专利名称：多维感应的立体非接触式ic卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种多维感应的立体非接触式IC卡，尤其涉及一种与IC卡读写器之间可以进行多维感应的立体非接触式IC卡。
背景技术：
目前，在地铁、公交、医院等服务行业中使用的非接触式IC卡正逐渐替代传统的纸质票证。当前的这种非接触式IC卡在外观上都是一个塑料卡，其内部结构如
图1所示。
图1表示出当前的非接触式IC卡主要包括两个部分。一个部分是IC卡芯片部分2，用于与IC卡读写器进行通信，并进行数据处理。另一个部分是天线部分1，用于与IC卡耦合，以给IC卡芯片部分2提供电源和来自IC卡读写器的信号。
在图2中表示出当前的非接触式IC卡与其读写器之间的通信原理。如图2所示，非接触式IC卡本身不带电池，通过读写器与非接触式IC卡之间的线圈感应(如图2中虚线所示)所获得的电能来给IC卡供电。并且，两者之间的信号传送也是通过电感耦合的方式来实现的。
但是，这种IC非接触式卡存在着下列缺陷第一，这种非接触式IC卡容易弯折损坏，单片放在裤袋或者衣袋里很容易受到挤压弯折，造成IC卡芯片的损坏，使得无法进行数据信息的读取存储，并且可能造成信息丢失。
第二，这种非接触式IC卡在使用时，只能平行于读写设备的读取信息区(也可称之为读写区)若是IC卡垂直或倾斜于读写设备进行读卡作业时就很难读取或者无法读取，使用时极为不便。
第三，外观比较单调，古板，没有时尚感，不能满足年轻人追求时尚的需要。
因此，非常需要一种不易折断，且能够在各个角度与读写设备进行耦合的非接触式IC卡。
实用新型内容本实用新型的目的是提供这样一种非接触式IC卡，其不易折断，并且可以以不同的角度与读卡设备进行耦合。
为了实现上述目的，本实用新型采用了下列技术方案一种多维感应的立体非接触式IC卡，主要包括天线、IC卡芯片和外壳，所述天线通过其接头固定在IC卡芯片上，天线和IC卡芯片埋植在外壳的内部，天线至少由两组线圈组成，线圈之间构成一个球形体。
所述至少两组线圈在两个以上非平行的平面间进行缠绕，构成一近似球形的立体结构。
所述线圈在各自的缠绕方向上至少缠绕两次。
由于采用了本实用新型技术，使得立体感应线圈天线组排列方向位于读写器射频磁场切割范围内的多个切割角度内，可以在立体坐标轴上的X，Y，Z各个轴面进行全方位切割，这样无论外界射频磁场从任何方向对立体IC卡进行射频磁场切割，只要在磁场切割范围内，立体感应线圈天线组都会有一组线圈被信号磁场切割，使芯片和读写器间进行射频数据信号的传递。故而使得IC卡可以做成立体状，不易折断；同时，由于本实用新型的内部线圈采用这种立体球形缠绕，使得IC卡在各个维度内都可以与读卡设备进行耦合，解决了以往IC卡必须水平置于读卡设备上才能耦合的不便。而且，其外形可以做成各种卡通等立体形状，非常美观，以满足年轻人追求时尚的需要。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型做进一步详细的说明。
图1是现有的非接触IC卡的组成结构示意图。
图2是现有的非接触IC卡的工作原理示意图。
图3是本实用新型线圈缠绕的一个结构示意图。
图4是本实用新型与读写器在不同位置进行耦合的原理图。
图5是本实用新型的组装结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，现有的非接触IC卡的内部天线是在一个平面上做缠绕。图2表示出了这种IC卡与读卡器间进行耦合时的磁场。
图3表示的是本实用新型的天线缠绕结构，天线1通过其接头11和12固定在IC卡芯片2上的连接点21和22上。并且如图3所示，天线1由三组线圈10组成，每组线圈10在芯片2的周围的两个以上空间进行缠绕，最终形成一个类似球形的立体结构。当然，线圈10在各自空间上的缠绕匝数可以是多个，只要可以产生足够的感应信号即可。
图4表示出了线圈10和读写器4处于不同位置时的磁场感应原理，从图中可以看出，立体感应天线1排列方向位于读写器射频磁场切割方向的多个方位内，可以在立体坐标轴上成X，Y，Z各个轴面进行全方位切割，无论外界射频磁场从任何方向对本实用新型进行射频磁场切割(图中虚线所示)，只要在磁场切割范围内，立体感应线圈天线1都会有一组线圈10被信号磁场切割，以保证芯片2和读写器4之间进行射频数据信号的传递。
图5表示的是线圈1和芯片2与外壳3的组装结构示意图，当然外壳3的外形可以是多种多样，不限于图5所示。
使用时，只要将本实用新型置于读写器4的上部即可，无论正放、侧放均可，都可以实现与读写器4之间传递信息之功能。
权利要求1.一种多维感应的立体非接触式IC卡，主要包括天线(1)、IC卡芯片(2)和外壳(3)，所述天线(1)通过其接头(11)和(12)固定在IC卡芯片(2)上的连接点(21)和(22)上，天线(1)和IC卡芯片(2)埋植在外壳(3)的内部，其特征在于所述天线(1)至少由两组线圈(10)组成，线圈(10)之间构成一个球形体。2、按照权利要求1所述的一种多维感应的立体非接触式IC卡，其特征在于至少两组线圈(10)在芯片(2)周围的两个以上非平行平面间缠绕，呈球形。
3.按照权利要求1所述的一种多维感应的立体非接触式IC卡，其特征在于每组线圈(10)在各自的缠绕方向上至少缠绕两次。
专利摘要本实用新型公开了一种多维感应的立体非接触式IC卡，主要包括天线(1)、IC卡芯片(2)和外壳(3)，所述天线(1)至少由两组线圈(10)组成，线圈(10)之间构成一个球形体。采用了本实用新型技术后，IC卡即可以在各个维度与读写器进行信息传递，且携带方便，不易损害，外部也可以做成立体卡通形状，满足年轻人的时尚需要。
文档编号G06K19/077GK2891102SQ20062004080
公开日2007年4月18日 申请日期2006年4月5日 优先权日2006年4月5日
发明者陈浙捷 申请人:陈浙捷