专利名称：能进行无接触式通信的通信媒介及其生产方法
技术领域：
本申请要求先有的日本专利申请JP 2003-274201的权益，其公开内容包括在本文中作为参考文献。
本发明涉及一种能用一种无接触方式进行数据读/写操作的通信媒介，及一种生产上述通信媒介的方法。
背景技术：
近年来，在与各种装置的信息交换中利用一种电磁波的无接触系统的一种通信媒介已经研究出来，并用于各种领域，例如象一种IC(集成电路)插件或一种IC接头。这种类型的通信媒介包括一个微型组件和一个天线导线，上述微型组件用于处理和记录数据，而上述天线导线用于数据的传输/接收。微型组件和天线导线埋入一个塑料制的卡基件中。
还已知一种组合式通信媒介，上述通信媒介可以在一种接触系统和一种无接触系统二者中使用。组合式可以叫做一种混合式或一种复合式。
日本专利申请公报(JP-A)No.2003-36433公开了组合式通信媒介的一个例子，其中使用一种金属板，为的是增加一个天线导线与一个微型组件的其中一个天线连接终端之间的连接可靠性。具体地说，在天线导线安装到卡基件上的状态下，将天线导线连接到金属板上。对金属板，通过一种导电糊将天线连接终端接合于其上。照这样，金属板和天线连接终端之间的接合面积可以增加，因此改善了接合天线导线的可靠性。
然而，因为金属板是热容高，所以在生产这种类型通信媒介时使用加热和加压处理存在问题。具体地说，在加热和加压处理期间，热聚集点集中在金属板及其附近的区域。结果，在卡基件热膨胀和热收缩时可能会发生偏差或不均匀性。从而诱生卡基件的变形。
发明内容
因此，本发明的目的是提供一种通信媒介，上述通信媒介接合一种天线导线的可靠性高，并且可以通过利用加热和加压处理进行生产，同时没有任何困难或麻烦。
本发明的另一个目的是提供一种生产一种通信媒介的方法，上述方法能通过抑制一种卡基件的变形使用加热和加压处理。随着说明继续进行，本发明的其它目的将变得显而易见。
按照本发明的一个方面，提供了一种通信媒介，所述通信媒介包括一个卡基件；一个天线导线，所述天线导线埋入上述卡基件中；一个微型组件，所述微型组件埋入上述卡基件中；及一个金属板，所述金属板埋入卡基件中，并与天线导线和微型组件导电连接，金属板具有多个孔，上述多个孔在第一和第二主表面的至少其中之一上开口，上述第一和第二主表面限定金属板的一个厚度方向。
按照本发明的另一方面，提供了一种生产一种通信媒介的方法，所述方法包括将一个天线导线安放在一个非晶质共聚聚酯(amorphous copolyester)制的中间薄板上；用第一和第二薄板从中间薄板相对的两边将中间薄板和天线导线夹在中间，上述第一和第二薄板其中每个都用一种聚对苯二甲酸乙二醇酯材料制造，上述第一和第二薄板具有涂装了非晶质共聚聚酯的相对表面；进行加热和加压处理，以便将第一薄板，第二薄板，和中间薄板整体式结合，从而得到一个整体式单块薄板；将整体式单块薄板钻孔，以便形成一个凹进部分，上述凹进部分能让天线导线的一个特定部分露出；及通过将微型组件装配到凹进部分上，使一个微型组件的其中一个天线连接终端导电式连接到天线导线的上述特定部分上。
图1是用于说明一种按照本发明一个实施例所述的通信媒介生产过程的视图；图2是通信媒介在图1的一个步骤(c)中的放大剖视图；图3是通信媒介在图1的一个步骤(e)中的放大剖视图；图4是通信媒介在图1的一个步骤(f)中的放大剖视图；图5是包括在通信媒介中一种金属板的透视图，上述通信媒介按照结合图1所述的方法生产；图6A是包括在按照本发明另一个实施所述的通信媒介中的一种卡基件的一个主要部分平面图；及图6B是沿着图6A的一个线段VIb-VIb所作的剖视图。
具体实施例方式
参见图1-4，说明将由按照本发明一个实施例所述的一种通信媒体与生产所述通信媒体的一种方法一起构成。图中所示的通信媒体是一种组合式IC(集成电路)插件，上述组合式IC插件具有无接触式和接触式两种通信功能，并包括一个卡基件1和一个微型组件2，所述微型组件2耦合到卡基件1上。微型组件2具有一个IC(集成电路)元件或类似物，并因此在下面将称作一种IC微型组件2。
图1示出生产组合式IC插件的第一至第六步骤(a)-(f)。在图1的第一步骤(a)中，将一种经过涂装的金属线加工成一种环形，以便形成一个天线导线，亦即一个天线线圈3。对天线线圈3相对的末端部分朝其径向方向上施加挤压，以便在相对的末端部分处形成经过挤压的扁平部分。对经过挤压的扁平部分，分别通过点焊粘着和固定两个金属板4于其上。天线线圈3和金属板4设置在一个中间薄板18上，上述中间薄板18用作为一种非晶质共聚聚酯材料的PET-G(注册商标)以这种方式制造，以使两金属板4彼此间隔开。将天线线圈3和金属板4粘着到中间薄板18上。两个金属板4之间的间距设计成与IC微型组件2的外部尺寸一致。
转到图1的第二步骤(b)，中间薄板18带有固定于其上的天线线圈3和金属板4，上述中间板薄18夹在上侧和下侧的第一和第二混合薄板14和15之间，以便形成一个薄板叠层体。第一和第二混合薄板14和15其中每个都包括一个薄板衬底7和涂装膜6，上述薄板衬底7用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)制造，而上述涂装膜6用作为一种非晶质共聚聚酯材料的PET-G(注册商标)制造，并形成在薄板衬底7的上表面和下表面上。第一和第二混合薄板14和15其中每个都具有一个厚度为约70μm。
转到图1的第三步骤(c)，薄板叠层体经受加热和加压处理如该技术中已知的热压法。因此，整个薄板叠层体具有一个预定的厚度。这样，将中间薄板18及第一和第二混合薄板14和15热焊接，以便形成一个整体式单块薄板。因为中间薄板18和涂装膜6其中每个都是用PET-G制造，所以中间薄板18及第一和第二混合薄板14和15可以很容易通过加热和加压处理进行热焊接。
在热压法中，中间薄板18和邻近中间薄板18相对表面的涂装膜6整体式组合成一个中间层20，上述中间层20用非晶质共聚聚酯制造。结果，也在图2所示的整体式单块薄板中，用非晶质共聚聚酯制造的中间层20设置在两个薄板衬底7之间。在整体式单块薄板的内部，埋入天线线圈3和金属板4。天线线圈3的每个经过挤压的部分基本上都是半圆形，如图2中清楚示出的。
转到图1的第四步骤(d)，将整体式单块薄板切割成一个预定的插件尺寸。另外，使整体式单块薄板在一个预定位置，亦即一个对应于包括两个金属板4的区域的一个位置处经受钻孔，以便形成一个让金属板4露出的凹进部分5。钻孔可以通过激光束或通过利用例如一个铣条机械研磨进行。因此，形成一个卡基件1。因为卡基件1包括用PET制的薄板衬底7，并具有高耐热性，所以与单独用非晶质共聚聚酯制的一种卡基件相比，卡基件1的总体耐热性改善。卡基件1具有用可加工性极好的非晶质共聚聚酯形成的相对表面。因此，表面处理或加工如压花可以很容易进行而没有任何麻烦。
转到图1的第五步骤(e)，IC微型组件2面对卡基件1的凹进部分5。如图3所示，IC微型组件2包括一个微型组件衬底9；一个模具部分8，所述模具部分8在微型组件衬底9的下表面上形成；一对天线连接终端11(图3中只示出其中之一)，所述一对天线连接终端11在微型组件衬底9的下表面上形成；及一个接触终端10，所述接触终端10在微型组件衬底9的上表面上形成。模具部分8包含用树脂模制的IC元件。在IC微型组件装配到凹进部分5上之前，将一种作为接合件12的糊状焊料预先涂布到每个天线连接终端11的一个接合面上。在微型组件衬底9的一个接合面上，加上一个热固性带13作为热固性粘合件。根据加到接合面上带13量的变化或者热压条件的变化，热固性带13可以部分地从凹进部分5中的一个间隙伸出到卡基件1的表面上。然而，如果用一种白色或一种透明带作为热固性带13，则即使带13部分伸出，带13也不突出。因此，可以避免外观上存在的问题。凹进部分5具有一个面对天线连接终端11的特定表面5a。各金属板4埋入卡基件1中，以便与特定表面5a齐平。
最后参见图1的第六步骤(f)，IC微型组件2通过一种所谓的倒装技术装配到凹进部分5上，并进行加热和加压处理。IC微型组件2装配到凹进部分5中的状态也在图4中示出。由于加热和加压处理的结果，IC微型组件2的天线连接终端11通过连接件12导电连接到金属板4上。同时，IC微型组件2的微型组件衬底9通过热固性带13粘合并固定到卡基件1上。接触终端10用来接触一个外部插件读出器，以便进行信息交换。
在加热和加压处理期间，热量积聚在IC微型组件2的周边部分处，尤其是积聚在金属板4中。因此，卡基件1对其周围的热损伤很敏感。考虑到这点，每个金属板4将用目前说明的方式设计。
除了图4之外，参见图5，将说明金属板4的一个特殊例子。
金属板4具有多个孔或孔21。各孔21设置成一种阵列形式并相互平行。每个孔21都是一个通孔，上述通孔具有一个直径为约200μm，并在一个下表面和一个上表面，亦即第一主表面4a和第二主表面4b之间延伸，上述第一主表面4a和第二主表面4b限定金属板4的一个厚度方向为垂直第一和第二主表面4a和4b。作为孔21。可以用一个底部形成的孔代替通孔。在任何速率下，孔或孔21可以在第一和第二主表面4a和4b的至少其中之一上打开。
天线线圈3保持与金属板4的第一主表面4a接触，并沿着第一主表面4a延伸。另一方面，IC微型组件2的每个天线连接终端11都面对金属板4的第二主表面4b。
为了便于理解，各孔21示意地表示为图5中规则地对准的孔。然而，实际上，各孔21在金属板4中形成，为的是避免一部分面对天线线圈3的末端。各孔21的数量和安排不限于所示实例中那些。
具有上述结构的金属板4热容减少一个量，所述量对应于体积的减少，并因此具有一种抑制上述热损坏对卡基件1的影响。
当IC微型组件2装配到凹进部分5中时，预先加到每个天线连接终端11上的接合件12进入金属板4的各孔21。结果，金属板4和接合件12之间的接触面积增加。因此，预期接合强度增加。金属板4可以用任何所希望的材料制造。然而，考虑到与焊料的亲合力，金属板4的材料优选的是从Cu，Ni，Ag，和Au中选定。作为接合件12，可以采用一种导电糊。
参见图6A和6B，说明将由按照本发明另一个实施例所述的通信媒介构成。类似的部件或部分用同样的标号表示。
在通信媒介中，将天线线圈3其中每个末端部分都形成为沿着一个基本上是之字形线弯曲。在这种结构中，每个金属板4都与天线线圈3的一个长的部分或一个以上部分接触。因此，它能提高天线线圈3和每个金属板4之间连接的可靠性。
尽管本发明至此已在其优选实施例方面进行了说明，但对该技术的技术人员来说，很容易能把本发明用各种其它方式付诸实践。例如，尽管在上述实施例中是在组合式IC插件方面进行了说明，但本发明不限于此。也就是说，本发明可用于与IC卡类似的IC标识或任何信息通信媒介，如一种光学媒介，一种磁性媒介，一种介电媒介，或一种作为它们一种组合的复合媒介，上述信息通信媒介具有一种插件状，一种薄板状，一种标牌状，或任何合适的形状。
权利要求
1.通信媒介，包括卡基件；埋入上述卡基件中的天线导线；埋入上述卡基件构件中的微型组件；及埋入上述卡基件中并与上述天线导线和上述微型组件导电连接的金属板，上述金属板具有多个孔，上述多个孔在第一和第二主表面的至少其中之一上开口，上述第一和第二主表面限定上述金属板的一个厚度方向。
2.按照权利要求1所述的通信媒介，其中上述孔的其中每一个都是一种通孔，所述通孔在上述第一和第二主表面之间延伸并贯穿上述金属板。
3.按照权利要求1所述的通信媒介，其中上述天线导线包括一个连接到上述金属板上的金属线。
4.按照权利要求3所述的通信媒介，其中上述金属线保持接触上述第一主表面，并沿着上述第一主表面延伸。
5.按照权利要求1所述的通信媒介，其中上述微型组件具有一个天线连接终端，所述天线连接终端连接到上述金属板上。
6.按照权利要求5所述的通信媒介，其中上述天线连接终端面向上述金属板的上述第二主表面。
7.按照权利要求6所述的通信媒介，还包括一个连接件，所述连接件将上述天线连接终端连接到上述金属板上。
8.按照权利要求1所述的通信媒介，还包括一个热固性粘合件，所述热固性粘合件将上述微型组件粘合到上述卡基件上。
9.按照权利要求1所述的通信媒介，其中上述卡基件具有一个容纳上述微型组件的凹进部分，上述凹进部分具有一个面对天线连接终端的特定表面，上述金属板埋入上述卡基件中，以便与上述特定表面齐平。
10.按照权利要求1所述的通信媒介，其中上述金属板用从Cu、Ni、Ag，和Au中选定的一种材料制造。
11.按照权利要求1所述的通信媒介，其中上述卡基件包括第一和第二薄板，其中每个薄板都包括一种用聚对苯二甲酸乙二醇酯制造并具有涂装了非晶质共聚聚酯的相对表面的薄板；及一个中间薄板，所述中间薄板设置在上述第一和第二薄板之间，并用非晶质共聚聚酯制造，上述天线导线设置在上述第一和第二薄板之间，上述第一薄板，第二薄板，和中间薄板通过加热和加压处理整体式组合在一起。
12.按照权利要求11所述的通信媒介，其中上述非晶质共聚聚酯是PET-G(注册商标)。
13.一种生产通信媒介的方法，上述方法包括将一个天线导线安放在一个非晶质共聚聚酯制的中间薄板上；用第一和第二薄板，从上述中间薄板相对的两侧，将上述中间薄板和天线导线夹在中间，上述第一和第二薄板其中每个都是用一种具有涂装了非晶质共聚聚酯的相对表面的聚对苯二甲酸乙二醇酯制造；进行加热和加压处理，以便将上述第一薄板，第二薄板，和中间薄板整体式结合在一起，从而得到一个整体的单件薄板；将上述整体的单件薄板钻孔，以便形成一个凹进部分，所述凹进部分能让上述天线导线的一个特定部分露出；及通过将上述微型组件装配到上述凹进部分上，将一个微型组件的一个天线连接终端导电连接到上述天线导线的特定部分上。
14.按照权利要求13所述的方法，其中将上述天线连接到上述特定部分的步骤，包括以下分步骤将一个金属板连接到上述特定部分上；及将上述天线连接终端连接到上述金属板上。
15.按照权利要求13所述的方法，还包括通过一种热固性带将上述微型组件固定到上述整体的单件薄板上的步骤。
16.按照权利要求15所述的方法，其中上述热固性带是白色的。
17.按照权利要求15所述的方法，其中上述热固性带是透明的。
18.按照权利要求13所述的方法，其中上述非晶质共聚聚酯是PET-G(注册商标)。
全文摘要
在一种例如用作一种IC插件或一种IC接头的通信媒介中，一个金属板(4)导电连接到一个天线导线(3)上，并与天线导线一起埋入一个卡基件中。一个IC微型组件(2)也埋入上述卡基件中并导电连接到金属板上。在金属板中形成多个孔，以便在第一和第二主表面的至少其中之一上开口，上述第一和第二主表面限定金属板的一个厚度方向。
文档编号G06K19/077GK1577389SQ20041006293
公开日2005年2月9日 申请日期2004年7月1日 优先权日2003年7月14日
发明者小池胜佳, 庵原勉, 高桥昭博 申请人:Nec东金株式会社