一种键盘的制作方法

文档序号:6467869阅读:172来源:国知局
专利名称:一种键盘的制作方法
技术领域
本发明关于一种键盘,特别是关于一种具有强化结构的键盘。
背景技术
目前来说,各种电子产品慢慢进入一般人的生活当中,例如计算机、数字 行动助理及智能型手机等。也发展出各种人机接口或输入装置以配合不同的电 子产品。其中,电子产品上最常见的输入装置就是键盘,而键盘的基本组件为 按键。而在现今电子产品的发展朝向更高可移植性与行动性同时,按键与键盘 亦朝向薄型化及轻量化迈进。
请参阅图1与图2。图1是现有技术中键盘1的示意图。图2是图1中键 盘1的按键12沿A-A线的剖面视图。如图1所示,键盘1包含基板10以及设 置在基板10上的至少一个按键12。
如图2所示,每一个按键12均包含键帽14及升降支撑装置16。升降支 撑装置16设置在键帽14与基板10之间,可使键帽14能相对基板10作上下 运动。其中,基板10上具有第一连接部100,用以与升降支撑装置16连接, 并提供键帽14上下运动时所需的连接强度。
请一并参阅图3。图3是图2中基板10的立体外观图。第一连接部100 是自基板10弯折形成。于实际应用中,键盘l为达成薄型化及轻量化的目标, 其基板10常采用薄铝板材料,因铝具有高延展性、重量轻、不易锈蚀等优点。 然而,铝材却有刚性不足的问题。以材料刚性来说, 一般钢材具有29000千磅/平方英寸(Kilo-pound-force per square inch, Ksi)的刚性,钛材料具有 15250 Ksi的刚性,而铝材仅有10500 Ksi的刚性。实际应用中,以铝制成的 第一连接部100与基板10的连接强度偏低。因此,当升降支撑装置16进行升 降时,第一连接部100会受到拉扯,进而造成第一连接部100变形或偏离原位 置,使得按键12与键盘1的耐久性(durability)与稳定性(stability)不足。 本发明提出一种键盘,其具有强化结构,可提高按键与键盘的耐久性与稳 定性,以解决上述问题。

发明内容
本发明的主要目的在于提供一种具有强化结构的键盘,可有效地提升耐久 性与稳定性。
为达上述目的,本发明提供一种键盘,该键盘包含基板以及至少一个按键。 基板包含第一连接部以及强化结构。第一连接部自基板弯折形成。强化结构用 以增加第一连接部与基板的连接强度。该至少一个按键设置于基板上,该至少 一个按键包含键帽,具有第二连接部;以及升降支撑装置,设置于键帽与基 板之间。升降支撑装置具有第三连接部以及第四连接部,第三连接部连接至第 一连接部,且第四连接部连接至第二连接部,使得键帽能相对基板作上下运动。
具体的讲,所述基板上切割有一部分连接部,所述该部分连接部向基板的 一侧弯折形成第一连接部,所述第一连接部与基板间连接处的弯折部位设置强 化结构。该强化结构包括由所述部分连接部向所述基板延伸的凸起槽或凹进 槽,所述凸起槽和凹进槽与所述弯折部位相交,凸起槽和凹进槽的脊部异于基 板和第一连接部的平面。
上述的强化结构可加强第一连接部与基板间的连接强度,使第一连接部不 易因升降支撑装置的拉扯而变形或移位。藉以使本发明的按键及键盘具有较佳的耐久性与稳定性。
关于本发明的优点与精神可以藉由以下的发明详述及所附图式得到进一 步的了解。


图1是现有技术中键盘的示意图。
图2是图1中键盘的按键沿A-A线的剖面视图。 图3是图2中基板的立体外观图。 图4是根据本发明的第一具体实例中键盘的示意图。 图5是图4中键盘沿B-B线的剖面视图。 图6是图5中基板的立体外观图。 图7是图6中第一连接部与强化结构的立体外观图。 图8是根据本发明的第二具体实施例中按键的剖面视图。 图9是图8中第一连接部与强化结构的立体外观图。
具体实施例方式
请参阅图4与图5。图4是根据本发明的第一具体实例的键盘3的示意图。 图5是图4中键盘3的按键32沿B-B线的剖面视图。如图4所示,键盘3包 含基板30以及至少一个按键32。按键32设置于基板30上,以供使用者按压,
进而执行使用者所欲输入的功能。
如图5所示,每一个按键32均包含键帽34、升降支撑装置36以及弹性 构件38。每一个不同的按键32分别设置于基板30上的不同位置。也就是说, 对单一按键32而言,其可分别对应到基板30的一部份。或可视为,每一个单 一按键32各自包含一部份的基板30。
升降支撑装置36设置在键帽34与基板30之间。升降支撑装置36包含第一支撑构件361与第二支撑构件362。第一支撑构件361与第二支撑构件362 枢接为一剪刀型态。第一支撑构件361与第二支撑构件362可相对移动,进而 带动键帽34相对基板30上下移动。
如图5所示,弹性构件38设置在键帽34与基板30之间。弹性构件38 可作为键帽34相对基板30上下移动时所需的弹力来源。弹性构件38可为橡 胶,但不以此为限。
基板30包含第一连接部300以及强化结构302。第一连接部300自基板 30弯折形成。键帽34具有第二连接部340。升降支撑装置36具有第三连接部 363与第四连接部364。第一连接部300与第三连接部363连接。第二连接部 340与第四连接部364连接。藉此,键帽34通过升降支撑装置36间接连接至 基板30。藉由升降支撑装置36,使键帽34可相对基板30上下移动。此时, 强化结构302可强化第一连接部300与基板30的连接强度,使第一连接部300 不致因键帽34上下移动的拉扯而变形或移位。
请一并参阅图6与图7。图6是图5中基板30的立体外观图。图7是图6 中第一连接部300与强化结构302的立体外观图。
如图6所示,于基板30的制造过程中,先在一平面基材上相对应的位置 切割出U字形部位,随后将该U字形部位的平面基材经弯折形成基板30上的 第一连接部300。如图7所示,第一连接部300包含与基板30连接的弯折部 3000。于此实施例中,强化结构302为形成于弯折部3000上的肋部,用以加 强基板30与第一连接部300之间的连接强度。
于此实施例中,可在不增加基板30本身厚度的情况下,藉由强化结构302 来强化第一连接部300与基板30的连接强度,使弯折部3000不易变形或移位,进而使键盘3的按键32具有较佳的耐久性与稳定度。
于实际应用中,基板30可另经电镀处理或阳极处理,使基板30本身的强 度提高,也可提高第一连接部300与基板30的连接强度。
请参阅图8与图9。图8是根据本发明的第二具体实施例的按键32'的剖 面视图。图9是图8中第一连接部300'与强化结构302'的立体外观图。第二 具体实施例与上述第一具体实例的主要不同之处在于第一连接部300'被打凸 而形成凸出部位,该凸出部位即作为强化结构302'。于第二具体实施例中, 可在不增加基板30'本身厚度的情况下,藉由强化结构302'来强化第一连接部 300'与基板30'的连接强度,进而使按键32'具有较佳的耐久性与稳定性。按 键32'的其它结构特征与上述按键32大致相同,在此不再赘述。
于另一具体实施例中,第一连接部300'亦可被打凹而形成凹陷部位,以 作为强化结构。
相较于先前技术,上述的强化结构可加强第一连接部与基板间的连接强 度,使第一连接部不易因升降支撑装置的拉扯而变形或移位。藉以使本发明的 按键及键盘具有较佳的耐久性与稳定性。
权利要求
1.一种键盘,其特征在于所述键盘包含基板,该基板包含第一连接部以及强化结构,该第一连接部自该基板弯折形成,该强化结构用以增加该第一连接部与该基板的连接强度;至少一个按键,该至少一个按键设置于该基板上,该按键包含键帽,该键帽具有第二连接部;以及升降支撑装置,该升降支撑装置设置于该键帽与该基板之间,该升降支撑装置具有第三连接部以及第四连接部,该第三连接部连接至该第一连接部,且该第四连接部连接至该第二连接部,使得该键帽能相对该基板作上下运动。
2. 如权利要求l所述的键盘,其特征在于,该强化结构为肋部,形成在该第一 连接部连接该基板的弯折部。
3. 如权利要求l所述的键盘,其特征在于,该第一连接部被打凸或打凹,以形 成该强化结构。
4. 根据权利要求l所述的键盘,其特征在于所述基板上切割有一部分连接部, 所述该部分连接部向基板的一侧弯折形成第一连接部,所述第一连接部与 基板间连接处的弯折部位设置强化结构。
5. 根据权利要求4所述的键盘,其特征在于强化结构包括由所述部分连接部向 所述基板延伸的凸起槽或凹进槽,所述凸起槽和凹进槽与所述弯折部位相 交,凸起槽和凹进槽的脊部异于基板和第一连接部的平面。
6. 如权利要求l所述的键盘,其特征在于,该基板被施以电镀处理,以增加该 第一连接部与该底板的连接强度。
7. 如权利要求l所述的键盘,其特征在于,该基板被施以阳极处理,以增加该第一连接部与该底板的连接强度。
8. 如权利要求l所述的键盘,其特征在于,该升降支撑装置包含第一支撑构件 以及第二支撑构件,该第一支撑构件与该第二支撑构件枢接为剪刀型态。
9. 如权利要求l所述的键盘,其特征在于,还包含弹性构件,该弹性构件设置于该键帽与该基板之间。
10. 如权利要求9所述的键盘,其中该弹性构件为橡胶。
全文摘要
本发明揭露一种键盘,其包含基板以及至少一个按键。该至少一个按键,设置于基板上。基板包含第一连接部以及强化结构,第一连接部自基板弯折形成。每一个按键包含键帽以及升降支撑装置。键帽具有第二连接部。升降支撑装置设置于键帽与基板之间。升降支撑装置具有第三连接部以及第四连接部,第三连接部连接至第一连接部,且第四连接部连接至第二连接部,使得键帽能相对基板作上下运动。其中,强化结构可加强第一连接部与基板间的连接强度。
文档编号G06F3/02GK101404225SQ20081017507
公开日2009年4月8日 申请日期2008年10月24日 优先权日2008年10月24日
发明者刘家良, 蔡温育, 蔡磊龙 申请人:苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
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