专利名称：手机卡贴的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种手机设备，特别是一种手机卡贴。
背景技术：
手机卡贴实质是一种可编程集成电路卡(Integrated Circuit Cad;以下简 称IC)，手机卡贴在外型上是为了适应不同手机对应的用户身份鉴别模件(Subscriber Identification Module ;以下简称SM)卡位而设计的触点转换薄片。手机卡贴是贴合在 SM卡上的，卡贴上有一个很小的芯片，卡贴的芯片比较厚，为了能够将卡贴与SIM卡贴合 在一起并放入手机SM卡插槽中，通常要在SIM卡上剪开一个倒角留出手机卡贴中芯片的 位置，然后把SIM卡芯片触点对准手机卡贴上的卡贴触点将两者贴合在一起，并将贴合在 一起的手机卡贴与SIM卡一起插入手机SIM卡插槽中。 现有技术中，如图1所示，手机卡贴101的外型一般为长方形，由卡贴贴片103以 及设置在卡贴贴片上的卡贴触点102和芯片104组成。手机卡贴101的芯片104靠近卡贴 触点102处于手机卡贴101的中间位置。当将手机卡贴101与SM卡201 (或201')贴合 时，需要剪掉SM卡201(或201')的一部分，用来容纳手机卡贴上101的芯片104。如图 2所示，方案一是，利用专业设备在SIM卡201上剪掉A区域中虚线表示的卡片材料，在SIM 卡201上形成一个空洞，使手机卡贴101的芯片104正好能放入A区域形成的空洞中；方案 二是，利用专业设备在SIM卡201'上剪掉大部分卡片材料，即B区域中虚线左侧的SM卡 材料)，只留下SM卡201'的芯片202'周围部分材料。 在使用现有的手机卡贴时，都需要在SIM卡上用工具打出一定大小的空洞，或者 剪掉SIM卡的大部分卡片区域，并且裁剪的操作区域靠近SIM卡芯片区，这需要专业人员以 及利用专用设备进行操作。并且卡片的形状与SIM卡不完全匹配，使手机卡贴与SIM卡结 合不紧密，造成使用上的不便。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种手机卡贴，使得减小了对SIM卡的裁剪面积。 本实用新型提供了一种手机卡贴，包括设置在卡贴贴片上的卡贴触点，所述卡贴 贴片与SIM卡贴合后，所述卡贴触点与所述SIM卡的芯片对应电接触，还包括 芯片，所述芯片设置在所述卡贴贴片上与SIM卡倒角对应的位置处并与所述卡贴 触点电连接； 所述卡贴贴片与SIM卡贴合后，所述卡贴贴片的边缘不超出所述SIM卡的边缘。 本实用新型提供的一种手机卡贴，将芯片设置在卡贴贴片与SIM卡倒角对应的位 置处，可以减小对SIM卡的裁剪面积，并且实现SIM卡裁剪区域远离SIM卡芯片，大大减少 了操作的复杂程度。 下面通过具体实施例并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。
图1为现有技术中手机卡贴的结构示意图； 图2为现有技术中对SIM进行裁剪的结构示意图； 图3为本实用新型手机卡贴的结构示意图； 图4为相对于本实用新型手机卡贴对SIM进行裁剪的结构示意图。
具体实施方式
图3为本实用新型手机卡贴的结构示意图，图4为相对于本实用新型手机卡贴对 SIM进行裁剪的结构示意图。如图3、4所示，本实用新型提供了一种手机卡贴，包括设置在 卡贴贴片1上的卡贴触点2，卡贴贴片1与SIM卡5贴合后，卡贴触点2与SM卡的芯片6 对应电接触，该手机卡贴还包括芯片3，芯片3设置在卡贴贴片1上与SIM卡5倒角7对 应的位置处并与卡贴触点2电连接； 卡贴贴片1与SM卡5贴合后，卡贴贴片1的边缘不超出SIM卡5的边缘。该卡 贴贴片1的外形可以是任意形状，但是要保证卡贴贴片1的边缘不超出SIM卡5的边缘，卡 贴贴片1上的卡贴触点2能够与SIM卡5的芯片6对应贴合电接触，而且还要保证卡贴贴 片1上的芯片3位于SIM卡5倒角7对应的位置。 在将卡贴贴片1与SIM卡5进行组装时，根据芯片3在卡贴贴片1上的位置，对 SIM卡5进行剪裁。如图4所示，根据芯片3的位置以及芯片3的大小，只需要剪掉SIM卡 5倒角7处的部分材料，如4图中C表示的区域。工作人员可以沿着图4中的虚线，将C区 域中的材料剪掉。手机卡贴与SIM卡5装配时，卡贴贴片1上的卡贴触点2与SM卡5上 的SM卡芯片6对应贴合在一起；卡贴贴片1上的芯片3正好位于SM卡5裁剪掉的材料 的位置，以保证手机卡贴的卡贴贴片1与SIM卡5紧密粘贴。 本实用新型提供的手机卡贴，通过将卡贴贴片外形大小设置成与SIM卡相同，实 现了手机卡贴与SIM卡的紧密贴合，避免因手机卡贴上的卡贴触点与SIM卡芯片接触不良 出现使用故障。通过将手机卡贴中的芯片设置在与SIM卡倒角对应的卡贴贴片位置，只需 要剪掉SIM卡倒角处很少的材料，大大减少了操作的复杂程度。同时，裁剪区域远离SIM卡 芯片，可以防止在裁剪过程中对SIM卡芯片造成的损坏。 更进一步的，卡贴贴片1的形状和尺寸与SIM卡5相同，即将卡贴贴片1的尺寸设 计成与SIM卡5的尺寸相同，并在对应SIM卡5倒角7的位置设置卡贴贴片1的倒角4.卡 贴贴片1在与SIM卡5倒角7对应位置设置一与SIM卡倒角7大小相同的倒角4。通过设 置卡贴贴片1的形状和尺寸与SIM卡5相同，使手机卡贴与SIM卡5相互粘贴时更加的紧 密，防止因为手机卡贴的外形与SIM卡5的外形不同，出现手机卡贴与SIM卡5之间存在间 隙的现象，保证芯片3与SIM卡芯片6良好的接触。另外，在卡贴贴片1与SIM卡5结合的 卡贴贴片1的表面四周设置粘性材料，例如，可以是双面胶。通过设置粘性材料，可以方便 的将手机卡贴与SIM卡5粘合在一起。 最后应说明的是以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制； 尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解
其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等
同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术
4方案的精神和范围-
权利要求一种手机卡贴，包括设置在卡贴贴片上的卡贴触点，所述卡贴贴片与SIM卡贴合后，所述卡贴触点与所述SIM卡的芯片对应电接触，其特征在于，还包括芯片，所述芯片设置在所述卡贴贴片上与SIM卡倒角对应的位置处并与所述卡贴触点电连接；所述卡贴贴片与SIM卡贴合后，所述卡贴贴片的边缘不超出所述SIM卡的边缘。
2. 根据权利要求1所述的手机卡贴，其特征在于所述卡贴贴片的形状和尺寸与所述 SIM卡相同。
3. 根据权利要求1所述的手机卡贴，其特征在于在所述卡贴贴片与SIM卡结合的所 述卡贴贴片的表面四周设置粘性材料。
专利摘要本实用新型涉及一种手机卡贴，包括设置在卡贴贴片上的卡贴触点，所述卡贴贴片与SIM卡贴合后，所述卡贴触点与所述SIM卡的芯片对应电接触，该手机卡贴还包括芯片，所述芯片设置在所述卡贴贴片上与SIM卡倒角对应的位置处并与所述卡贴触点电连接；所述卡贴贴片与SIM卡贴合后，所述卡贴贴片的边缘不超出所述SIM卡的边缘。通过将芯片放置于与SIM卡倒角对应的位置，使手机卡贴与SIM卡完全配合，而且降低对SIM卡加工的难度。
文档编号G06K19/07GK201465161SQ20092010963
公开日2010年5月12日 申请日期2009年6月29日 优先权日2009年6月29日
发明者孙江涛, 魏中华 申请人:钱袋网(北京)信息技术有限公司