整合型主机板的配置架构的制作方法

文档序号:6383392阅读:136来源:国知局
专利名称:整合型主机板的配置架构的制作方法
技术领域
本实用新型是有关一种整合型主机板的配置架构,尤指一种将中央处理器置于主机板的约略中央处,并将其他主要元件置于该中央处理器周围以达到使该整合型主机板最佳化配置的主机板配置架构。
背景技术
由于集成电路制程技术的精进,集成电路所能涵盖的功能愈强且体积愈小,使得将网路晶片、数据机晶片、绘图晶片及环场音效晶片等周边晶片整合在主机板上的情形愈趋普及。但欲将前述的晶片及其相对应的连接器整合在一主机板上且不能增加主机板的面积对业者而言是一相当大的考验。英特尔(intel)公司针对其P4中央处理器置及其晶片组有一套设计规则(rule),只要业者遵循该规则,即可设计出能够正常工作的P4主机板。然而在整合型主机板中,遵循英特尔规则所设计出来的主机板面积大小并无法符合实际需求,因此需要一种整合型主机板的配置架构,其可在主机板面积符合需求下将各种周边晶片及其相对应的连接器整合在主机板上。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种整合型主机板的配置架构,能达到使该整合型主机板最佳化配置的目的。
为实现上述目的,本实用新型提供的整合型主机板的配置架构,主要将一中央处理器置于一主机板的约略中央处,并将一输入/输出模组置于该中央处理器的上方,至少一个以上的PCI插槽置于该中央处理器的左方,电源模组置于该中央处理器的右方,南桥/北桥晶片组置于该中央处理器的下方,以及一储存器模组置于该南桥/北桥晶片组的下方,以达到使该整合型主机板最佳化配置的目的。整合型主机板的配置架构的主机板大小为25.4cm×18.5cm。


为能进一步了解本发明的结构、特征及其目的,以附图及较佳具体实施例作详细说明如后,其中图1为本实用新型一较佳实施例的整合型主机板的配置架构的示意图;图2为本实用新型另一较佳实施例的整合型主机板的配置架构示意图;图3为本实用新型一较佳实施例的整合型主机板的主要元件示意图。
具体实施方式
请参照图1,其显示出依据本实用新型一较佳实施例的整合型主机板的配置架构的示意图。如图所示,本实用新型的整合型主机板1的配置架构,主要是将中央处理器置13于主机板1的约略中央处(如此是违反英特尔的设计规则),并将输入/输出模组11置于该中央处理器13的上方,至少一个以上的PCI插槽12置于该中央处理器13的左方,电源模组14置于该中央处理器13的右方,南桥/北桥晶片组15置于该中央处理器13的下方,以及储存器模组16置于该南桥/北桥晶片组15的下方,以达到使该整合型主机板最佳化配置的目的,其中该整合型主机板1的大小在本实施例中较佳为25.4cm×18.5cm。
其中,输入/输出模组11包括例如是COM1、COM2、VGA、AV及S端子、LAN、USB或PS/2等等连接器的组合。
请参照图2,其显示出本实用新型另一较佳实施例的整合型主机板的配置架构示意图。如图所示,本实用新型的整合型主机板1的配置架构,主要中将中央处理器置13于主机板1的约略中央处,并将输入/输出模组11置于该中央处理器13的上方,电源模组14置于该中央处理器13的左方,至少一个以上的PCI插槽12置于该中央处理器13的右方,南桥/北晶片组15置于该中央处理器13的下方,以及储存器模组16置于该南桥/北桥晶片组15的下方,以达到使该整合型主机板最佳化配置的目的。
其中,输入/输出模组11亦包括例如是COM1、COM2、VGA、AV及S端子、LAN、USB或PS/2等等连接器的组合。
上述的实施例二是将PCI插槽12及电源模组14互换同样可达到如实施例1的效果,但若将其他主要元件互换,则因元件本身的讯号线过多及主机板的布线空间有限下皆无法达到预期效果。
请参照图3,其显示出本实用新型整合型主机板的主要元件示意图。其中元件编号与图1及图2相同的表示相同的元件,其原理请参照前述说明,在此不再赘述。
综上所述,本实用新型的整合型主机板的配置架构较公知的而言,将中央处理器置于主机板的约略中央处,并将其他主要元件置于该中央处理器周围以达到使该整合型主机板最佳化配置的主机板配置架构。
虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本实用新型,任何熟习此技术人士,在不脱离本实用新型的精神和范围内,当可作少许的更动与润饰,因此本实用新型的保护范围当视申请的专利范围所界定为准。
权利要求1.一种整合型主机板的配置架构,其特征在于,将一中央处理器置于一主机板的约略中央处,并将一输入/输出模组置于该中央处理器的上方,至少一个以上的PCI插槽置于该中央处理器的左方,电源模组置于该中央处理器的右方,南桥/北桥晶片组置于该中央处理器的下方,以及一储存器模组置于该南桥/北桥晶片组的下方,以达到使该整合型主机板最佳化配置的目的。
2.如权利要求1所述的整合型主机板的配置架构,其特征在于,其中该主机板的大小为25.4cm×18.5cm。
3.一种整合型主机板的配置架构,其特征在于,将一中央处理器置于一主机板的约略中央处,至少一个以上的PCI插槽置于该中央处理器的右方,并将一输入/输出模组置于该中央处理器的上方,电源模组置于该中央处理器的左方,南桥/北桥晶片组置于该中央处理器的下方,以及一储存器模组置于该南桥/北桥晶片组的下方,以达到使该整合型主机板最佳化配置的目的。
4.如权利要求3所述的整合型主机板的配置架构,其特征在于,其中该主机板的大小为25.4cm×18.5cm。
专利摘要本实用新型为一种整合型主机板的配置架构,主要是将中央处理器置于主机板的约略中央处,并将输入/输出模组置于该中央处理器的上方,至少一个以上的PCI插槽置于该中央处理器的左方,电源模组置于该中央处理器的右方。南桥/北桥晶片组置于该中央处理器的下方,以及储存器模组置于该南桥/北桥晶片组的下方,以达到使该整合型主机板最佳化配置的目的。
文档编号G06F1/16GK2609035SQ03203378
公开日2004年3月31日 申请日期2003年3月6日 优先权日2003年3月6日
发明者郭忆隆 申请人:浩鑫股份有限公司
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