专利名称：工卡标签的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及微波通讯技术领域，具体地说，涉及一种可应用于
840MHz 960 MHz频率范围内射频识别，又可与低频组件、高频组件通过PVC 或PET复合起来组成双频卡或三频卡。
背景技术：
电子标签按使用频段划分可分为LF (低频)、HF (高频)、UHF (超高 频)和微波四种，每个频段由于特性不同，使用环境也不相同。比如LF (低 频)系统的特点是对可导媒介的穿透能力较强，但是距离短，数据传输速 率低，信噪比低，系统的环境敏感性强；HF(高频)系统的特点是传输距离 大，但是对可导媒介的穿透能力较差。
工卡标签需求主要针对智能门禁或类门禁系统而提出，现阶段的工卡标 签多在13.56MHz附近，做考勤用时，员工往往需要将工卡贴在高频读写器 上，给使用带来了诸多不便。由于超高频系统比高频系统在传输距离上大很 多，超高频的工卡标签在使用过程中将会更加灵活和方便。
此外，目前一张工卡多使用一个频段，现将低频组件、高频组件和超高 频组件复合成双频卡或多频卡可大大拓展其应用范围，比如可将13.56MHz 的高频组件和900MHz的超高频组件复合成双频卡，做一"Nt用，就可以实 现在收费服务上利用高频近距离、安全性高的特点，在门禁考勤等活动上利 用超高频快速、大量、远距离的优点，使之适用于生活工作的各方面。
但是，超高频标签对使用环境有较强的依赖性，由于人存在着个体差异， 使得同 一个电子标签应用于不同的人体上时性能会不同，即使同一个人佩戴 同一个工卡，工卡性能也会因与人体距离的远近而不同
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种工卡标签，以解决现有技术 中工卡标签随人体个体差异影响较大，结构复杂等问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种工卡标签，包括卡板、
超高频组件、高频组件或低频组件，其中，所述工卡为至少三层的PVC、 ABS 绝缘材料的卡板将所述超高频组件、高频组件或低频组件复合而成，其中， 所述高、低频组件由高、低频线圈与高、低频芯片连接组成，所述超高频组 件由所述超高频天线与超高频芯片连接组成。
本实用新型所述的工卡标签，其中，所述超高频天线由天线基材和导体 组成，其中，所述超高频天线的天线基材为PET、 PEN、 PI柔性材料，长为 最小76mm、宽为最小46mm、厚度为0.05 ~ 0.3mm;所述导体为铝、铜或导 电油墨。
其中，所述超高频天线由全封闭的两部分组成。
其中，进一步包括所述高频组件或低频组件内的线圈与芯片采用超声 波IC焊接机将芯片焊接到高频或低频线圈上。
所述超高频组件可用金线或铝线绑定机通过金线或铝线把所述超高频天 线和超高频芯片绑定在一起。
其中，进一步包括所述高频组件用导电胶将高频芯片倒封装在高频天 线上。
所述超高频组件用导电胶将超高频芯片倒封装在超高频天线上。
其中，进一步包括采用一层厚度为O.lmm- lmm的PVC或ABS绝缘 材料的卡板，将所述高频组件或低频组件与所述超高频组件隔开，然后上下 再用至少一层的所述PVC或ABS绝缘材料的卡板复合而成。
其中，所述超高频组件内的芯片位置与天线上导体的连接处的"E"字形 长度可调节，通过所述调节达到不同类型的超高频芯片与天线阻抗的匹配。
其中，进一步包括所述高频组件或低频组件设置在所述超高频标签天 线的全封闭的两部分中的其中 一 部分里面。
其中，所述低频组件，为频率在121 ~ 134KHz的低频天线组件；所述高 频组件为频率在13 ~ 16MHz的高频组件；所述超高频组件，为频率在840 ~960MHz的超高频组件。
本实用新型的技术效果在于，性能上不仅随人体个体差异影响较小，而 且结构简单，生产容易，同时还可以与低频组件、高频组件通过PVC或PET 复合起来组成双频卡或三频卡，应用领域更为广泛。
图l是本实用新型实施例所述的工卡标签剖面图2是本实用新型实施例所述的一款形式的工卡标签剖面图3是本实用新型实施例所述的另一款形式的工卡标签剖面图。
具体实施方式
本实用新型提供了一种工卡标签，以解决现有技术中工卡标签随人体个 体差异影响较大，结构复杂等问题。以下对具体实施方式
进行详细描述，但 不作为对本实用新型的限定。
如图l所示，本实用新型包括卡板①可以是PVC、 ABS或PET等绝缘材 料，85.6mm (长)x54mm (宽)，厚度为0.1 ~ l.Omm，每张工卡由三层以上 的卡板组成(每张工卡的总厚度范围为0.5 3mrn),超高频组件、高频组件 或低频组件位于多层卡板之间，经过复合成为一张工卡；
如图1所示，本实用新型的卡板①上，设置有超高频(UHF)组件，该 组件由放置在④处的超高频芯片和超高频天线两部分组成，其中超高频天线 由导体(铝、铜、导电油墨等)②和天线基材③组成，其中天线基材为PET、 PEN、 PI等柔性材料，长为最小76mm、宽为最小46mm、厚度为0.05 - 0.3mm。 这里的超高频(UHF)标签天线的加工工艺可以有三种，第一种蚀刻工艺， 是用丝印机将防腐蚀油墨按照天线的形状印到覆铜箔或覆铝箔上，再用蚀刻 设备把其余部分金属溶掉，剩下的就是天线；第二种沉积工艺，是把PET等 薄膜表面按天线形状印刷上一层有利于铜或铝附着的化学药品，再把PET薄 膜沉浸在电解液里，使金属沉积在薄膜上，等沉积层达到一定厚度，天线就 制成了；第三种印刷天线工艺，是用丝印机将导电油墨印到纸或PET膜等基材上形成天线。
超高频芯片与超高频天线的连接，既可以采用导电胶将超高频芯片倒封 装在超高频天线上(倒装位置在图1中④处)，也可以用金线或铝线绑定机 通过金线或铝线把超高频天线和超高频芯片绑定在一起(绑定位置在图1中 ④处)。
如图1所示，UHF标签天线组件的左右两个部分均为全封闭的情况，在 右边的封闭环境里可以放置高频组件或低频组件⑤的一种，使得超高频组件 和另一组件都固定在同一层卡板上，经过复合后的工卡便成为双频卡。高频 组件或低频组件⑤的加工工艺与超高频组件的加工工艺不同，多采用超声波 IC焊接机将芯片焊接到高频或低频线圈上；若高频天线采用蚀刻工艺制作， 也可采用导电胶将高频芯片倒封装在高频天线上。
如图l所示，本实用新型还可以为采用一层厚度为0.1mm lmm的PVC 或ABS绝缘材料的卡板，将HF组件或LF组件与UHF组件隔开，然后上下 再用若干层(至少为一层)PVC或ABS绝缘材料的卡板复合而成多频卡。
如图1所示，本实用新型还可以调节UHF标签天线组件左边的"E"字 形部分的长度，即UHF组件上的芯片位置④与天线上导体②的连接处的"E" 字形长度可调节，通过此操作来实现与芯片阻抗的匹配，使得UHF芯片的能 量能以最小的损身毛传到天线的导体②上。
这里低频组件的LF频率范围为121 ~ 134KHz，高频组件的HF频率范围 13~ 16MHz，超高频组件的UHF频率范围为840~960MHz。
如图2所示，为可参照图1的方法实现的一款形式的工卡标签(含双频 卡或多频卡)。
如图3所示，为本实用新型另一款形式的工卡标签，既可以单独将UHF 组件复合成工卡标签外，也可用一层厚度为0.1mm~ lmm的PVC或ABS等 绝缘材料的卡板，将HF组件或LF组件与UHF组件隔开，然后上下再用若 干层PVC或ABS绝缘材料的卡板复合而成多频卡。
通过上述实施例与现有技术相比，本发明的工卡标签有如下优点
1、 标签趋近人体时，超高频标签天线增益的下降速度緩慢；
2、 标签趋近人体时，超高频标签天线的驻波比和阻抗随频率影响较小；3、 频带相当宽，目前市场上的电子标签产品大多集中在902-928MHz, 本发明的工卡在840 ~ 960MHz频率范围内都能很好地工作。
4、 结构巧妙布局且性能稳定，很容易与低频组件、高频组件通过PVC 或PET复合起来组成双频卡或三频卡，应用领域更为广泛，可适应于高低胖 瘦男女老少等各种人群佩戴，又可批量加工，做成双频卡或多频卡还可应用 于一卡通领域。
当然，本实用新型还可有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及 其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型做出各种相应的 改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求 的保护范围。
权利要求1、一种工卡标签，包括卡板、超高频组件、高频组件或低频组件，其特征在于，所述工卡为至少三层的PVC、ABS绝缘材料的卡板将所述超高频组件、高频组件或低频组件复合而成，其中，所述高、低频组件由高、低频线圈与高、低频芯片连接组成，所述超高频组件由所述超高频天线与超高频芯片连接组成。
2、 如权利要求1所述的工卡标签，其特征在于，所述超高频天线由天线 基材和导体组成，其中，所述超高频天线的天线基材为PET、 PEN、 PI柔性 材料，长为最小76mm、宽为最小46mm、厚度为0.05 ~ 0.3mm;所述导体为 铝、铜或导电油墨。
3、 如权利要求l所述的工卡标签，其特征在于，所述超高频天线由全封 闭的两部分组成。
4、 如权利要求1所述的工卡标签，其特征在于，进一步包括所述高频 组件或低频组件内的线圈与芯片采用超声波IC焊接机将芯片焊接到高频或 低频线圈上；所述超高频组件可用金线或铝线绑定机通过金线或铝线把所述超高频天 线和超高频芯片绑定在一起。
5、 如权利要求1所述的工卡标签，其特征在于，进一步包括所述高频 组件用导电胶将高频芯片倒封装在高频天线上；所述超高频组件用导电胶将超高频芯片倒封装在超高频天线上。
6、 如权利要求1所述的工卡标签，其特征在于，进一步包括采用一层 厚度为O.lmm ~ lmm的PVC或ABS绝缘材料的卡板，将所述高频组件或低 频组件与所述超高频组件隔开，然后上下再用至少一层的所述PVC或ABS 绝缘材料的卡板复合而成。
7、 如权利要求1所述的工卡标签，其特征在于，所述超高频组件内的芯 片位置与天线上导体的连接处的"E"字形长度可调节。
8、 如权利要求3所述的工卡标签，其特征在于，进一步包括所述高频 组件或低频组件设置在所述超高频标签天线的全封闭的两部分中的其中一部分里面。
9、如权利要求1中所述的工卡标签，其特征在于，所述低频组件，为频率在121 ~ 134KHz的低频天线组件；所述高频组件为频率在13 ~ 16MHz的 高频组件；所述超高频组件，为频率在840 ~ 960MHz的超高频组件。
专利摘要本实用新型公开了一种工卡标签，包括卡板、超高频组件、高频组件或低频组件，所述工卡为至少三层的PVC、ABS绝缘材料的卡板将所述超高频组件、高频组件或低频组件复合而成，其中，所述高、低频组件由高、低频线圈与高、低频芯片连接组成，所述超高频组件由所述超高频天线与超高频芯片连接组成。本实用新型性能上不仅随人体个体差异影响较小，而且结构简单，生产容易，同时还可以与低频组件、高频组件通过PVC或PET复合起来组成双频卡或三频卡，应用领域更为广泛。
文档编号G06K19/00GK201281862SQ200820115948
公开日2009年7月29日 申请日期2008年6月18日 优先权日2008年6月18日
发明者彭天柱 申请人:中兴通讯股份有限公司