专利名称：半导体制造系统及其制程程序控制方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体制造系统及其制程程序的控制方法，特别是一种通过自动决定制程程序来执行半导体制程，从而降低制造成本及提升产量的半导体制造系统及其制程程序控制方法。
图1说明了现有某半导体制造系统中控制制程程序的方法。首先，进行步骤S10，操作员在一测量装置，例如测厚仪，记录一测量值，例如一晶圆研磨后的厚度值。之后进行步骤S12，操作员将测量值输入至半导体制造系统的操作接口(operation interface，OPI)。然后进行步骤S14，由工程师依据测量值以通过操作接口在半导体制造系统中选出适当的制程程序。接下来进行步骤S16，由工程师申请一特殊工程需求(specialengineering request，SER)以等待半导体制造系统核准使用所需的制程程序。最后进行步骤S18，当核准之后，将制程程序设定至半导体设备，例如沉积设备、蚀刻设备或研磨设备等以进行半导体制程。由于在集成电路制造，半导体制程多且复杂，因此上述的制程程序控制方法相当耗费人力及时间，导致制造成本增加，且生产效率较低。
有鉴于此，本发明提供一种半导体制造系统的制程程序控制方法，包括下列步骤通过一操作接口将一数据模块的至少一测量项目传送至一测量装置；通过测量装置依据测量项目来进行测量以得到一对应的测量值；通过操作接口依据测量值来决定一制程程序名称；再通过数据模块依据制程程序名称来传送对应制程程序名称的多个制程参数至操作接口。如此，操作接口可自动决定适当的制程参数并传送至半导体设备以执行半导体制程，从而有效简化人力及节约时间。
根据上述目的，本发明提供一种半导体制造系统的制程程序控制方法，包括下列步骤通过一操作接口将一数据模块的至少一测量项目传送至一测量装置；通过测量装置依据测量项目来进行测量，以得到一对应的测量值；通过操作接口依据测量值来决定一制程程序名称；以及通过数据模块依据制程程序名称来传送对应制程程序名称的多个制程参数至操作接口。再者，上述方法还包括通过操作接口来存取一制程程序条件表，以决定制程程序名称，且还包括通过半导体设备自操作接口接收制程参数。另外，数据模块还包括一制程程序辨识字段，用以依据制程程序名称来传送制程参数，且还包括一测量项目字段，用以储存测量项目。
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图作详细说明如下。
首先，在图2所示的实施例中，此半导体制造系统包含一数据模块(basic record，BR)20、一操作接口(operation interface，OPI)22、一测量装置24及半导体设备26及28。其中，操作接口(OPI)22与数据模块(BR)20关联，且两者包含在一控制系统(图中未示)中。数据模块20具有一测量项目字段(图中未示)及一制程程序辨识字段(图中未示)，其功用将于本文稍后说明。
在本实施例中，测量装置24，例如一测厚仪，与控制系统的操作接口22耦接。另外，半导体设备26，例如一化学机械研磨(chemical mechanicpolishing，CMP)设备及另一半导体设备28，例如一化学气相沉积(chemical vapor deposition，CVD)设备，耦接于操作接口22及测量装置24之间。测量装置24依据至少一测量项目，例如测量厚度，来测量经化学机械研磨设备26研磨后的晶圆(图中未示)，并得到一对应的测量值(例如，厚度值)。其中，测量项目是储存于数据模块的测量项目字段中。操作接口22依据所得到的测量值对应至一制程程序条件表(图中未示)来决定一制程程序名称。其中，制程程序条件表是测量值区间与对应的制程程序名称的关系表，例如厚度范围区间与对应使用的制程程序名称。接着，操作接口22将制程程序名称传送至数据模块20。数据模块20是用来接收制程程序名称并通过制程程序辨识字段依据制程程序名称来传送对应此制程程序名称的多个制程参数至操作接口22。半导体设备28，例如化学气相沉积设备，是用来自操作接口接收制程参数并执行一半导体制程，例如在研磨后的晶圆上沉积一保护氧化层(cap oxide)。另外，半导体设备28亦可直接从操作接口22接收制程程序名称，并依据该制程程序名称来选择设定半导体设备28的制程参数而执行半导体制程。
图3是根据本发明实施例的半导体制造系统的控制制程程序的流程图。首先，进行步骤S30，操作接口22将储存在数据模块20的测量项目字段中至少一测量项目传送至测量装置24。接着，进行步骤S32，测量装置24依据上述测量项目来进行测量以得到一对应的测量值。之后进行步骤S34，测量装置24将测量值传送回操作接口22。接下来进行步骤S36，操作接口22依据所得的测量值及存取一制程程序条件表来决定一制程程序名称。然后进行步骤S38，数据模块20的制程程序辨识字段依据决定出的制程程序名称，将对应该制程程序名称的多个制程参数传送至操作接口22。最后，进行步骤S40，半导体设备28自操作接口22接收制程参数并执行半导体制程。另外，在进行步骤S36之后，亦可直接进行步骤S42，由半导体设备28自操作接口22接收该制程程序名称。随后进行步骤S44，由半导体设备28依据该制程程序名称选择设定在半导体设备28中的制程参数以执行半导体制程。
根据本发明，晶圆在制造期间，半导体制造系统可自动依据完成前一阶段制程的测量结果来决定下一阶段制程所需使用的制程程序，无需通过工程师人工决定制程程序，与现有技术相比较，可有效节省人力及制造时间，进而降低制造成本及增加产量。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，但其并非用以限定本发明，本行业的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可进行许多轻易思及的变化与润饰，因此本发明的保护范围应以权利要求书所界定的范围为准。
权利要求
1.一种半导体制造系统的制程程序控制方法，其特征在于包括下列步骤通过一操作接口将一数据模块的至少一测量项目传送至一测量装置；通过该测量装置依据该测量项目来进行测量，以得到一对应的测量值；通过该操作接口依据该测量值来决定一制程程序名称；以及通过该数据模块依据该制程程序名称来传送对应该制程程序名称的多个制程参数至该操作接口。
2.如权利要求1所述的半导体制造系统的制程程序控制方法，其特征在于，还包括通过该操作接口来访问一制程程序条件表，以决定该制程程序名称的步骤。
3.如权利要求1所述的半导体制造系统的制程程序控制方法，其特征在于，还包括通过半导体设备自该操作接口接收所述的制程参数的步骤。
4.如权利要求1所述的半导体制造系统的制程程序控制方法，其特征在于所述的数据模块还包括一制程程序辨识字段，用以依据所述制程程序名称来传送所述的制程参数。
5.如权利要求1所述的半导体制造系统的制程程序控制方法，其特征在于所述的数据模块还包括一测量项目字段，用以储存该测量项目。
6.如权利要求1所述的半导体制造系统的制程程序控制方法，其特征在于所述的测量装置是一测厚仪。
7.如权利要求2所述的半导体制造系统的制程程序控制方法，其特征在于所述的制程程序条件表是测量值区间与对应的制程程序名称的关系表。
8.如权利要求3所述的半导体制造系统的制程程序控制方法，其特征在于所述的半导体设备是一化学气相沉积设备。
9.如权利要求3所述的半导体制造系统的制程程序控制方法，其特征在于所述的半导体设备是一化学机械研磨设备。
10.一种控制制程程序的半导体制造系统，其特征在于包括一测量装置，依据至少一测量项目进行测量并得到一测量值；一操作接口，依据该测量值决定一制程程序名称并传送该制程程序名称；以及一数据模块，接收该制程程序名称，并输出对应该制程程序名称的多个制程参数至该操作接口。
11.如权利要求10所述的控制制程程序的半导体制造系统，其特征在于还包括一半导体设备，用以从所述的操作接口接收所述的制程参数并执行一半导体制程。
12.如权利要求10所述的控制制程程序的半导体制造系统，其特征在于所述的操作接口还包括一制程程序条件表，以决定该制程程序名称。
13.如权利要求10所述的控制制程程序的半导体制造系统，其特征在于所述的数据模块还包括一制程程序辨识字段，用以依据该制程程序名称来传送所述的制程参数。
14.如权利要求10所述的控制制程程序的半导体制造系统，其特征在于所述的数据模块还包括一测量项目字段，用以储存该测量项目。
15.如权利要求10所述的控制制程程序的半导体制造系统，其特征在于所述的测量装置是一测厚仪。
16.如权利要求11所述的控制制程程序的半导体制造系统，其特征在于所述的半导体设备是一化学气相沉积设备。
17.如权利要求11所述的控制制程程序的半导体制造系统，其特征在于所述的半导体设备是一化学机械研磨设备。
18.如权利要求12所述的控制制程程序的半导体制造系统，其特征在于所述的制程程序条件表是测量值区间与对应的制程程序名称的关系表。
全文摘要
本发明涉及一种半导体制造系统及其制程程序控制方法。该系统使用这样的方法控制制程程序首先，通过操作接口将储存在数据模块的测量项目字段的至少一测量项目传送至测量装置来进行测量，以得到一对应的测量值。接着，通过操作接口存取一制程程序条件表并依据测量值来决定一制程程序名称。然后，通过数据模块的制程程序辨识字段依据制程程序名称而将对应此制程程序名称的多个制程参数传送至操作接口。此外，上述方法还包含通过半导体设备自操作接口接收制程参数并执行一半导体制程。
文档编号G06F9/00GK1448985SQ02108459
公开日2003年10月15日 申请日期2002年4月1日 优先权日2002年4月1日
发明者彭瑞珍, 赖孟正, 张炳一 申请人:旺宏电子股份有限公司