专利名称：一种新型4处理器服务器pcb结构装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及计算机服务器技术领域，具体的说是一种新型4处理器服务器 PCB结构装置。
背景技术：
在多路服务器领域里面，功能性可靠性是至关重要的，最近针对DDR3 Intel新推 出了 Mill Brook Memory Buffer模块(缓冲芯片为Mill Brook的存储缓冲器)，该模块占 用空间较大，在有限的PCB空间里面达到较大的功率实现更多功能，这就使得元器件需要 布置密集，优化各元器件结构布局，目前的PCB尺寸较大，在PCB开发过程中打板周期长，调 试复杂，成本较高。发明内容本实用新型的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种新型4处理器服务器 PCB结构装置。本实用新型的技术方案是按以下方式实现的，该一种新型4处理器服务器PCB结 构装置，其结构包括主板，主板上并排安装有4个CPU，在CPU —侧的主板上则通过连接器 连接有内存板，所述的连接器设置在内存板的背面，在内存板的正面设置有内存和Mill Brook Memory Buffer模块，在内存板的四角均开有螺钉固定孔。主板与内存板采用的是Board to Board叠板连接结构。所述内存板上连接器设置有2个，内存设置有8条，Mi 11 Brook MemoryBuffer模 块设置有2个。所述的主板上连接有4个内存板。所述的主板上固定的CPU为Nehalem-EX处理器。本实用新型与现有技术相比所产生的有益效果是本实用新型的一种新型4处理器服务器PCB结构装置具有设计合理、结构简单、 PCB布线方便等特点；支持更大容量高性能内存，支持大功率处理器，实现更多功能需求； 主副板结构更能解决尺寸较大PCB开发过程中打板周期长，调试复杂，成本高的问题；内 存板模块灵活使用，满足不同客户对系统不同性能指标的需求。内存板和计算机主板采用 Board to Board叠板结构，相对于内存转接卡结构压缩了 PCB整体高度，充分利用了整套 系统空间，并解决了 Mi 1 IBrook Memory Buffer模块占用空间大的问题，提高了系统性能指 标；而且本实用新型还具有很好的散热结构，散热效果理想。
附图1是本实用新型的内存板模块的结构示意图；附图2是本实用新型的整体结构示意图。附图中的标记分别表示1、内存板，2、内存，3、Mill Brook Memory Buffer模块，4、螺钉固定孔，5、连接器， 6、主板，7、CPU。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的一种新型4处理器服务器PCB结构装置作以下详细 说明。如附图1、图2所示，该一种新型4处理器服务器PCB结构装置，包括主板，主板 上并排安装有4个Nehalem-EX处理器，在CPU —侧的主板上则通过连接器连接有内存板， 所述的连接器设置在内存板的背面，在内存板的正面设置有内存和Mill Brook Memory Buffer模块，在内存板的四角均开有螺钉固定孔；主板与内存板采用的是Board to Board 叠板连接结构；如附图1所示，每块内存板上连接器设置有2个，内存设置有8条，Mill Brook Memory Buffer模块设置有2个；如附图2所示，所述的主板上连接有4个内存板。
权利要求一种新型4处理器服务器PCB结构装置，包括主板，其特征在于主板上并排安装有4个CPU，在CPU一侧的主板上则通过连接器连接有内存板，所述的连接器设置在内存板的背面，在内存板的正面设置有内存和Mill BrookMemory Buffer模块，所述的Mill Brook Memory Buffer模块是指缓冲芯片为Mill Brook的存储缓冲器，在内存板的四角均开有螺钉固定孔。
2.根据权利要求1所述的一种新型4处理器服务器PCB结构装置，其特征在于主板与 内存板采用的是Board to Board叠板连接结构。
3.根据权利要求1所述的一种新型4处理器服务器PCB结构装置，其特征在于所述内 存板上连接器设置有2个，内存设置有8条，Mill Brook MemoryBuffer模块设置有2个。
4.根据权利要求1所述的一种新型4处理器服务器PCB结构装置，其特征在于所述的 主板上连接有4个内存板。
5.根据权利要求1所述的一种新型4处理器服务器PCB结构装置，其特征在于所述的 主板上固定的CPU为Nehalem-EX处理器。
专利摘要本实用新型提供一种新型4处理器服务器PCB结构装置，属于计算机服务器技术领域，其结构包括主板，主板上并排安装有4个CPU，在CPU一侧的主板上则通过连接器连接有内存板，所述的连接器设置在内存板的背面，在内存板的正面设置有内存和Mill Brook Memory Buffer模块，在内存板的四角均开有螺钉固定孔。该新型4处理器服务器PCB结构装置和现有技术相比，具有设计合理、结构简单等特点，解决了PCB开发过程中打板周期长、调试复杂、成本高等问题。
文档编号G06F1/18GK201590001SQ200920240510
公开日2010年9月22日 申请日期2009年10月28日 优先权日2009年10月28日
发明者李文方 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司