专利名称：扩充装置的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种扩充装置，特别是一种可扩充中央处理器之装置。
背景技术：
在过去二十年中，摩尔定律在处理器上不断得到验证，处理器的处理能力 大致每十八个月增加一倍。然而，随着处理器及多种计算机组件速度的提高， 组件间互连的数据总线已成系统性能提高的瓶颈。
在可预见的未来里，运算平台芯片与芯片之间的频宽需求势必将持续增长，
事件处理的量也会大大地增加，现行周边组件连接接口 (Peripheral Component Interconnect, PCI)则只有128MB(兆位)的传输率，且由于部分硬件对于传输 量的需求较高，因此还另外延伸出绘图加速端口 (Accelerated Graphics Port, AGP)这类总线技术；就目前的周边组件连接接口 (PCI)、绘图加速端口
(Accelerated Gr即hics Poit， AGP)其传输速度只有133MB/Sec。
综合上述，目前周边组件连接接口 (PCI)的发展在近十年已经成为输出入
(I/O)架构的主流连接接口，这期间各家厂商无不断的研发创新，为了提升其 效能，更加带动了整各外围组件的成长，但是，却更加地显露其周边组件连接 接口 (PCI)的传输频宽不足的缺点，尤其，当周边组件连接接口 (PCI)面对 一个具有高速与高频信号的组件时，碍于周边组件连接接口 (PCI)传输频宽的 狭隘，只能在接附少数装置时，才能达到高频传输的功能。
然而，随着未来的输出入(I/O)装置(例如超高速以太网络卡、磁盘阵 列卡及序列式ATA控制器)对高频宽的需求，周边组件连接接口 (PCI) (133MBps - 32位，33腿z之总频宽)变得更不具延伸性且于使用时又必须考 虑其频宽限制，相当的不合乎实际的运用。此外，周边组件连接接口 (PCI)当 接附的装置愈多，就会产生更多的躁音。无疑地，这些躁音将会使得信号不清 楚并降低总线中所传输之数据的质量。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种可扩充处理器之扩充装置，现有技术并无 法满足高速信号传输要求，利用本发明不仅可满足其传输速度，亦可以解决现 有技术所存在之问题。
为达上述目的，本发明所揭露的扩充装置，其应用于至少具有一扩充插槽 的主机板，此主机板可应用在个人主机(PC)或服务器等等，此扩充装置包括
有
扩充槽，用以承载一集成电路；此集成电路可选用单核心、双核心以及多 核心等等的其它不同规格之中央处理器。
信号传输端口，可电连接于主机板的扩充插槽，作为与主机板沟通与信号 传输的连接端口；此信号传输端口为PCI-Express规格，其中，此PCI-Express 通道可选用lx、 2x、 4x、 8x、 16x以及32x等等各种规格，更可灵活运用各种 不同规格的信道组合，以满足不同系统的扩充插槽架构。
高速传输接口，具有高频宽的特性，用以传输集成电路之高频传输信号， 并分别将扩充槽与信号传输端口相耦接；其中，此高速传输接口为 Hyper-Transport规格，于此，利用Hyper-Transport规格的高传输速度的优点 (高达800MHz Double Data Kate)，以满足外接一中央处理器的高速信号。
除此之外，本发明更具有简化布线的优点，且利用低压差动信号接口 (Low Voltage Differential Signaling, LVDS)的方式可以达到简化脚位变化，使 得设计上可轻易实现，此外，由于高速传输接口系采用Hyper-Transport规格， 在传输上将可得到较佳的信号质量，尤其是运用在传输中央处理器之高频信号 时。另外，不同于现有技术，通过PCI-Express规格的信号传输端口，可针对 不同系统的架构，配合不同规格组合以灵活运用。
图1为本发明所揭露之扩充装置的示意图。
具体实施例方式
本发明的主要目的在于提供一种扩充装置，其利用一具有高频宽之高速传 输接口 500，用以满足所外接之中央处理器的高传输频宽要求。
因此，请参照图1所示，其为本发明之简单示意图，本发明所揭露之扩充 装置应用于至少具有一扩充插槽的主机板，此主机板通常承载有中央处理器 (CPU)与内存(RAM)、芯片组(Chipset)、与其它运作所需的控制组件与电子组件、 接口扩充槽、输出入连接端口 (1/0)等，此外，利用主机板上密密麻麻的线路, 用以负责各个组件之间的讯息传输，在主机板和磁盘驱动器之间，则是透过排 线来连接，并输送数据。在主机板上，还有主机板几个背后可见的各种插座或 是插孔等等，是用来连接屏幕或是键盘等其它的周边。就是透过这种方式，将 所有的周边的零组件都与主机板相连结，此外，主机板可细分为软式印刷电路 板或是硬式印刷电路板；依照研发人员的电路设计，将连接电路零件的电气布 线会制成布线图形，然后再以设计所指定的机械加工、表面处理等方式，在绝 缘体上使电气导体重现所构成的电路板而言；此外，电路板的制造过程是应用 印刷、照相、蚀刻及电镀等技术来制造精密的配线，做为支撑电子零件及零件 间电路相互接续的组装基地，而此主机板可应用在个人主机(PC)、服务器或是
丛集服务器等等，此扩充装置包括有..
扩充槽600，用以承载一集成电路，此集成电路可选用单核心、双核心以及 多核心等等不同厂牌之中央处理器。
信号传输端口 700，其电连接于主机板之扩充插槽，作为与主机板沟通以及 信号传输的桥梁；此信号传输端口 700为PCI-Express规格，其中，此 PCI-Express通道可选用lx、 2x、 4x、 8x、 16x及32x等等各种规格，可灵活运 用各种不同规格信道的组合，以配合不同系统的扩充插槽架构，此外，由于此 信号传输端口 700利用PCI-Express规格，在具有相同的布线面积下，依据 PCI-Express规格的特性，会产生较高密度的脚数，相较于使用其它规格的信号 传输端口，则可以省下更多电路板的布局空间。
高速传输接口 500，其分别将扩充槽600与信号传输端口 700相耦接，并具
有高频宽的特性，用以传输集成电路之高频传输信号；其中，此高速传输接口 500为Hyper-Transport规格，此外，此Hyper-Transport规格的更具有高传输 速度的优点(高达800MHz Double Data Rate)。
综合上述，在作电路板线路布局设计时，将所有传输端口 (telecom)、数 据端口 (datacom)以及各外围(peripherals)之连结，透过低压差动信号接 口 (Low Voltage Differential Signaling, LVDS )的方式，以点对点 (point-to-point)的双向传输方法，利用此方式可以高速传输以及高频宽的 优点；并且当考虑重要的信号线布局时，如频率(clock)或是数据总线(data bus)等等，可结合信号传输端口 700所具有的各种不同的规格信道，以达到简 化布线的优点，使得设计上更轻易实现。
于此，本发明具有高速传输速度的特性；其凭借信号传输端口 700最低具 有单向250MB/Sec、双向500MB/Sec的速度，最高可达16GB/Sec的，传输速度 凌驾于现有技术。
本发明的频宽弹性大；其凭借本发明之信号传输端口 700，其数据传输宽度 称为『Lane』(管线或通道)，共可以XI、 X2、 X4、 X8、 X16、 X32等频宽执行作
业，针对不同系统架构，透过不同通道更可灵活达到最佳的电路布局。
本发明的另一优点具有点对点(Peer to Peer)、序列式(Serial)连结；在 『PCI-E邓ress』架构下，此扩充槽600之集成电路将拥有独立的传输通道(Lane,
由发送端(Tx)与接收端(R:O共同组成)，因此，可免去信号干扰的问题、传
输速度也能进一步提升。
此外，本发明的兼容性高，在软件层上，完全与旧有的『PCI』接口兼容。 另外，通过高速传输接口 500 (Hyper-Transport接口)，以满足中央处理
器之高速传输的需求。
举例来说，当使用者欲提升旧有设备主机板的处理效能，可通过本发明之
扩充装置，在主机板上利用一扩充插槽，只须再另行装设一中央处理器，即可
升级为双处理器之主机板或服务器，因此，不需要再重新制作电路板或是添置 新的设备，且其兼容性高，不需要更动电路布局，如此，可以减少成本的花费。
权利要求
1.一种扩充装置，应用于至少具有一扩充插槽之一主机板，其特征在于该装置包括一扩充槽，其承载一集成电路；一信号传输端口，其电连接于该扩充槽；以及一高速传输接口，用以传输该集成电路之高频传输信号，与该扩充槽及该信号传输端口相耦接。
2. 根据权利要求1所述扩充装置，其特征在于集成电路为选自单核心、 双核心及多核心的中央处理器群组。
3. 根据权利要求1所述扩充装置，其特征在于主机板为选自个人计算机及服务器之群组。
4. 根据权利要求1所述扩充装置，其特征在于高速传输接口利用低压差动信号接口的设计布局。
5. 根据权利要求1所述扩充装置，其特征在于信号传输端口为 PCI-Express规格。
6. 根据权利要求5所述扩充装置，其特征在于PCI-Express信道为选自一 由lx、 2x、 4x、 8x、 16x以及32x所组成的群组之一。
7. 根据权利要求1所述扩充装置，其特征在于高速传输接口为 HyperTransport规格。
8. 根据权利要求1所述扩充装置，其特征在于主机板为一软式印刷电路板。
9. 根据权利要求1所述扩充装置，其特征在于主机板为一硬式印刷电路板。
全文摘要
本发明公开了一种扩充装置，其应用于一主机板，该装置包括一扩充槽、一信号传输接口以及一高速传输接口。其中，所述扩充槽用以承载一集成电路；所述信号传输端口则为电连接于该上述扩充槽；以及该所述高速传输接口则是与所述扩充槽及信号传输端口相耦接，用以传输所述集成电路的高频传输信号。通过此上述扩充装置之高速传输接口，可承载来自于扩充槽外接之中央处理器所发出之高速传输信号，并透过信号传输端口与主机板相互沟通。
文档编号G06F13/38GK101114266SQ20061003673
公开日2008年1月30日 申请日期2006年7月28日 优先权日2006年7月28日
发明者蔡俊达, 陈文宾, 陈镜顺 申请人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神达电脑股份有限公司