专利名称：一种ic卡的制作方法
技术领域：
本实用新型是涉及一种IC卡，特别是指一种组装更为简易而可大为提高产量及降低成本的IC卡。
背景技术：
就已有技术所知，于一线圈上固定一IC卡，其较为进步的设计由美国第5,281,855、5,790,387号等专利所揭露，该专利案中所揭露的技术，主要是包含有一线圈与一晶片，借助该线圈的感应作用，以使其接收到一适当频率的电磁波时，即可产生一感应电流至该晶片中，并使该晶片借助该电流的驱动以产生一讯号，该讯号并再以该线圈为天线，使该讯号以电磁波的型式发出，且当该讯号的电磁波为一讯号接收器所接收后，该接收器即可再根据该讯号驱动其他相关周边电路或电气设备。
前述的构造中，其是借助焊接技术以连接各该晶片与线圈，然而，由于用以卷绕该线圈的线状导电材料，其直径相当的微小，而该晶片上用以与该二线状导电材料末端相连接的接点，亦相当的微小，因此，该二者间必须形成相当精密的连接状态，这样一来即会造成该IC卡制造效率难以有效提升，以及产品不良品率难以降低的情形。
另外，前述构造中为防止该晶片与其他电路间造成不正常的导电或讯号传递错误等情形，因此，其上又设有被覆于该晶片外的一层绝缘用封装材料，而如此一来又会再使其制造成本增加。
实用新型内容本实用新型的目的即在于针对上述的情况，提供一种IC卡，可以有效简化其制造过程，并可提升其产品优良品率。
为达到前述的目的，本实用新型的一种IC卡，其特征在于其包含有一本体，该本体是由一上片与一下片相向组合而成，各该上、下片之间另设有基材，该基材为一层异方性导电胶；一电子电路，设于该上片与该基材之间，该电子电路上具有至少两个第一接点；一对导电件，设于该下片与该基材之间，且该二导电件彼此相隔一距离；一线圈，设于该本体之中，该线圈是以至少一线状可导电材料沿一轴心螺旋而形成，该线圈的两端分别朝外延伸，并于其末端分别形成一第二接点，该第二接点与对应的各该导电件连接。
借助涂布于各该导电件上的一层异方性导电胶，将使各该第一、第二接点可以简单地以压着方式，而与该对导电件形成导通状态。
本实用新型的IC卡，可以大为减小该IC卡的厚度，可以有效简化其制造过程，并可提升其产品优良品率。
图1是本实用新型一较佳实施例的立体分解图。
图2是本实用新型一较佳实施例的俯视示意图。
图3是本实用新型一较佳实施例其基材与导电件的立体图。
图4是本实用新型另一较佳实施例的放大示意图。
具体实施方式兹举一本实用新型的较佳实施例，并配合图式做进一步的详细说明下。
请参阅图1、2、3，本实用新型的IC卡(10)，是由一本体(12)以及设于该本体(12)内部的一电子电路(13)、一对导电件(14)与一线圈(15)所组成。
该本体(12)，是由以PVC材料制成并呈薄板状的一上片(20)与一下片(22)，相向结合而成；且其结合方式可以粘着剂予以结合，或是以加热至可塑状态时再将该二者予以压合而成，并于其相向结合时，将各该电子电路(13)、导电件(14)与线圈(15)等均密封于其内部。
该电子电路(13)，为具有可发出电磁波讯号的一个或一组晶片，或者是一印刷电路板等其他类似物，但其均设有二个可导电第一接点(30)。
该对导电件(14)，分别以铜或其他具有良好导电性材料制成具有较大面积但厚度相当小的一薄片状，且二导电件(14)彼此相隔一距离。
该线圈(15)，是由具良好导电性的一线状材料所制成，并沿一轴心以螺旋方式缠绕成环状，且该线状材料的二端延伸至其环状部份的外一适当的长度，而分别形成一第二接点(50)。
该IC卡(10)组合时，是使各该第一、第二接点(30)、(50)分别连接于对应的该对导电件(14)两端，藉此以使该电子电路(13)与该线圈(15)，可以经由该对导电件(14)，而形成可传递电子讯号的连接状态。
且由于该对导电件(14)分别具有相当大的面积，因此，在制造上，使用者即较容易将各该第一、第二接点(30)、(50)连接于其上，从而可以使制造该IC卡(10)的机具由于无需要求极佳精密度，因此可降低其成本。同时，由于该导电件(14)有效面积较大，因此各该第一、第二接点(30)、(50)可以更容易地连接于其上，所以其产品优良率亦可随之提高许多。
请参阅图2、3，该IC卡(10)构造另有两项特征一、该本体(12)内部进一步包含有一薄膜(16)，该薄膜(16)亦是以相同于各该上、下片(20)、(22)的PVC材料制成，并可供各该电子电路(13)与导电件(14)承置于其上。此一构造主要是用以使该薄膜(16)制成具有相当长度与宽度时，其可供多数对导电件(14)与对应的多数个电子电路(13)预先设于其上，藉此，即可使其成为带状。
二、该本体(12)内部进一步设有一基材(17)，该基材(17)为一层厚度相当薄的异方性导电胶，并介于该电子电路(13)上的各该第一接点(30)，以及该对导电件(14)相对于各该第一接点(30)的预定部位间。
借助呈带状的该薄膜(16)，将使其可适合以机械方式大量且迅速地，将其裁成小块，并与对应的一线圈(15)与本体(12)结合成一体。且由于该薄膜(16)是直接结合于该本体(12)之内，因此，较不会影响到该自动化生产机具其单位时间内的产量。
借助该异方性导电胶其一旦受到正向压时，即会于受压部位产生导电功能的特性，将使各该第一接点(30)更容易与该导电件(14)间形成导通状态。且由于该异方性导电胶涂布于各该导电件(14)上，仅具有一相当小的厚度，因此较之前述习用的以焊接方式连接而会隆起一接着部位，其显然可以大为减小该IC卡(10)的厚度。
另外，由于该基材(17)可以预先将其涂布于前述的薄膜(16)，以及设于该薄膜(16)上的各该导电件(14)表面，因此于大量生产时，即可使各该电子电路(13)分别对准一对导电件(14)，并简单地由该薄膜(16)背面对准各该第一接点(30)施压，即可同时达到使该电子电路(13)附着于该薄膜(16)上，以及使其与各该导电件(14)连接的双重效果，因此又可以大为增加其产能。
另外，由于本实用新型其技术特征主要在于各该基材(17)、薄膜(16)，其分别与各该本体(12)、电子电路(13)、导电件(14)、线圈(15)等，在空间型态上的配合关系，因此，各该元件的尺寸大小或该线圈(15)的缠绕方式等，如图4所示，其均可视情况予以必要的增减或改变。
权利要求1.一种IC卡，其特征在于其包含有一本体，该本体是由一上片与一下片相向组合而成，各该上、下片之间另设有基材，该基材为一层异方性导电胶；一电子电路，设于该上片与该基材之间，该电子电路上具有至少两个第一接点；一对导电件，设于该下片与该基材之间，且该二导电件彼此相隔一距离；一线圈，设于该本体之中，该线圈是以至少一线状可导电材料沿一轴心螺旋而形成，该线圈的两端分别朝外延伸，并于其末端分别形成一第二接点，该第二接点与对应的各该导电件连接。
2.依据权利要求1所述的IC卡，其特征在于该电子电路为一晶片。
3.依据权利要求1所述的IC卡，其特征在于该电子电路为一印刷电路板。
4.依据权利要求1所述的IC卡，其特征在于其进一步包含有介于各该上、下片间的一薄膜，于该薄膜上承置该电子电路、基材与导电件。
5.依据权利要求4所述的IC卡，其特征在于该薄膜是以与该上、下片相同的材料制成。
专利摘要本实用新型是提供一种IC卡，其包含有一本体，是由一上片与一下片相向组合而成，各该上、下片之间另设有一基材；一电子电路，设于该上片与该基材之间，其上具有至少两个第一接点；一对导电件，设于该下片与该基材之间，且彼此相隔一距离；一线圈，设于各该本体之中，其是以至少一线状可导电材料沿一轴心螺旋而成，该线状导电材料的两端，是分别由朝外延伸，并以其末端分别形成一第二接点，并与对应的各该导电件连接。本实用新型的IC卡，可以大为减小该IC卡的厚度，可以有效简化其制造过程，并可提升其产品优良品率。
文档编号G06K19/077GK2814522SQ20052000452
公开日2006年9月6日 申请日期2005年3月21日 优先权日2005年3月21日
发明者林武旭 申请人:韦侨科技股份有限公司