专利名称：一种新款式卡片结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种记忆卡，尤指一种新款式卡片结构，特别是指用 以供数据储存取的记忆卡结构设计与制造流程。
背景技术：
随着科技日益发达，相关电子信息产品诸如个人电脑、MP3、数 码相机/摄录^^几等多媒体产品极为普及，而消费者相对于应用这些 多媒体商品所用来做数字储存的装置需求亦逐渐增力口，但该等储存装 置随着适用产品的不同而有不同规格尺寸与装置。
记忆卡、随身碟等数字储存装置已成为许多电脑使用者的随身物 品，相较于磁盘来说，记忆卡、随身碟体积小、容量却是大于磁盘许多，且存取的速度快，再加上这两者储存装置不像磁盘容易受潮或是损毁，且可快速存取、写入，因而已成为电脑及其周边商品不可或缺的配件。
对于随身碟而言，其所配备的传输接口乃为通用序列汇排流 (USB),由于现行通用序列汇排流(USB)已为一般电脑及其周边 配备，且随插即用的功能和在多数操作系统皆免安装驱动程序，此种 设计不单容易安装使用，对使用者来说它也是一个迅速、简单操作及 低价的方式。
相反的，对于记忆卡而言，由于每一机种的数字外围产品都仅限 于特定的规格所使用，因此记忆卡经常被制作成各种不同形状或规格 (^口 Smart Media Card、 Secure Digital Card、 Muiti Media Card、 Memory Stick Card、 CF Card、 XD Card……)，以适用于各种型号或 品牌的数字机种，如数码相机、掌上型播放器、MP3、 PDA、手机等 等，不仅每种记忆卡，其规格、尺寸皆不相同，况且每一种记忆卡皆 只能适用相对应的连接器，彼此间替换使用的可能性低，因此消费者 不仅须购买多种不同的记忆卡，且往往于购买记忆卡时常发生规格不 相符而无法使用的情况。
因此有业者在具有可供数据存取的储存装置上同时设置通用序 列汇排流(USB )及记忆卡接口 (该记忆卡接口规格可为Secure Digital Card、 Multi Media Card、 CFCard等)，此种结构虽可达成双接口的 数据传输，但仍有下列缺失极待改进
1、记忆卡制作方式，乃是由一基座上设有芯片模组(包含快闪记忆体、控制芯片、被动元件...)，并连接至基座前端用以连接的输 出/入接触端，以构成所需的电路，最后配合超音波融合，或是透过 押模、点胶等方式粘合一盖体于基座上，若是利用热固性树脂生产虽 然生产快速，但却因材质过硬而无法使记忆卡具有适当的弹性弯曲， 易千因压力过大而导致碎裂。
2、又由于记忆卡的尺寸厚度与通用序列汇排流(USB)的厚度 乃为不相同，因此记忆卡的外型有高低落差，较不平整，插植于卡连 接器时，容易勾抵到卡连接器内的导电端子，而造成内部端子变形， 因而严重影响插卡导接的精确与稳定性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新款式卡片结构，其使作为数据存取 的记忆卡，不仅具备有符合通用序列汇排流(USB)及记忆卡接口等 双接口规格尺寸，且又不虞影响到记忆卡标准厚度及外型。
为实现上述目的，本发明的技术解决方案是
一种新款式卡片结构，其包括卡片本体，为热塑性树脂所制成， 内置有芯片模组，该卡片本体一端设有记忆卡规格及I/0接点，另一 端则设有缺口，该另一端剩余部分符合通用序列汇排流USB的尺寸 宽度，并于该端际一面形成I/0接点，另面则设有第一嵌槽，该缺口 侧壁面上设有第二嵌槽；切块，为热塑性树脂所制成，外型符合上述 卡片本体上的缺口轮廓，于切块两夹角侧壁设有第二扣件与卡片本体 缺口上的第二嵌槽相互对接呈一完整的记忆卡外观尺寸，并于切块一 面设有第一扣件而对接、堆栈于卡片本体的第一嵌槽上；当切块自卡 片本体拆卸后， 依卡片的厚度选择将卡片本体与切块作堆栈或拔除， 以满足USB连接部的厚度，完成具记忆卡规格及USB规格的双适配 卡片。
所述卡片本体内的芯片模组封装于热固性树脂内，其外再予以包 覆热塑性树脂而呈一卡片外型。
所述卡片本体内的芯片模组乃封装、包覆于热塑性树脂内而呈一 卡片外型。
所述切块由热塑性树脂材质所制成。
所述卡片本体缺口侧壁面上的第 一 嵌槽与切块上的第 一 扣件的 结合为一凸一凹的滑动式嵌卡。
所述卡片本体与切块的堆栈组合，为滑动式嵌卡。
所述卡片本体与切块上分别设置一凹槽及凸块，以供两者堆栈组 合时相互对接。
所述第一扣件呈双排并列而呈一粗一细身见格不一的设计。
所述呈双排并列的第一扣件为齐向i殳置、或为两相反向i殳置、或 为两同向内设置。
采用上述方案后，本发明新款式卡片结构，系结合热固性及热塑
性的优点，以使具有记忆卡及USB双接口的卡片具生产快速且不良
率低而又易于组装，可弯曲而不变形、不破裂的弹性，并配合可拆卸
的切块暂时移除或堆栈嵌设于通用序列汇排流(USB)的设计，使记 忆卡可随使用者的需求，而呈现记忆卡的外型尺寸或是迎合USB连 接端口的规格适用。
图1为本发明一较佳具体实施例的结构示意图
图2为本发明一较佳具体实施例的另一视角图
图3为本发明一较佳具体实施例的组合示意图
图4为本发明一较佳具体实施例的剖面示意图
图5为本发明一较佳具体实施例的立体组合图
图6~7为本发明一较佳具体实施例的各使用步骤示意图8为本发明另一较佳具体实施例的结构示意图9为本发明一较佳具体实施例的流程图10为本发明另一较佳具体实施例的流程图。
符号元件说明 1 卡片本体 10 芯片模组 11 第一嵌槽
11'第一嵌槽 12 缺口 121 第二嵌槽
122 卡勾 13 接点(I/O) 14 接点(I/O)15 凹槽 2 切块 21 第一扣件
21' 第一扣件 22 第二扣件 23 卡勾24 凸块
具体实施例方式
如图l,为本发明一较佳具体实施例的结构示意图，并请一同参 照其它各图所示，从图中可清楚地看出，本发明主要由一卡片本体l
及一切块2所组成，其中，该卡片本体1为热塑性树脂射出封装所制 成，其内置有芯片模组10,卡片本体1 一端设有记忆卡规格及由芯 片模组10所外露的接点(I/O) 13 (请参照图2所示)，其记忆卡规 格可为Secure Digital Card、 Multi Media Card、 MS Pro Card系列、XD Card、 MiniSD等小型卡，该卡片本体1另 一端则设有缺口 12,该端 剩余部分符合通用序列汇排流(USB)的尺寸宽度，并于该端际一面形成USB介面的接点(I/O ) 14，另 一面则由卡片本体1外缘沿水平 方向横向设置双排并列呈内凹状的第一嵌槽11、 11，(请参照图2、 3 所示)，该缺口 12呈夹角状的两侧壁面上设有一面设有呈内凹状的第 二嵌槽121及用以卡抵、勾持切块2的卡勾122;该切块2的外型符 合卡片本体i上缺口 12的轮廓，于切块2夹角侧壁则设有呈外凸状 的第二扣件22与卡勾23 (参照图6),其可与卡片本体1的缺口 12 上呈内凹状的第二嵌槽121及卡勾122相互对接呈一完整的记忆卡外 型尺寸，并于切块2—面设有呈双排并列的第一扣件21、 21，，其可 对接于卡片本体1的第一嵌槽11、 11，，其中，呈双排并列的第一扣 件21、 21，与第一嵌槽11、 11，的设计可为一粗一细、或是一细一 粗等规格不一的设计，借此，以避免使用者插接方向不正确，而造成 错误动作发生，而呈双排并列的第一扣件21、 21，可为齐向设置、 或两相互反向设置、亦可两同向内设置等设计，本实施例以两同向内 设置为实施方法，另外，切块2及其上的第一扣件21、 21，整体厚 度t不大于卡片本体的厚度T(请参照图4所示)，以确保切块2于组 装于卡片本体l时呈一完整的记忆卡外型尺寸时，不会突出于卡片本 体1水平面，以防止该卡片插植于电器设备的连接器因表面有突出而 无法插入，或是造成连接器内的导电端子有毁损之虞。
使用时，所述卡片本体1与切块2可结合成一完成的记忆卡外型 (请参照图5所示)，若切块2自卡片本体1拆卸后(请参照图6所 示)，可借由切块2—面的第一扣件21、 21，直接滑动配置于卡片本 体l的第一嵌槽ll、 11，(请参照图7所示)，以使薄型卡片(如Mini SD )满足该USB连接部的厚度而又不虞有遗失掉落的疑虑，同时借 由卡片本体1上的第一嵌槽11、 11，与切块2上的第一扣件21、 21， 的设置，可使切块2不偏不倚的确实定位、卡抵于卡片本体1的预设 处，而具备防呆的制动功能，以避免因使用者的疏失造成产品无法发 挥其正确效能，当然，若是适用的卡片厚度为满足所插植的USB连 接端口的规格厚度(如Secure Digital Card、 XD Card等)，则仅需 将切块2自卡片本体1拔除移开，无须再将切块2与卡片本体1做堆 栈结合，即可直接插接使用，借此，以完成具记忆卡规格及USB规 格的双适配卡片。
如图8,为本发明另一较佳具体实施例的结构示意图，该实施例 与上述实施例的差别在于卡片本体1上的边缘处凹设一凹槽15，并 于切块2适当处凸设有凸块24，借此可于切块2堆栈于卡片本体1 时，增加其防呆的制动功能，以使切块2确实卡抵于卡片本体1的预 设处，以避免因使用者的疏失造成产品无法发挥其正确效能，至于其 它结构及组装方式皆与上述实施例相同，于此不再赘陈述之。
如图9，为本发明一较佳具体实施例的流程图，为保持切块2与卡片本体l的组装、拆卸滑动顺畅、精准度以及产品耐用，本发明的 切块2及卡片本体1外的塑料材乃是热塑性的弹性材质，其制作流程
请参照该图所示，首先是将电路板裁切成适当大小；于电路板上设有 若干由被动元件、快闪记忆体、控制芯片等IC零件及用以作讯号连 接的接点(I/O)所组成的芯片模组，并以热固性树脂固定、封装。 由于利用热固性树脂作为封装材质，其生产速度快且具坚固性，可达 有效的封装稳固，进而可提高产品的良率；复将热塑性的柔性树脂 (TPE、 TPU、 TPR等软胶材质)以射出方式、包覆于上述预先由热 固性树脂封装的芯片模组外框，仅露出用以数据连接输出/入的接点 (I/O)，而热塑形成具有记忆卡及通用序列汇排流(USB)双接口的 卡片外型，此时切块部分可直接由热塑性树脂材质塑料射出成形，由 于热塑性树脂的外层壳体具有弹性，使卡片于受压弯曲时，不易破裂， 且易于相互装配、组合。
图10为本发明另一较佳具体实施例的流程图，该制作流程与上 述流程差别在于，该卡片本体乃系直接由热塑性树脂材质做射出封装 与卡片外形射出成型，简化了热固性树脂的封装步骤。
由以上所述可知，本发明充分发挥热固性与热塑性树脂射出成型 的特点，的确使制作出的卡片具备热固性及热塑性的制作优点，进而 可提产量及质量，尤其配合本发明的特殊设计，而可供产业利用。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明 实施的范围，举凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆为本 发明专利范围所涵盖。
权利要求
1、一种新款式卡片结构，其特征在于它包括卡片本体，为热塑性树脂所制成，内置有芯片模组，该卡片本体一端设有记忆卡规格及I/O接点，另一端则设有缺口，该另一端剩余部分符合通用序列汇排流USB的尺寸宽度，并于该端际一面形成I/O接点，另面则设有第一嵌槽，该缺口侧壁面上设有第二嵌槽；切块，为热塑性树脂所制成，外型符合上述卡片本体上的缺口轮廓，于切块两夹角侧壁设有第二扣件与卡片本体缺口上的第二嵌槽相互对接呈一完整的记忆卡外观尺寸，并于切块一面设有第一扣件而对接、堆栈于卡片本体的第一嵌槽上；当切块自卡片本体拆卸后，依卡片的厚度选择将卡片本体与切块作堆栈或拔除，以满足USB连接部的厚度，完成具记忆卡规格及USB规格的双适配卡片。
2、 如权利要求1所述的一种新款式卡片结构，其特征在于所 述卡片本体内的芯片模组封装于热固性树脂内，其外再予以包覆热塑 性树脂而呈一卡片外型。
3、 如权利要求1所述的一种新款式卡片结构，其特征在于所 述卡片本体内的芯片模组乃封装、包覆于热塑性树脂内而呈一卡片外 型。
4、 如权利要求1所述的一种新款式卡片结构，其特征在于所 述切块由热塑性树脂材质所制成。
5、 如权利要求1所述的一种新款式卡片结构，其特征在于所 述卡片本体缺口侧壁面上的第一嵌槽与切块上的第一扣件的结合为 一凸一凹的滑动式嵌卡。
6、 如权利要求1所述的一种新款式卡片结构，其特征在于所 述卡片本体与切块的堆栈组合，为滑动式嵌卡。
7、 如权利要求1所述的一种新款式卡片结构，其特征在于所 述卡片本体与切块上分别设置一凹槽及凸块，以供两者堆栈组合时相互对接。
8、 如权利要求5所述的一种新款式卡片结构，其特征在于所 述第一扣件呈双排并列而呈一粗一细规格不一的设计。
9、 如权利要求8所述的一种新款式卡片结构，其特征在于所 述呈双排并列的第一扣件为齐向设置。
10、 如权利要求8所述的一种新款式卡片结构，其特征在于所 述呈双排并列的第 一扣件为两相反向设置。
11、 如权利要求8所述的一种新款式卡片结构，其特征在于所 述呈双排并列的第 一扣件为两同向内设置。
全文摘要
本发明公开了一种新款式卡片结构，系指结合一个具记忆卡规格及通用序列汇排流(USB)外型的卡片，于该卡片具有通用序列汇排流(USB)一端设置可拆组的切块，借由可拆卸的切块暂时移除或堆栈嵌设于通用序列汇排流(USB)处，使该端即可符合USB连接端口的规格所插植适配，而形成一记忆卡中整合有记忆卡及USB的双接口，再采用热塑性、热固性树脂材质的特性结合运用与制作流程，以确实提升切块的组装、拆卸的顺畅滑动、提升产品质量及产品耐用寿命。
文档编号G06K19/00GK101174311SQ20061014715
公开日2008年5月7日 申请日期2006年11月3日 优先权日2006年11月3日
发明者陈建源 申请人:积智日通卡股份有限公司;陈建源