专利名称：测试点查错方法
技术领域：
本发明涉及一种测试点核查技术，特别涉及一种应用于数据处理 装置并搭载至布设应用程序中，用以核査所选取欲于电路板的通孔(Via)上布设的测试点(testpoint)的正确性的方法。
背景技术：
目前，于印刷电路板的布设过程中，针对设计中所布设的线路， 为了准确测试其例如时钟信号以及控制信号等工作状态，以验证所作 布设的正确性， 一般会于印刷电路板的该些信号流经的地方例如通孔 (via)或接脚(pin)上设置一定数量的测试点(testpoint)。 选取正确的测试点可提高整个印刷电路板的可测性，从而提高产品的成功率，而如果由于工程师的疏忽或应用程序本身的缺陷，很容 易在加测试点的过程中设置一些不正确的测试点并继而影响印刷电路 板的整体性能。
举例来说，若欲于一规格参数为20_10的通孔(Via)上布设一测试 点，其中，上述20表示焊垫的尺寸为20mil， 10表示通孔的尺寸为 10mil。通常情况下，于选取测试点时，所选取的测试点的规格参数应 与该通孔的规格参数相匹配，例如为VIA_30—20—10M1—ENTEK或 VIA—30_20—10M2—ENTEK。但是，因该选取动作是通过人工执行，难免会产生差错，而如果由于布设工程师的失误而错选了其它规格参数的测试点，例如VIA—30—16—10M2—ENTEK，那么该通孔在设置测试点之后 其用于测试的焊垫直径就会变成16mil，相比于原先设计的20mil，尺 寸明显减少，且若以该改变后的尺寸进行布设，会影响电气连接性能， 甚至造成印刷电路板质量的下降，这是我们所希望避免的。另外，现 有的布设应用程序具有一选项暂存功能，即在下一次测试点选取过程中该布设应用程序会保留上次的设置，仍以上述为例，若前一次选取 的测试点为"VIA—30—16_10M2—ENTEK"，该应用程序即保留该次的选取
结果，并于下一次选取时，会默认该第二次所需选取测试点仍为所保
留的前次的"VIA—30—16J0M2—ENTEK"。应用程序的这一功能可提供便 利的同时也增加了布设工程师出错的几率。特别地，当遇到需要在二 个甚至是更多个不同规格参数的测试点间进行切换选取时，布设工程 5 师很容易因为疏忽而忘记于选项中作切换动作，导致测试点的选取错 误。
这些设置错误的测试点， 一般不易被察觉出来，应用程序本身也 不具有对这些测试点的査错功能，通常的做法是，通过人工方式对所 选取的各测试点逐一进行查错，以验证其正确性。 io 但是，前述现有技术中，因测试点的查错作业是通过布设工程师
以人工方式完成的，故其最大缺陷在于稳定性较差，难免会因许多因 素，包括布设工程师本身的生理、心理因素或外在环境影响而导致于 作业过程中发生差错。此外，上述的测试点正确性的査错作业会依据 所涉及的测试点规格参数或数量的多少而产生不同的复杂度，换言之，
15所需的物料规格参数或数量愈多则查错工作愈耗时，所耗费的成本亦
愈高，对亟欲寻求生产成本降低以增加产品竞争力的制造厂商而言， 显然是极不合理的。
因此，如何克服上述现有技术的缺陷，进而提供一种可自动査错 所选取的测试点的正确性的功能，以可于电路图案的布设过程中，避
20 免现有技术中因人为操作而造成的错误，简化操作流程及节省作业时
间，并提高工作的效率，实为目前亟待解决的技术问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的缺陷，本发明的主要目的在于提供一种能于
25 测试点布设的过程中避免布设工程师的疏忽，确保所选取的测试点的 正确性的观U试点查错方法。
本发明的另一目的在于提供一种可简化操作流程及节省作业时间 的测试点查错方法。
本发明的再一目的在于提供一种可提高工作效率的测试点查错方
30 法。
为实现上述目的，本发明提供了一种测试点査错方法。 一种布设
测试点(testpoint)的方法，其应用于数据处理装置中，并搭载至一用 以于电路板的通孔(Via)上布设测试点的布设应用程序中，该方法包 括通过该布线应用程序选取欲布设测试点的通孔时，采集该通孔的 规格参数；通过该布线应用程序选取欲于该通孔上进行布设的测试点
5时，采集该测试点的规格参数；以及将所选取的该通孔的规格参数与 该测试点的规格参数予以对比，且于两者经对比为不匹配时，则令该 布线应用程序暂停布设测试点的动作，并配合发出一错误提示信息。
上述该规格参数包括有焊垫(pad)以及通孔的尺寸。
上述该测试点査错方法还包括将所选取的通孔的规格参数以及测
10 试点的规格参数分别转换为该布设应用程序可识别的第一代码以及第 二代码，以供后续将二代码予以对比。其中，该对比作业具体指由该 用以表示通孔的规格参数的第一代码与该用以表示测试点的规格参数 的第二代码进行逐位对比，且于该第一代码或第二代码二者中的任一 位的对应数字经对比不匹配吋，即发出一错误提示信息。于本实施例
15中，该第一代码与该第二代码是由"0"与"1"的二进制数字组成。
本发明的测试点查错方法，是于通过该布线应用程序选取所欲布 设测试点的通孔以及欲于该通孔上布设的测试点时，自动将所采集到 的该通孔的规格参数与该测试点的规格参数予以对比，且于对比不匹 配时，令该布线应用程序暂停布设测试点的动作，同时发出一错误提
20 示信息，以实时发现错误并可确保所选取的测试点为正确的，从而解
决由于现有技术中因缺乏自动对比并需人工对比的作业方式易造成选
取测试点错误的缺陷；另外，相比于现有技术，通过该测试点查错方 法，从而简化操作流程及节省作业时间，确实提高工作效率。
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图1显示本发明的测试点査错方法的流程示意图。
附图标记说明
S100 S108 步骤
具体实施例方式
以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术 人员可由本说明书所公开的内容轻易地了解本发明的其它优点及功 效。本发明亦可通过其它不同的具体实施例加以施行或应用，本说明 5 书中的各项细节亦可基于不同的观点与应用，在不背离本发明的精神 下进行各种修饰与变更。
请参阅图1，其为本发明的测试点查错方法的流程示意图。该布设
测试点(testpoint)的方法为应用于数据处理装置中，并搭载至一用以 于电路板的通孔(Via)上布设测试点的布设应用程序中，于本实施例 10中，该电路板是以一印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)为例来 说明。
如图所示，本发明的测试点(testpoint)查错方法包括如下步骤 首先在步骤SIOO，于通过该布线应用程序选取欲布设测试点的通孔时， 即采集该通孔的规格参数，并将该所选取的通孔的规格参数转换为该 15布设应用程序可识别的第一代码。于本实施例中，该通孔可通过该布 设应用程序所提供的例如一具有多个通孔备选项的列表中予以选取。 上述该规格参数包括焊垫(pad)以及通孔的尺寸，且该第一代码由"0"
与"1"的二进制数字组成。举例来说，若所选取的通孔的规格参数为 20—10，其中20表示焊垫的尺寸为20 mil, IO表示通孔的尺寸为10 mil, 20 若将该20—10转换为二进制代码表示为(00010100—00001010)。接着， 执行步骤S102。
在步骤S102，通过该布线应用程序选取欲于该通孔上进行布设的 测试点时，采集该测试点的规格参数，并将该所选取的测试点的规格 参数转换为该布设应用程序可识别的第二代码，且该第二代码同样由 25 "0"与"1"的二进制数字组成。于本实施例中，该测试点可通过该 布设应用程序所提供的例如一具有多数个测试点备选项的列表屮选取 得到。举例来说，若所选取的通孔的规格参数为 VIA-30-20-10M2-ENTEK，则将其中的20—10转换为二进制代码后表示
为(00010100_00001010);而若由于布设工程师的疏忽而误选规格参数 30为VIA-30-16-10M2-ENTEK的测试点，则将其中的16-10转换为二进制 代码后表示为(00010000—00001010)。接着，执行步骤S104。
在步骤S104，将所选取的该通孔的规格参数与该测试点的规格参 数予以对比，以判断二者是否匹配。于本实施例中，该通孔与该测试 点的对比具体是指由该用以表示通孔的规格参数的第一代码与该用以 表示测试点的规格参数的第二代码进行逐位对比，只要该第一代码与 5 第二代码二者的其中任一位的对应数字，经对比不匹配时，即可判断 出所选取的通孔与测试点不匹配。若二者匹配时，则执行步骤S106;
反之，若二者不匹配时，则执行步骤S108。
在步骤S106，令该布线应用程序于该通孔上布设该选取正确的测 试点。于本实施例中，经对比可得出与规格参数为20—10的通孔相匹 io配的测试点的规格参数系VIA-30-20-10M2-ENTEK，且以该规格参数来 布设测试点。
在歩骤S108，令该布线应用程序暂停布设测试点的动作，并配合 发出一例如为"选取错误，不能布设该测试点"的错误提示信息，以 供于后续重新选取正确的测试点。于本实施例中，若布设工程师所选 ]5取的测试点的规格参数系VIA-30-16-10M2-ENTEK时，则经对比后发出
错误提示信息，以供后续进行修改，并重新选取规格参数系 VIA-30-20-10M2-ENTEK的正确的参考点。
综上所述，本发明的测试点査错方法，主要通过该布线应用程序 选取一通孔以及一欲与该通孔相匹配的测试点时，采集该通孔以及测 20试点的规格参数，并将该通孔的规格参数与该测试点的规格参数予以 对比，从而实时判断出所选取的测试点是否正确，且于两者经对比不 匹配时，即令该布线应用程序发出一错误提示信息，以供于后续重新 选取与该通孔匹配的测试点，确保所选取的测试点的正确性，故能解 决现有技术中因无提供一差错机制而导致测试点选取错误，并影响电
连接性能以及电路板整体性能的缺陷。另外，通过本发明的测试点查
错方法，以自动方式对测试点进行查错，相比于现有技术中用人工逐 一查错，可提高查错的准确性，且简化操作流程及节省作业时间，相 形地提高工作效率。
上述实施例仅为例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限
制本发明，亦即，本发明事实上仍可作其它改变。因此，任何本领域
技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修 改。因此本发明的权利保护范围，应如前述的权利要求书所列。
权利要求
1、一种测试点查错方法，其应用于数据处理装置中，并搭载至一用以于电路板的通孔上布设测试点的布设应用程序，其特征在于，该测试点查错方法包括在通过该布线应用程序选取欲布设测试点的通孔时，采集该通孔的规格参数；在通过该布线应用程序选取欲于该通孔上进行布设的测试点时，采集该测试点的规格参数；以及将所选取的该通孔的规格参数与该测试点的规格参数予以对比，且于两者经对比为不匹配时，令该布线应用程序暂停布设测试点的动作，并发出错误提示信息。
2. 根据权利要求1所述的测试点査错方法，其特征在于，该规格 15 参数系包括有焊垫以及通孔的尺寸。
3. 根据权利要求1所述的测试点査错方法，其特征在于，还包括 将所选取的通孔的规格参数以及测试点的规格参数，分别转换为该布 设应用程序可识别的第一代码以及第二代码，以供后续将二代码予以对比。
4. 根据权利要求3所述的测试点査错方法，其特征在于，该通孔 与该测试点的之对比是指，由该用以表示通孔的规格参数的第一代码 与该用以表示测试点的规格参数的第二代码进行逐位对比，且于该第—代码与第二代码二者的其中任一位的对应数字经对比不匹配时，发出一错误提示信息。
5. 根据权利要求3所述的测试点查错方法，其特征在于，该第一 代码与该第二代码是由"0"与"1"的二进制数字组成。
6. 根据权利要求1所述的测试点查错方法，其特征在于，该电路 板为印刷电路板、封装基板或多层电路板。
全文摘要
一种测试点(testpoint)查错方法，其应用于数据处理装置中，并搭载至一用以于电路板的通孔(Via)上布设测试点的布设应用程序中，该方法包括通过该布线应用程序选取通孔时，采集该通孔的规格参数；通过该布线应用程序选取欲于该通孔上进行布设的测试点时，采集该测试点的规格参数；以及将所选取的该通孔的规格参数与该测试点的规格参数予以对比，且于两者经对比为不匹配时，则令该布线应用程序暂停布设测试点的动作，并发出一错误提示信息，以确保所选取的测试点的正确性，降低操作过程中的失误，同时还简化操作流程及节省作业时间，并得以提高工作效率。
文档编号G06F17/50GK101196943SQ200610165608
公开日2008年6月11日 申请日期2006年12月8日 优先权日2006年12月8日
发明者张雪斌, 杨淑敏 申请人:英业达股份有限公司