专利名称：一种电子防伪标签以及电子防伪标签带的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及防伪技术领域，特别是涉及一种电子防伪标签以及电子防伪标签带。
背景技术：
射频识别(Radio Frequency Identification ;简称RFID)技术已广泛应用于物 流业及零售业等诸多领域，其有效提高了管理效率，大幅节约了人力成本。射频识别系统由 RFID电子标签与RFID读写器组成，其工作过程是，RFID读写器产生特定频率的电磁波并通 过空间耦合的方式发送出去(也称作发送提问信号)，当RFID读写器进入RFID电子标签的 读取距离时，RFID电子标签即会接收到该提问信号并将RFID读写器发送的电磁波进行背 向散射耦合后返回给RFID读写器(即回复应答信号)。 射频识别技术还在防伪技术领域有着巨大的应用潜力。在酒类、药品和食品等行 业中，一旦出现仿冒产品，将会给社会和个人带来不可估量的损失。这些产品的生产流通使 用，需要有安全有效的防伪措施。平面防伪标识(例如条形码、二维码或激光防伪图案等) 不具备唯一性和独占性，易复制，难以起到真正的防伪作用。射频识别防伪技术以其优异的 防伪能力而成为上述行业中的新宠。在射频识别防伪技术中，需要在每个被保护产品(文 中简称为产品)上设置一个被动式的RFID电子标签。电子标签通常由电介质基板、铺设在 电介质基板上的天线和电性连接在天线上的芯片组成，每个电子标签的芯片内部都存储有 一个全球唯一的ID号码，如此可确保无法修改和无法仿造，有效提高了防伪性能。 但现有技术中电介质基板的材质通常为阻燃环氧玻璃布板(FR4)、聚对苯二甲酸 乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)或陶瓷等比较牢固的材料，很难通过将其设置在产品开启 区域(例如瓶盖与瓶体邻接区域等)并在开启产品时将其损毁。从而需要在产品内部设置 结构比较复杂的损毁装置以在开启产品时损毁电子标签，从而导致产品结构复杂和防伪成 本较高。 因此，如何提供一种电子防伪标签以及电子防伪标签带来避免电子防伪标签被回 收利用，从而有效杜绝制假造假并降低防伪成本，已成为业界亟待解决的技术问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种电子防伪标签以及电子防 伪标签带来避免电子防伪标签被回收利用，从而有效杜绝制假造假并降低防伪成本。
本实用新型的电子防伪标签是通过以下技术方案实现的一种电子防伪标签，其 包括电介质基板、铺设在电介质基板正面上的天线、电性连接在天线上的芯片，该电介质基 板为易碎纸。 其中，该电介质基板正面或背面上依次层叠有不干胶层和离型纸层。 其中，该电介质基板背面上制作有平面防伪标识；该电介质基板正面上还依次层
叠有不干胶层和离型纸层，该不干胶层覆盖该天线和芯片。[0010] 其中，该平面防伪标识为条形码、二维码和激光防伪图案中的任一种或者其组合。 其中，该天线为半波阵子或折合偶极子。 其中，该电介质基板为圆形、椭圆形、矩形或正多边形。 本实用新型还提供一种包括多个上述电子防伪标签的电子防伪标签带，其还包括 层叠的不干胶层和离型纸层，该多个电子防伪标签分体排列在该不干胶层上，该电介质基 板为易碎纸。 其中，该多个电子防伪标签共用电介质基板、不干胶层和离型纸层，电子标签区域
的电介质基板和不干胶层与非电子标签区域的电介质基板和不干胶层为分离状态。 本实用新型还提供一种包括多个上述的电子防伪标签的电子防伪标签带，其还包
括平面防伪标识、不干胶层和离型纸层，该平面防伪标识制作在电子防伪标签的电介质基
板背面上，该不干胶层和离型纸层依次层叠在电子防伪标签的电介质基板正面且覆盖该天
线和芯片，该电子防伪标签分体排列在该不干胶层上，该电介质基板为易碎纸。 其中，该多个电子防伪标签共用电介质基板、不干胶层和离型纸层，电子标签区域
的电介质基板和不干胶层与非电子标签区域的电介质基板和不干胶层为分离状态。 其中，该平面防伪标识为条形码、二维码和激光防伪图案中的任一种或者其组合。 与现有技术中电介质基板材质为FR4、 PET、 PI或陶瓷等比较牢固的材料，从而在
产品中采用结构比较复杂的损毁装置以在开启产品时损毁电子防伪标签相比，本实用新型
利用易碎纸本身的易碎特性，将电子防伪标签设置在产品开启区域并在产品开启时被撕
毁，从而有效避免了电子防伪标签被回收利用，如此将大幅提高电子防伪标签的防伪性能
并大幅降低防伪成本。另外，电子防伪标签带可极大地提高电子防伪标签制造、运输和使用
过程中的便利性。
[0019]图图图图图图图图图图图图图图图
1为本实用新型中电子防伪标签第一实施例的正视图。
2为本实用新型中电子防伪标签第一实施例的剖视图。
3为图1中天线2与芯片3的RF前端的等效电路图。
为垂直悬臂202和212均为0. 4mm时天线2的史密斯图表。
5为垂直悬臂202和212均为0. 9mm时天线2的史密斯图表。
6为图1所示的电子防伪标签的工作频宽示意图。
7为本实用新型中电子防伪标签第二实施例的剖视图。
8为本实用新型中电子防伪标签第三实施例的背视图。
9为本实用新型中电子防伪标签第三实施例的剖视图。
10为本实用新型的电子防伪标签带第一实施例的主视图。
11为本实用新型的电子防伪标签带第一实施例的A-A向剖视图,
12为本实用新型的电子防伪标签带第二实施例的主视图。
13为本实用新型的电子防伪标签带第二实施例的B-B向剖视图,
14为本实用新型的电子防伪标签带第三实施例的主视图。
15为本实用新型的电子防伪标签带第三实施例的C-C向剖视图,具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的各实施例作详细说明所述实施例在以本实用新型 技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式，但本实用新型的保护范围不限于下 述的实施例。 参见图1和图2，其分别为本实用新型中电子防伪标签第一实施例的正视图与剖 视图。如图所示，本实用新型的电子防伪标签包括电介质基板1、天线2、芯片3、不干胶层4 和离型纸层5。需说明的是，为简化图示，在本实用新型的各实施例的剖视图中，用天线芯片 层AC来代替天线2和芯片3，其并不影响各实施例的组成构件和结构关系。以下将详细阐 述电子防伪标签的各构件。 所述电介质基板l为易碎纸，现市面上所售的厚度范围为0.07 0.2mm，其介电常 数范围为2 5。易碎纸使用的主要原料为纸浆及乙烯共聚合物，可按不同比例混合制造， 具有粘贴后不能完整剥离和不可再利用的特点，常用的乙烯共聚合物为聚苯乙烯。易碎纸 主要用于防止物品被拆，根据易碎程度分为三等即易碎、中易碎、不易碎，为确保加工制造 过程中的良品率，本实用新型选用了中易碎的易碎纸。在本实施例中，所述电介质基板l为 圆形，其直径为24mm，厚度为0. lmm。 天线2铺设在电介质基板1的正面S1(本实施例中所指的电介质基板1的正面是 指更适合制作天线2和芯片3的面，若两面无差别，可任选一面为正面，另一面相应地就为 背面)上，天线2为半波阵子或折合偶极子等。芯片3电性连接在天线2上(通常通过倒 装焊接的方式进行连接)，不干胶层4和离型纸层5依次层叠在电介质基板1的背面S2上。 现市面上所售的不干胶层4的厚度范围为0. 05 0. 2mm。 在本实施例中，所述天线2为折合偶极子，其包括对称的两条折叠导线20和21以 及馈电导线22，所述馈电导线22电性连接在所述两条折叠导线20和21间且具有馈电点 A和B，芯片3倒装焊接在馈电点A和B上。所述天线2的实际长度为28. 4cm，所述折叠导 线20和21末端具有与电介质基板1边缘相适应的弧线200和210。所述馈电导线22为矩 形，其水平宽度范围为2 9. 8mm，其垂直长度范围为2 22mm。所述天线导体2为丝网印 刷导线，其材质为银等适合丝网印刷的金属。 需说明的是，本实施例中以电介质基板1为圆形为例进行说明，在本实用新型电
子防伪标签的其他实施例中，电介质基板1也可为其它形状例如椭圆形、矩形或正多边形
等，折叠导线20和21形状需根据电介质基板1的形状做匹配性的调整。 还需说明的是，本实施例中以天线导体2包括对称的两条折叠导线20和21为例
进行说明，在本实用新型的电子防伪标签的其他实施例中，在确保天线性能的前提下，天线
2可包括对称的四条、六条或其他偶数条折叠导线。 为在不提高RFID读写器发射功率的情况下尽可能的提高电子防伪标签的读写距 离，并提高天线2馈送至芯片3的电能，芯片3的输入阻抗(即其RF前端)必须和天线2 的输出阻抗匹配。参见图3，其显示了天线2与芯片3的RF前端的等效电路图，在所述等效 电路中，天线2等效为阻抗Za和电压源Vc，芯片3的RF前端等效为阻抗Zc，其中，阻抗Za 包括电阻Ra和感抗Xa，阻抗Zc包括电阻Rc和容抗Xc。当电阻Ra与电阻Rc的值相等，感 抗Xa与容抗Xc的值相反时，天线2与芯片3共轭匹配，天线2则可以向芯片3馈送最大电[0042] 现在通常使用的芯片3的RF前端的阻抗Zc为与50 Q不同的任意复数，其电阻Rc较小，容抗Xc较大。为实现与芯片3的RF前端相匹配，天线2的电阻Ra也相应较小，感抗Xa也相应较大，同时应确保在设定的工作频率里共振。 另需说明的是，本实施例可通过调整垂直悬臂202和212臂长来调整天线2的阻抗，当本实施例的电子防伪标签工作在924MHz时，当垂直悬臂202和212的臂长均为0. 4mm时，天线2的阻抗Za等于29. 8+j47(如图4的史密斯圆图所示)，当调整垂直悬臂202和212臂长且使其均为0. 9mm时，天线2的阻抗Za等于10. 2+j50. 3(如图5的史密斯圆图所示)。本实施例还可通过调节天线2的总长度来调整电子防伪标签在UHF频带的工作频率。[0044] 参见图6，其显示了本实施例中的电子防伪标签的运作频段，如图所示，当设定天线2和芯片3之间的背射损失基准为3dB后，求得电子防伪标签的运作频带宽度(图中标示英文bandwith)为39MHz，运作频率范围为917 956MHz。 以下将概要阐述本实施例中的电子防伪标签的加工过程，首先提供电介质基板l，然后在电介质基板1的背面S2上涂敷不干胶层4和离型纸层5 ;之后通过丝网印刷工艺将天线2印刷在电介质基板1的正面Sl上；接着通过倒装焊接工艺将芯片3焊接在天线2上。[0046] 参见图7，结合参见图1和图2，图7为本实用新型中电子防伪标签第二实施例的剖视图。如图所示，第二实施例与第一实施例的不同之处在于，在第二实施例中，不干胶层4和离型纸层5依次层叠在电介质基板1的正面Sl上，所述不干胶层4覆盖天线2和芯片3 (即天线芯片层AC)，而在第一实施例中，不干胶层4和离型纸层5依次层叠在电介质基板1的背面S2上。第二实施例可较好的保护天线2和芯片3(即天线芯片层AC)，减小天线2和芯片3(即天线芯片层AC)外露而损毁的概率。 以下将概要阐述本实施例中的电子防伪标签的加工过程，首先提供电介质基板1 ;然后在电介质基板1的正面Sl上通过丝网印刷工艺将天线2印刷在其上；之后接着通过倒装焊接工艺将芯片3焊接在天线2上；之后在电介质基板1的正面Sl上涂敷不干胶层4和离型纸层5，且使其覆盖天线2和芯片3 (即天线芯片层AC)。 参见图8和图9，并结合参见图7，图8和图9分别显示了本实用新型中电子防伪标签第三实施例的背视图和剖视图，第三实施例中的电子防伪标签包括电介质基板1、天线2和芯片3 (即天线芯片层AC)、不干胶层4、离型纸层5和平面防伪标识6，天线2铺设在电介质基板1的正面Sl上，芯片3电性连接在天线2上，不干胶层4和离型纸层5依次层叠在电介质基板1的正面Sl上且覆盖天线2和芯片3 (即天线芯片层AC)。平面防伪标识6制作在所述电介质基板1的背面S2上，其通常通过印刷或喷涂的方式制作。所述平面防伪标识6为条形码、二维码或激光防伪图案或其任意组合等，其具有成本低和易识别的优点。在本实施例中，为简化图示，以平面防伪标识6为二维码为例进行说明。[0049] 第三实施例可结合平面防伪技术成本低和易识别的优点以及RFID防伪技术难仿制和防伪水平高的优点，从而可进一步提高电子防伪标签的防伪性能，更进一步加大制假造假的难度和成本。本实施例中，关于电介质基板1、天线2和芯片3、不干胶层4和离型纸层5的详细信息，请参见电子防伪标签的第一实施例。 本实用新型的电子防伪标签第一至第三实施例均可应用在酒类的防伪上，使用时需将离型纸层5从不干胶层4上剥离，然后将电子防伪标签粘贴在酒瓶开启区域上进行防伪。此处的开启区域为酒瓶盖与酒瓶体邻接区域。在酒瓶盖开启时即可将电子防伪标签撕毁，从而彻底的杜绝电子防伪标签的回收利用，也相应的杜绝了通过回收利用电子标签所进行的制假造假。 参见图10和图11，并结合参见图1和图2，图10和图11分别为本实用新型的电子防伪标签带第一实施例的主视图和A-A向剖视图。在本实施例中，电子防伪标签带包括多个如图1和图2所示的电子防伪标签，所述多个电子防伪标签共用一面积较大的离型纸层5'，所述多个电子防伪标签分体排列在所述离型纸层5'上，所述多个电子防伪标签可共用一体的电介质基板1和不干胶层4。所述离型纸层5'上非电子防伪标签区域也被上下层叠的电介质基板1和不干胶层4所覆盖，但此时电子防伪标签区域的电介质基板1和不干胶层4与其他非电子防伪标签区域的电介质基板1和不干胶层4需通过切割等方式实现分离。电子防伪标签所包括各构件的特征已在前文中进行过详细描述，在此不再为文赘述。[0052] 参见图12和图13，结合参见图1和图7， 12和图13为本实用新型的电子防伪标签带第二实施例的主视图和B-B向剖视图。在本实施例中，电子防伪标签带包括多个如图7所示的电子防伪标签，所述多个电子防伪标签共用一面积较大的离型纸层5'，所述多个电子防伪标签分体排列在所述离型纸层5'上，所述多个电子防伪标签还可共用一体的电介质基板1和不干胶层4。所述离型纸层5'上非电子防伪标签区域也被电介质基板1和不干胶层4所覆盖，但电子防伪标签区域的电介质基板1和不干胶层4与其他非电子防伪标签区域的电介质基板1和不干胶层4需通过切割等方式实现分离。电子防伪标签所包括各构件的特征已在前文中进行过详细描述，在此不再为文赘述。 参见图14和图15，结合参见图1、图8和图9，图14和图15为本实用新型的电子防伪标签带第三实施例的主视图和C-C向剖视图。在本实施例中，电子防伪标签带包括多个如图8和图9所示的电子防伪标签，所述多个电子防伪标签共用一面积较大的离型纸层5'，所述多个电子防伪标签分体排列在所述离型纸层5'上，所述多个电子防伪标签还可共用一体的电介质基板1和不干胶层4。所述离型纸层5'上非电子防伪标签区域也被电介质基板1和不干胶层4所覆盖，但电子防伪标签区域的电介质基板1和不干胶层4与其他非电子防伪标签区域的电介质基板1和不干胶层4需通过切割等方式实现分离。电子标签所包括各构件的特征已在前文中进行过详细描述，在此不再为文赘述。 综上所述，本实用新型的电介质基板为易碎纸，将其设置在产品开启区域并在产品开启时被撕毁，从而有效避免了电子防伪标签被回收利用，如此将大幅提高电子防伪标签的防伪性能并大幅降低防伪成本。另外本实用新型的电子防伪标签带可极大地提高电子防伪标签制造、运输和使用过程中的便利性。
权利要求一种电子防伪标签，其包括电介质基板、铺设在电介质基板正面上的天线、电性连接在天线上的芯片，其特征在于，该电介质基板为易碎纸。
2. 如权利要求1所述的电子防伪标签，其特征在于，该电介质基板正面或背面上依次 层叠有不干胶层和离型纸层。
3. 如权利要求1所述的电子防伪标签，其特征在于，该电介质基板背面上制作有平面 防伪标识。
4. 如权利要求3所述的电子防伪标签，其特征在于，该平面防伪标识为条形码、二维码 和激光防伪图案中的任一种或者其组合。
5. 如权利要求3所述的电子防伪标签，其特征在于，该电介质基板正面上还依次层叠 有不干胶层和离型纸层，该不干胶层覆盖该天线和芯片。
6. 如权利要求1 、2或3所述的电子防伪标签，其特征在于，该天线为半波阵子或折合偶 极子。
7. 如权利要求1、2或3所述的电子防伪标签，其特征在于，该电介质基板为圆形、椭圆 形、矩形或正多边形。
8. —种包括多个权利要求1所述的电子防伪标签的电子防伪标签带，还包括层叠的不 干胶层和离型纸层，该多个电子防伪标签分体排列在该不干胶层上，其特征在于，该电介质 基板为易碎纸。
9. 如权利要求8所述的电子防伪标签带，其特征在于，该多个电子防伪标签共用电介 质基板、不干胶层和离型纸层，电子标签区域的电介质基板和不干胶层与非电子标签区域 的电介质基板和不干胶层为分离状态。
10. —种包括多个权利要求1所述的电子防伪标签的电子防伪标签带，还包括平面防 伪标识、不干胶层和离型纸层，该平面防伪标识制作在电子防伪标签的电介质基板背面上， 该不干胶层和离型纸层依次层叠在电子防伪标签的电介质基板正面且覆盖该天线和芯片， 该电子防伪标签分体排列在该不干胶层上，其特征在于，该电介质基板为易碎纸。
11. 如权利要求10所述的电子防伪标签带，其特征在于，该多个电子防伪标签共用电 介质基板、不干胶层和离型纸层，电子标签区域的电介质基板和不干胶层与非电子标签区 域的电介质基板和不干胶层为分离状态。
12. 如权利要求10或11所述的电子防伪标签带，其特征在于，该平面防伪标识为条形 码、二维码和激光防伪图案中的任一种或者其组合。
专利摘要本实用新型提供了一种电子防伪标签及电子防伪标签带，前者包括电介质基板、天线和芯片，后者包括粘贴有不干胶层和离型纸层的多个电子防伪标签。现有技术中电介质基板的材质为FR4、PET、PI或陶瓷等较牢固的材料，其难以通过设置在产品开启区域并在产品开启时损毁，需设置结构复杂的损毁结构以在开启产品时损毁，从而造成产品结构复杂和防伪成本较高。本实用新型中该电介质基板为易碎纸，将其设置在产品开启区域后，即可利用易碎纸本身的易碎特性在开启产品时被撕毁，如此将大幅提高电子防伪标签的防伪性能，并有效降低防伪成本。该电子防伪标签带可极大地提高电子防伪标签制造、运输和使用过程中的便利性。
文档编号G06K19/077GK201465165SQ20092007777
公开日2010年5月12日 申请日期2009年7月2日 优先权日2009年7月2日
发明者南成浩, 王刚 申请人:上海韩硕信息科技有限公司