本坐标空间的主光标的相对位置的其它马赛克视图内， 如果该相对位置是在其它马赛克视图的相应的马赛克视图的相应的显示坐标空间内。
根据本发明，该人机接口包括显示区，系统指针，多个马赛克视图和相应的多个锁定步骤光标。该图像马赛克对准样本坐标空间。显示区定义显示坐标空间和系统指针具有相对于显示坐标空间的位置。多个马赛克视图的每个马赛克视图具有在显示坐标空间中的视图边界并且显示多个马赛克视图的一个图像马赛克。每个锁定步骤光标具有在显示坐标空间中的位置和与全部其它锁定步骤光标共享样本坐标空间中的位置坐标。当系统指针定位在至少一个视图边界内时，该系统指针采用控制光标事件的主光标表示。锁定步骤光标在该主光标位置的其它视图中以样本坐标空间显示。图像马赛克例如是分解半导体集成电路(IC)样本的表示。
根据本发明的一个方案，该人机接口还包括导航窗口，它具有在显示坐标空间中的视图边界，并且，显示IC样本的低放大倍数图像表示。导航窗口还允许选择多个马赛克视图中可显示的至少一个感所关注的区域。
本发明还提供分析划定尺寸和与样本坐标空间对准的图像马赛克的方法。该方法包括在用于分析该图像马赛克的人机接口的显示坐标空间上显示的各个马赛克视图内所关注的区域的步骤。该方法还包括使用在马赛克视图的一个马赛克视图中的主光标和在其它马赛克视图中的锁定步骤光标跟踪跨越至少两个马赛克视图的1C的特征，该主光标控制光标事件而锁定步骤光标显示在相对于样本坐标空间的主光标的相对位置的其它马赛克视图内，如果该相对位置是在其它马赛克视图的相应的显示坐标空间内。
生成图像马赛克，例如，通过分解半导体集成电路(IC)样本。使用切片工具，定义在样本坐标空间的坐标生成图像马赛克的所关注的区域。该切片最好通过拖曳系统指针沿着对角线路径定义在IC样本的低分辩率管芯照片上的所关注的矩形的区域生成。在生成切片之后，选择显示在该区域或者所关注区域的马赛克视图中的图像马赛克。可以从与该切片相关的全部图像马赛克的表中选择或者由该装置自动地选择显示在所关注区域的马赛克视图中的图像马赛克。当主光标从图像马赛克之一移走时，该主光标变成对人机接口的显示面上的系统指针，而锁定步骤光标从每个其它马赛克视图擦除。
本发明还提供分析图像马赛克的装置，该图像马赛克划定尺寸和与样本坐标空间对准的。该装置包括具有定义显示坐标空间的显示区的工作站，和控制可以在显示坐标空间内移动的系统指针的指示设备。当显示在显示坐标空间中时存储具有相应的视图边界的多个马赛克视图，每个马赛克视图显示该图像马赛克之一的至少一部分。一个算法显示在每个马赛克视图内的锁定步骤光标，该锁定步骤光标共享相对于样本坐标空间的位置坐标。当系统指针通过指示设备的操作移动跨越视图边界进入多个马赛克视图的一个马赛克视图时，该系统指针显示为控制光标事件的主光标，而锁定步骤光标显示在相对于样本坐标空间的主光标的相对位置的其它马赛克视图内，如果该相对位置是在其它马赛克视图的相应的马赛克视图的相应的显示坐标空间内。
当检测到指示光标移动的光标事件时，如果在显示坐标空间中的系统指针的坐标是在该马赛克视图的一个马赛克视图内，该显示的装置转换在显示坐标空间中的系统指针的坐标为样本坐标空间中的坐标并且执行迭代过程以便发送样本坐标空间中的坐标给每个其它马赛克视图。
该系统的优点包括增加生产和降低由于促进特征匹配跨越图像马赛克以及在从一个图像马赛克到另一个图像马赛克跟踪部件的同时避免换位误差引起分析员的疲乏。
附图简要说明从结合附图所作的以下的详细描述中，本发明的进一步特征及优点将变得明显，其中
图1是显示范例性的概况的工作流程图，借助该过程可获得代表在分解半导体集成电路(IC)中的步骤的图像马赛克；图2是显示在制造IC中的范例性的顺序步骤的过程图；图3是显示反向工程分解IC中的范例性顺序步骤的过程图；图4是根据本发明的优选实施例显示用来显示具有多个视图和相关的锁定步骤光标的视觉显示器的人机接口的示意图；图5是根据本发明的优选实施例显示多个视图和锁定步骤光标的人机接口的显示区的示意表示图；图6是图5中表示的显示区的另一个示意表示图，根据本发明的另一实施例说明多个视图和锁定步骤光标；图7是根据本发明的优选实施例显示切片产生的示意图；图8是根据本发明的优选实施例显示马赛克视图的产生的示意图；图9是根据本发明的优选实施例显示产生切片、定义所关注区域和产生马赛克视图的过程的流程图；及图10是根据本发明的优选实施例显示控制锁定步骤光标动作的程序的流程图。
请注意，全部附图中相似特征由相同标号来识别。
集成电路的制造通常涉及验证过程24，借助验证过程使用微图像系统26来检查晶片12、切割管芯20或它的部份，以提取设计有效性或竞争性分析用的设计和布局信息。
例如为了产品质量确认或竞争性分析的目的，在芯片16上实施反向工程程序28。在反向工程程序28中的第一步骤是在芯片16的解封步骤30去除管芯20。使用微成像系统26来检查管芯20，以提取设计和布局信息。微成像系统26可包括高放大倍数的光学显微镜、扫描电子显微镜、场发射电子显微镜等等。如在下面结合图3叙述的，从管芯20或它的一部份的设计和布局提取涉及分解程序32的过程，借助该过程在制造过程14期间形成的各层一步一步地去除。
在计算机工作站36的控制下在各分解步骤32间获得样本管芯20的高放大覆盖图像34。计算机工作站36使用控制信号38控制微成像系统26。计算机工作站36接收来自微成像系统26的覆盖图像数据40，且把覆盖图像数据40保存到存储器，通常如硬盘的物理储存装置42。
储存的覆盖图像34组装成图像马赛克44，每个图像马赛克44显示在分解步骤32的管芯20的表面。在获得管芯20的覆盖图像34期间，定义样本坐标空间46。样本坐标空间46用来对准覆盖图像34和图像马赛克44。
图2是显示在制造IC期间的现有技术的顺序步骤的流程图。该图显示通过硅衬底的横截面的进程，显示在制造如接合面的元件的范例性步骤。在制造进程的步骤52中，使用扩散和/或离子注入技术掺杂硅衬底，以改变其特性，特别地定义P阱，如现有技术中熟知的。在步骤54，植入技术用来形成n型源极和漏极。在步骤56中栅极氧化层被淀积在源极和漏极间，并且，场效应氧化层淀积在其它区域。在步骤58中淀积多晶硅栅极层，且在步骤60和62中实现两个氧化层的淀积。在步骤64淀积提供硅衬底上的栅极、源极和漏极间的连接的金属层。步骤66说明钝化层的淀积，通常用来在步骤22中封装(图1)前保护IC免受物理损坏和/或灰尘粒子的污染。
图3是显示使用来反向工程样本IC的分解步骤的范例性现有技术进程的流程图。步骤70说明在步骤30解封(图1)后通过管芯20的硅衬底的横截面。步骤72、74、76、78、80和82说明淀积材料层如钝化层、金属化层、多晶硅层、基本接触层、场效应氧化层等等的顺序去除。这导致包括在步骤52和54(图2)期间制造的阱结构露出硅衬底(步骤82)。为了露出阱结构，管芯20的后表面也可分解。步骤84和86显示管芯20的后表面的顺序分解以露出P和N阱。在提取设计和布局信息中管芯20的两表面最好是微成像的、且都代表所关注的表面。
图4是根据用来分析集成电路(IC)的本发明显示人机接口的示意图。在分析IC来提取设计和布局信息中，工程分析者210利用具有视觉显示器222、键盘224和诸如(但不限于)鼠标的指示装置226的工作站220。视觉显示器222具有定义对应显示坐标空间的显示区228。显示在显示区228中的系统指针由指示装置226控制。系统指针具有不同形状、尺寸和色彩。
视觉显示器222通常是阴极射线管(CRT)、液晶显示器(LCD)、由图像投影仪投射的图像等。或者，人机接口可包括由多头视觉显示器(未显示)提供的分布式视觉显示器、多个工作站220的分布式视窗环境跨越视觉显示器222等等。分布式视窗环境可从Xconsortinm、NeXTStep/OpenStep等等获得。
图5是显示在图4中显示的人机接口的显示区的详细示意图。显示区228显示具有视图边界的导航窗口230和马赛克视图232、234、236和238。导航窗口230提供正在分析的样本的整个视图。导航窗口230显示样本的低放大的数字图像。当所分析样本是单IC管芯或它的实质部份时，显示在导航窗口230中的低放大图像称为管芯相片。切片240在导航窗口230中选择且定义管芯相片上的所关注区域。下面参考图7和9叙述产生切片的范例性过程。
马赛克视图232、234、236和238分别显示在分解IC的过程中的特定分解步骤后获得的图像马赛克的一部份。切片240定义显示在每个马赛克视图232-238中的所关注区域。下面参考图8和9叙述产生马赛克视图的范例性过程。
锁定步骤光标252、254、25和258在适当时显示在每个马赛克视图内。对应的锁定步骤光标250也可显示在导航窗口230中。较佳地，除了在258显示的马赛克颜色外，锁定步骤光标的形状、尺寸和彩色是相同的。在系统指针设置在马赛克视图内时，主光标258指出由指示装置226控制的系统指针250的目前位置。主光标可具有与系统指针相同的外形，或可具有不同形状、尺寸和/或彩色。因为锁定步骤光标250、252、254和256与主光标共用样本坐标空间中的位置坐标，所以在主光标的控制下一致移动。锁定步骤动作在图式中显示为尾随效果。下面参考图10叙述实现锁定步骤动作的范例性过程。
根据发明的优选实施例，马赛克视图232、234、236和238受制于缩放或移动的切片240而缩放和/或一致移动。因此导航窗口230显示为具有移动滑杆。
图6是根据本发明的另一实施例的人机接口的显示区228的另一示意图。切片260显示具有相关联马赛克视图262、264、266和268。根据此实施例，所有马赛克视图在任一个马赛克视图推拉摄像镜头或摇动摄像镜头进行移动拍摄的时候都推拉摄像镜头或摇动摄像镜头进行移动拍摄。为了适应该视图拍摄，各个马赛克视图262、264、266和268都设有移动滑杆241。
导航窗口230也显示具有所定义的另一切片270。切片270是与马赛克视图272、274、276和278相关的。根据发明的此实施例，马赛克视图272、274、276和278被显示具有不相同尺寸，每个可独立地重定尺寸和推拉摄像镜头进行移动拍摄。
图7是根据本发明的优选实施例显示切片的产生的示意图。通过使用指示装置226把系统指针定位在导航窗口中在导航窗口230中产生切片240。在系统指针被定位在被重新配置和显示为主光标258的导航窗口230后，由工程分析者210实施由标号300代表如鼠标点击的触发事件(图4)。触发事件激活工具选择菜单302。工具选择菜单例如可为上翻菜单。出现在工具选择菜单302中的菜单项目304允许工程分析者210激活切片生成工具306。切片生成工具306用来通过点击指示装置，而且，对角地拖动主光标258而产生矩形切片240来规定所关注区域的一个拐角308，而在管芯相片上选择所关注区域。工具选择菜单也可以下拉菜单实现。切片生成工具代表一个类型的切片产生器。根据发明的另一实施例，可借通过发出切片产生命令来激活切片生成工具。根据另外的实施例，可使用“热键”来激活切片产生。如本领域的技术人员了解的，也可使用其它方法激活切片产生。
图8是根据本发明的示例的实施例显示马赛克视图产生的示意图。根据发明的优选实施例，切片240具有启动马赛克视图的产生的相关联马赛克视图产生器。
图9是根据本发明的优选实施例显示通过选择管芯相片上所关注区域产生切片和对切片产生马赛克视图的过程的流程图。在步骤310切片产生过程开始。根据发明的优选实施例，人机接口是事件驱动接口，检查响应工程分析者210的活动产生的事件。如本领域中熟知的，取决于人机接口的设计及工程分析者210的偏好，可以多种方式产生接口事件。例如，如上叙述的，使用上翻菜单、下拉菜单、热键或操作的命令模式启动切片的产生。根据发明在人机接口中启动任一个或多个的这些选项。
在步骤312中检测事件。在步骤314，分析该事件来确定它是请求切片产生。如上指出的，可使用例如菜单选择、命令线或热键初始化切片产生。若事件不是切片产生要求，则处理该事件(步骤315)且在步骤312重开始事件监视。若在步骤314中确定事件为开始切片事件，则切片产生过程监视定义在管芯相片上的所关注区域的切片坐标的返回。例如如果在预定时间间隔(未显示)内坐标未返回，则可在步骤318测试系统指针的位置，以判定系统指针是否在管芯相片上。若是，则过程回到对所关注区域的选择的监视。若否，则在步骤320可显示消息来指示工程分析者210选择在管芯相片上所关注区域。
当收到切片坐标时，在步骤322中切片坐标存储在存储器中，且在步骤324检查切片产生参数以判定是否启动自动马赛克视图产生。自动马赛克视图产生是根据发明的优选实施例提供的特性，自动地对与切片相关的每个图像马赛克产生马赛克视图。或者，对切片显示的马赛克视图可从与该切片相关的所有图像马赛克的表中选出。若切片产生参数指出启动了自动马赛克视图产生(步骤324)，则在步骤326中取回图像马赛表且对每个图像马赛克产生由切片坐标定义的一个马赛克视图并显示在显示器空间228上。
若切片产生参数指出自动马赛克视图产生激活了(步骤324)，则在步骤326中来取回图像马赛表，并且，对每个图像马赛克产生由切片坐标定义的一个马赛克视图，且该马赛克视图显示(步骤328)在显示器空间228上(图4)。
如果判定(步骤324)自动冯赛克视图产生未启动，则与切片相关的图像马赛克表显示在显示区228上，允许工程分析者210对要产生(步骤330)的马赛克视图选择图像马赛克。在步骤332，切片产生过程判定在步骤330中已从显示的表中选出至少一个图像马赛克。若否，则在步骤334中显示消息，要求选择图像马赛克或取消该过程(步骤334)。在步骤336，对所选择的每个图像马赛克产生马赛克视图，且在步骤340切片产生过程结束。
图10是根据本发明的优选实施例显示控制锁定步骤光标动作的过程的流程图。在步骤400过程开始并且是光标事件处理环路的一部份的，其中在步骤402中检测光标事件，在步骤404中分析光标事件来判定光标事件是否代表光标的移动。若否，则在步骤406中处理该光标事件。诸如在步骤408“点击退出按钮”的光标事件结束该过程。
若在步骤404中接收的光标事件判定是代表光标的移动，则在步骤410中该过程判定系统指针相对于显示坐标是否已跨越马赛克视图之一的视图边界。若在步骤410中判定系统指针已跨越视图边界，则在步骤412中过程判定系统指针是否跨越到视图中或离开视图。若在步骤412中判定系统指针跨越到视图中，则在步骤414中系统指针画在显示区上来显示主光标。在步骤416中系统指针的显示坐标转换为样本坐标。在步骤418中获得所有目前登记的视图的表，并且在步骤420中过程重复通过表中的所有视图，把包括系统主光标的样本坐标的光标事件发送到各个视图。在接收样本坐标时由各视图实现的过程步骤以虚线的边界显示。在步422中各视图把主光标的样本坐标转换成视图的显示坐标，且在视图中把锁定步骤光标画于视图坐标处(步骤424)。然后在步骤402过程重新开始。
若在步骤412中判定系统指针已移出视图，则在步骤426恢复系统指针的表示为其操作系统表示。在步骤428，过程获得登记视图的表，并且重复通过该表把光标事件发送到各个登记的视图(步骤430)。在收到光标事件时，各视图从该视图擦除锁定步骤光标，而且，过程从步骤402重新开始。
若判定光标事件代表该光标的移动(步骤404)，而且，系统指针尚未跨越视图边界(步骤410)，则过程判定系统指针是否在视图中(步骤434)。若否，则过程自步骤402继续。
若在系统指针处在视图中时收到光标移动事件，则主光标的显示坐标转换成样本坐标(步骤436)。在步骤438取回登记的视图的表，且在步骤440中光标事件和主光标相对于样本坐标空间的新位置，以重复过程发送到各经登记视图。在收到新坐标时占用的位置各视图擦除其锁定步骤光标(步骤442)，且在步骤444中把主光标的样本坐标转换成视图的显示坐标。若显示坐标是在视图内，则该视图在新显示坐标重画锁定步骤光标。
在另一实施例中，使用具有延伸至所有视图范围的全局数据结构启动锁定步骤中的光标动作。全局数据结构储存在相对于由所调查的物理样本IC所定义的样本坐标空间的至少该主光标的位置。人机接口处理从指示装置226接收的系统指针事件。当通常通过系统中断收到各系统指针事件时，人机接口显示在目前位置的系统指针，而且，更新主光标的位置。若系统指针是在视图的视图边界内，则它以主光标的形状和配置画在显示器表面228，且在样本坐标空间中的主光标的位置计算并存储在全局数据结构中。作为中断处理的一部份，各个其它视图判定相对于样本坐标空间的主光标的位置是否可显示在视图的视图边界内。若是，则视图执行在所显示锁定步骤光标的样本坐标空间和储存在全局数据结构中的位置间的比较，如果需要擦除和重画视图中的锁定步骤光标。
若都具有系统指针的多个工作站用来从代表样本IC的多个图像马赛克同时地提取设计和布局信息，则可使用选择标准判定哪个系统指针是主光标可以解决主光标内容问题。选择标准可包括限制特定工作站的特定系统指针；选择产生光标事件的最后系统指针；等等。工业实用性为了保证产品的可靠性、设计验证和识别设备结构图案的目的，本发明提供在分析半导体集成电路(IC)图像是有用的一套工具。该工具包括主光标和多个锁定步骤光标，当该主光标是在从该图像生成的马赛克视图的边界内时跟踪该主光标的相对位置。
该主光标和锁定步骤光标帮助分析员看上去在表示IC的不同层的不同的图像的特征。这促进该分析员确定IC的结构和功能。锁定步骤光标通过简化特征交叉相关和减少翻译错误降低分析员的疲乏和增加生产力。
上述发明的实施例的意图只是范例性的。因此本发明的范围只由申请所附的权利要求限定。
权利要求
1.一种用来分析图像马赛克的人机接口，该图像马赛克划定尺寸和与样本坐标空间对准，该人机接口包括a)显示区，定义显示坐标空间；b)系统指针，具有在该显示坐标空间中的位置；c)在该显示坐标空间中具有相应的视图边界的多个马赛克视图，每个马赛克视图显示这些图像马赛克之一的至少一部份；和d)多个锁定步骤光标，共享相对于该样本坐标空间的位置坐标；其中，该系统指针在视图边界跨越进入多个马赛克视图之一内时，如果该相对位置是在其它马赛克视图的相应视图的相应显示坐标空间内，该系统指针显示为控制光标事件的主光标，且该锁定步骤光标显示在该主光标相对于该样本坐标空间的相对位置的其它马赛克视图内。
2.根据权利要求1的人机接口，其特征在于，该马赛克视图代表分解的半导体集成电路样本。
3.根据权利要求1或2的人机接口，其特征在于，每个马赛克视图显示经过放大相同的放大因数的图像马赛克的一部份和执行样本坐标空间和该显示坐标空间之间的锁定步骤光标坐标的转换。
4.根据权利要求3的人机接口，其特征在于，与切片相关的所有马赛克视图经过放大相同的放大因数。
5.根据权利要求3的人机接口，其特征在于，与切片相关的所有马赛克视图经受相同摇动摄像镜头进行移动拍摄。
6.根据前面的任一个权利要求的人机接口，其特征在于，该马赛克视图是由切片生成过程生成的。
7.根据权利要求6的人机接口，其特征在于，该切片生成过程包括含有选择菜单的图像马赛克选择器。
8.根据权利要求6的人机接口，其特征在于，该切片生成过程包括含有热键的图像马赛克选择器。
9.根据前面的任一个权利要求的人机接口，其特征在于，还包括适于显示样本IC管芯的低放大图像的导航窗口，该导航窗口启动该样本IC管芯的切片的选择，该切片定义相应的图像马赛克的所关注区域，每个所关注各区域任选地显示在该多个马赛克视图之一中。
10.根据权利要求9的人机接口，其特征在于，该导航窗口还包括相关的切片生成工具。
11.根据权利要求10的人机接口，其特征在于，该切片生成工具在该切片之后生成多个马赛克视图。
12.根据前而的任一个权利要求的人机接口，其特征在于，该系统指针具有第一不同形状和尺寸。
13.根据权利要求12的人机接口，其特征在于，该主光标具有第二不同形状和尺寸。
14.根据权利要求13的人机接口，其特征在于，该锁定步骤光标具有第三不同形状和尺寸。
15.一种分析图像马赛克的方法，该图像马赛克要划定尺寸和对准样本坐标空间，该方法包括下列步骤a)把多个图像马赛克的相应的图像马赛克的所关注区域显示在用来分析该图像马赛克的人机接口的显示坐标空间上显示的相应的马赛克视图内；b)使用在一个马赛克视图中的主光标和在其它马赛克视图中的锁定步骤光标，跟踪跨越至少两个马赛克视图的IC的特征，其中，该主光标控制光标事件，而该锁定步骤光标显示在相对于该样本坐标空间的该主光标的相对位置的其它马赛克视图内，只要该相对位置是在相应的其它马赛克视图的相应的显示坐标空间内即可。
16.根据权利要求15的方法，其特征在于，还包括通过分解半导体集成电路样本生成该图像马赛克的步骤。
17.根据权利要求15的方法，其特征在于，还包括使用切片生成工具定义在该样本坐标空间上的坐标来定义该所关注区域的步骤。
18.根据权利要求17的方法，其特征在于，还包括通过沿着对角线路径拖动系统指针，定义在该IC样本的低分辨率管芯相片上的所关注矩形区域来产生切片的步骤。
19.根据权利要求18的方法，其特征在于，还包括在产生该切片后选择要显示在所关注区域的马赛克视图中的该图像马赛克的步骤。
20.根据权利要求19的方法，其特征在于，还包括从与该切片相关的所有图像马赛克的表中，选择显示在该所关注区域的马赛克视图中的该图像马赛克的步骤。
21.根据权利要求15-20中的任一个权利要求的方法，其特征在于当该主光标从马赛克之一移动时，该主光标变成在人机接口的显示面上的系统指针，而该锁定步骤光标从每个其它的马赛克视图中擦除。
22.一种用来分析图像马赛克的装置，该图像马赛克划定尺寸和与样本坐标空间对准，该装置包括a)工作站，具有定义显示坐标空间的显示区；b)指示装置，控制可在该显示坐标空间内移动的系统指针；c)存储器，用来存储当在该显示坐标空间中显示时具有相应的视图边界的多个马赛克视图，每个马赛克视图显示一个图像马赛克的至少一部份；及d)用来在每个马赛克视图内显示锁定步骤光标的装置，该锁定步骤光标共享相对该样本坐标空间的位置坐标；其中当通过操作该指示装置该系统指针跨越视图边界移动到多个马赛克视图之一时，该系统指针显示为控制光标事件的主光标而该锁定步骤光标显示在相对该样本坐标空间的主光标的相对位置的其它马赛克视图内，只要该相对位置是在其它马赛克视图的相应的显示坐标空间内。
23.根据权利要求22的装置，其特征在于，显示该锁定步骤光标的装置是事件驱动的。
24.根据权利要求23的装置，其特征在于，在检测指示光标移动的光标事件时，该显示装置把在该显示坐标空间中的该系统指针的坐标转换为在该样本坐标空间中的坐标并且执行迭代过程发送该样本坐标空间中的该坐标给每个其它马赛克视图，如果在该显示坐标空间中的该系统指针的坐标是在一个马赛克视图中。
25.根据权利要求22-24的任一个权利要求的装置，其特征在于该图像马赛克代表分解的半导体集成电路样本。
全文摘要
从半导体集成电路的依次分解的图像马赛克提取设计和布局信息的装置包括视觉显示器、系统指针和多个锁定步骤光标。视觉显示器显示所关注的各个图像马赛克的视图区。如由系统指针的位置决定的，各视图在适当时显示一个锁定步骤光标。当系统指针处在视图内时，对应的锁定步骤光标被显示为主光标，而其它视图显示具有和主光标不同大小和形状的锁定步骤光标。所有锁定步骤光标在主光标的控制下一致移动。从图像马赛克提取设计和布局信息的方法使用锁定步骤光标来迅速匹配跨越图像马赛克的特征，且在从一个图像马赛克到另一个图像马赛克跟踪特征时避免换位错误。
文档编号G06T11/80GK1439125SQ01811890
公开日2003年8月27日 申请日期2001年6月27日 优先权日2000年6月27日
发明者戴维·F·斯科 申请人:吉普沃克斯公司