移动存储卡的制作方法

专利名称：移动存储卡的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种移动存储卡，更具体地，涉及一种被设计为避免 由于人体接触导致的静电故障的卡结构。
背景技术：
大多数移动存储卡包括暴露的端子，并且当用户手持这些卡时用 户的指尖可能接触到这些端子。在静电已经在用户的身体内累积并且 与移动存储卡发生接触的情况下，由于静电，移动存储卡中所设置的
与端子相连的LSI可能发生故障。
为了处理这个问题，在如图17和图18 (图17中所示卡沿着A-B 线切开的横截面)中示出的移动存储卡中，例如，常规上用于消除静 电的二极管连接至LSI 60的I/O电路，其中该LSI 60的I/O电路与移 动存储卡的端子31b直接连接。在该结构中，当静电侵入移动存储卡， 静电被旁路从而通过二极管放电至稳定电位，例如接地或者电源电位。 结果，实现了对LSI60的保护。
针对该问题存在另一技术，其在披露的日本专利文档(日本专利 申请特许公开60-153538)中有记载。图19和20示出了采用该技术 的移动存储卡。图19是该移动存储卡的透视图，同时图20是图19 沿着II-II线切开的横截面图。在图19中，移动存储卡的端子31被 具有切口 51的人造橡胶层5所覆盖。当移动存储卡没有与读取设备连 接时，由于人造橡胶层5的弹性造成切口 51保持阻塞状态。如图20 所示，当移动存储卡连接至读取设备时，读取设备的接触点6进入人 造橡胶层5的切口 51中以与端子31产生接触并且进行连接。因此， 当移动存储卡从读取设备拔出时，可以避免指尖等与端子之间的接触。
用于消除静电的二极管需要具有至少几pF、至多大约10pF的负 载电容。但是，当提供了具有如此大负载电容的二极管时，在传输线中发生了阻抗失配。早先描述的常规移动存储卡中的传输速率相对低 至大约为Mbps/ch的十分之几。因此，设置用于消除静电的二极管并 不会由于其负载电容而在处理传输线中的阻抗失配时带来严重问题。
然而，移动存储卡现在可以具有几千兆字节(gigabytes)的大存储容 量，并且存储容量有望在将来进一步增加。随着存储容量的增加，移 动存储卡的传输速率变得越来越高。在当前环境下，用于消除静电的 二极管的负载电容变成追求更高传输速率的阻碍。
此外，当应用常规技术时，不可避免地要保证提供大量区域用于 人造橡胶层5。但是，移动存储卡的存储容量的增加需要保证大量的 安装区域用于移动存储卡中设置的闪存存储器。保证闪存存储器安装 区域优先于人造橡胶层5的安装。结果，不允许将人造橡胶层5附加 在充分大的区域上，并且人造橡胶层5极有可能被剥落。

发明内容
因此，本发明的主要目的是提供一种具有如下结构的移动存储卡， 其中可以同时实现对内部电路的保护和高速信号的传输。
为了实现该主要目的，根据本发明的移动存储卡具有如下结构 在比用于传输低速信号的端子和电源/接地端子(这些端子对应于第二 端子)的位置低的位置处设置用于传输高速信号的端子(这些端子对 应于第一端子)。
根据该构成，当带有静电的物体，例如人体，接触到移动存储卡 时，带有静电的物体在接触到第一端子之前(用于传输高速信号的端 子)接触到第二端子(用于传输低速信号的端子和电源/接地端子)。 因此，物体上累积的静电可以向第二端子侧流动。结果，不必在LSI 中与第一端子(用于传输高速信号的端子)以及旁路线相连接的I/O 电路部分中设置用于消除静电的、具有大负载电容的二极管。
根据本发明提供的移动存储卡，可以减轻在与用于传输高速信号 的端子(第一端子)连接的传输路径中出现的阻抗失配，并且同时可 以保持静电保护性能。结果，增强了移动存储卡的传输速率。
根据本发明的移动存储卡对于增强其传输速率是有用的，其中可以减轻在与用于传输高速信号的端子连接的传输路径中出现的阻抗失 配，并且同时可以保持静电保护性能。


通过以下对本发明优选实施例的描述，本发明的这些和其它目标 将变得清晰，并且在所附的权利要求中被指明。本领域技术人员在实 施本发明时将体会到本说明书中没有列出的一些好处。
图1示出了根据本发明优选实施例1的移动存储卡的例子。
图2示出了图1所示移动存储卡的横截面的例子。 图3示出了控制静电故障的配置图。 图4示出了根据优选实施例1的移动存储卡的例子。 图5示出了图4所示移动存储卡的横截面的例子。 图6示出了根据优选实施例1的移动存储卡的例子。 图7示出了图6所示移动存储卡的横截面的例子。 图8示出了根据本发明优选实施例2的移动存储卡的例子。 图9示出了图8所示移动存储卡的横截面的例子。 图10示出了根据优选实施例2的移动存储卡的例子。 图11示出了图IO所示移动存储卡的横截面的例子。 图12示出了根据优选实施例2的移动存储卡的例子。 图13示出了图12所示移动存储卡的横截面的例子。 图14A示出了本发明的第一修改实施例的透视图。 图14B示出了本发明的第二修改实施例的透视图。 图14C示出了本发明的第三修改实施例的透视图。 图15示出了用于描述通过第一至第三修改实施例获得的效果的 横截面。
图16示出了本发明的第四修改实施例的横截面。
图17示出了与控制移动存储卡的静电故障相关的常规技术。
图18示出了图17所示移动存储卡的横截面。
图19示出了与控制移动存储卡的静电故障相关的另一种常规技术。
7图20示出了图19所示移动存储卡的横截面。
具体实施例方式
在下文中，参照附图来描述本发明的优选实施例。
优选实施例l
图l示出了根据本发明优选实施例l的移动存储卡示例的透视图。 图2示出了图1沿着A-B线切开的横截面图。根据本优选实施例的移动 存储卡包括印刷基片3。在印刷基片3的端子形成表面3a上设置了用于 连接外部主机设备的端子31a、 31b以及31c。端子31a、 31b以及31c被 置于端子形成表面3a的端部处提供的端子设置部3b中。在印刷基片3 上，通过焊接突起35或者类似的方法安装LSI 60。响应于来自外部主 机设备(图中未示出)的诸如数据读/写之类的请求，LSI60控制关于 移动存储卡l中设置的闪存存储器(图中未示出)的数据的读和写。 LSI60通过印刷基片3中的过孔(via) 33以及配线(wiring line) 32连 接至端子31a、 31b以及31c。由此构成的印刷基片3被由硬PVC (聚氯 乙烯)等制成的薄片4所覆盖。
端子31a、 31b以及31c如下所述电源/接地端子31a，用于低速信 号的端子31b以及用于高速信号的端子31c。在本优选实施例中，用于 高速信号的端子31c构成了第一端子，同时电源/接地端子31a以及用于 低速信号的端子31b构成了第二端子。根据本优选实施例的移动存储卡 1还具有如图3所示的第一和第二旁路线63A以及63B。第二旁路线63B 将已经侵入用于低速信号的端子31b的静电通过第二二极管62B降低 至稳定电位(电源或者接地电位)，使得静电不会输入至LSI 60中的1/0 电路61。第一旁路线63A将已经侵入用于高速信号的端子31c的静电通 过第一二极管62A降低至稳定电位(电源或者接地电位)，使得静电不 会输入至LSI 60中的I/O电路61。第二旁路线63B中设置的第二二极管 62B是具有高压电阻以及大负载电容的二极管。另一方面，第一旁路 线63A中设置的第一二极管62A是具有小负载电容的二极管。
从外部(主机设备等)输入至用于低速信号的端子31b的信号的传输速率大约是Mbps/ch的十分之几，其是相对低的，而从外部(主机 设备等)输入至用于高速信号的端子31c的信号的传输速率非常高，大 约是几千兆bps/ch。
本优选实施例的特征在于端子31a、31b以及31c的厚度。更具体地， 电源/接地端子31a以及用于低速信号的端子31b各自的厚度被设置为 大于用于高速信号的端子31c的厚度。为了实现不同的厚度，例如，对 金属电镀过程进行了安排。更具体地，当对端子31a、 31b以及31c的表 面进行金属电镀时，用于低速信号的端子31b以及电源和接地端子31a (第二端子)各自的表面均被金属电镀，使得在厚度上大于用于高速 信号的端子31c (第一端子)的表面的厚度，从而在第一和第二端子之 间生成厚度差异。换言之，在第一和第二端子之间提供了设置高度位 置的不同以及端子表面的高度位置的不同(水平高度差e)。
根据该构成，当带有静电的用户对移动存储卡l进行操作时，并 且例如他/她的指尖接触到端子31、 31b以及31c，指尖首先接触到比其 他端子厚的用于低速信号的端子31b。因此，在用户体内累积的静电通 过用于低速信号的端子31b流入第二旁路线63B中设置的第二二极管 62B，并且还通过第二二极管62B被放电至稳定电位(电源电位或者接 地电位)，或者通过电源/接地端子31a被放电至稳定电位。因此，保护 了LSI 60的I/O电路61免受静电影响。
在该情况下，由于通过用于低速信号的端子31b传输信号的传输 速率低，传输路径中的阻抗失配不是主要问题。另一方面，由于通过 用于高速信号的端子31c传输信号的传输速率高，传输路径中的阻抗失 配可以成为严重问题。考虑到这点，在稍早描述的本优选实施例中已 经提供了下列构成。在用于低速信号的端子31b所连接的第二旁路线 63B中，提供了具有足够的高压电阻以及大负载电容的第二二极管 62B。另一方面，在用于高速信号的端子31c所连接的第一旁路线63A 中，提供了具有减少的负载压力电阻以及小负载电容的第一二极管 62A。根据该构成，可以避免静电侵入，同时成功地维护了用于高速 信号的端子31c所连接的传输路径中的阻抗匹配。这里，第一二极管 62A和第二二极管62B是静电保护器件的示例，除此之外，变阻器等也称作静电保护器件。
如图4和5所示，可以在移动存储卡l的末端侧沿着端子设置的方 向设置用于低速信号的端子31b，并且可以在移动存储卡l的中央侧设
置用于高速信号的端子31c。这样，人体如指尖更难以接触到用于高速 信号的端子31c。结果，可以更有效的保护LSI 60中的I/O电路(用于 高速信号的I/0电路)免受静电影响。移动存储卡l中端子的设置方向 包括图4所示的a-b方向以及c-d方向。
如图6和7所示，可以在彼此相邻的用于低速信号的端子31b以及 用于高速信号的端子31c之间设置具有比周边部分更高高度尺寸并且 从印刷基片3向上突起的分隔物70，以使得人体如指尖更难以接触到用 于高速信号的端子31c。结果，可以更有效的保护LSI 60中的I/O电路 (用于高速信号的I/0电路)免受静电影响。可以形成分隔物70使得例 如由硬PVC等制成、且作为移动存储卡外罩的薄片4被修改。
优选实施例2
图8示出了根据本发明优选实施例2的移动存储卡示例的透视图。 图9示出了图8沿着A-B线切开的横截面图。LSI 60中的I/O电路未在图 中示出，其以与图3所示相同的方式构成。在根据本优选实施例的移动 存储卡中，在印刷基片3的表面上设置了用于连接外部主机设备(图中 未示出)的端子31a、 31b以及31c。在印刷基片3上，通过焊接突起35 或者类似的方法安装LSI 60， LSI 60响应于来自外部主机设备的诸如 数据读/写之类的请求，控制关于移动存储卡l中设置的闪存存储器(图 中未示出)的数据的读和写。
LSI 60通过印刷基片3中的过孔33以及配线32连接至端子31a、 31b 以及31c。包括端子31a、 31b以及31c、 LSI 60、闪存存储器(图中未 示出)等的印刷基片3被由硬PVC (聚氯乙烯)等制成的薄片4所覆盖。
本优选实施例的特征在于在用于连接主机设备的端子31a、 31b 以及31c中，如图9所示，在印刷基片3的表层侧上设置了用于低速信号 的端子31b以及电源/接地端子31a，而在印刷基片3的内层侧上设置了 用于高速信号的端子31c。更具体地，在端子31b和31a各自的表面高度位置和端子31c的表面高度位置之间提供了水平高度差e。为了提供该 水平高度差e，本优选实施例如下构成。在印刷基片3位于用于低速信 号的端子31b以及电源/接地端子31a之下的部分(第二端子设置部3b2) 中，在印刷基片3用于任意其它部分的表层3c的相同位置处设置印刷基 片3的表层3c。另一方面，在印刷基片3位于用于高速信号的端子31c 之下的部分(第一端子设置部3bi)中，表层3c被选择性地移除。由于 印刷基片的表层3c被选择性地移除，第二端子设置部3b2在位置上就高 于第一端子设置部3bp这形成了水平高度差e。
因此，当人体的指尖等接触到端子31a、 31b以及31c时，首先接触 到电源/接地端子31a以及用于低速信号的端子31b。因此，在人体内累 积的静电通过端子31a以及31b流入第二旁路线63B中设置的第二二极 管62B，并且通过第二二极管62B被放电至稳定电位，或者通过电源/ 接地端子31a被放电至稳定电位。结果，可以保护LSI 60的I/O电路61 免受静电影响。
通过用于低速信号的端子31b传输信号的传输速率低，并且传输 路径中的阻抗失配不是主要问题。另一方面，通过用于高速信号的端 子31c传输信号的传输速率高，并且传输路径中的阻抗失配可以成为严 重问题。考虑到这点，如优选实施例l一样，在本优选实施例中提供下 列构成。在用于低速信号的端子31b所连接的第二旁路线63B中，提供 了具有足够的高压电阻以及大负载电容的第二二极管62B。另一方面， 在用于高速信号的端子31c所连接的第一旁路线63A中，提供了具有减 少的负载压力电阻以及小负载电容的第一二极管62A。根据该构成， 可以保护LSI 60的I/O电路(用于高速信号的I/O电路)免受静电的侵入， 同时成功地维护了用于高速信号的端子31c所连接的传输路径中的阻 抗匹配。
如图10和11所示，可以在移动存储卡l的末端侧沿着端子设置的 方向设置用于低速信号的端子31b，并且可以在移动存储卡的中央侧设 置用于高速信号的端子31c。这样，人体如指尖更难以接触到用于高速 信号的端子31c。结果，可以更有效的保护LSI 60中的I/O电路(用于 高速信号的i/o电路)免受静电影响。移动存储卡l中端子的设置方向包括图10所示的a-b方向以及c-d方向。
如图12和13所示，可以在彼此相邻的用于低速信号的端子31b以 及用于高速信号的端子31c之间设置具有比周边部分更大高度尺寸并 且从印刷基片3向上突起的分隔物70，以使得人体如指尖更难以接触到 用于高速信号的端子31c。可以提供分隔物70使得例如由硬PVC等制 成、且作为移动存储卡外罩的薄片4被修改。结果，可以更有效的保护 LSI 60中用于高速信号的端子31c所连接的I/O电路(用于高速信号的 1/0电路)免受静电影响。
根据前述优选实施例的构成还可以包括如图14A、 14B、 14C以及 15中所示的构成。该修改实施例的特征在于在薄片4的表面上设置了 接地垫80A至80C。在面向印刷基片3的端子形成表面3a的表面，即薄 片表面4a或者薄片端面4b，上设置接地垫80A至80C。此外，沿着薄片 端面4b并且以在将面向端子31a、31b以及31c的位置覆盖的整个长度上 伸展的形状来设置接地垫80A至80C。尽管图中未示出，接地垫80A至 80C与印刷基片3的接地电位相连接。
图14A示出了接地垫80A，其中仅在薄片表面4a上形成了图案。图 14B示出了具有从薄片表面4a直到薄片端面4b的连续图案的接地垫 80B。图14C示出了接地垫80C，其中仅在薄片端面4b上形成了图案。 接地垫80A至80C被形成为与薄片表面4a以及薄片端面4b齐平。接地垫 80A至80C由导电材料制成。更具体地，导电箔(金属箔等)、镀层、 导电树脂层、插入模制金属垫的薄片4、双模构件(导电树脂以及绝缘 树脂被混合并且铸模的构件)等可以构成接地垫80A至80C。
如图15所示，在设置了如上构成的接地垫80A至80C的情况下，当 使用移动存储卡l时，用户的指尖o^在接触端子31a、 31b以及31c之前 接触到接地垫80A至80C的概率增加了。因此，用户身体(其为带有静 电的物体)内累积的静电更易于通过接地垫80A至80C流向印刷基片3 的接地电位，这使得静电更难以流向端子31a、 31b以及31c。因此，能 够增强静电保护性能。在图15中，指尖等进行接触的例子通过参照图 14A所描述的结构来描述，相同的接触方式也适用于图14B以及14C所 示的结构。作为备选的构成，如图16所示，在印刷基片3上设置接地垫80D， 并且接地垫80D通过薄片4中形成的穿透孔4c暴露于薄片4的表面上。
尽管已经描述了目前认为是本发明的优选实施例，但是将理解可 以对其做出多种修改，并且所附权利要求应覆盖所有落入本发明的真 实精神和范围内的所有这种修改。
权利要求
1、一种移动存储卡，包括印刷基片；在所述印刷基片的端子形成表面上设置的用于外部连接的第一和第二端子；以及安装在所述印刷基片上并且连接至所述第一和第二端子的LSI，其中在所述端子形成表面上，所述第一端子的设置高度位置低于所述第二端子的设置高度位置。
2、 根据权利要求l所述的移动存储卡，还包括在所述印刷基片上 设置的第一和第二旁路线，所述第一和第二旁路线将侵入至所述第一 和第二端子的静电通过静电保护器件降至稳定电位，其中在连接至所述第二端子的所述第二旁路线中设置的第二静电保 护器件所具有的负载电容大于在连接至所述第一端子的所述第一旁路 线中设置的第一静电保护器件所具有的负载电容。
3、 根据权利要求l所述的移动存储卡，其中 所述第一和第二端子是用于向外部设备输入、输出、或者输入和输出信号的端子，以及通过所述第一端子传输的信号的传输速率高于通过所述第二端 子传输的信号的传输速率。
4、 根据权利要求l所述的移动存储卡，其中 所述第一端子是从外面向其输入信号的端子，以及所述第二端子是电源/接地端子。
5、 根据权利要求l所述的移动存储卡，其中 对所述第一和第二端子的表面镀金属，以及 所述第一端子的金属镀层的厚度小于所述第二端子的金属镀层的厚度，并且因此所述第一端子的设置高度位置低于所述第二端子的 设置高度位置。
6、 根据权利要求l所述的移动存储卡，其中所述印刷基片的所述端子形成表面包括用于设置所述第一端子 的第一端子设置部分以及用于设置所述第二端子的第二端子设置部 分，以及在所述端子形成表面上，所述第一端子设置部分的高度位置低于 所述第二端子设置部分的高度位置，并且因此所述第一端子的设置高 度位置低于所述第二端子的设置高度位置。
7、 根据权利要求l所述的移动存储卡，其中相比于所述第一端子，所述第二端子被设置为沿着端子的设置方 向更靠近所述移动存储卡的卡末端侧。
8、 根据权利要求l所述的移动存储卡，其中在相邻的所述第一和第二端子之间设置从所述印刷基片向上突 起超过所述第一和第二端子的分隔物。
9、 根据权利要求l所述的移动存储卡，还包括覆盖所述印刷基片 的覆层，其中在所述覆层的如下至少一个表面上设置与所述印刷基片的接地 电位相连的接地垫所述覆层面向所述端子形成表面的表面，或者将 所述覆层在端子形成表面一侧上的另一表面与上述面向所述端子形成 表面的表面相连的端面，以及所述接地垫设置在所述第一和第二端子周围。
10、 根据权利要求9所述的移动存储卡，其中 所述接地垫的表面与所述覆层的表面平齐。
11、 根据权利要求9所述的移动存储卡，其中所述接地垫由导电箔构成。
12、 根据权利要求9所述的移动存储卡，其中 所述接地垫由导电树脂构成。
13、 根据权利要求9所述的移动存储卡，其中 所述接地垫由镀层构成。
14、 根据权利要求9所述的移动存储卡，其中 所述接地垫由插入模制构件构成。
15、 根据权利要求9所述的移动存储卡，其中所述接地垫由双模构件构成。
16、根据权利要求9所述的移动存储卡，其中 在所述印刷基片上设置所述接地垫，以及在所述覆层中设置所述接地垫的位置处形成穿透孔，所述接地垫 可通过所述穿透孔插入，以及所述接地垫通过所述穿透孔暴露于所述覆层的表面上。
全文摘要
根据本发明，在印刷基片的端子形成表面上，第一端子的设置高度位置被设为低于第二端子的设置高度位置，使得可以同时实现对内部电路的保护和高速信号的传输。本发明涉及移动存储卡。
文档编号G06K19/077GK101587560SQ20091013897
公开日2009年11月25日 申请日期2009年5月21日 优先权日2008年5月22日
发明者末永宽, 柴田修, 福本幸弘, 齐藤义行 申请人:松下电器产业株式会社