专利名称：高风量低流阻散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关个人电脑、伺服器等电器产品主机的散热系统，尤其是使散热系统具有高风量低流阻的散热结构。
背景技术：
请参阅图1所示。传统立式个人电脑主机的机壳10一侧边配置有主机板11，电流供应器12结合于机壳10的后侧上端。电源供应器12配置有风扇，使机壳10内部的气流由电源供应器12下端的气孔吸入，再由电源供应器12的后端排出，使整个电脑系统进行散热。传统的个人电脑主机具有较大的体积，相对的可使用较大体积的电源供应器12，并在电源保应器12的后侧壁结合较大的风扇，排出其本身及主机板11上的CPU(中央处理单元)等电子组件，工作时所散发的热量，对整个电脑系统进行散热。图中箭头13表示散热气流的流向。一般CPU另结合有散热器及另一风扇，以加速CPU的散热，但该另一风扇是使CPU的热量是散布于机壳10内，再由电源供应器12的较大风扇，将热量排出机壳10外。
随着电脑主机朝向轻、薄、短、小的设计需求，如图2所示，电脑主机的机壳20、电源供应器21等组件皆具有较窄的底边。由于电源供应器21呈薄型化的设计，使印刷电路板211无法平放于电源供应器21的底部，而必须结合于后边；而于前边结合大风扇并设有与风扇位置配合的多数透气孔212，并于一侧边设有多数透气孔213连通到机壳20外部，以配合风扇对整个电脑系统进行散热。甚至于可在透气孔212外侧结合导风罩，并使导风罩结合于CPU的散热器外侧，使大风扇同时可对CPU散热，而不需另设一CPU散热风扇。但由于印刷电路板211结合于电源供应器21后边，使多数透气孔212、213只能分别设于前边及一侧边。散热气流在电源供应器21内必须转弯后，才能排出机壳20外部，因此具有较大的流阻，必须使用较大功率的风扇，增加流速，才能对整个电脑系统进行有效的散热。加大散热气流的流速虽可提升散热的效果，但相对的，较快速的气流流过各电子组件及透气孔时，会产生较大的噪音；而且较大的风扇转动时，也会产生较大的噪音。对于使用者希望电脑需具有低噪音的品质要求，会造成负面的影响。
由于科技的进步，CPU的处理效率越来越高，相对的CPU的消耗功率也由过去的30W至50W(瓦特)提升到50W至80W，目前已经超过100W，整个系统的消耗功率也超过300W。当电脑王机为轻薄、短、小的设计时，上述已知的散热结构已无法满足高功率系统的散热需求，使用该已知的散热结构，会造成系统散热不良而导致系统当机。为改善已知电脑系统的散热结构已无法配合大功率电脑的发展需求，经发明人从各个方向研究、试验后，终完成本实用新型。
实用新型内容本实用新型的主要目的，在提供一种使个人电脑、伺服器等电器产品主机的散热系统具有高风量低流阻的散热结构，以提升散热效率。
本实用新型的另一目的，在提供一种高风量低流阻的散热结构，经由从新安排印刷电路板的配置设计，增加透气孔的配置面积，以提高透气量并降低流阻，并能降低散热气流所产生的噪音量。
本实用新型一种高风量低流阻散热结构，是设置于电器产品的机壳，其特征在于，包括多数透气孔；该等透气孔是设在机壳，位于使散热气流直线流动路径上的一双对边的两机壳板上。
其中该机壳结合两印刷电路板；该两印刷电路板分别结合于非形成气流通道的机壳板上。
其中该机壳是薄型电源供应器的机壳板。
其中该等透气孔分别设于该机壳的前板及后板；该等电路板分别结合于该机壳的上板及下板。
其中该等透气孔设于该机壳板的一侧板。
其中该前板侧边结合至少一风扇，该前板具有至少一组配合该风扇形状的多数透气孔。
其中该机壳于该配合风扇形状的多数透气孔的侧边结一导风罩，该导风罩结合于CPU散热器的外侧。
为进一步说明本实用新型的技术特征，以下结合实施例及附图详细说明如后，其中图1为传统电脑机壳、主机板及电源供应器的配置示意图。
图2为已知电脑机壳及薄型电源供应器的配置示意图。
图3为本实用新型应用于薄型电源供应器实施例的截断部分上板及印刷电路板的立体示意图。
图4为本实用新型应用于薄型电源供应器实施例的剖面示意图。
图5为本实用新型应用于薄型电源供应器实施例结合电脑机壳的立体示意图。
具体实施方式
请参阅图3、图4、图5所示。以薄型电源供应器30，说明本实用新型高风量低流阻的散热结构。当然本实用新型亦可以适用于一般的电脑或伺服器机壳的散热结构。本实用新型的散热结构实施例，主要是在薄型电源供应器30机壳的前板31，后板32及右侧板33的大部分区域，分别设有多数透气孔311、321、331；在右侧板33结合电源插座332。本实用新型的另一特点，是将如图2所示的印刷电路板211分成两片。如图4所示。使两片印刷电路板41、42，分别结合于上板35的下端及下板36的上端，而非如图2所示的印刷电路板211占据电源供应器20后边大部分区域。因此本实用新型整个后板32的大部分区域均可设置多数透气孔321，使整个薄型电源供应器30的前板31、后板32及一右侧板33均具有大区域的多数透气孔。
本实用新型前板31上开设的至少一组多数透气孔311可配合至少一风扇的形状，使风扇由前板31的透气孔311吸入的空气，直线穿过上、下印刷电路板41、42之间，由后板32的多数透气孔321排出电脑机壳50外侧。如图5所示，电脑机壳50相对于薄型电源供应器30机壳的后板32及右侧板33的位置开设有贯穿孔，以供透气。又薄型电源供应器30相对于一组多数透气孔311的外侧边，可结合导风罩60，导风罩60结合于CPU的散热器61外侧，使风扇同时可对CPU散热，而不需另设一CPU散热风扇。本实用新型大幅提高薄型电源供应器30的透气面积，并使散热气流呈直线流动而不需转弯，能提高透气量及有效的降低风阻，并进一步降低散热气流的流速，以减低散热气流产生的噪音。
又本实用新型将旧有的印刷电路板，分成两片印刷电路板的设计，能降低散热气流穿过电路板的长度，减少流过电路板上所配置电子组件，的距离，也能降低风阻，增加流量。
本实用新型在散热气流流动路径上，机壳的一双对边的两机壳板，不结合印刷电路板，而开设大面积的多数透气孔，让散热气流可大量、直线的通过机壳；而将印刷电路板结合于非形成气流通道的机壳板上，配合使散热气流直线行进不转弯的设计。因此使散热气流具有较大的透气面积及较短的流动路径，而具有较大的透气量及较低的风阻，具有较高的散热效率。在一般较低功率的电脑主机中，本实用新型可使用较小功率的风扇，以节省成本及节约较电量，并降低风扇所产生的噪音。在具有较大功率电脑系统中，由于本实用新型具有较大的透气量及较低的风阻，故可使用较大功率或数量较多的风扇，产生较大的散热气流，提升散热效率，避免系统散热不良而导致系统当机。
以上所记载，仅为利用本实用新型技术内容的实施例，任何熟悉本项技术的人士运用本实用新型所为的修饰、变化，皆属本实用新型主张的专利范围，而不限于实施例所揭示的内容。
权利要求1.一种高风量低流阻散热结构，是设置于电器产品的机壳，其特征在于，包括多数透气孔；该等透气孔是设在机壳，位于使散热气流直线流动路径上的一双对边的两机壳板上。
2.如权利要求1所述的高风量低流阻散热结构，其特征在于，其中该机壳结合两印刷电路板；该两印刷电路板分别结合于非形成气流通道的机壳板上。
3.如权利要求2所述的高风量低流阻散热结构，其特征在于，其中该机壳是薄型电源供应器的机壳板。
4.如权利要求2或3所述的高风量低流阻散热结构，其特征在于，其中该等透气孔分别设于该机壳的前板及后板；该等电路板分别结合于该机壳的上板及下板。
5.如权利要求2或3所述的高风量低流阻散热结构，其特征在于，其中该等透气孔设于该机壳板的一侧板。
6.如权利要求4所述的高风量低流阻散热结构，其特征在于，其中该前板侧边结合至少一风扇，该前板具有至少一组配合该风扇形状的多数透气孔。
7.如权利要求6所述的高风量低流阻散热结构，其特征在于，其中该机壳于该配合风扇形状的多数透气孔的侧边结一导风罩，该导风罩结合于CPU散热器的外侧。
专利摘要一种高风量低流阻散热结构，是在散热气流流动路径上，机壳的一双封边的两机壳板，开设大面积的多数透气孔，让散热气流可大量、直线的通过；而将印刷电路板结合于非形成气流通道的机壳板上，使散热气流具有较大的透气面积，而具有较大的透气量及较低的风阻，并进一步降低散热气流的流速，以减低散热气流产生的噪音；又可使用较小功率的风扇，以节省成本及节约耗电量，并降低风扇所产生的噪音。
文档编号G06F1/20GK2674519SQ20042000382
公开日2005年1月26日 申请日期2004年2月17日 优先权日2004年2月17日
发明者蔡垂儒 申请人:大众电脑股份有限公司