带有电子标签的集装箱的制作方法

文档序号:6654332阅读:453来源:国知局
专利名称:带有电子标签的集装箱的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种电子标签,特别是一种集装箱用的电子识别标签。
背景技术
射频识别是微波通讯技术的一种,由于其具有远距离、动态识别的能力,已被越来越多的行业所采用,其中也包括集装箱物流管理。由于集装箱表面由金属构成,电磁波在其表面传输时会被金属吸收与反射,从而导致普通电子标签在集装箱表面无法被正确识别,为使标签能正常工作,目前通常的做法是使标签与集装箱表面保持一定的高度,一般都在3cm以上,而这样会带来标签的成本增加、性能不稳定、加工安装不便、影响美观等问题。因而,如何设计一种低成本、低剖面,在集装箱表面使用的电子标签,已成为集装箱物流管理的一个突出问题。

发明内容
本实用新型的目的是提供一种带有电子标签的集装箱,要解决的技术问题是消除集装箱表面金属介质的负面影响,提高标签的读取效果。
本实用新型采用以下技术方案一种带有电子标签的集装箱,电子标签的基板上设有天线和芯片,所述电子标签安装于集装箱通风口塑料罩的表面。
本实用新型的电子标签安装于集装箱通风口塑料罩的内表面。
本实用新型的电子标签用胶粘或螺钉固定在集装箱通风口塑料罩的内表面。
本实用新型的芯片为工作在微波频段的射频卡芯片。
本实用新型的天线通过覆铜板蚀刻或银浆印刷在基板上形成的导线。
本实用新型的天线形式为半波偶极子或折合振子天线,天线长度为50~90mm之间,宽度为30~60mm之间。
本实用新型的芯片采用键合、倒装或焊接的方式与电子标签天线连接。
本实用新型的基板为PCB板或纸卡。
本实用新型与现有技术相比,集装箱的电子标签安装在集装箱通风口塑料罩内表面,集装箱表面金属作为反射面板,不仅消除了集装箱表面金属介质的负面影响,并能使金属面反射的电磁场与标签天线的场在垂直标签的远场实现叠加,提高标签的读取效果。


图1为本实用新型带有电子标签的集装箱实施例示意图。
图2为图1的仰视图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作详细说明。如图1和图2所示,为了使电子标签能够在集装箱物流管理过程中很好的应用,本实用新型的带有电子标签的集装箱1选择了集装箱通风口塑料罩2内表面作为标签的安装位置,以PCB板或纸卡作为标签基板,通过覆铜板蚀刻或银浆印刷在基板上的导线形成天线,天线形式为半波偶极子或折合振子天线,微波频段的射频卡芯片通过键合、倒装或焊接的方式与电子标签天线连接,再用胶粘或螺钉将电子标签固定在集装箱通风口塑料罩的内表面。将集装箱表面金属作为反射面板,不仅消除了集装箱表面金属介质的负面影响,并能使金属面反射的电磁场与标签天线的场在垂直标签的远场实现叠加,达到标签的读取距离进一步提高的效果。
从微波的传输原理可知,为了使天线有较高的发射或接收效率,天线的几何尺寸应与其工作的波长相当,典型情况为全波长或半波长天线,在UHF频段,以900MHz频率附近的微波为例,其全波长天线长度大于300mm,半波长天线长度大于150mm,该长度不能满足带有电子标签的集装箱的要求,本实用新型的天线形式为半波偶极子天线的变形,其一端为闭合的多边形,另一端为曲折线的形式,通过改变水平和垂直方向天线的宽度,来调节电场分量的大小,通过改变天线的长度,来调节天线阻抗的大小,从而使天线与芯片之间达到良好的匹配。为了能安装于通风口塑料罩内侧,标签天线的天线长度为50~90mm之间,宽度为30~60mm之间,经调试后得到一个理想的标签天线形式,最后通过键合、倒装或焊接的方式把芯片与电子标签天线相连接,得到带有电子标签的集装箱。
本实用新型利用了集装箱原有的通风口塑料罩,将电子标签安装在塑料罩的内表面,通过调节变形偶极子天线的阻抗与谐振点,一方面使得天线在系统的工作频率内具有良好的性能,另一方可以利用通风口塑料罩的高度,使集装箱表面的金属成为了天线的一部分,因而天线的性能将更加优异,消除了集装箱表面金属介质的负面影响,提高了标签的读取距离,而且具有性能稳定、制作安装方便、隐蔽性好、成本低廉等优点,为微波电子标签在集装箱自动化管理应用中提供了一个良好的解决方案。
实施例,标签天线基板的形状及尺寸为75mm×45mm×1mm,在基板正面丝印或蚀刻上标签天线,采用黑色导电胶把射频卡IC芯片引脚与基片上的丝印电路封装在一起,用胶将标签贴于集装箱通风口塑料罩的内表面。
权利要求1.一种带有电子标签的集装箱,电子标签的基板上设有天线和芯片,其特征在于所述电子标签安装于集装箱通风口塑料罩的表面。
2.根据权利要求1所述的带有电子标签的集装箱,其特征在于所述电子标签安装于集装箱通风口塑料罩的内表面。
3.根据权利要求2所述的带有电子标签的集装箱,其特征在于所述电子标签用胶粘或螺钉固定在集装箱通风口塑料罩的内表面。
4.根据权利要求3所述的带有电子标签的集装箱,其特征在于所述芯片为工作在微波频段的射频卡芯片。
5.根据权利要求4所述的带有电子标签的集装箱,其特征在于所述天线为通过覆铜板蚀刻或银浆印刷在基板上形成的导线。
6.根据权利要求5所述的带有电子标签的集装箱,其特征在于所述天线形式为半波偶极子或折合振子天线,天线长度为50~90mm之间,宽度为30~60mm之间。
7.根据权利要求6所述的带有电子标签的集装箱,其特征在于所述芯片采用键合、倒装或焊接的方式与电子标签天线连接。
8.根据权利要求7所述的带有电子标签的集装箱,其特征在于所述基板为PCB板或纸卡。
专利摘要本实用新型公开了一种带有电子标签的集装箱,要解决的技术问题是消除集装箱表面金属介质的负面影响,提高标签的读取效果,本实用新型采用以下技术方案一种带有电子标签的集装箱,电子标签的基板上设有天线和芯片,所述电子标签安装于集装箱通风口塑料罩的表面,本实用新型与现有技术相比,带有电子标签的集装箱安装在集装箱通风口塑料罩内表面,集装箱表面金属作为反射面板,不仅消除了集装箱表面金属介质的负面影响,并能使金属面反射的电磁场与标签天线的场在垂直标签的远场实现叠加,提高标签的读取效果。
文档编号G06K19/00GK2891096SQ20052012139
公开日2007年4月18日 申请日期2005年12月27日 优先权日2005年12月27日
发明者刘亦昌, 武岳山, 李雪林, 鄢黎 申请人:深圳市远望谷信息技术股份有限公司
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