专利名称：一种音频系统及电子设备的制作方法
技术领域：
本实用新型主要涉及计算机控制领域，特别是指一种音频系统及包括该音频系统 的电子设备。
背景技术：
随着半导体技术和电子技术的飞速进步，计算机技术获得了惊人的发展。同时，计 算机的应用领域也越来越广泛，现在的计算机已经逐渐成为家庭生活中必不可少的家用电 器之一。在各种各样的计算机中，笔记本电脑(移动计算机)由于其体积小、携带方便、能 灵活满足用户的各种需要而深受广大用户的青睐。虽然笔记本电脑的体积小，并且有向更小、更薄方向发展的趋势，但用户对它的功 能需求却并不因此而有所减弱，如用户在笔记本电脑上对多媒体体验的需求越来越大，因 此逐渐在笔记本电脑中出现了多声道的设计(如4. 1声道)，这种声道设计能给用户带来很 好的多媒体体验和娱乐功能。发明人在实现本实用新型的过程中发现，现有技术中至少存在以下缺陷在现有 笔记本电脑中多声道的设计方案中，用户只能全部打开或全部关闭喇叭，而不能根据需求 自主控制打开或关闭部分喇叭。在某些情况下，用户并不需要将笔记本电脑中的喇叭全部 打开，因为在一些通常的用户场景下，2.0声道已经完全可以满足用户的需求，由于打开全 部喇叭会带来功耗增加的问题，所以用户希望可以根据自己的需要自主控制多声道中部分 喇叭的开和关，从而降低功耗、延长笔记本电脑的续航时间。
实用新型内容本实用新型提出一种音频系统及包括该音频系统的电子设备，通过关闭相应的功 率放大芯片实现灵活配置多个声道。本实用新型的技术方案是这样实现的—种音频系统，应用于具有控制芯片的终端中，所述音频系统包括音频解码芯 片，所述音频解码芯片的输出端与至少一个功率放大芯片的输入端连接，每个所述功率放 大芯片的输出端与声音输出设备连接；以及产生控制信号的控制单元，所述控制单元的输出端与所述控制芯片的输入端连 接，所述控制芯片的输出端连接至所述每个功率放大芯片，所述控制芯片的输入为所述控 制单元的控制信号，所述控制芯片的输出为用于控制所述每个功率放大芯片的开启或者 关闭的使能信号。优选的，所述控制芯片为具有通用输入/输出接口 GPI0的嵌入式控制器，所述嵌 入式控制器通过所述GPI0输出所述使能信号。优选的，所述嵌入式控制器的GPI0为多个，其中，一个功率放大芯片与一个GPI0连接。优选的，还包括[0012]与所述嵌入式控制器的GPI0连接的电平转换单元，所述电平转换单元的另一端 与功率放大芯片连接。优选的，所述至少一个功率放大芯片包括一个主功率放大芯片，一个低频效果功 率放大芯片以及一个环绕立体声功率放大芯片；所述声音输出设备包括两个声道喇叭，一个重低音喇叭，两个环绕立体声喇叭；所述功率放大芯片的输出端与声音输出设备连接具体为所述主功率放大芯片的输出端分别与所述两个声道喇叭连接，所述低频效果功率 放大芯片的输出端与所述重低音喇叭连接，所述环绕立体声功率放大芯片的输出端分别与 所述两个环绕立体声喇叭连接。一种电子设备，包括音频解码芯片，所述音频解码芯片的输入端与南桥芯片组连接；至少一个功率放大芯片，每个所述功率放大芯片的输入端与所述音频解码芯片的 输出端连接，每个所述功率放大芯片的输出端与声音输出设备连接；产生控制信号的控制单元；控制芯片，所述控制芯片的输入端与所述控制单元的输出端连接，所述控制芯片 的输出端连接至所述功率放大芯片，所述控制芯片的输入为所述控制单元的控制信号，所 述控制芯片的输出为用于控制所述功率放大芯片的开启或者关闭的使能信号。优选的，所述控制芯片为具有通用输入/输出接口 GPI0的嵌入式控制器，所述嵌 入式控制器通过所述GPI0输出所述使能信号。优选的，所述嵌入式控制器的GPI0为多个，其中，一个功率放大芯片与一个GPI0连接。优选的，还包括与所述嵌入式控制器的GPI0连接的电平转换单元，所述电平转换单元的另一端 与所述功率放大芯片连接。优选的，所述至少一个功率放大芯片包括一个主功率放大芯片，一个低频效果功 率放大芯片以及一个环绕立体声功率放大芯片；所述声音输出设备包括两个声道喇叭，一个重低音喇叭，两个环绕立体声喇叭；所述功率放大芯片的输出端与声音输出设备连接具体为所述主功率放大芯片的输出端分别与所述两个声道喇叭连接，所述低频效果功率 放大芯片的输出端与所述重低音喇叭连接，所述环绕立体声功率放大芯片的输出端分别与 所述两个环绕立体声喇叭连接。本实用新型技术方案将功率放大芯片与控制芯片(嵌入式控制器EC)连接，由控 制单元通过控制芯片控制各个功率放大芯片的开启和关闭，可以根据不同的控制信号实现 功率放大芯片不同的开启/关闭组合，如可以将4. 1声道灵活配置为2. 1,2. 0声道，即本实 用新型可以根据实际需要关闭不同的功率放大芯片，从而在电池使用模式下降低功耗，有 效延长续航时间，用户也可以根据个人需求在用户体验和续航时间之间灵活选择。
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实 施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附 图获得其他的附图。图1为本实用新型一种音频系统第一实施例的组成结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的 实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。参照图1，示出了本实用新型一种音频系统第一实施例的组成结构示意图。所述音 频系统应用于具有控制芯片的终端中。所述音频系统包括音频解码芯片(Audio Codec) 110、功率放大芯片(Amp) 120、声 音输出设备130、控制单元140以及所述控制芯片150。所述音频解码芯片110的输出端与至少一个功率放大芯片120的输入端连接，每 个所述功率放大芯片120的输出端与声音输出设备130连接；所述控制单元140的输出端 与所述控制芯片150的输入端连接，所述控制单元140用于根据用户指示产生控制信号，所 述控制芯片150的输出端连接至所述功率放大芯片120，所述控制芯片150根据所述控制单 元140的控制信号输出使能信号控制所述功率放大芯片120的开启和关闭。所述控制芯片150优选为嵌入式控制器(EC，Embedded Controller)，所述嵌入式 控制器EC通过通用输入/输出接口 GPI0输出所述使能信号。在本实施例中，所述至少一个功率放大芯片120包括一个主功率放大芯片，一个低频效果LEF功 率放大芯片以及一个环绕立体声SURR功率放大芯片。所述声音输出设备130包括两个左右声道喇叭，一个重低音喇叭，两个左右环绕 立体声喇叭。所述主功率放大芯片的输出端与所述两个左右声道喇叭连接，所述低频效果LEF 功率放大芯片的输出端与所述一个重低音喇叭连接，所述环绕立体声SURR功率放大芯片 的输出端与所述两个左右环绕立体声喇叭连接。在本实用新型的一个实施例中，所述至少一个功率放大芯片120的使能管脚通过 一个通用输入/输出接口(GPI0，General Purpose Input Output)与所述控制芯片150 (嵌 入式控制器)连接，此时所述控制芯片150只产生一个使能信号控制所有的功率放大芯片 120，从而实现同时开启或关闭所有功率放大芯片。在本实用新型的另一个实施例中，所述控制芯片150的输出端通过不同的通用输 入/输出接口 GPI0分别连接至所述功率放大芯片120，即所述至少一个功率放大芯片120 的使能管脚通过不同的GPI0与所述控制芯片150 (嵌入式控制器)连接，从而由控制芯片 150根据所述控制单元140的控制信号产生多个不同的使能信号，通过所述多个不同的使 能信号分别控制不同的功率放大芯片120的开启和关闭，从而可以根据实际需要开启/关 闭不同的功率放大芯片120，从而能够灵活配置声道，如可以将4. 1声道配置为2. 1声道或2.0声道。在本实用新型的另一实施例中，由于可能存在所述控制芯片150的输出电平与所 述功率放大芯片120的输入电平不匹配的情况，因此所述音频系统还可以包括电平转换单元(图未示)，所述功率放大芯片120通过所述电平转换单元与所述控 制芯片150(嵌入式控制器)连接，由所述电平转换单元将所述控制芯片150的电平转换为 所述功率放大芯片120的电平，从而使两者的电平相匹配。本实用新型技术方案将功率放大芯片与控制芯片嵌入式控制器EC)连接，由控制 单元通过控制芯片控制各个功率放大芯片的开启和关闭，可以根据不同的控制信号实现功 率放大芯片不同的开启/关闭组合，如可以将4. 1声道灵活配置为2. 1、2.0声道，即本实用 新型可以根据实际需要关闭不同的功率放大芯片，从而在电池使用模式下降低功耗，有效 延长续航时间，用户也可以根据个人需求在用户体验和续航时间之间灵活选择。本实用新型还公开了一种电子设备，所述电子设备包括音频解码芯片，所述音频解码芯片的输入端与南桥芯片组连接。至少一个功率放大芯片，每个所述功率放大芯片的输入端与所述音频解码芯片的 输出端连接，每个所述功率放大芯片的输出端与声音输出设备连接。产生控制信号的控制单元。控制芯片，所述控制芯片的输入端与所述控制单元的输出端连接，所述控制芯片 的输出端连接至所述功率放大芯片，所述控制芯片的输入为所述控制单元的控制信号，所 述控制芯片的输出为用于控制所述功率放大芯片的开启或者关闭的使能信号。所述控制芯片优选为嵌入式控制器(EC，Embedded Controller)，所述嵌入式控制 器EC通过通用输入/输出接口 GPI0输出所述使能信号。在本实施例中，所述至少一个功率放大芯片包括一个主功率放大芯片，一个低频效果LEF功率放 大芯片以及一个环绕立体声SURR功率放大芯片。所述声音输出设备包括两个左右声道喇叭，一个重低音喇叭，两个左右环绕立体 声喇叭。所述主功率放大芯片的输出端与所述两个左右声道喇叭连接，所述低频效果LEF 功率放大芯片的输出端与所述一个重低音喇叭连接，所述环绕立体声SURR功率放大芯片 的输出端与所述两个左右环绕立体声喇叭连接。在本实用新型的一个实施例中，所述至少一个功率放大芯片的使能管脚通过一个 通用输入/输出接口(GPIO，General Purpose Input Output)与所述控制芯片(嵌入式控 制器)连接，此时所述控制芯片只产生一个使能信号控制所有的功率放大芯片，从而实现 同时开启或关闭所有功率放大芯片。在本实用新型的另一个实施例中，所述控制芯片的输出端通过不同的通用输入/ 输出接口 GPI0分别连接至所述功率放大芯片，即所述至少一个功率放大芯片的使能管脚 通过不同的GPI0与所述控制芯片(嵌入式控制器)连接，从而由控制芯片根据所述控制单 元的控制信号产生多个不同的使能信号，通过所述多个不同的使能信号分别控制不同的功 率放大芯片的开启和关闭，从而可以根据实际需要开启/关闭不同的功率放大芯片，从而 能够灵活配置声道，如可以将4. 1声道配置为2. 1声道或2. 0声道。[0059]在本实用新型的另一实施例中，由于可能存在所述控制芯片的输出电平与所述功 率放大芯片的输入电平不匹配的情况，因此所述电子设备还可以包括 电平转换单元，所述功率放大芯片通过所述电平转换单元与所述控制芯片(嵌入 式控制器)连接，由所述电平转换单元将所述控制芯片的电平转换为所述功率放大芯片的 电平，从而使两者的电平相匹配。本实用新型所述电子设备是便携式计算机、笔记本电脑、移动上网本等各种终端 设备的统称，并没有限定特定的电子设备。本实用新型技术方案将功率放大芯片与控制芯片(嵌入式控制器EC)连接，由控 制单元通过控制芯片控制各个功率放大芯片的开启和关闭，可以根据不同的控制信号实现 功率放大芯片不同的开启/关闭组合，如可以将4. 1声道灵活配置为2. 1,2. 0声道，即本实 用新型可以根据实际需要关闭不同的功率放大芯片，从而在电池使用模式下降低功耗，有 效延长续航时间，用户也可以根据个人需求在用户体验和续航时间之间灵活选择。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本 实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型 的保护范围之内。
权利要求一种音频系统，应用于具有控制芯片的终端中，其特征在于，所述音频系统包括音频解码芯片，所述音频解码芯片的输出端与至少一个功率放大芯片的输入端连接，每个所述功率放大芯片的输出端与声音输出设备连接；以及产生控制信号的控制单元，所述控制单元的输出端与所述控制芯片的输入端连接，所述控制芯片的输出端连接至所述每个功率放大芯片，所述控制芯片的输入为所述控制单元的控制信号，所述控制芯片的输出为用于控制所述每个功率放大芯片的开启或者关闭的使能信号。
2.根据权利要求1所述的音频系统，其特征在于，所述控制芯片为具有通用输入/输出 接口 GPI0的嵌入式控制器，所述嵌入式控制器通过所述GPI0输出所述使能信号。
3 .根据权利要求2所述的音频系统，其特征在于，所述嵌入式控制器的GPI0为多个，其 中，一个功率放大芯片与一个GPI0连接。
4.根据权利要求3所述的音频系统，其特征在于，还包括与所述嵌入式控制器的GPI0连接的电平转换单元，所述电平转换单元的另一端与功 率放大芯片连接。
5.根据权利要求1至4任一项所述的音频系统，其特征在于，所述至少一个功率放大芯 片包括一个主功率放大芯片，一个低频效果功率放大芯片以及一个环绕立体声功率放大芯 片；所述声音输出设备包括两个声道喇叭，一个重低音喇叭，两个环绕立体声喇叭；所述功率放大芯片的输出端与声音输出设备连接具体为所述主功率放大芯片的输出端分别与所述两个声道喇叭连接，所述低频效果功率放大 芯片的输出端与所述重低音喇叭连接，所述环绕立体声功率放大芯片的输出端分别与所述 两个环绕立体声喇叭连接。
6.一种电子设备，其特征在于，包括音频解码芯片，所述音频解码芯片的输入端与南桥芯片组连接；至少一个功率放大芯片，每个所述功率放大芯片的输入端与所述音频解码芯片的输出 端连接，每个所述功率放大芯片的输出端与声音输出设备连接；产生控制信号的控制单元；控制芯片，所述控制芯片的输入端与所述控制单元的输出端连接，所述控制芯片的输 出端连接至所述功率放大芯片，所述控制芯片的输入为所述控制单元的控制信号，所述控 制芯片的输出为用于控制所述功率放大芯片的开启或者关闭的使能信号。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述控制芯片为具有通用输入/输出 接口 GPI0的嵌入式控制器，所述嵌入式控制器通过所述GPI0输出所述使能信号。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述嵌入式控制器的GPI0为多个，其 中，一个功率放大芯片与一个GPI0连接。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，还包括与所述嵌入式控制器的GPI0连接的电平转换单元，所述电平转换单元的另一端与所 述功率放大芯片连接。
10.根据权利要求6至9任一项所述的电子设备，其特征在于，所述至少一个功率放大 芯片包括一个主功率放大芯片，一个低频效果功率放大芯片以及一个环绕立体声功率放大心片；所述声音输出设备包括两个声道喇叭，一个重低音喇叭，两个环绕立体声喇叭； 所述功率放大芯片的输出端与声音输出设备连接具体为所述主功率放大芯片的输出端分别与所述两个声道喇叭连接，所述低频效果功率放大 芯片的输出端与所述重低音喇叭连接，所述环绕立体声功率放大芯片的输出端分别与所述 两个环绕立体声喇叭连接。
专利摘要本实用新型公开了一种音频系统及电子设备。所述音频系统包括音频解码芯片，所述音频解码芯片的输出端与至少一个功率放大芯片的输入端连接，每个所述功率放大芯片的输出端与声音输出设备连接；以及产生控制信号的控制单元，所述控制单元的输出端与所述控制芯片的输入端连接，所述控制芯片的输出端连接至所述每个功率放大芯片，所述控制芯片的输入为所述控制单元的控制信号，所述控制芯片的输出为用于控制所述每个功率放大芯片的开启或者关闭的使能信号。本实用新型所述技术方案通过关闭相应的功率放大芯片实现灵活配置多个声道。
文档编号G06F3/16GK201562266SQ200920277649
公开日2010年8月25日 申请日期2009年12月1日 优先权日2009年12月1日
发明者张敏 申请人:联想(北京)有限公司