专利名称：机器可读取式卷标的制作方法
技术领域：
在此陈述的发明是有关于机器可读取式卷标，特别是被设计为可以自行贴在产品上的卷标。
背景技术：
为了能辨识产品，人们使用有印图案的自行可贴式卷标。这个自行可贴式卷标的特征以一层由冷黏胶所构成的黏膜来达成。承载薄膜或是一张为卷标所设计之足以抗拉断的纸张配有一层薄薄的，自行可贴式的黏膜。这一黏膜通常是铺在没有被印刷到的卷标背面，原则上在卷标正面可以有随意的印刷字样。例如条形码，透过光学条形码读取器，在条形码里被编码的数据可以被读取出来。
此种可读取式及自行可贴式的卷标有一系列的缺点。它必须一直要确定的是，被印刷的卷标正面要维持清晰可见。额外附加的资料不能事后再写入卷标中。尤其是当一个备有卷标的产品已经走完一个路径(Weg)再要将此路径回复是不可能的。此外这种卷标并不能完全显示出它安全可靠的特征；人们因此可以很轻易地执行复制或者其它方面的操作。
基于此种种的原因已有各式各样的的电子卷标已经被应用了，如同他们已在得雷符—奇那特(Detlef Zienert)的摘要文件“电子卷标的正确概论”在包装及运输项目中，3/1993，第11至12页里，及柯尔.雷蒙(Helmuth Lemme)的摘要文件中“电子卷标”在电子类项目中，19/1994，第126至135页里已经有介绍了。
在DE 199 04 928 A1里有一种运用在塑料薄膜上的询答器(Transponder)之处理方法。其中在此询答器(Transponder)制程中透过压轮或印模所施出的压力，可使得询答器表面上之凸出结构被整平一片IC芯片被放在薄膜上的凹口里并与薄膜表面上已安置好的导体连接成可导电状态。
发明内容
本发明之目的是在产品的标示上提供一种较进步的卷标。在这种卷标里永久性已印刷的条形码所产生的缺点将不复存在。
这个目的将透过机器可读取式卷标中权利要求1中的特征来完成。其它部份描述在相关的申请专利范围中。
按照本发明的机器可读取式卷标，一IC芯片被放置在承载薄膜上之黏膜之凹口中IC芯片的至少一个接点与已放置在承载薄膜上的导体连接成可导电状态。此导体的功能如同天线一般，它可以无接触式地传递资料与能量。
以下是根据附图所明示之本发明的卷标比较精确的说明。
图1系此卷标结构的横切面。
具体实施例方式
在图面上承载薄膜(l)的厚度d1基本上是30微米到100微米(36微米是一般对于卷标所适用的薄膜厚度)。在此承载薄膜(l)之上是一黏膜(5)。一IC芯片(2)被放置在黏膜(5)的凹口中，承载薄膜的正面(10)，也就是没有靠近IC芯片及未设有黏膜的那一面，可以在涂上黏膜之前被印上图案。一种对承载薄膜(1)适合的材料PET。
承载薄膜的另一面(11)上，在安装IC芯片之前，先铺上一层已结构化的导体薄膜(4)，此导体薄膜的材料是可导电的，例如一层薄薄的喷镀金属。透过适当的罩幕技术(Maskentechnik)的使用，喷镀在表面上薄膜形成具有结构的导体。原则上也可以事后藉由蚀刻去除之方式使已施加在整面上之导电层被结构化。
因为导体的结构化，使得此导体具有天线的功能。一个长型已结构化的导电轨在所设计之电容耦合中是够用的。一个简单的电磁线圈，它具有螺旋结构的导电轨，适合作为电感耦合。在IC芯片(2)的正面上有集成电路之主动组件。IC芯片的正面须安装在导体(4)上，使至少有一个IC芯片(2)的连接点(3)可与此已结构化的导体(4)连接成可导电状态。透过具有天线功能般的导体(4)，能量和资料讯号可以被耦合进入IC芯片2的电路中，且IC芯片内己储存的数据也可以发出。
因为此种自行贴式的卷标所使用的黏膜(5)之基本厚度d2为50到70微米之间，所以此种IC芯片至少要磨薄到如此厚度。为了达到此厚度，IC芯片的半导体基底背面可以透过蚀剂或CMP(化学机械式磨光)来磨薄。黏膜(5)主要在装好IC芯片(2)后再被铺上。承载薄膜的背面与黏膜5齐平。此黏膜至少要达到同IC芯片如此厚，如此IC芯片的不靠近承载薄膜的那一表面能与黏膜的表面同位于一平面上。如此可使卷标有一平坦之自行可贴式的背面。用此背面可以把卷标黏在产品之平坦的表面上。
在图1中显示黏膜(5)之凹口，IC芯片(2)被放置在此凹口中。特别是黏膜(5)要与IC芯片齐平地相邻，也就是说在IC芯片周围没有缺口，没有阶梯状。如果技术方面没有问题，我们可以如此选择黏膜5之厚度或IC芯片厚度，使得IC芯片2之远离驭载膜1之背面被黏膜5所覆盖，也就是说IC芯片完全被嵌入黏膜中。
本发明中的卷标具有其它额外的优点，但同时又不会去除一般卷标已具有的优点。一方面所使用之薄膜的表面(10)可以被印上图案，然后再铺上一层可自行黏合之黏膜。除此之外在卷标中所嵌入，集成电路式的IC芯片可以提供读取的功能。尤其在被印刷上的图案不清晰时或者是被损坏的情况下，光学式的资料读取已经是不可能时，透过此集成电路式的天线，介于集成电路与读取资料或写入新资料所使用的设备之间的无接触式通信可以提高本发明之卷标的可靠性与简便的使用性。
除了机器可读取式外，此种卷标还可以发展成为电子可读取式，即，可以完全不需已印刷的条形码。印刷上的图案可以用来表达其它的讯息。特别是承载薄膜(l)的可印刷的表面(10)可以是中性的。由于微小的IC芯片，使得此种本发明的卷标在使用上并不能形式与目前为止所使用的卷标区分开来。
符号之说明1……承载薄膜2……IC芯片3……IC芯片的连接点4……具有天线功能般的导体
5……黏膜10……承载薄膜之正面11……承载薄膜之背面d1……承载薄膜之厚度d2……黏膜之厚度
权利要求
1.一种机器可读取式卷标，主要由一承载薄膜(1)和铺在承载薄膜(1)上的黏膜(5)所组成，其特征为在黏膜之凹口中在承载薄膜上施加一种已结构化之电性导体(4)配置在凹口中之一个IC芯片(2)的至少一连接点(3)施加在此导体上，且黏膜之厚度至少要和IC芯片一样厚。
2.如权利要求1之机器可读式卷标，其中该承载薄膜(1)是一种热塑性薄膜，它的厚度可以从30微米到100微米之间。
3.如权利要求1或2之机器可读式卷标，其中在卷标结构中黏膜厚度为50微米到70微米之间。
4.如权利要求1至3中任一项之机器可读式卷标，其中黏膜成份是一种自行可贴式的冷黏胶。
5.如权利要求1至4中任一项之机器可读式卷标，其中IC芯片(2)不靠近承载薄膜(1)的那一表面是与黏膜(5)的表面同位于一平面上。
6.如权利要求5之机器可读式卷标，其中IC芯片(2)与黏膜(5)之不靠近承载薄膜的表面是齐平相邻，也就是说，其间没有间隙，没有阶梯状。
全文摘要
本发明提供一种机器可读取式卷标，在这种卷标里一片IC芯片被放置在承载薄膜上之黏膜的凹口中。IC芯片的至少一个接点与已放置在承载薄膜上的导体连接成可导电状态。此导体设计成具有天线功能使资料及能量能以无接触方式传送。
文档编号G06K19/077GK1473106SQ01818324
公开日2004年2月4日 申请日期2001年8月7日 优先权日2000年9月13日
发明者D·豪德奥, D 豪德奥 申请人:因芬尼昂技术股份公司