专利名称：以卡的形式并具有凸起区域的数据存储介质的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于制造具有高压纹的卡形状的便携式数据载体以及相应地配置的 电路载体的方法，并且具体地，这种数据载体具有在数据载体的数据载体主体中集成的平 面的电路载体。
背景技术：
卡形状的数据载体的一种个性化类型在于向数据载体提供关于数据载体的最近 使用的外部可感知的信息。为了该目的，例如，在数据载体主体上应用用户的姓名或特征化 用户的标识码。这可以通过，例如，打印、激光处理或高压纹来进行。当高压纹(emboss)数据载体时，以所述字符以凸起和可触觉感知的方式从数据 载体的表面突出的方式来在数据载体主体中压纹字符。为了该目的，例如，根据机械打字机 的原理，以大的冲力将金属字符撞击到数据载体主体的材料上，由此创建所需的高压纹。为 了该目的，需要数据载体主体的材料(通常为塑料)是可永久变形的。通常使用的材料满 足该要求。除了用于存储和/或处理数据的集成电路之外，数据载体还包括，例如，以显示器 的形式的输出装置和/或以键盘形式的输入装置，该数据载体具有电路载体(电路板)。然 而，集成电路相比数据载体主体表面小，电路载体表面大。在这种电路载体(其可能与数据载体主体本身具有几乎相同的范围)上，应用用 于输入和输出装置和单独组件之间和到集成电路的连接线的相应电子器件。在数据载体的 制造期间将该电路载体集成在数据载体主体中。在此过程中，构成数据载体主体的不同组 件以分层方式与电路载体连接，从而以层的方式构建数据载体，其中电路载体平面地位于 数据载体主体的组件之间。例如，这种组件是多种塑料薄片、塑料注模元件等。通过层压将 塑料薄片彼此连接和/或连接到电路载体。在此过程中，相应地在组件中留下用于电路载 体和在其上存在的多种组件的空间，例如，以注模元件中的空腔或薄片中的间隙的方式。由于上述组件的布置，平面电路载体通过排除边缘区域而占据数据载体的整个表 面。为此原因，由电路载体在其内部穿透数据载体主体，且还在其中设想高压纹的压纹区域 中。电路载体的材料(例如硬纸(具有纸纤维的酚醛树脂)或以环氧树脂注入的玻璃纤维 垫)虽然具有足够柔性从而不损害数据载体的需要的柔性，但是其很难永久变形，即，塑性 地变形。该事实使得在电路载体的区域中数据载体的高压纹变得显著复杂，因为对于高压 纹，数据载体主体必须关于其整个厚度，也就是包括有电路载体形成的层永久变形，现有的 电路载体材料不可能没有任何问题地允许这点。
发明内容
因此，本发明的目的是使得能够在具有集成的、平面电路载体的数据载体上进行 高压纹。由具有独立权利要求的特征的方法、数据载体和电路载体实现该目的。在从属权利要求中指定本发明的有益的实施例和进一步的发展。本发明基于提供在一个或多个表面区域中具有至少一个贯通开口的平面电路载 体的思想。其中以在电路载体在数据载体主体中集成之后，其与数据载体主体的压纹区域 重叠的方式布置表面区域。由此保证了数据载体主体在高压纹时可容易地变形。一种用于制造便携式卡形状的数据载体的方法包括步骤提供平面电路载体，在 卡形状的数据载体主体中集成电路载体并高压纹数据载体主体。根据本发明，在电路载体 的至少一个表面区域中制造至少一个贯通开口，且在与电路载体的表面区域重叠的压纹区 域中高压纹数据载体主体。在本发明的上下文中的数据载体主体的压纹区域被理解为其中理论上设想高压 纹的数据载体主体的表面的区域。这意味着不必须是高压纹总是实际上涉及整个压纹区域 发生的情况。但是，在压纹区域外不设想高压纹。压纹区域还可以包括位于数据载体主体 的不同的、空间分离的位置的多个部分压纹区域。相应地，电路载体包括多个本发明的表面 区域，从而使得能够在压纹区域中高压纹。电路载体的至少一个表面区域中的一个或多个开口增加了该区域(具体地说与 开口邻接的区域)中电路载体的可变形性。由此在与该表面区域重叠的数据载体主体的 区域中也保证了整个数据载体的可变形性，由此保证了数据载体主体的压纹区域的可变形 性。这是基于在讨论的表面区域中，由于开口，电路载体在数据载体主体的材料变形时产生 较少阻力的情况。这意味着通过产生贯通开口，再次增加了通过在数据载体主体中布置电 路载体而大大减小的数据载体的可变形性。开口可由宽度尽可能小的多个贯通切口构成。这意味着对于形成切口，完全不需 要或仅在很小范围上需要除去电路载体材料。替代地或附加地，可将至少一个开口形成为 通孔或多个通孔。在此过程中，将电路载体材料完全地除去到某一范围。切口的布置主要地局部增加切口的区域中电路载体的柔性。因此电路载体更容易 地屈服于力的作用，比如当高压纹数据载体主体时在相应的区域中发生的力，使得其在高 压纹时在切口的边缘区域中容易地变形。相对地，如果布置一个或多个孔，在孔的区域中平面地完全除去电路载体材料，使 得因此电路载体对在该区域中数据载体主体的变形不提供任意阻力。当然在表面区域中可 存在切口和孔两者。优选地，在数据载体主体中集成电路载体之前，在电路载体的表面区域中制造开 口。这样使用的用于制造电路载体的制造方法之后仅需要扩展例如通过冲孔来制造开口的 步骤。由此可以执行例如集成电路载体和高压纹的进一步的制造步骤，为此原因可以有效 地适用迄今的现有制造处理到本发明的方法。此外，防止了损坏数据载体主体，如果在集成 电路载体之后在电路载体中制造开口则难以防止这种损坏。通常，电路载体的表面区域的平面范围对应于数据载体主体的压纹区域的平面范 围。由此保证了一方面电路载体的表面区域不必须提供有贯通开口。但是，另一方面，保证 了在由数据载体主体的压纹区域限定的数据载体的整个区域中，通过制造开口可进行后续 的高压纹。根据优选实施例，在电路载体的表面区域中以多个孔、切口等或这些或类似元素 的组合的形式来制造开口。这些元素的形状、大小、数目和布置及其组合的自由选择使得可以将开口类型最优地适用于电路载体的材料、表面区域的形状、压纹区域的形状和期望的
高压纹。可以在电路载体中以规则图形的形式制造孔或切口，例如，在孔或切口之间具有 不变的间隔或角度，或以不规则的图形。而且，规则和不规则图形的组合或明显随机的表面 布置是可能的。以此方式，例如，可以根据这种对应于总是由高压纹特定区域限定的图形的 图形，来与压纹区域的在实际上总是高压纹区域重叠的表面区域中提供具有孔或切口的特 定区域。优选地，布置孔或切口使得它们在电路载体的表面区域的整个表面 之上分布。在 例如，表面区域与整个压纹区域重叠的情况下，即使之前不确切地知道压纹区域中的实际 高压纹的位置，保证在整个压纹区域中高压纹是可能的。一方面，这种分布可均勻地发生， 艮口，孔或切口以几乎均勻分布的方式以恒定的局部出现频率来覆盖整个表面区域。但是，另 一方面，可在表面区域中制造具有局部更大或局部更小密度的孔图形或切口图形。由此，可 以对于压纹区域中高压纹的相应地期望的分布最优地制备表面区域。 具体地可以以以下方式在电路载体的表面区域中制造多个孔或切口，使得在高压 纹数据载体时，电路载体在表面区域，特别在孔或切口的区域中可容易地变形。在例如向电路载体提供以十字形图形的切口的情况中，在十字形图形的中心周围 的区域中，电路载体相比没有相应的切口可容易得多地变形，因为某些电路载体材料已经 由切口与其余电路载体部分地分离。不同图形和布置是可能的。可在电路载体中为相同目 的以便利地布置的方式制造以穿孔方式的类似的小孔，比如在完整表面区域之上延伸的蛇 形或蜿蜒连续或不连续的线性切口图形。在电路载体的表面区域中制造孔可满足另外的目的。例如，在已知其中可以高压 纹压纹区域字母或数字的位置的情况中，可以在相应区域中为电路载体提供孔。所述孔具 有潜在压纹的字符的轮廓的形状和大小。在后续的高压纹期间，电路载体之后确切地在要 压纹的字符的这些区域中完全不提供阻力，因为确切地在这些区域中完全除去了电路载体 材料。在本发明的方法的另外的实施例中，通过以分别对应于整个压纹区域的大小和形 状的大小和形状来在电路载体的表面区域中制造开口，甚至更清楚地实现该方法。这意味 着在整个压纹区域中基本上完全除去了电路载体材料。在每个情况下，可以保证在电路载体的集成之后和高压纹之前，数据载体主体不 具有任意变化的厚度范围并具有恒定厚度。在小表面的孔或切口的情况下，优选地例如，在通过层压围绕电路载体的多种塑 料薄片而制造数据载体主体期间，在电路载体中以防止形成不同厚度范围的形状和大小制 造这些孔和切口。这样切口将减少问题。优选地形成孔以使得它们不过大且不过于平面，使得相应 的薄片不会沉入其中。在其它情况下，作为以至少一个表面区域的形式的一个或多个平面间隙的在电路 载体中制造的至少一个开口可以由合适的填充层的方式来填充，例如，由与数据载体主体 的其余部分相同的材料构成。这防止了在数据载体主体中形成不同厚度范围。在优选实施例中，本发明的数据载体是具有输出装置(例如，显示器)和输入装置(例如，键盘)的芯片卡。在电路载体上应用控制输入和输出装置的各个电子器件，且其彼 此连接并通过在其上提供的连接线的方式与芯片卡的芯片连接。优选地，在电路载体的表 面区域中不存在电子器件和连接线，至少这些线不由开口切断。该电路载体可携带另外的 元件，例如，配置为线圈的数据载体的天线。以任意方式在电路载体的边缘区域中布置所述 天线，且因此可在表面区域周围容易地引导该天线。
下文中将参考附图以示例的方式描述本发明。附图如下
图1示出了本发明的电路载体的第一优选实施例；图2示出了具有来自图1的集成电路载体的本发明的数据载体的优选实施例；图3a和图3b示出了类似于图1的电路载体的第一修改实施例；和图4a和图4b示出了电路载体的另外的实施例。
具体实施例方式图1示出了适于集成在如图2示意性地示出的数据载体10的数据载体主体20中 的电路载体30。参考图1，平面电路载体30包括集成电路90、以键盘的形式的输入装置80和以显 示器的形式的输出装置70。其中将控制键盘80和显示器70的电子器件直接应用在电路 载体30上，并通过连接线95的方式与集成电路90连接。线圈形状的天线100与集成电路 90连接，并沿着电路载体30上的边缘布置。可通过蚀刻或应用缠绕线圈来形成线圈。天 线100还可采用不同性质或也可完全省略。对于键盘80和显示器70替代地或附加地，可 在电路载体30上存在用于其它或附加功能的另外的电子器件(没有示出)。电路载体30的平面基本主体由以环氧树脂注入的玻璃纤维垫制成。其它适当的 材料也是可能的，例如硬纸等。在电路载体30的右下四分之一部分中，指示表面区域40。 其中形成成对交叉布置并完全贯穿电路载体30延伸的多个切口 52，由此表示贯通开口。在 其中的电子组件(具有它们的控制电子器件的集成电路90、键盘80和显示器70)、连接线 95和天线100被以在表面区域40中(至少切口 52的区域中)保持没有上述元件的方式布 置在电路载体30上。图2示出了数据载体10，在其数据载体主体20中集成电路载体30。数据载体主 体20由通过层压彼此连接的多个塑料薄片构成。在其中的电路载体30以在每种情况下在 电路载体30的顶部和下面布置至少一个塑料薄片的方式集成为数据载体主体20中的层。 为了容纳电路载体30上的组件，例如，键盘80、显示器70和集成电路90，某些薄片在相应 的位置具有间隙。替代地注模塑料组件(可能具有另外的封锁保护薄片)可用于形成数据 载体主体20。所述组件具有用于容纳电路载体30及其组件的相应的空腔。在将电路载体30集成在数据载体主体20中之前，例如通过冲孔，在电路载体30 中形成电路载体30的表面区域40中的切口 52。以与数据载体主体20的压纹区域60重叠的方式在数据载体主体20中布置在具 有多个切口 52的电路载体30中指示的表面区域40。表面区域40和在其中的压纹区域60 具有几乎相等的平面范围。但是，还可能表面区域40与压纹区域60仅部分地重叠。另外，可能表面区域40和压纹区域60或仅两个之一在每个情况中由在电路载体30和/或数据 载体主体20上的不同位置布置的不同的部分表面区域和/或部分压纹区域组成。在压纹区域60中，向数据载体主体20提供高压纹65。以在每个情况中将形成高 压纹65的字母确切地设置在一对切口 52之上的方式来布置所述字母。根据其在表面区域 40中布置切口 52的图形确切地对应于其中可以高压纹字符的压纹区域60中的位置的图 形。但是，不需要在每对切口 52的区域中高压纹字符。由此数据载体主体20在其中可以 高压纹字符的那些区域中确切地足够可变形。在其材料固有地具有非常低的可变形性的电 路载体30中的切口 52局部地抵消该特性，使得直接与切口 52相邻的电路载体30的至少 那些材料部分足 够可变形。由此使得可以容易地高压纹数据载体主体20。替代地切口 52可具有不同形状和不同长度(也可彼此不同)。可根据其它图形产 生它们的配置，还可以是不规则或随机的，如以下参考图3a和图3b所述。图3a的电路载体30具有穿过完整的表面区域40以不规则图形蜿蜒的仅一个切 口 52代替成对地规则布置的切口 52作为表面区域40中的贯通开口。由于该切口 52的形 状，电路载体30沿着切口 52，由此在整个表面区域40中容易地可变形，这是因为在每个位 置电路载体的材料已经部分地与电路载体30的其余部分分开。但是，为了相同目的，也可 在电路载体30中制造并排布置的多个非交叉的切口 52，如参考图3b所示。多个切口 52以 平行布置的连续切口 52的规则之字形图形覆盖表面区域40。切口 52的分布在其中是均勻 的。为了在表面区域40中电路载体30的更容易的可变形性，代替切口 52，不同形状、 大小、数目和布置的小表面的孔54或大表面的开口 56可贯穿电路载体30，如以下参考图 4a和图4b所述。图4a示出类似于图1中的电路载体30。代替成对彼此交叉的切口 52，电路载体 30在相同位置具有小表面的孔54。由于这些孔54，使得高压纹数据载体主体20在孔54的 区域中是可能的，因为数据载体30在这里不对数据载体主体20的变形提供任何阻力。规 则地布置孔54且遵循由要压纹的字符的位置限定的图形。替代地紧密相邻布置的非常小 的孔(没有示出)可在电路载体30中担当类似穿孔。当随后在这种穿孔的区域中高压纹 数据载体主体20时，电路载体30沿着穿孔比没有穿孔更容易地变形。由此在高压纹期间 由电路载体30对数据载体主体20提供的对变形的阻力减小，且促进了高压纹。在图4b的电路载体30中，在电路载体30的表面区域40中仅形成一个贯通开口 56，在每个情况中所述开口的形状和大小对应于表面区域40的形状和大小。这意味着基本 上整个表面区域40没有电路载体材料。因此与开口 56重叠的数据载体主体20的压纹区 域60中的高压纹65在表面区域40的任意位置是可能的，就如同在没有集成电路载体30 的数据载体中那样容易。当构建数据载体主体20并集成电路载体30时，必须相应地以数 据载体材料填充开口 56，从而防止在数据载体主体20中形成不同厚度范围。假设图4a的 电路载体30中的孔54超过了某一大小，相同过程也可应用于该孔54。
权利要求
一种制造便携式卡形状数据载体(10)的方法，包括步骤提供平面电路载体(30)；在卡形状数据载体主体(20)中集成电路载体(30)；高压纹数据载体主体(20)其特征在于在平面电路载体(30)的至少一个表面区域(40)中，制造至少一个贯通开口(52；54；56)且在与集成电路载体(30)的至少一个表面区域(40)重叠的数据载体主体(20)的压纹区域(60)中高压纹数据载体主体(20)。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于在电路载体(30)的至少一个表面区域(40) 中，制造多个通孔(54)和/或贯通切口(52)。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于在电路载体(30)的至少一个表面区域(40) 中以规则或不规则的图形制造多个通孔(54)和/或贯通切口(52)。
4.如权利要求2或3所述的方法，其特征在于，基本上在电路载体(30)的至少一个表 面区域(40)的整个区域之上分布地制造多个通孔(54)和/或贯通切口(52)。
5.如权利要求2到4中任意一个所述的方法，其特征在于以下列方式在电路载体(30) 的至少一个表面区域(40)中制造多个通孔(54)和/或贯通切口(52)，所述方式为在压纹 区域(60)中高压纹数据载体主体(20)时，电路载体(30)在至少一个表面区域(40)中，具 体地说在与通孔(54)和/或切口(52)相邻的电路载体(30)的区域中可变形。
6.如权利要求2到5中任意一个所述的方法，其特征在于以数据载体主体(20)具有 基本上恒定厚度的大小和形状在电路载体(30)的至少一个表面区域(40)中制造多个通孔 (54)和/或贯通切口 (52)。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于以基本上对应于与表面区域(40)重叠的压纹 区域(60)的大小和形状的大小和形状在电路载体(30)的至少一个表面区域(40)中制造 至少一个贯通开口(56)。
8.如权利要求1到7中任意一个所述的方法，其特征在于在将电路载体(30)中集成在 数据载体主体(20)中之前，在电路载体(30)的至少一个表面区域(40)中制造至少一个贯 通开口 (52 ；54 ；56)。
9.如权利要求1到8中任意一个所述的方法，其特征在于以基本上对应于数据载体主 体(20)的压纹区域(60)的平面范围的方式选择电路载体(30)的至少一个表面区域(40) 的平面范围。
10.一种便携式数据载体(10)，包括在数据载体(10)的卡形状数据载体主体(20)中 集成并在数据载体主体(20)中高压纹的平面电路载体(30)，其特征在于平面电路载体 (30)的至少一个表面区域(40)具有至少一个贯通开口(52 ；54 ；56)且在与集成电路载体 (30)的至少一个表面区域(40)重叠的数据载体主体(20)的压纹区域(60)中高压纹数据 载体主体(20)。
11.如权利要求10所述的数据载体(10)，其特征在于集成电路载体(30)的至少一个 表面区域(40)具有多个通孔(54)和/或贯通切口(52)。
12.如权利要求11所述的数据载体(10)，其特征在于在集成电路载体(30)的至少一 个表面区域(40)中多个通孔(54)和/或贯通切口(52)形成规则或不规则的图形。
13.如权利要求11或12所述的数据载体(10)，其特征在于多个通孔(54)和/或贯通切口(52)基本上分布在集成电路载体(30)的至少一个表面区域(40)的整个区域之上。
14.如权利要求11到13中任意一个所述的数据载体(10)，其特征在于多个通孔(54) 和/或贯通切口(52)在集成电路载体(30)的至少一个表面区域(40)中具有使得数据载 体主体(20)具有基本上恒定厚度的大小和形状。
15.如权利要求10所述的数据载体(10)，其特征在于至少一个贯通开口(56)在集成 电路载体(30)的至少一个表面区域(40)具有在每个情况下基本上对应于与表面区域(40) 重叠的压纹区域(60)的大小和形状的大小和形状。
16.如权利要求10到15中任意一个所述的数据载体(10)，其特征在于集成电路载体 (30)的至少一个表面区域(40)的平面范围基本上对应于数据载体主体(20)的压纹区域 (60)的平面范围。
17.如权利要求10到16中任意一个所述的数据载体(10)，其特征在于输出装置(70) 和输入装置(80)，其控制电子器件在每个情况下在集成电路载体(30)上至少一个表面区 域(40)之外应用。
18.—种平面电路载体(30)，用于通过在便携式数据载体(10)的卡形状数据载体主体 (20)中集成电路载体(30)来制造便携式数据载体(10)，其特征在于电路载体(30)的至少 一个表面区域(40)具有使得能够高压纹数据载体主体(20)的至少一个贯通开口(52 ；54 ； 56)。
19.如权利要求18所述的电路载体(30)，其特征在于至少一个表面区域(40)具有多 个通孔(54)和/或贯通切口 (52)。
20.如权利要求19所述的电路载体(30)，其特征在于多个通孔(54)和/或贯通切口 (52)在至少一个表面区域(40)中形成规则或不规则的图形。
21.如权利要求19或20所述的电路载体(30)，其特征在于多个通孔(54)和/或贯通 切口(52)基本上分布在至少一个表面区域(40)的整个区域之上。
22.如权利要求18所述的电路载体(30)，其特征在于至少一个贯通开口(56)在至少 一个表面区域(40)中具有在每个情况下基本上对应于至少一个表面区域(40)的大小和形 状的大小和形状。
23.根据权利要求18到22中任意一个所述的平面电路载体(30)用于以根据权利要求 1到9中任意一个所述的方法制造便携式卡形状数据载体(10)。
全文摘要
本发明涉及一种用于制造以卡的形式并具有凸起区域(65)的便携式数据存储介质(10)的方法。该方法包括步骤平坦电路底座(30)的制造，电路底座(30)在数据存储介质(10)的以卡的形式的数据存储介质主体(20)中的集成，和凸起数据存储介质主体(20)。在该情况下，将至少一个孔径开口(52；54；56)引入到电路底座(30)的至少一个表面区域(40)中，且在与电路底座(30)的至少一个表面区域(40)重叠的压印区域(60)中凸起数据存储介质主体(20)。这允许在相应的数据存储介质(10)上容易地制造凸起区域。
文档编号G06K19/077GK101836224SQ200880108029
公开日2010年9月15日 申请日期2008年8月13日 优先权日2007年8月14日
发明者克里斯托夫·希勒, 詹斯·詹森 申请人:德国捷德有限公司