专利名称：电子设备的制作方法
技术领域：
本发明的一个实施例涉及安装发热组件的电子设备，还涉及诸如发热组件的热辐射结构。
背景技术：
诸如笔记本电脑的电子设备安装有包括中央处理器在内的发热组件。远程热交换器(remote heat exchanger，RHE)是用于冷却发热组件的结构实例。基本上，RHE包括有热管、散热片以及一个冷却扇。散热片设置在电路板外部，例如在壳体的周壁附近。冷却扇冷却散热片。热管设置在发热组件和散热片之间，它把发热组件的热量传送到散热片。例如，10-107469号日本专利申请公开公报公布了一种具有用于冷却多个发热组件的冷却单元的电子设备。该电子设备包括，例如，三个发热组件、三条热管和一个片单元。热管安置在片单元和发热组件之间。
近年来，安装在电子设备中的电子组件的能量消耗越来越高。可以相信的是，除了中央处理器以外的任何发热组件，比如图形芯片(graphic chips)、存储器等，在未来都应该较佳地通过RHE来直接冷却。在这种情况下，诸如热管的传热构件的一端可以与每个发热组件相连，而热管的另一端则与诸如散热片的散热构件相连。
把热管和水平并排排列的多个发热组件相连，举例来说，这些热管也是相互邻接水平排列。为了给连接散热构件的毗邻热管的lead-around留有必要的空间，在发热组件之间必须留有预先确定的间隔或者更大的宽度。
发明内容
本发明的一个目的是提供其中多个发热组件可以被冷却并且可以被高密度地安装的电子设备。
为了达到以上的目的，根据本发明的一个方面的电子设备，包括壳体，容纳在壳体中包括第一表面和形成在第一表面的反面的第二表面的电路板，安装在第一表面上的第一发热组件，安装在第二表面上的第二发热组件，在电路板外部的散热部、沿着第一表面延伸的位于第一发热组件和散热部之间的第一传热构件，以及沿着第二表面延伸的位于第二发热组件和散热部之间的第二传热构件。
根据这种安排，能够冷却多个发热组件以及高密度地安装这些发热组件。
本发明另外的目的和效果将在后续的说明中陈述，其一部分通过叙述将显而易见，或者可以通过本发明的实践而得到理解。本发明的目的和优点尤其可以通过下文指出的手段和组合实现和获得。
结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图，对本发明的实施例进行图解，并与上文给出的概要描述和下文给出的对实施例的详尽描述一起用以解释本发明的原理。
图1是根据本发明第一实施例的便携式计算机的示范透视图；图2是显示根据第一实施例的便携式计算机的客体内部的示范透视图；图3是沿图2中的F3-F3线的电路板的示范局部图；图4是沿图2中的F4-F4线的便携式计算机的示范局部图；图5是沿图2中的F5-F5线的便携式计算机的示范局部图；图6是图5中表示的笔便携式计算机的示范分解局部图；图7是显示根据本发明第二实施例的便携式计算机的壳体内部的示范透视图；图8是显示根据本发明的第三实施例的便携式计算机的壳体内部的示范透视图；图9是沿图8中的F9-F9线的便携式计算机的示范部分图；图10是显示根据本发明的第四实施例的便携式计算机的壳体内部的示范透视图；和图11是沿图10中的F11-F11线的笔记本电脑的示范部分图。
具体实施例方式
应用于便携式计算机的本发明的实施例现在将参照附图进行介绍。
图1至图6显示作为根据本发明第一实施例的电子设备的便携式计算机1。正如图1中所示的，这台笔记本电脑1包括了主体2和显示单元3。
主体2包括主体基部4和一个主体盖5。盖5从上部与基部4结合。主体2具有盒状壳体6，它由基部4以及盖5结合在一起形成。壳体6有顶壁6a和周壁6b，以及底壁6c。顶壁6a支撑键盘7。周壁6b具有前周壁6ba，后周壁6bb，左周壁6bc和右周壁6bd。
显示单元3包括显示框体8和包括在显示框体8内的液晶面板9。液晶面板9具有显示屏9a。通过在显示框体8前面的一个开口8a，显示屏9a暴露在显示框体的外部。
显示单元3通过铰链装置被支撑在壳体6的后端部。因此，显示单元3可以在用于从高处遮盖顶壁6a的关闭位置和用于使得顶壁6a露出的开口位置之间摆动。
正如图2显示，壳体6中包含有电路板11，冷却扇12，第一和第二热管13和14，以及散热部分10。散热部分10位于电路板11以外。散热部分10里具有第一和第二散热构件15和16。
电路板11具有第一表面11a和一个第二表面11b。第一表面11a的一个实例是电路板11的上表面。第一表面11a就是面对顶壁6a的所谓的正面。第二表面11b的一个实例是电路板11的较低表面，它形成在第一表面11a的反面。第二表面11b就是所谓的面对底壁6c的背面。
第一发热组件21，举例来说，安装在电路板11的第一表面11a上。第二发热部件22，举例来说，安装在电路板11的第二表面11b上。多个其它电路组件(未显示)安装在电路板11上。在其它安装在电路板11的电路组件中，比如发热组件21和22是产生特别大的热量的组件。
发热组件21和22的实例包括CPU，图形芯片(graphic chips)，各种芯片组和存储器等。然而，适用于本发明的实施例的发热组件不限于这些实例。发热组件21和22可以是各种需要散热的电子组件。与冷却扇12作比，第一和第二发热组件21和22安装在前周壁6ba的一侧，也即，举例来说，它们更接近使用者那边的周壁。
正如图2和图3显示，第一热管13的一个端部13a与第一发热组件21相连。第一热管13是第一传热构件的一个实例。第二热管14的一个端部14a与第二发热组件22相连。第二热管14是第二传热构件的一个实例。第一和第二热管13和14中的每一个通过热量接收块24与第一或者第二发热组件21或22热连接。更具体地说，比如在热量接收块24上切开沟槽24a，使其沿着第一或者第二热管13或14延伸的方向延伸。热量接收块24，举例来说，是由一种具有高热能传导性的金属形成。
举例来说，第一和第二热管13和14的各自一个端部13a和14a都分别与热量接收块24的各自的沟槽24a相匹配。具体来说，第一和第二热管13和14都处于沟槽24a中。每个热量接收块24都被安装在第一或者第二发热组件21或者22上，在它们之间有一个传热构件25。传热构件25的一个实例是油脂物质(grease)，一张传热片，或者类似物。
正如图2显示，每个热量接收块24都通过固定装置26被固定在电路板11上。固定装置26具有支撑热量接收块24的盖部分26a和从盖部分26a延伸到电路板11并螺纹固定到电路板11的腿部分(leg portion)26b。热量接收块24和热管13和14都被夹在电路板11和固定装置26之间，在此处它们各自的位置都被固定。安装热管13和14的方法并没有匹配限制，可有其他方法，比如焊接。
正如图2显示，冷却扇12设置在壳体6的左周壁6bc附近。电路板11的相应于冷却扇12的部分被切除使不干扰冷却扇12。具体来说，正如图4显示，冷却扇12处于电路板11之外。它沿着平行于电路板11的表面11a和11b的方向(即本实施例中的水平方向)与电路板11并排安装。
举例来说，多个排气口28形成在壳体6的相对于冷却扇12的左周壁6bc内。排气口28向壳体6的外部开口。冷却扇12有一个引入口12a，空气通过此处进入，还有一个排出口12b，进入的气体通过此处排出。举例来说，引入口12a分别在冷却扇的上表面和下表面开口。排出口12b在冷却扇12的一边开口，并与左周壁6bc的排气口28相对。冷却扇12向排气口28排出气体。
第一和第二散热构件15和16位于壳体6的左周壁6bc附近，壳体6的左周壁6bc位于电路板11之外。更具体地说，正如图2显示，第一和第二散热构件15和16都处于冷却扇12的排出口12b和左周壁6bc的排气口28之间。第二散热构件16与第一散热构件15并排设置。第一和第二散热构件15和16与冷却扇12相对。它们沿着横穿冷却扇12排出气体的方向的方向互相平行延伸。散热构件15和16处于气体流的往复处。在此实施例中，例如，第一散热构件15处于第二散热构件16和冷却扇12中间。
每个第一和第二散热部件15和16的样实例都通过装配多个片元件31形成。每个片元件31是具有诸如矩形的片状构件。每个片元件31由一种诸如铝的具有高导热性的金属形成，。片元件31一个个间隔开，各自具有平坦表面，这些平坦表面沿着来自冷却扇12的气体流延伸。
第一热管13从连接第一发热组件21的一个端部13a沿着电路板11的第一表面11a向壳体6的左周壁6bc延伸。正如前面提及，第一发热组件21位于较冷却扇12更接近壳体6的前周壁6ba处。冷却扇12有一个前边12c，正对壳体6的前周壁6ba。第一热管13沿着冷却扇12的前边12c延伸。
在电路板11之外延伸的第一热管13被弯向第一散热构件15。正如图5和图6显示，以此种方式弯折的第一热管13相对于垂直方向弯向第一散热构件15的中心。因此，第一热管13弯向壳体6的底壁6c。
第一热管13的末端部沿着冷却扇12的排出口12b延伸并穿入片元件31中。也就是说，第一散热构件15由片元件31形成，每个片元件都有一个中心孔并被第一热管13穿入。
具体地说，第一热管13设置于第一发热组件21和第一散热构件15之间。第一热管13的一个端部13a与第一发热组件21热连接。第一热管13的另一个端部13b与第一散热构件15热连接。第一热管13内部有冷却剂液体，这些液体利用热量蒸发和毛细引力来传送相对两个端部13a和13b之间的热量。第一热管13将来自第一发热组件21的热量传送到第一散热部件15。
第二热管14从连接第二发热组件22的一个端部14a沿着电路板11的第二表面11b向壳体6的左周壁6bc延伸。正如前面提及，第二发热组件22位于较冷却扇12更接近壳体6的前周壁6ba处。第二热管14沿着冷却扇12的前边12c延伸。
在电路板11之外延伸的第二热管14被弯向第二散热构件16。正如图5和图6显示，以此种方式弯曲的第二热管14相对于垂直方向弯向第二散热构件16的中心。因此，第二热管14被弯向壳体6的顶壁6a。第二热管14的末端部沿着冷却扇12的排出口12b延伸穿入片元件31。第二散热构件16由片元件31形成，片元件31都被第二热管14穿入。
第二热管14处于第二发热组件22和第二散热构件16之间。第二热管14的一个端部14a与第二发热组件22热连接。第二热管14的另一个端部14b与第二散热构件16热连接。第二热管14将来自第二发热组件22的热量传送到第二散热构件16。
举例来说，为了扩大在热量接收块24上的安装空间，比如直径为6毫米的第一和第二热管13和14，当它们工作时都使之变平，垂直厚度大约为3毫米。第一和第二热管13和14沿着冷却扇12的相同侧面12c延伸。举例来说，当从壳体6上方俯视时，第一和第二热管13和14大体上是沿着相同的路径延伸。
以下是对便携式计算机1的操作的描述。
当便携式计算机1在工作时，第一和第二发热组件21和22产生热量。由第一发热组件21产生的一部分热量将通过第一热管13传送到第一散热构件15。由第二发热组件22产生的一部分热量将通过第二热管14传送到第二散热构件16。
当冷却扇12启动时，气体通过排出口12b排出，在第一和第二散热构件15和16上被冷却。从第一和第二发热组件21和22传送到第一和第二散热构件15和16的热量被传送给通过冷却扇12排出的气体，然后被加热的气体通过排气口28被排到壳体6的外部。
因此，加速了第一和第二发热组件21和22的冷却。
根据由此方式构造的便携式计算机1，多个发热组件21和22都能被冷却而且能够被高密度安装。具体地说，热管13和14各自被连接到第一和第二发热组件21和22，这些组件都被分开安装在电路板11的正反面，举例说，连接热管13和14的散热部件15和16都集中在一处由一个冷却扇12冷却。因此，加速了第一和第二发热组件21和22的冷却。
通过多个在电路板11的正反面分别安装第一和第二发热组件，第一和第二热管13和14各自沿着电路板11的一个表面能够避免相互毗连。具体地说，能够降低为热管的配置(lead-around)留有空间的必要性，使得安装在电路板11的正反面的第一和第二发热组件21和22能够靠近设置。因此，能够高密度安装第一和第二发热组件21和22。如果第一和第二发热组件21和22安装位置彼此接近，就可能减少电路板11上温度上升的区域，能够实现一个高效冷却的布局结构。举例来说，第一和第二产热组件21和22能被集中安装在键盘7下的用户接触不到的一个区域，避免了能够被用户接触到的手掌放置区或者类似区域。
如果第一和第二热管13和14各自沿着电路板11的一个表面都能避免相互毗连，那么就会增加热管的配置的自由度。这就有助于被限制于有限空间的壳体6中的热管13和14的配置。举例来说，第一和第二热管13和14都沿着冷却扇12的相同侧面12c延伸。因为两条热管13和14都从相同的方向环绕冷却扇12，它们就能在壳体6内有限的空间里更加易于配置。也就是说，这就使得便携式计算机1小型化。
使用时为了使键盘7倾斜从而抬高它的后部(即对用户来说键盘更高)，举例来说，有些用户抬高其后部操作便携式计算机1。如果根据本实施例的便携式计算机1被倾斜以抬高其后部，那么第一和第二散热构件15和16就在垂直方向处于比第一和第二发热组件21和22更高的位置。因此，第一和第二热管13和14就处于底热模式，从而使得它们各自的受热部分13a和14a处于比散热部分13b和14b较低的位置。基于运用毛细引力的操作原则，一个热管展现的热传导效率，底热模式比顶热模式更高。
由于两条热管13和14都从相同的方向沿着冷却扇12环绕，根据此实施例的便携式计算机1，就能作出热管13和14都易于进入底热模式的布局设计。如果第一和第二散热构件15和16处于来自冷却扇的气体流的往复处，那么两个散热构件15和16都能通过诸如一台冷却扇12来高效冷却。
通过沿着平行于电路板表面的方向并排安排冷却扇12和电路板11，能降低安装在壳体6中的模块的总的安装高度。因此，和将冷却扇放置在电路板11上的情况相比，壳体6能制造得更薄。
现在参考图7描述根据本发明的第二实施例的便携式计算机41。与根据第一实施例的便携式计算机1中的对应部件相同功能的部件用相似的数字表示，并省略说明。
便携式计算机41的壳体6包含有第三和第四热管42和43，附加散热部40，还有电路板11，冷却扇12，第一和第二热管13和14，以及散热部10。散热部40具有第三和第四散热构件44和45。
第三发热组件46，举例来说，是安装在电路板11的第一表面11a上。第四发热组件47，举例来说，是安装在电路板11的第二表面11b上。如同第一和第二发热组件21和22，第三和第四发热组件46和47，在其他安装在电路板11上的电路组件中，举例来说，它们产生了更多的热量。
正如图7显示，第三热管42的一个端部42a与第三发热组件46相连。第三热管42是一个第三传热构件的实例。第四热管43的一个端部43a与第四发热组件47相连。第四热管43是一个第四传热构件的实例。第三和第四热管42和43的各个如同第一和第二热管13和14，通过一个热量接收块24与第三和第四发热组件46和47热连接。
冷却扇12与电路板11沿着平行于电路板11的表面11a和11b的方向并排设置。举例来说，多个排气口48形成在壳体6相对于冷却扇12的后周壁6bb内。排气口48向壳体6的外部开口。冷却扇12有一个附加排出口12d，气体通过此处排出，其排除空气的方向不同于排出口12b排出空气的方向。冷却扇12的排出口12d与后周壁6bb的排气口48相对。冷却扇12通过排出口12d向排气口48排出气体。
第三和第四散热构件44和45处在壳体6后周壁6bb附近，该壳体6的后周壁处于电路板11之外。第三和第四散热构件44和45都处于冷却扇12的排出口12d和后围壁6bb的排气口48之间。第四散热构件45与第三散热构件44并排。第三和第四散热构件44和45都与冷却扇12相对。它们互相平行延伸，处于气体流的往复处。
第三热管42从连接第三发热组件46的一个端部42a沿着电路板11的第一表面11a向壳体6的后周壁6bb延伸。
在电路板11之外延伸的第三热管42被弯向第三散热构件44。正如图7显示，以此种方式弯折的第三热管42被弯向壳体6的底壁6c，使得它在垂直方向上对应于第三散热构件44的中央。
第三热管42的末端部分沿着冷却扇12的排出口12d延伸并穿入多个片元件31。
具体地说，第三热管42处于第三发热组件46和第三散热构件44之间。第三热管42的一个端部42a与第三发热组件46热连接。第三热管42的另一个端部42b与第三散热构件44热连接。第三热管42将来自第三发热组件46的热量传送到第三散热部件44。
第四热管43从连接第四发热组件47的一个端部43a沿着电路板11的第二表面11b向壳体6的后周壁6bb延伸。
在电路板11之外延伸的第四热管43被弯向第四散热构件45。以此种方式弯折的第四热管43被弯向壳体6的顶壁6a，使得它在垂直方向上对应于第四散热构件45的中央。第四热管43的末端部分沿着冷却扇12的排出口12d延伸并穿入多个片元件31。
第四热管43处于第四发热组件47和第四散热构件45之间。第四热管43的一个端部43a与第四发热组件47热连接。第四热管43的另一个端部43b与第四散热构件45热连接。第四热管43将来自第四发热组件47的热量传送到第四散热构件45。
根据由此方式制造的便携式计算机41，如同根据第一实施例的便携式计算机1，多个发热组件21、22、46和47都能被冷却而且能够被高密度安装。根据该便携式计算机41，当与热管只能沿着一块电路板一边安装的壳体作比时，举例来说，许多发热组件能被一个冷却扇12冷却。
由于发热组件21、22、46和47各自安装在电路板11的正反面，那么就会增加热管13、14、42和43lead-around的自由度。举例来说，四个发热组件21、22、46和47能被高密度安装，散热构件15、16、44和45都与热管13、14、42和45相连，它们就能集中在一处冷却。
现在参考图8和图9说明根据本发明第三实施例的电子设备的便携式计算机51。与根据第一实施例的便携式计算机1中的对应部件相同功能的部件用相似的数字表示，并省略说明。
便携式计算机51的壳体6包含有第三和第四热管42和43，第三和第四散热构件44和45，还有电路板11，冷却扇12，第一和第二热管13和14，以及第一和第二散热构件15和16。
正如图8和图9显示，每个第一和第三散热构件15和44都具有多个片元件31，以及覆盖所有片元件31的各个顶端而延伸的顶盖部分52。顶盖部分52形成了第一和第三散热构件15和44各个上部的实例。顶盖部分52可以与片元件31形成整体，也可以独立形成。
另一方面，每个第二和第四散热构件16和45都具有多个片元件31，以及覆盖所有片元件31的各个下部而延伸的底盖部分53。顶盖部分53形成了第二和第四散热构件16和45的各自的下部的一个实例。底盖部分53可以与片元件31形成整体，也可以独立形成。它与片元件31热连接。
正如图9显示，第一和第三热管13和42各自弯向第一和第三散热构件15和44，并各自与第一和第三散热构件15和44的顶盖部分52相连。因此，第一和第三热管13和42各自与第一和第三散热构件15和44的顶表面相连。
第二和第四热管14和43各自弯向第二和第四散热构件16和45，并各自与第二和第四散热构件16和45的底盖部分53相连。因此，第二和第四热管14和43各自与第二和第四散热构件16和45的下表面相连。
根据由此方式制造的便携式计算机51，如同根据第一实施例的便携式计算机1，多个发热组件21、22、46和47都能被冷却而且能够被高密度安装。
如果沿着电路板11的第一表面11a延伸的第一和第三热管13和42附接到第一和第三散热构件15和44各自的上表面，而且它们几乎不需要相对于壳体6在垂直方向上弯曲。同样地，如果沿着电路板11的第二表面11b延伸的第二和第四热管14和43附接到第二和第四散热部件16和45各自的下表面，它们几乎不需要相对于壳体6在垂直方向上弯曲。这种情况能够改进制造便携式计算机51的能力，而且也能使成本降低。
举例来说，如果第一和第三热管13和42不需要相对于壳体6在垂直方向上变形，而且，能阻止连接第一和第三散热构件15和44的端部13b和42b处于比连接第一和第三发热组件21和46的各自端部13a和42a更低。那么，对于第一和第三热管13和42的顶热模式就能得到缓解。这就使得便携式计算机51的冷却效率得到提高。
现在参考图10和图11说明根据本发明第四实施例的便携式计算机61。与根据第一和第三实施例的便携式计算机1和51中的对应部件相同功能的部件用相似的数字表示，并省略说明。
便携式计算机61的壳体6包含有电路板11，冷却扇12，第一和第二热管13和14，以及散热部63。这个散热部63有一个散热构件62。这个散热构件62有多个片元件31，顶盖部分52，以及底盖部分53。
顶盖和底盖部分52和53各自与片元件31的上端和下端连接起来，使得能够覆盖它。散热构件62处于冷却扇12的排出口12d和左周壁6bc的排气口28之间。散热构件62与冷却扇12相对。
正如图10和11显示，弯向散热构件62的第一热管13与散热构件62的顶盖部分52相连。具体地说，第一热管13与散热构件62的上部相连。弯向散热构件62的第二热管14与散热构件62的底盖部分53相连。具体地说，第二热管14与散热构件62的一个下部相连。
根据由此方式制造的便携式计算机61，多个发热组件21和22都能被冷却而且能够被高密度安装。具体地说，第一和第二热管13和14各自被连接到第一和第二发热组件21和22，这些组件都被分开安装在电路板11的正反面，它们都被连接到一个散热构件62上。因此，一个散热构件62就能加速多个发热组件21和22的冷却。
举例来说，如果冷却扇12冷却散热构件62，那么就能大大提高第一和第二发热组件21和22的冷却效果。根据第一实施例，同样的原因也适用于便携式计算机1，当便携式计算机61在运行时，它的后部也被抬高，第一和第二热管就能进入底热模式。
如果第一和第二热管13和14各自与散热构件62的上表面和下表面相连，能够改进制造便携式计算机61的能力，也能使成本降低，根据第三实施例，同样的原因也适用于便携式计算机51。第一热管13就能使顶热模式得到缓解。
尽管根据第一至第四实施例，便携式计算机1、41、51和61都在此给予了介绍，但是此发明并不仅限于这些实施例。根据第一至第四实施例，这些组件可能根据需要进行组合。
举例来说，根据第三实施例，第一和第二热管13和14可与根据第四实施例的一个散热构件62连接，第三和第四热管42和43能与另一个散热构件62连接。第一至第四传热构件的每个实例可以是具有高热传热系数的其它构件。
应用于本发明的电子设备并不限于便携式计算机。本发明可以应用于各种其他电子设备，比如数码相机、摄像机以及个人数码辅助产品等。
其它的优点和改进对于本领域的技术人员来说是显而易见的。因此，本发明在更广阔的方面并不限于这里显示和说明的具体细节和代表性实施例。所以，可以作出多种省略，替代和改变而不背离后附的权利要求及其等同内容所定义的本发明的精神和范围。
权利要求
1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体(6)；电路板(11)，容纳在所述壳体(6)中并包括第一表面(11a)和形成在所述第一表面(11a)的相反侧的第二表面(11b)；第一发热组件(21)，安装在所述电路板(11)的第一表面(11a)上；第二发热组件(22)，安装在所述电路板(11)的第二表面(11b)上；散热部(10，63)，位于所述电路板(11)之外；第一传热构件(13)，沿着所述电路板(11)的第一表面(11a)延伸，并设置在所述第一发热组件(21)和散热部(10，63)之间；以及第二传热构件(14)，沿着所述电路板(11)的第二表面(11b)延伸，并设置在所述第二发热组件(22)和散热部(10，63)之间。
2.如权利要求1所述的电子设备，进一步包括容纳在所述壳体(6)中的冷却扇(12)，其特征在于，所述散热部(10)包括位于所述冷却扇(12)对面的第一散热构件(15)和与所述第一散热构件(15)并排设置并与所述冷却扇(12)相对的第二散热构件(16)，所述第一传热构件(13)热连接到所述第一发热组件(21)和第一散热构件(15)，且所述第二传热构件(14)热连接到所述第二发热组件(22)和所述第二散热构件(16)。
3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述壳体(6)包括排气口(28)在其中开口的壁(6b)，所述冷却扇(12)包括通过其气体被朝向所述排气口(28)排放的排出口(12b)，且所述第一散热构件(15)和第二散热构件(16)都位于所述冷却扇(12)的排出口(12b)和所述壁(6b)的排气口(28)之间，并沿着气体流前后排列。
4.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一表面(11a)和第二表面(11b)分别是所述电路板(11)的上表面和下表面，与所述第一散热构件(15)相连的第一传热构件(13)的端部(13b)与所述第一散热构件(15)的上部相连，且与所述第二散热构件(16)相连的第二传热构件(14)的端部(14b)与所述第二散热构件(16)的下部相连。
5.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，进一步包括安装在所述电路板(11)的第一表面(11a)上的第三发热组件(46)，安装在所述电路板(11)的第二表面(11b)上的第四发热组件(47)，位于所述电路板(11)之外的第三散热构件(44)，位于与所述第三散热构件(44)并排位置的第四散热构件(45)，沿着所述电路板(11)的第一表面(11a)延伸并位于所述第三发热组件(46)和第三散热构件(44)之间的第三传热构件(42)，沿着所述电路板(11)的第二表面(11b)延伸并位于所述第四发热组件(47)和第四散热构件(45)之间的第四传热构件(43)。
6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，附加排气口(48)在壳体(6)的壁(6b)中开口，所述冷却扇(12)包括通过其气体被朝向所述附加排气口(48)排放的附加排出口(12d)，且所述第三散热构件(44)和第四散热构件(45)都位于所述冷却扇(12)的附加排出口(12d)和所述壁(6b)的附加排气口(48)之间。
7.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热部(63)包括散热构件(62)，所述第一传热构件(13)热连接到所述第一发热组件(21)和所述散热构件(62)，且所述第二传热构件(14)热连接到所述第二发热组件(22)和所述散热构件(62)。
8.如权利要求7所述的电子设备，进一步包括用于冷却所述散热构件(62)的冷却扇(12)，其特征在于，所述壳体(6)包括排气口(28)在其中开口的的壁(6b)，所述冷却扇(12)包括通过其气体被朝向所述排气口(28)排放的排出口(12b)，且所述散热构件(62)位于所述冷却扇(12)的排出口(12b)和所述壁(6b)的排气口(28)之间。
9.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一表面(11a)和第二表面(11b)分别是所述电路板(11)的上表面和下表面，与所述散热构件(63)相连的第一传热构件(13)的端部(13b)与所述散热构件(63)的上部相连，且与所述散热构件(63)相连的第二传热构件(14)的端部(14b)与所述散热构件(63)的下部相连。
10.如权利要求2或7所述的电子设备，其特征在于，所述冷却扇(12)布置在所述电路板(11)之外的位置，并且位于沿着平行于所述电路板(11)的表面(11a，11b)的方向与所述电路板(11)并排的位置。
11.如权利要求2或7所述的电子设备，其特征在于，所述第一传热构件(13)和第二传热构件(14)沿着位于所述冷却扇(12)相同侧的侧面(12c)延伸。
全文摘要
一种电子设备包括，容纳在壳体(6)中并包括第一表面(11a)和形成在该第一表面(11a)的相反面的第二表面(11b)的电路板(11)，安装在该第一表面(11a)上的第一发热组件(21)，安装在该第二表面(11b)上的第二发热组件(22)，位于所述电路板(11)之外的散热部(10，63)，沿着该第一表面(11a)延伸并设置在该第一发热组件(21)和散热部(10，63)之间的第一传热构件(13)，以及沿着第二表面(11b)延伸并设置在该第二发热组件(22)和散热部(10，63)之间的一个第二传热构件(14)。
文档编号G06F1/20GK101076241SQ20071008930
公开日2007年11月21日 申请日期2007年3月16日 优先权日2006年5月19日
发明者藤原伸人 申请人:株式会社东芝