专利名称：批次配置孔洞及预估孔洞数量的方法
技术领域：
本发明是有关于一种布局的方法，且特别是有关于一种在布局时，于铺铜区 域配置孔洞的方法。
背景技术：
在印刷电路板的布局作业中，往往需要在某些区域大面积铺铜(AREAFILL)， 以提供电子零件作散热或是接地之用。基于考虑电气特性，例如静电放电 (Electrostatic Discharge, ESD)防护、增强电流等，必须在上述铺铜区域中配置 足够数量的孔洞，以满足印刷电路板上电路的需求。以目前布局的作业程序来说， 是以人工方式在上述铺铜区域中配置孔洞，并依所需孔洞数量逐一配置。
然而，以人工的方式很难判断出在铺铜区域内可容纳多少的孔洞数量。此外， 在人工配置孔洞的过程中，有时会在上述铺铜区域配置完孔洞之后，才发现上述铺 铜区域不够大，而必须重新进行铺铜，相当浪费人力与时间。
发明内容
本发明提供一种批次配置孔洞的方法，能够根据使用者的需求自动在铺铜区 域上批次增加孔洞，相当便利。
本发明提供一种预估孔洞数量的方法，能够自动估算铺铜区域上所能配置的 孔洞数量，以节省人力与时间。
本发明提出一种批次配置孔洞的方法，适用于在一电路板的一铺铜区域配置 多个孔洞。批次配置孔洞的方法包括先定义至少一孔洞规格与相邻孔洞之间的第一 最小间距。接着，于铺铜区域上选取一框选区域。然后，依据孔洞规格、第一最小 间距与框选区域的面积，计算框选区域所能配置的孔洞数量的最大值。之后，依据 最大值在框选区域中配置孔洞。
在本发明的一实施例中，计算最大值的步骤可包括先计算框选区域的一面积。接着，计算孔洞规格与第一最小间距的总和。之后，将面积除以总合的平方，以求 出最大值。
在本发明的一实施例中，批次配置孔洞的方法在选取框选区域之前，还可包 括定义每一孔洞相对电路板的一走线的第二最小间距。
在本发明的一实施例中，框选区域的边界与铺铜区域的边界至少相距第二最 小间距。
在本发明的一实施例中，框选区域的边界与铺铜区域的边界重迭。 在本发明的一实施例中，依据最大值在框选区域中配置孔洞的步骤，可包括
在框选区域中多次地配置一定量的孔洞，直到所配置的孔洞的数量到达最大值为止。
在本发明的一实施例中，依据最大值在框选区域中配置孔洞的步骤，可包括 先显示孔洞规格与最大值。接着，等待一使用者的一执行指令。然后，当接收到执 行指令时，将孔洞配置于框选区域中。 本发明再提出一种预估孔洞数量的方法，以估算在一电路板的一铺铜区域所 能配置的孔洞数量。预估孔洞数量的方法包括先定义至少一孔洞规格与相邻孔洞之 间的第一最小间距。接着，于铺铜区域上选取一框选区域。再来，依据孔洞规格、 第一最小间距与框选区域的面积，计算框选区域所能配置的孔洞数量的一最大值。 然后，显示孔洞规格与最大值。
在本发明的一实施例中，计算最大值的步骤可包括先计算框选区域的面积。 接着，计算孔洞规格与第一最小间距的总和。之后，将面积除以总合的平方，以求 出最大值。
在本发明的一实施例中，预估孔洞数量的方法在选取框选区域之前，还可包 括定义每一孔洞相对电路板的一走线的第二最小间距。
在本发明的一实施例中，框选区域的边界与铺铜区域的边界至少相距第二最 小间距。
在本发明的一实施例中，框选区域的边界与铺铜区域的边界重迭。 本发明根据孔洞规格与相邻孔洞之间的最小间距，计算出铺铜区域上所能配 置的孔洞数量的最大值，可避免在铺铜区域上配置完孔洞之后，才发现所需孔洞数 量大于铺铜区域所能配置孔洞的数量，而需要进行二次铺铜的情形产生。此外，本发明亦能够自动地配置孔洞，相当地便利。因此，本发明可有效达到节省人力、时 间的功效。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举多个实施例，并配合 附图，作详细说明如下。
图1为本发明一实施例的批次配置孔洞的方法的流程图。
图2A为一电路板的铺铜区域的示意图。
图2B为图2A的铺铜区域选取框选区域的示意图。
图2C为图2B的框选区域标示方格的示意图。
图2D为于图2C的框选区域显示孔洞的示意图。
图2E为图2A的铺铜区域上配置孔洞的示意图。
图3为本发明另一实施例于图2A的铺铜区域批次配置孔洞的示意图。
图4为本发明又一实施例于图2A的铺铜区域批次配置孔洞的示意图。
图5为本发明再一实施例于铺铜区域批次配置孔洞的示意图。
图6为本发明又一实施例显示预估孔洞数量的示意图。
具体实施例方式
图1为本发明一实施例的批次配置孔洞的方法的流程图。图2A为一电路板的 铺铜区域的示意图。请参考图1与图2A，铺铜区域A1具有一长度L与一宽度W。 当要在铺铜区域A1上配置多个孔洞H(如图2D)时，首先进行步骤S110，定义至少 一孔洞规格与相邻孔洞H之间的第一最小间距D1。举例来说，可接收使用者所输 入的孔洞H的孔洞规格以及第一最小间距Dl，或者是根据一预设的规格表(net type)来自动产生设定值。在本实施例中，孔洞规格例如包括孔洞H的直径Ol。
接着，可进行步骤S120，定义每一孔洞H相对电路板(未绘示)的一走线(未绘 示)的第二最小间距D2。在本实施例中，第二最小间距D2可参考上述的预设的规 格表来进行设定，亦或者是接收使用者的输入值。
图2B为图2A的铺铜区域选取框选区域的示意图。请参考图1与图2B，然后 进行步骤S130，于铺铜区域A1上选取一框选区域A2。在本实施例中，框选区域A2的边界可与铺铜区域A1的边界至少相距第二最小间距D2。
图2C为图2B的框选区域标示方格的示意图。请参考图l，之后进行步骤S140， 依据直径01等孔洞规格、第一最小间距Dl与框选区域A2的面积，计算框选区域 A2所能配置的孔洞数量的最大值M。举例来说，请参考图2C，可藉由在框选区域 A2中标示多个方格S的方式，而计算出最大值M。详而言之，方格S的长宽例如分 别为直径Ol与第一最小间距D1的总和。亦即，每一方格S中可容纳一直径Ol的 孔洞H，所以藉由计算框选区域A2上的方格S的数量，即可求得最大值M。
此外，以上述的计算框选区域A2上的方格S的数量的方式来说，可在标示方 格S时，利用一递增的计数值来记录方格S的数量。举例来说，每增加方格S之一 时，即对计数值进行加一的步骤；或是以一个区块为单位，每增加一区块的方格S 时，即对计数值进行加入此一区块中方格S的数量。另外，除了利用计数值来计算 方格S的数量之外，亦可在标示完框选区域A2上的方格S之后，再藉由影像处理 的方式来算出方格S的数量。
就图2C中的方格数量而言，方格S的数量为24，也就是框选区域A2中最多 可配置24个贯孔01。从另一个角度来说，亦可直接将最大值M计算出来，计算最 大值M的公式如下肘=(丄-2*/)2)(『-2*D2)/(01 + Z)1)2 。
接着进行步骤S150，以便依据最大值M在框选区域A2中配置这些孔洞。步骤 S150包括S152、 S154以及S156三个子步骤。就步骤S152而言，显示直径01等 孔洞规格与最大值M，而可让使用者知道框选区域A2上最多能配置几个直径01的 孔洞H。图2D为于图2C的框选区域显示孔洞的示意图。请参考图2D，在本实施例 中，除了可显示最大值M给使用者之外，亦可在铺铜区域A1上将孔洞H的模拟配 置情形显示出来。此外，最大值M亦可用来判断铺铜区域A1的面积是否足够。也 就是说，使用者能够在配置孔洞H之前，就能得知铺铜区域A1的面积是否足以配 置所需数量的孔洞H。因此，可避免在配置孔洞H之后，才发现铺铜区域A1的面 积不够，而必须进行二次铺铜的窘境。
就步骤S154而言，由于使用者可能只是要得知模拟配置孔洞H的结果或是只 是要知道孔洞H的数量的最大值M。所以在步骤S152之后，可进行步骤S154，等 待一使用者的一执行指令。例如显示一个确认视窗(未绘示)，以让使用者确定或取 消配置孔洞H。就步骤S156而言，当接收到执行指令时，即可将孔洞H配置于框选区域A2 中。图2E为图2A的铺铜区域上配置孔洞的示意图。请参考图2E,当使用者确定 配置孔洞H之后，即可将框选区域A2移除，并在铺铜区域A1上配置孔洞H。
图3为本发明另一实施例于图2A的铺铜区域批次配置孔洞的示意图。请参考 图3，框选区域A2可与铺铜区域A1的边界相重迭。所以，可不需计算第二最小间 距D2，也就是可选择性地进行步骤S120(如图1所示)。
图4为本发明又一实施例于图2A的铺铜区域批次配置孔洞的示意图。请参考 图4，可在铺铜区域A1上直接显示出一群孔洞G1(例如图中的6个)，还可等待使 用者的一个增加孔洞G1的指令。亦即，使用者可以自行判断这一群孔洞G1是否足 够。若使用者判断这一群孔洞Gl还不够时，则画面上再显示另一群孔洞(未绘示)。 接着逐次地配置多群的孔洞，直到使用者认为足够为止。此外，这一群孔洞G1的 位置与这一群孔洞G1的数量亦可由使用者弹性地决定。
图5为本发明再一实施例于铺铜区域批次配置孔洞的示意图。请参考图2C与 图5，在本实施例中，孔洞H1的一直径02小于孔洞H(如图2D)的直径01，而可配 置较多的孔洞数量(例如图中的83个)。也就是说，当孔洞规格改变时，本实施例 能够对应计算出改变的孔洞数量。此外，若是在铺铜区域A3内，以及电路板中的 某一层有走线(如图中的走线Ll、 L2)时，本实施例亦可避开走线的位置来配置孔 洞H1。
图6为本发明又一实施例显示预估孔洞数量的示意图。在本实施例中，可在 电脑辅助设计(CAD)的画面中及铺铜区域A4旁边显示一预估孔洞数量结果的视窗 X，并将不同的孔洞规格对应的孔洞数量显示给使用者。举例来说，请参考图6中 第一行R1， "Via—30—16(thru): 5"。 "Via"例如是表示物件名称，也就是表示 此物件为孔洞；"30"是指孔洞上的外径(孔洞上接垫的直径)为30公厘。"16" 是指孔洞内径为16公厘；"(thru)"代表此孔洞为一贯孔；"5"则代表根据孔洞 规格所预估的孔洞数量为5个。此外，在另一未绘示的实施例中，还可根据使用者 所选择的孔洞规格，将模拟的孔洞配置结果显示于画面中，以让使用者能根据需求 加以选择最适合的配置方式。
综上所述，本发明能够根据孔洞规格与相邻孔洞之间的最小间距，计算出铺 铜区域上所能配置的孔洞数量的最大值，可避免在铺铜区域上配置完孔洞之后，才发现所需孔洞数量大于铺铜区域所能配置孔洞的数量，而需要进行二次铺铜的情形 产生。此外，本发明亦能够自动地配置孔洞，相当地便利，而不需以人工逐一增加 铺铜区域上的孔洞。因此，本发明可有效达到节省人力、时间的功效。
虽然本发明已以多个实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属 技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动 与润饰，因此本发明的保护范围当视后附之申请专利范围所界定者为准。
权利要求
1. 一种批次配置孔洞的方法，适用于在一电路板的一铺铜区域配置多个孔洞，该批次配置孔洞的方法包括定义至少一孔洞规格与相邻孔洞之间的第一最小间距；于该铺铜区域上选取一框选区域；依据该孔洞规格、该第一最小间距与该框选区域的面积，计算该框选区域所能配置的孔洞数量的最大值；以及依据该最大值在该框选区域中配置这些孔洞。
2. 如权利要求l所述的批次配置孔洞的方法，其特征在于，计算该最大值的 步骤，包括-计算该框选区域的面积；计算该孔洞规格与该第一最小间距的总和；以及 将该面积除以该总合的平方，以求出该最大值。
3. 如权利要求l所述的批次配置孔洞的方法，其特征在于，在选取该框选区 域之前，还包括定义每一这些孔洞相对该电路板的一走线的第二最小间距。
4. 如权利要求3所述的批次配置孔洞的方法，其特征在于，该框选区域的边 界与该铺铜区域的边界至少相距该第二最小间距。
5. 如权利要求l所述的批次配置孔洞的方法，其特征在于，该框选区域的边 界与该铺铜区域的边界重迭。
6. 如权利要求l所述的批次配置孔洞的方法，其特征在于，依据该最大值在 该框选区域中配置这些孔洞的步骤，包括在该框选区域中多次地配置一定量的这些孔洞，直到所配置的这些孔洞的数 量到达该最大值为止。
7. 如权利要求l所述的批次配置孔洞的方法，其特征在于，依据该最大值在 该框选区域中配置这些孔洞的步骤，包括显示该孔洞规格与该最大值； 等待一使用者的一执行指令；以及当接收到该执行指令时，将这些孔洞配置于该框选区域中。
8. —种预估孔洞数量的方法，以估算在一电路板的的铺铜区域所能配置的孔洞数量，该预估孔洞数量的方法包括定义至少一孔洞规格与相邻孔洞之间的第一最小间距；于该铺铜区域上选取一框选区域；依据该孔洞规格、该第一最小间距与该框选区域的面积，计算该框选区域所 能配置的孔洞数量的一最大值；以及 显示该孔洞规格与该最大值。
9. 如权利要求8所述的预估孔洞数量的方法，其特征在于，计算该最大值的 步骤，包括计算该框选区域的一面积；计算该孔洞规格与该第一最小间距的总和；以及 将该面积除以该总合的平方，以求出该最大值。
10. 如权利要求8所述的预估孔洞数量的方法，其特征在于，在选取该框选 区域之前，还包括定义每一这些孔洞相对该电路板的一走线的第二最小间距。
11. 如权利要求IO所述的预估孔洞数量的方法，其特征在于，该框选区域的 边界与该铺铜区域的边界至少相距该第二最小间距。
12. 如权利要求8所述的预估孔洞数量的方法，其特征在于，该框选区域的 边界与该铺铜区域的边界重迭。
全文摘要
一种批次配置孔洞的方法，适用于在一电路板的一铺铜区域配置多个孔洞。批次配置孔洞的方法包括先定义至少一孔洞规格与相邻孔洞之间的第一最小间距。接着，于铺铜区域上选取一框选区域。然后，依据孔洞规格、第一最小间距与框选区域的面积，计算框选区域所能配置的孔洞数量的最大值。之后，依据最大值在框选区域中配置孔洞。此外，本发明还提出一种预估孔洞数量的方法。
文档编号G06F17/50GK101436215SQ200710186718
公开日2009年5月20日 申请日期2007年11月12日 优先权日2007年11月12日
发明者何振东, 廖敬浤, 林梨燕, 陈心慧 申请人:英业达股份有限公司