专利名称：客户识别模块卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及客户识别模块卡制造技术领域，特别涉及一种客户识别模块卡。
背景技术：
客户识别模块(Subscriber Identity Module，以下简称SIM)卡是一种内含大规 模集成电路芯片的智能卡片，现有SIM卡的制作是按照国际标准和规范来完成的，其形状 可如图1所示，图1为现有技术SIM卡的结构示意图，SIM卡上设置有芯片3。图2为现有 技术中安装有SIM卡的SIM卡座一种结构示意图，如图2所示，SIM卡座中安装有SIM卡， 当将SIM卡从SIM卡座中取出时，需要用手指按住SIM卡位于SIM卡座之外的区域(即图 中所示的着力区域)，利用手指与SIM卡表面的摩擦力将卡取出。对于目前使用越来越多的 安装有二张SIM卡的双层的SIM卡座，如图3所示，图3为现有技术中安装有SIM卡的SIM 卡座另一种结构示意图，可采用与图2中相同的取卡方法，将上层的SIM卡取出后再将下层 的SIM卡取出。由于SIM卡本身的表面积很小，其位于SIM卡座之外的着力区域的面积更小，取卡 时会因为着力面积不够而导致取卡困难，又由于现有的手机内部空间通常都很小，进一步 加深了取卡困难的问题，特别是对于位于双层的SIM卡座中下层的SIM卡，取卡时更加困 难；为解决取卡困难的问题，现有的做法是在手机内部的结构设计中改变设计结构以方便 用户取卡，这样虽然可以在一定程度上解决取卡困难的问题，但增加了手机设计结构的复 杂程度。
实用新型内容本实用新型的目的是针对现有技术的问题，提供一种SIM卡，以解决现有技术中 将SIM卡从SIM卡座取出时取卡困难的问题以及增加手机结构设计复杂程度的问题，从而 实现使用户取卡方便以及简化手机设计结构。为实现上述目的，本实用新型提供了一种SIM卡，包括设置有芯片的芯片区和所 述芯片区之外的非芯片区，所述非芯片区开设有凹槽。本实用新型利用凹槽作为着力点解决了取卡困难的问题，使用户取卡方便；利用 在SIM卡上非芯片区设置凹槽结构解决取卡困难的问题，不仅无需改变SIM卡的芯片设计 和SIM卡的标准外形，而且也不会增加手机设计结构的复杂程度，从而简化了手机设计结 构。下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
图1为现有技术SIM卡的结构示意图；图2为现有技术中安装有SIM卡的SIM卡座一种结构示意图；图3为现有技术中安装有SIM卡的SIM卡座另一种结构示意图；图4为本实用新型SIM卡实施例一的结构示意图；图5为图4中A-A向剖视图；图6为本实用新型SIM卡实施例二的一种结构示意图；图7为图6中B-B向剖视图；图8为本实用新型SIM卡实施例二的另一种结构示意图；图9为图8中C-C向剖视图；图10为本实用新型SIM卡实施例三的一种结构示意图；图11为图10中D-D向剖视图；图12为本实用新型SIM卡实施例三的另一种结构示意图；图13为图12中E-E向剖视图。附图标记说明1-芯片区； 2-非芯片区； 3-芯片；4-通孔；5-凹槽；6-凸台。
具体实施方式
本实用新型的技术方案中，无需改变S IM卡的标准外形和SIM卡上芯片的设计， SIM卡仍可采用按照国际标准和规范进行制作，本实用新型只需在SIM卡的结构上稍作变 更就可解决用户取卡困难的问题。另外，为便于对本实用新型的技术方案进行描述，将SIM 卡上设置有芯片的一面设为SIM卡的正面，将另一面设为SIM卡的背面。图4为本实用新型S頂卡实施例一的结构示意图，图5为图4中A-A向剖视图，如 图4和图5所示，SIM卡包括芯片区1和位于芯片区1之外的非芯片区2，图4中虚线框内的 区域为芯片区1，虚线框外的区域为非芯片区2，芯片区1设置有芯片3，换言之，设置有芯片 3的区域为芯片区1，芯片3的位置和尺寸可按国际标准和规范设置，非芯片区2开设有一通 孔4，通孔4横截面的形状为方形。当用户需要将S頂卡从S頂卡座中取出时，可将手指的指 甲或者其它辅助工具伸入通孔4，将通孔4作为着力点，将SM卡从SM卡座中取出。本实施例中通孔4横截面的形状还可以为腰形、弧形、圆形、各种多边形以及其它 规则或不规则形状。通孔4的数量还可以根据不同的手机内部结构以及SIM卡座结构设置 为多个。图4中通孔4的位置优选为靠近SIM卡一端的边缘，在实际制作SIM卡过程中，还 可以根据不同的手机内部结构以及SIM卡座结构，将通孔4设置于非芯片区2的其它位置， 其设置的位置以方便用户将SIM卡从SIM卡座中取出为准。本实施例中利用通孔作为着力点解决了取卡困难的问题，使用户取卡方便；利用 在SIM卡上非芯片区设置通孔结构解决取卡困难的问题，不仅无需改变SIM卡的芯片设计 和SIM卡的标准外形，而且也不会增加手机设计结构的复杂程度，从而简化了手机设计结 构；在SIM卡上开设通孔可节省一部分原材料，且SIM卡是消耗品，产量巨大，每个SIM卡均 节省一部分原材料能大大节约制造成本，从而给制造商带来经济效益。[0029]图6为本实用新型SIM卡实施例二的一种结构示意图，图7为图6中B-B向剖视 图，如图6和图7所示，SIM卡包括芯片区1和位于芯片区1之外的非芯片区2，图6中虚线 框内的区域为芯片区1，虚线框外的区域为非芯片区2，芯片区1设置有芯片3，换言之，设置 有芯片3的区域为芯片区1，芯片3的位置和尺寸可按国际标准和规范设置，非芯片区2开 设有一凹槽5，且凹槽5开设于SIM卡的正面，凹槽5横截面的形状为方形。当用户需要将 SIM卡从SIM卡座中取出时，可将手指的指甲或者其它辅助工具伸入凹槽5，将凹槽5作为 着力点，将SIM卡从SIM卡座中取出。图8为本实用新型SIM卡实施例二的另一种结构示意图，图9为图8中C-C向剖 视图，如图8和图9所示，SIM卡包括芯片区1和位于芯片区1之外的非芯片区2，图8中虚 线框内的区域为芯片区1，虚线框外的区域为非芯片区2，芯片区1设置有芯片3 (芯片3位 于SIM卡正面，图8中未示出)，换言之，设置有芯片3的区域为芯片区1，芯片3的位置和 尺寸可按国际标准和规范设置，非芯片区2开设有一凹槽5，且凹槽5开设于SIM卡的背面， 凹槽5横截面的形状为方形。当用户需要将SIM卡从SIM卡座中取出时，可将手指的指甲 或者其它辅助工具伸入凹槽5，将凹槽5作为着力点，将SIM卡从SIM卡座中取出。本实施例中上述二种结构分别适用于不同结构的SIM卡座，当SIM卡需要将正面 向上安装入SIM卡座时，可采用图6中的SIM卡；当SIM卡需要将背面向上安装入SIM卡座 时，可采用图8中的SIM卡。本实施例中凹槽5横截面的形状还可以为腰形、弧形、圆形、各种多边形以及其它 规则或不规则形状。凹槽5的数量还可以根据不同的手机内部结构以及SIM卡座结构设置 为多个。图6和图8中凹槽5的位置优选为靠近SIM卡一端的边缘，在实际制作SIM卡过 程中，还可以根据不同的手机内部结构以及SIM卡座结构，将凹槽5设置于非芯片区2的其 它位置，其设置的位置以方便用户将SIM卡从SIM卡座中取出为准。本实施例中凹槽深度优选为大于0mm小于等于1mm。本实施例中利用凹槽作为着力点解决了取卡困难的问题，使用户取卡方便；利用 在SIM卡上非芯片区设置凹槽结构解决取卡困难的问题，不仅无需改变SIM卡的芯片设计 和SIM卡的标准外形，而且也不会增加手机设计结构的复杂程度，从而简化了手机设计结 构；在SIM卡上开设凹槽可节省一部分原材料，且SIM卡是消耗品，产量巨大，每个SIM卡均 节省一部分原材料能大大节约制造成本，从而给制造商带来经济效益。图10为本实用新型SIM卡实施例三的一种结构示意图，图11为图10中D-D向剖 视图，如图10和图11所示，SIM卡包括芯片区1和位于芯片区1之外的非芯片区2，图10 中虚线框内的区域为芯片区1，虚线框外的区域为非芯片区2，芯片区1设置有芯片3，换言 之，设置有芯片3的区域为芯片区1，芯片3的位置和尺寸可按国际标准和规范设置，非芯片 区2设置有一凸台6，且凸台6设置于SIM卡的正面，凸台6横截面的形状为方形。当用户 需要将SIM卡从SIM卡座中取出时，可将凸台6作为着力点，利用手指的指甲或其它辅助工 具通过凸台6将SIM卡从SIM卡座中取出。图12为本实用新型SIM卡实施例三的另一种结构示意图，图13为图12中E_E向 剖视图，如图12和图13所示，SIM卡包括芯片区1和位于芯片区1之外的非芯片区2，图12 中虚线框内的区域为芯片区1，虚线框外的区域为非芯片区2，芯片区1设置有芯片3 (芯片 3位于SIM卡正面，图12中未示出)，换言之，设置有芯片3的区域为芯片区1，芯片3的位置和尺寸可按国际标准和规范设置，非芯片区2设置有一凸台6，且凸台6设置于SIM卡的 背面，凸台6横截面的形状为方形。当用户需要将SIM卡从SIM卡座中取出时，可将凸台6 作为着力点，利用手指的指甲或其它辅助工具通过凸台6将SIM卡从SIM卡座中取出。本实施例中上述二种结构分别适用于不同结构的SIM卡座，当SIM卡需要将正面 向上安装入SIM卡座时，可采用图10中的SIM卡；当SIM卡需要将背面向上安装入SIM卡 座时，可采用图12中的SIM卡。本实施例中凸台6横截面的形状还可以为腰形、弧形、圆形、各种多边形以及其它 规则或不规则形状。凸台6的数量还可以根据不同的手机内部结构以及SIM卡座结构设置 为多个。图10和图12中凸台6的位置优选为靠近SIM卡一端的边缘，在实际制作SIM卡 过程中，还可以根据不同的手机内部结构以及SIM卡座结构，将凸台6设置于非芯片区2的 其它位置，其设置的位置以方便用户将SIM卡从SIM卡座中取出为准。手机内部空间很小，凸台6的厚度以不影响手机内部其它设计结构为佳，因此，本 实施例中凸台6的厚度优选为大于0mm小于等于2mm。本实施例中利用凸台作为着力点解决了取卡困难的问题，使用户取卡方便；利用 在SIM卡上非芯片区设置凸台结构解决取卡困难的问题，不仅无需改变SIM卡的芯片设计 和SIM卡的标准外形，而且也不会增加手机设计结构的复杂程度，从而简化了手机设计结 构。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其进行限 制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理 解其依然可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替 换亦不能使修改后的技术方案脱离本实用新型技术方案的精神和范围。
权利要求一种客户识别模块卡，包括设置有芯片的芯片区和所述芯片区之外的非芯片区，其特征在于，所述非芯片区开设有凹槽。
2.根据权利要求1所述的客户识别模块卡，其特征在于，所述凹槽横截面的形状为方 形、腰形、弧形或圆形。
3.根据权利要求1所述的客户识别模块卡，其特征在于，所述凹槽的数量为一个或多个。
4.根据权利要求1所述的客户识别模块卡，其特征在于，所述凹槽的深度大于0mm小于 等于1mm。
专利摘要本实用新型公开了一种客户识别模块卡。客户识别模块卡包括设置有芯片的芯片区和所述芯片区之外的非芯片区，所述非芯片区设置有凹槽。本实用新型利用凹槽作为着力点解决了取卡困难的问题，使用户取卡方便；利用在SIM卡上非芯片区设置凹槽结构解决取卡困难的问题，不仅无需改变SIM卡的芯片设计和SIM卡的标准外形，而且也不会增加手机设计结构的复杂程度，从而简化了手机设计结构。
文档编号G06K19/07GK201607754SQ20092017480
公开日2010年10月13日 申请日期2008年12月8日 优先权日2008年12月8日
发明者曹胜辉, 林森 申请人:北京百纳威尔科技有限公司