专利名称：AutoLisp封装自动配线连线系统装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及到集成电路封装领域，尤其是把CAD 二次开发软件技术与集成 电路封装领域的配线技术相结合，具体为AutoLisp封装自动配线连线系统装 置。
(二)
背景技术：
1，随着高线位产品的进入，对封装配线的准确性提出了挑战，同时也对效率提 出了新的课题，利用传统的手工在CAD中的作图方式，已经不能适应对配线高 的准确率与快速响应的要求；
2，利用了压点画线方式，可以稍微提升了部分效率，但是离实际的要求还是相 去甚远，容易出现高线位封装产品评估时的连线错误， 一张封装配线图花费时 间太长。
(三)
发明内容
针对上述问题，本发明提供了 AutoLisp封装自动配线连线装置，其可以实 现集成电路封装的自动配线连线，大大提高效率，降低连线错误率，特别是在 集成电路封装中高线位的连线中，其效能尤其显现，与传统手工配线相比大大 提高了配线的效率，实现了配线生成技术的自动化。
其技术方案是这样的其在Windows95/98/ME/XP/2003或以上操作系统的 AutoCAD R14版本或更高版本运行后的环境下运行，由AutoLisp语言编制完成， 其特征在于其包括引线框坐标数据提取装置Getpl、芯片图片上压点提取装置 Getpp、自动连线装置Bond、自动擦除装置Delbd，其将提取的引线框坐标点， 结合外部给定的芯片坐标点或芯片图片上压点坐标点，用自动连线装置Bond自 动连线，当连线不能满足要求时，自动擦除装置Delbd把自动连线生成的图形 全部一次擦除，再执行自动连线进行调整，直到满足要求为止。
其进一步特征在于引线框坐标数据提取装置的运行，就是在AutoCAD平 台上，通过点击Getpl图标或输入Getpl命令，在引线框AutoCAD的XXX. dwg图纸上，点击压点，提取各个引线框外引脚的坐标点，实现对引线框坐标点坐
标数据的输出；所述Getpl图标在画图文件上建立，通过AutoCAD平台，建立 到CAD的直接图标快捷键上去；点击压点时，执行Getpl后，会出现提示框， 写出文件，保存xxx.pot文件，再字高〈默认0. lmm〉，改变字高需要输入字高数 值，然后输入回车，出现提示"坐标点输入——第XX点位置"，然后点击需要 输出的坐标；引线框坐标点数据的输出，点击后输出的坐标格式是xxx.pot格 式，格式中，坐标点从l点开始到，XY分列两列，单位为毫米。芯片图片上压 点提取装置Getpp的运行，即在AutoCAD平台上，通过点击Getpp图标或输入 Getpp命令会出现提示框，写出文件，保存xxx.pot文件，再字高〈默认0. lmm〉， 改变字高需要输入字高数值，然后输入回车，再输入输入连线的金属丝的粗细， 其单位可以是密尔，微米，其直径输入在Getpp执行之后；输入芯片pad尺寸 大小，输入芯片尺寸大小，在己经放入AutoCAD界面上的芯片图片上，先点击 芯片对角的位置，再点击各个芯片压点Pad中心点，提取芯片各个压点的坐标 点，实现芯片点的坐标数据输出；输出的坐标格式是xxx.pot格式，格式中， 坐标点从设定标号点开始到，XY分列两列，单位为毫米。也可以通过已知的压 点坐标文件，例如EXCEL文件、WORD文件转换成xxx. pot文件，坐标点从1点 开始到，XY分列两列。自动连线装置Bond的运行，即在CAD平台上，通过点 击bond图标或者输入bond命令，启动连线程序，提示输入引线框坐标文件， 压点坐标文件，输入引线框中心设定，XY方向偏移量设定，角度转动量设定， 然后生成一个按照坐标文件相对应金属丝直径、芯片大小、压点标号的配线图 形；所述Bond图标，在画图文件上建立，通过AutoCAD平台，建立到CAD的直 接图标快捷键上去；启动自动连线装置时会出现要求输入引线框坐标文件、压 点文件，所述引线框坐标文件，其坐标格式为xxx.pot格式，其中包含有一列 标号， 一列X坐标， 一列Y坐标；所述压点坐标文件，其坐标的格式为xxx. pot 文件，包含一行金属丝直径， 一行压点最小压点数值， 一行芯片尺寸值，其余 的坐标形式如同引线框坐标；输入引线框中心设定，即当CAD命令行出现相应 的提示，当需要输入引线框中心点时，输入"1"回车，用鼠标点入中心点坐 标；所述输入XY方向偏移量，当CAD命令行出现相应提示，分别输入X与Y方 向偏移量，之后回车，偏移量以数轴方向为偏移方向的正负值；角度转动量的设定，当CAD命令行出现相应的提示，输入以度数为单位的数值，正向为逆时 针，负向为顺时针，输入后回车即可；所述配线图形，即图形连线用CAD线段 连接，粗细与坐标输入的金属线直径数值一致，在压点上产生一个球平面园形， 芯片压点上标着压点号码。所述自动擦除装置Delbd，在CAD中执行过Bond连 线程序，生成了配线后，如果认为偏移量或转动量或者其它不符合要求，可以 把刚才生成的配线图擦除，擦除配线，只要点击Delbd图标或者执行Delbd命 令即可；Delbd图标在画图文件上建立，通过AutoCAD平台，建立到CAD的直接 图标快捷键上去；Delbd程序一旦执行，则所有用bond产生的线段与图形，全 部在CAD界面内消失。
本发明的上述装置，其可以实现集成电路封装的自动配线连线，大大提高 效率，降低连线错误率，特别是在集成电路封装中高线位的连线中，其效能尤 其显现。
(四)
图1为配线连线实例示意图2为自动配线连线系统软件总流程图3为图片芯片压点提取软件流程图4为引线框连接点提取软件流程图5为自动配线连线程序流程图6为配线自动擦除程序流程图。
(五)
具体实施例方式
本发明是在Windows95/98/ME/XP/2003或以上操作系统的AutoCAD R14版 本或更高版本运行后的环境下运行，由AutoLi印语言编制完成，其包括引线框 坐标数据提取装置Getpl (其中Getpl为自定义的Get point one的英文縮写， 意义为取得引线框每个脚上一点坐标)、芯片图片上压点提取装置Getpp (其中 Getpp为自定义的Get picture point的英文縮写，意义为取得图片压点的坐标)、 自动连线装置Bond (其中Bond为自定义的Auto Wire Bond的英文縮略，意义 为自动配线连线)、自动擦除装置Delbd (其中Delbd为自定义的Auto Delete Bond Drawing英文縮写，意义为自动擦除配线图)四个部分，其将提取的引线 框坐标点，结合外部给定的芯片坐标点或芯片图片上压点坐标点，用自动连装置Bond自动连线，当连线不能满足要求时，自动擦除装置Delbd把自动连线 生成的图形全部一次擦除，再执行自动连线进行调整，直到满足要求为止。
引线框坐标数据提取装置，就是在AutoCAD平台上，通过点击Getpl图标 或输入Getpl命令，在引线框AutoCAD的图纸上，点击压点，提取各个引线框 外引脚的坐标点，实现对引线框坐标点坐标数据的输出；所述Getpl图标在画 图文件上建立，通过AutoCAD平台，建立到CAD的直接图标快捷键上去；点击 压点时，执行Getpl后，会出现提示框，写出文件，保存xxx.pot文件，再字 高〈默认0. lmm〉，改变字高需要输入字高数值，然后输入回车，出现提示"坐标 点输入——第XX点位置"，然后点击需要输出的坐标；引线框坐标点数据的输 出，点击后输出的坐标格式是xxx.pot格式，格式中，坐标点从l点开始到，X Y分列两列，单位为毫米。
芯片图片上压点提取装置的运行，即在AutoCAD平台上，通过点击Getpp 图标或输入Getpp命令，会出现提示框，写出文件，保存xxx.pot文件，再字 高〈默认0. lmm〉，改变字高需要输入字高数值，然后输入回车，再输入输入连线 的金属丝的粗细，输入芯片pad尺寸大小，输入芯片尺寸大小，在已经放入 AutoCAD界面上的芯片图片上，先点击芯片对角的位置，再点击各个芯片压点 Pad中心点，提取芯片各个压点的坐标点，实现芯片点的坐标数据输出；所述 Getpp图标在画图文件上建立，通过AutoCAD平台，建立到CAD的直接图标快捷 键上去；所述输入连线的金属丝的粗细，其单位可以是密尔，微米，其直径输 入在Getpp执行之后；输入芯片pad尺寸大小，可以是密尔，微米，其尺寸的 输入，在执行Getpp之后；输入芯片尺寸大小，可以是毫米，微米，其尺寸的 输入，在执行Getpp之后；进入芯片坐标的提取即执行Getpp，先输入金属丝直 径、压点尺寸、芯片大小后，点击芯片对角的位置，其取得的坐标用于计算芯 片图片的放大倍率，点击各个芯片压点中心，则可以计算提取芯片坐标；压点 坐标点数据的输出，输出的坐标格式是xxx.pot格式，格式中，坐标点从设定 标号点开始到，XY分列两列，单位为毫米。
压点坐标文件的取得，可以是上述执行Get卯得到的压点坐标文件xxx. pot， 也可以通过下列方式取得，即从已经得到的EXCEL压点坐标文件或者其他格式 的坐标文件，通过一定的转换，拷贝或直接输入数值到写字板文件中，再另存为xxx.pot格式，此格式中，坐标点从设定标号点开始到，XY坐标分列两列， 单位为毫米。
自动连线装置Bond的运行，即在CAD平台上，通过点击bond图标或者输 入bond命令，启动连线程序，提示输入引线框坐标文件，压点坐标文件，输入 引线框中心设定，XY方向偏移量设定，角度转动量设定，然后生成一个按照坐 标文件相对应金属丝直径、芯片大小、压点标号的配线图形；所述Bond图标， 在画图文件上建立，通过AutoCAD平台，建立到CAD的直接图标快捷键上去； 启动自动连线装置时会出现要求输入引线框坐标文件、压点文件，所述引线框 坐标文件，其坐标格式为xxx.pot格式，其中包含有一列标号， 一列X坐标， 一列Y坐标；所述压点坐标文件，其坐标的格式为xxx. pot文件，包含一行金 属丝直径， 一行压点最小压点数值， 一行芯片尺寸值，其余的坐标形式如同引 线框坐标；输入引线框中心设定，即当CAD命令行出现相应的提示，在需要输 入引线框中心点时，输入"1"回车，用鼠标点入中心点坐标；所述输入XY方 向偏移量，当CAD命令行出现相应提示，分别输入X与Y方向偏移量，之后回 车，偏移量以数轴方向为偏移方向的正负值；角度转动量的设定，当CAD命令 行出现相应的提示，输入以度数为单位的数值，正向为逆时针，负向为顺时针， 输入后回车即可；所述配线图形，即图形连线用CAD线段连接，粗细与坐标输 入的金属线直径数值一致，在压点上产生一个金属球园形，芯片压点上标着压 点号码。图一为执行Bond后自动连出的配线连线实例示意图。
所述配线自动擦除装置Delbd，在CAD中执行过Bond连线程序，生成了配 线后，如果认为偏移量或转动量或者其它不符合要求，可以把刚才生成的配线 图擦除，擦除配线，只要点击Delbd图标或者执行Delbd命令即可；Delbd图标 在画图文件上建立，通过AutoCAD平台，建立到CAD的直接图标快捷键上去； Delbd程序一旦执行，则所有用bond产生的线段与图形，全部在CAD界面内消 失。
下面结合附图描述本发明的配线连线过程见图1、图2、图3、图4、图5、 图6。
1、参照图2，为整个封装自动配线连线系统装置的全过程描述，其方案
如下-A，进入AutoCAD界面，为了执行全自动连线，首先检査有无芯片压点坐标 xxx.pot文件。如果有则进入下一步检查，如果没有，则看有无己知的压点word 或excel表示的坐标文件，有word或excel坐标文件的话，迸行文件的转换， 使文件利用写字板，转换成xxx. pot文件，如果还是没有word或excel坐标文 件的话，则看有无芯片图片文件，有图片文件，则可以进入Getpp程序进行压 点坐标的提取，提取生成xxx. pot文件。有了此文件，则可以进入下一步，否 则，自动配线无法继续。
B，再看有无引线框压点数据的xxx.pot文件，如果有，则进入下一步，没有的
话，需要寻找相应引线框架，执行Getpl程序，提取引线狂压点坐标。
C，执行Bond程序命令，提示输入压点坐标数据文件、输入引线框坐标数据文件。
D、在屏幕上输入配线中心点、输入X方向偏移量、输入Y方向偏移量、输入 角度方向偏移量。
E，自动生成配线(BD图，如图配线连线实例示意图)。
F，判别生成的配线图是否满意，如果满意，则结束配线连线，如果不满意，
则执行DelBD程序，对所生成的配线进行擦除。
G，重新执行C， D， E各个步骤，直到得到满意的配线图为止。
2、参照图3，假如是只有芯片图片格式，需要提取芯片上各个压点中心的 坐标，以便自动连线时加以利用；下面是提取芯片压点.-
A，先把图片拷贝到AutoCAD的环境中，在环境中，放大到一定比列，使得能够 看清楚图片上的各个压点；
B，程序方案是执行Get卯，保存原始数据，提示写出到文件保存，输入金丝 直径尺寸，输入芯片尺寸，输入压点大小，命令行提示点击芯片左下角，在屏 幕上点击芯片左下角，命令行提示芯片右上角，在屏幕上点击芯片右上角，提 示压点第一点，在屏幕上点击压点第一点，根据芯片尺寸与屏幕上点击出的芯 片左下角与右上角，自动计算出比例，再算出第一点坐标，写入.pot文件，自 动加l，提示压点第二点，屏幕点击第二点，反复循环，如果还有继续的提取点， 则反复同第一点，如果没有其它的提取点，则直接按回车结束； C，写出到外部的文件格式是.pot文件；3 ，假如有EXCEL或WORD文件的压点坐标文件，需要转换成.pot的文件， 方案是
A，如果是EXCEL文件，前段需要加入以一行金丝直径行，金丝直径可以以mm 或mii为单位输入， 一行BP0，可以用um输入， 一行是芯片尺寸，XY各一列， 后面的行为各个压点的压点标号一列，X坐标一列，Y坐标一列，单位是mm B，如果是WORD格式，也先把数据拷贝到EXCEL,调节到与上述EXCEL—样的排 列；
C，打开写字板，选定有数值的EXCEL的区域，拷贝，粘贴到空的写字板中； D，保存数据，另存为.pot格式；
4，参照图4，提取引线框脚上连接点的坐标； A，设定一个已经确定的引线框，引线框必须是l: 1的AutoCAD形式，假如不 是的话，需要调至kl放大比例；
B、 程序方案是执行Getpl，保存原始数据，写出保存文件，选取保存目录， 设置提取点的显示形式，设置显示字高，设置图层，给出第一点，提示需要点 击的位置，显示在屏幕上，并写到文件中，输入第二点，第三点同第一点一样 步骤，命令行会提示，自动加l，如果还有继续的提取点，则反复同第一点，如 果没有其它的提取点，则直接按回车结束；
C、 提取的文件格式是pot格式；
5、参照图5自动配线连线程序流程图，自动连线bond程序，需要上述的 引线框与压点程序，其程序执行的方案为-
A，执行Bond命令或者点击Bond快捷图标，进入程序执行，程序细节如下 B，保存原始环境设置，设定各个层的命名、颜色、字体等； C，要求输入引线框连接点文件，在提示后寻找对应的引线框连接点文件，输入； 要求输入压点文件，提示后输入寻找输入压点文件；
D，继续运行，程序调整芯片尺寸，使芯片尺寸的XY与压点的XY数值方向一致； E，输入需要调节的X偏移量，输入需要调节的方向偏移量，输入需要调节的角 度偏移量，其中，XY偏移量的单位为mm，正负方向与XY坐标的数轴方向一致， 角度偏移量单位为度，正负方向是正向为逆时针，负向为顺时针； F，进入连线程序循环，先调入引线框连接点数据的一行，判定是否空集，如果是则跳转过压点文件调入，关闭调入的引线框与压点文件，如果引线框读入行 不是空集，则调入压点数据文件的一行，判断压点是否是空集，如果是则返回 进入引线框数据行读入程序，如果不是空集，则寻找与引线框标号是否匹配， 不匹配，则返回压点行数据读入，继续进行上面的压点判断，如果匹配，则画 出球与引线框连接点与压点的连线，连完，继续返回上述读入引线框数据行； G，完成连线后，进入压点画压点框与压点标号程序段，调入压点数据文件行， 判别是否为空集，假如不是空集，则画出压点框与压点标号，再次读入压点数 据下一行，返回判断是否空集，执行上述内容，假如是空集，则画压点程序结 束；
H，保存原始设置，结束程序；
6、参照图6配线自动擦除程序流程图，自动擦除配线程序，是当以上程序 的X、 Y或者角度偏移不能满足要求时，需要进行调整，则需要重新自动连线， 调节其中的偏移量，其方案如下-A，自动配线程序已经执行过，并在图上已经显示；
B，执行Delbd命令，或者点击其图标，进入程序后，保存原始设置，首先选择 相应的图层，选中相应图层的全部元素； C，程序内部执行对元素的删除命令； D，回复原始环境设置，程序结束。
权利要求
1、AutoLisp封装配线自动连线系统装置，其在Windows95/98/ME/XP/2003或以上操作系统的AutoCAD R14或更高版本运行后的环境下运行，由AutoLisp语言编制完成，其特征在于其包括引线框坐标数据提取装置Getp1、芯片图片上压点提取装置Getpp、自动连线装置Bond、自动擦除装置Delbd，其将提取的引线框坐标点，结合外部给定的芯片坐标点或芯片图片上压点坐标点，用自动连线装置Bond自动连线，当连线不能满足要求时，自动擦除装置把自动连线生成的图形全部一次擦除，再执行自动连线进行调整，直到满足要求为止。
2、 如权利要求l所述AutoLisp封装配线自动连线系统装置，其特征在于-引线框坐标数据提取装置的运行，就是在AutoCAD平台上，通过点击Getpl图标 或输入Getpl命令，在引线框AutoCAD的图纸上，点击压点，提取各个引线框外 引脚的坐标点，实现对引线框坐标点坐标数据的输出。
3、 如权利要求2所述AutoLisp封装配线自动连线系统装置，其特征在于 所述G邻1图标在画图上建立，通过AutoCAD平台，建立到CAD的直接图标快捷 键上去。
4、 如权利要求3所述AutoLisp封装配线自动连线系统装置，其特征在于 点击压点时，执行Getpl后，会出现提示框，写出文件，保存xxx.pot文件，再 字高〈默认0.1mm〉，改变字高需要输入字髙数值，然后输入回车，出现提示"坐 标点输入——第XX点位置"，然后点击需要输出的坐标。
5、 如权利要求4所述AutoLisp封装配线自动连线系统装置，其特征在于 引线框坐标点数据的输出，点击后输出的坐标格式是ux. pot格式，格式中， 坐标点从l点开始到，XY分列两列，单位为毫米。
6、 如权利要求l或5所述AutoLisp封装配线自动连线系统装置，其特征 在于芯片图片上压点提取装置的运行，即在AutoCAD平台上，通过点击Getpp 图标或输入Getpp命令，会出现提示框，写出文件，保存xxx.pot文件，再字 高〈默认0.1mm〉，改变字高需要输入字高数值，然后输入回车，再输入输入连线 的金属丝的粗细，输入芯片pad尺寸大小，输入芯片尺寸大小，在已经放入 AutoCAD界面上的芯片图片上，先点击芯片对角的位置，再点击各个芯片压点Pad中心点，提取芯片各个压点的坐标点，实现芯片点的坐标数据输出。
7、 如权利要求6所述AutoLisp封装配线自动连线系统装置，其特征在于 所述Get卯图标在画图上建立，通过AutoCAD平台，建立到CAD的直接图标快 捷键上去。
8、 如权利要求7所述AutoLisp封装配线自动连线系统装置，其特征在于 所述输入连线的金属丝的粗细，其单位可以是密尔，微米，其直径输入在Getpp 执行之后。
9、 如权利要求8所述AutoLisp封装配线自动连线系统装置，其特征在于 输入芯片pad尺寸大小，可以是密尔，微米，其尺寸的输入，在执行Getpp之 后。
10、 如权利要求9所述AutoLisp封装配线自动连线系统装置，其特征在于 输入芯片尺寸大小，可以是毫米，微米，其尺寸的输入，在执行Get卯之后。
11、 如权利要求10所述AutoLisp封装配线自动连线系统装置，其特征在 于进入芯片坐标的提取即执行Getpp，先输入金属丝直径、压点尺寸、芯片大 小后，先点击芯片对角的位置，其取得的坐标用于计算芯片图片的放大倍率， 点击各个芯片压点中心，则可以计算提取芯片坐标。
12、 如权利要求11所述AutoLisp封装配线自动连线系统装置，其特征在 于压点坐标点数据的输出，即点击后输出的坐标格式是xxx.pot格式，格式 中，坐标点从设定标号点开始到，XY分列两列，单位为毫米。
13、 如权利要求l或12所述AutoLisp封装配线自动连线系统装置，其特 征在于自动连线装置Bond的运行，即在CAD平台上，通过点击bond图标或 者输入bond命令，启动连线程序，提示输入引线框坐标文件，压点坐标文件， 输入引线框中心设定，XY方向偏移量设定，角度转动量设定，然后生成一个按 照坐标文件相对应金属丝直径、芯片大小、压点标号的配线图形。
14、 如权利要求13所述AutoLisp封装配线自动连线系统装置，其特征在 于所述Bond图标，在画图上建立，通过AutoCAD平台，建立到CAD的直接图 标快捷键上去。
15、 如权利要求14所述AutoLisp封装配线自动连线系统装置，其特征在 于启动自动连线装置时会出现要求输入引线框坐标文件、压点文件，所述引线框坐标文件，其坐标格式为xxx.pot格式，其中包含有一列标号， 一列X坐 标， 一列Y坐标。
16、 如权利要求13所述AutoLisp封装配线自动连线系统装置，其特征在 于所述压点坐标文件，其坐标的格式为xxx.pot文件，包含一行金属丝直径， 一行压点最小压点数值， 一行芯片尺寸值，其余的坐标形式如同引线框坐标。
17、 如权利要求15所述AutoLisp封装配线自动连线系统装置，其特征在 于输入引线框中心设定，即当CAD命令行出现相应的提示，当需要输入引线 框中心点时，输入"1"回车，用鼠标点入中心点坐标。
18、 如权利要求13所述AutoLisp封装配线自动连线系统装置，其特征在 于所述输入XY方向偏移量，当CAD命令行出现相应提示，分别输入X与Y方 向偏移量，之后回车，偏移量以数轴方向为偏移方向的正负值。
19、 如权利要求13所述AutoLisp封装配线自动连线系统装置，其特征在 于角度转动量的设定，当CAD命令行出现相应的提示，输入以度数为单位的 数值，正向为逆时针，负向为顺时针，输入后回车即可。
20、 如权利要求13所述AutoLisp封装配线自动连线系统装置，其特征在 于所述配线图形，即图形连线用CAD线段连接，粗细与坐标输入的金属线直 径数值一致，在压点上产生一个金球园形，芯片压点上标着压点号码。
21、 如权利要求1或20所述AutoLisp封装配线自动连线系统装置，其特 征在于所述自动擦除装置Delbd，在CAD中执行过Bond连线程序，生成了配 线后，如果认为偏移量或转动量或者其它不符合要求，可以把刚才生成的配线 图擦除，擦除配线，只要点击Delbd图标或者执行Delbd命令即可。
22、 如权利要求21所述AutoLisp封装配线自动连线系统装置，其特征在 于Delbd图标在画图上建立，通过AutoCAD平台，建立到CAD的直接图标快捷 键上去。
23、 如权利要求22所述AutoLisp封装配线自动连线系统装置，其特征在 于Delbd程序一旦执行，则所有用bond产生的线段与图形，全部在CAD界面 内消失。
全文摘要
本发明为AutoLisp封装自动配线连线系统装置。其可以实现集成电路封装的自动配线连线，大大提高效率，降低连线错误率，特别是在集成电路封装中高线位的连线中，其效能尤其显现，与传统手工配线相比大大提高了配线的效率，实现了配线生成技术的自动化。其在Windows95/98/ME/XP/2003或以上操作系统的AutoCAD R14版本或更高版本运行后的环境下运行，由AutoLisp语言编制完成，其特征在于其包括引线框坐标数据提取装置Getp1、芯片图片上压点提取装置Getpp、自动连线装置Bond、自动擦除装置Delbd，其将提取的引线框坐标点，结合外部给定的芯片坐标点或芯片图片上压点坐标点，用自动连线装置Bond自动连线，当连线不能满足要求时，自动擦除装置Delbd把自动连线生成的图形全部一次擦除，再执行自动连线进行调整，直到满足要求为止。
文档编号G06F17/50GK101425108SQ20081023534
公开日2009年5月6日 申请日期2008年11月14日 优先权日2008年11月14日
发明者郑志荣 申请人:无锡华润安盛科技有限公司