专利名称：具防emi功能的散热板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热板，尤指一种具防EMI功能的散热板。
背景技术：
电子设备在工作时会产生电磁辐射，由此可能会降低整体系统的性能，或可能对外部生物或物质产生不良影响，上述现象称为EMI(Electro MagneticInterference电磁干扰)现象。一般防止EMI的方法是在电子设备外部加上适当的屏蔽体，具体在计算机应用领域，计算机机壳的密闭结构即具备防EMI的效果。如图1所示，计算机在工作时会散发大量热量，为辅助散热，于机壳1上往往设有其上具有多个散热孔3的散热板5，由于散热板的厚度有限且上述散热孔3周围无必要的遮蔽结构，电磁波较易通过所述散热孔3泄漏。如何协调防EMI和散热两者的关系，成为计算机散热板制作中亟待解决的问题。
根据波导理论，散热孔的形状和结构对防止电磁波泄漏，降低EMI有很大影响。现有技术一般采用减小孔径，加厚散热板材料或外加延伸导管等方法，如美国专利第6,426,459号所述，该专利揭示一具防EMI功能的散热板，所述散热板包括一电导体介质制作的散热网，所述散热网上开设有复数形状规则的散热孔；一电导体介质制作的支撑结构，所述支撑结构通过复数支撑片来固定并支撑所述散热网，进而形成一散热板，以同时达到散热与防EMI两方面的目的。但上述技术因增加一外部支撑结构，采用了额外材料，使得成本增高，且制作组装不便。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种制作简便，且不须增加额外材料的具防EMI功能的散热板。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的一种具防EMI功能的散热板，其上开设有多个散热孔，所述散热孔规则排列形成一散热孔阵列。所述每一散热孔的一组对边向外垂直延伸一折片，且所述每一散热孔的折片与其相邻散热孔的折片相互垂直。
本实用新型与现有技术方案相比，具有以下优点上述散热板的散热孔结构增大了散热面积，增强了散热效果；又根据波导理论有SE(shieldingeffect)＝30(d/g)decibels，在散热孔宽度g一定的情况下，屏蔽效果SE与散热孔周围的遮蔽片高度d成正比，即上述散热板的散热孔结构亦增强了防EMI的效果，故上述散热板能同时实现散热与降低EMI两方面的功能。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
图1是现有计算机机壳的立体图。
图2是本实用新型具防EMI功能的散热板的立体图。
图3是本实用新型具防EMI功能的散热板的侧视图。
图4是本实用新型具防EMI功能的散热板装设于计算机机壳时的组合图。
图5是本实用新型具防EMI功能的散热板的散热孔与现有散热板的散热孔防EMI效果的比较图。
具体实施方式请参阅图2至图4，本实用新型具防EMI功能的散热板10装设于一电子装置壳体100。
所述散热板10上开设有多个矩形第一散热孔12及多个矩形第二散热孔14。所述第一散热孔12的一组对边分别垂直向外延伸一折片120，与所述第一散热孔12相邻的第二散热孔14的一组对边分别垂直向外延伸的折片140。所述第一散热孔12与所述第二散热孔14交替分布，规则排列形成一散热孔阵列，且所述折片120与所述折片140互相垂直，使得分布于阵列内的所述第一散热孔12与所述第二散热孔14的四边缘均有折片结构。当然，所述第一散热孔的折片120及第二散热孔的折片140亦可呈平行分布。
如上所述，本实用新型具防EMI功能的散热板的散热孔结构增大了散热面积，增强了散热效果；又根据波导理论有SE(shielding effect)＝30(d/g)decibels，在散热孔宽度g一定的情况下，屏蔽效果SE与散热孔周围的遮蔽片高度d成正比，即本实用新型散热板的散热孔结构亦增强了防EMI效果，故本实用新型的散热板能同时实现散热与降低EMI两方面的功能。
图5是本实用新型的具防EMI功能的散热板的散热孔与现有散热板散热孔的防EMI效果比较图。从图中可以看出，在同一电磁波频率下，本实用新型具防EMI功能的散热板的散热孔结构防EMI效果要优于现有的散热板散热孔结构。
权利要求1.一种具防EMI功能的散热板，是装设于一电子装置壳体，所述散热板上开设有多个散热孔，其特征在于所述每一散热孔的一组对边各向外延伸一折片。
2.如权利要求1所述的具防EMI功能的散热板，其特征在于所述散热孔规则排列形成一散热孔阵列。
3.如权利要求2所述的具防EMI功能的散热板，其特征在于所述散热孔呈矩形。
4.如权利要求1或3所述的具防EMI功能的散热板，其特征在于所述折片垂直于所述散热板。
5.如权利要求4所述的具防EMI功能的散热板，其特征在于所述每一散热孔的折片与其相邻散热孔的折片相互垂直。
专利摘要一种具防EMI功能的散热板，其上开设有多个散热孔，所述散热孔规则排列形成一散热孔阵列。所述每一散热孔的一组对边向外垂直延伸一折片，且所述每一散热孔的折片与其相邻散热孔的折片相互垂直。通过上述技术方案，使所述散热板能同时实现散热与降低EMI两方面的功能。
文档编号G06F1/20GK2630920SQ0322645
公开日2004年8月4日 申请日期2003年5月23日 优先权日2003年5月23日
发明者林有旭, 叶尚苍, 李伟, 李晓伟 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司