专利名称：电脑系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电脑系统，尤其涉及一种高密度存储电脑系统。
背景技术：
在电脑系统中，尤其是高密度存储服务器系统，通常设有若干个硬盘。所述若干个硬盘通过一背板与服务器系统中的主板相连，从而为硬盘提供电源及信号传输功能。在现有技术中，所述背板垂直服务器系统的主板设置于所述若干个硬盘及若干个系统散热风扇之间。服务器系统外部的风流经过所述若干硬盘及背板流向所述系统散热风扇。因此，所述背板垂直所述风流方向，阻碍了风流的流通。若要得到较好的散热效果，需要在背板上开设较多的散热孔，以供风流流通。但是，背板上的开孔率增加，将导致背板的层数增加，且线路布局难度增大。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种存储密度高且散热效果良好的电脑系统。一种电脑系统，包括一机箱以及若干设置在所述机箱内的硬盘，所述机箱包括一底壁，所述底壁上安装一主板，所述机箱内设置一平行所述主板并与主板电性连接的背板， 所述背板上插设若干个转接卡，所述若干个转接卡分别与所述若干硬盘对应连接。优选地，所述背板上设有若干个插槽，每一转接卡包括一第一插接部及一第二插接部，每一硬盘具有一连接口，所述第一插接部与背板上对应的一个插槽相连，所述第二插接部与对应的硬盘上的连接口相连。优选地，每一转接卡具有一板体，所述第一插接部及第二插接部分别设置于所述板体相互垂直的两侧。优选地，所述若干硬盘并列设置于所述机箱内，每相邻的两个硬盘之间形成一第一通风间隙。优选地，所述机箱内装设若干个散热风扇，所述背板及转接卡设置于所述若干个风扇及所述若干个硬盘之间。优选地，所述若干个转接卡并列设置于所述背板上，每相邻的两个转接卡之间形成一第二通风间隙，所述第二通风间隙分别与对应的第一通风间隙对齐，以供风流流向所述散热风扇。优选地，所述风流沿所述第一通风间隙及第二通风间隙流向所述散热风扇，所述背板平行所述风流的方向。与现有技术相比，本发明电脑系统中，所述背板与机箱的底壁平行，并平行所述风流方向，从而使机箱外部的风流可以顺畅的流向机箱内的主板及电子元件，改善了电脑系统的散热效果。另外，将背板平行放置于机箱底壁上，无需因散热的需要在背板开设较多的散热孔，从而减少背板的层数，降低了线路布局的难度。
图1是本发明电脑系统的较佳实施方式的立体分解图。
图2是图1中的背板与转接卡的主视示意图。
图3是本发明电脑系统的较佳实施方式的立体组装图。
图4是图1中俯视示意图。
主要元件符号说明
电脑系统10
机箱20
底壁21
主板30
硬盘50
接口51
背板70
板体71
插槽73
系统风扇80
转接卡90
板体91
第一插接部911
第二插接部913
第一通风间隙53
第二通风间隙9具体实施例方式请参考图1及图2，本发明电脑系统10包括一机箱20，装设于所述机箱20内的若干硬盘50，及与所述若干硬盘50相连的背板70。所述机箱20包括一底壁21，所述底壁21上设置一主板30。所述机箱20的前半部分用于容置所述若干硬盘50及背板70，所述机箱20的后半部分用于容置所述主板30及若干系统风扇80。其中，所述若干硬盘50及所述若干系统风扇80分别在所述机箱20内左右并排设置。所述背板70位于所述若干硬盘50及若干系统风扇80之间。在一实施方式中，机箱20为一 3U或4U规格的服务器机箱，并大致呈长方体形。所述背板70包括一长形的板体71，所述板体71上设置若干个并列设置的插槽 73。每一插槽73上插设一转接卡90。所述转接卡90具有一板体91。所述板体91具有相互垂直的第一侧边及第二侧边。所述第一侧边延伸形成一第一插接部911。所述第一插接部911对应插设于所述背板70的插槽73上。所述第二侧边凸设一第二插接部913。每一硬盘50 —侧设有一接口 51，所述第二插接部913可对应插设于所述硬盘50的接口 51内。请参阅图3，安装时，所述背板70的板体71平行所述机箱20的底壁21及主板30， 并装设于底壁21上，且与主板30形成电性连接。所述若干转接卡90的第一插接部911分别插设于所述背板70上的若干插槽73内。所述若干硬盘50分别从机箱20的前端插入。
4所述转接卡90的第二插接部913分别插设于所述若干硬盘50的接口 51内，从而将所述若干硬盘50连接至主板30，为硬盘50提供电源及信号传输功能。请同时参阅图4，每相邻的两个硬盘50之间形成一第一通风间隙53。每相邻的两个扩充卡90之间形成一第二通风间隙93。所述若干第一通风间隙53分别与所述若干第二通风间隙93对准，从而允许机箱20外部的风流经所述第一通风间隙53及第二通风间隙 93，并通过所述若干系统风扇80吹向主板30，从而辅助所述主板30上的电子元件散热。所述风流的方向如图4中的箭头所示。与现有技术相比，本发明电脑系统10中，所述背板70与所述机箱20的底壁21及主板30平行，并平行所述风流方向，从而使机箱20外部的风流可以顺畅的流向机箱20内的主板30及电子元件，改善了电脑系统10的散热效果。另外，将背板70平行放置于机箱 20的底壁21上，就无需因散热的需要在背板70开设较多的散热孔，从而减少背板70的层数，降低了线路布局的难度。
权利要求
1.一种电脑系统，包括一机箱以及若干设置在所述机箱内的硬盘，所述机箱包括一底壁，所述底壁上安装一主板，其特征在于所述机箱内设置一平行所述主板并与主板电性连接的背板，所述背板上插设若干个转接卡，所述若干个转接卡分别与所述若干硬盘对应连接。
2.如权利要求1所述的电脑系统，其特征在于所述背板上设有若干个插槽，每一转接卡包括一第一插接部及一第二插接部，每一硬盘具有一连接口，所述第一插接部与背板上对应的一个插槽相连，所述第二插接部与对应的硬盘上的连接口相连。
3.如权利要求2所述的电脑系统，其特征在于每一转接卡具有一板体，所述第一插接部及第二插接部分别设置于所述板体相互垂直的两侧。
4.如权利要求1所述的电脑系统，其特征在于所述若干硬盘并列设置于所述机箱内， 每相邻的两个硬盘之间形成一第一通风间隙。
5.如权利要求4所述的电脑系统，其特征在于所述机箱内装设若干个散热风扇，所述背板及转接卡设置于所述若干个风扇及所述若干个硬盘之间。
6.如权利要求5所述的电脑系统，其特征在于所述若干个转接卡并列设置于所述背板上，每相邻的两个转接卡之间形成一第二通风间隙，所述第二通风间隙分别与对应的第一通风间隙对齐，以供风流流向所述散热风扇。
7.如权利要求6所述的电脑系统，其特征在于所述风流沿所述第一通风间隙及第二通风间隙流向所述散热风扇，所述背板平行所述风流的方向。
全文摘要
一种电脑系统，包括一机箱以及若干设置在所述机箱内的硬盘，所述机箱包括一底壁，所述底壁上安装一主板，所述机箱内设置一平行所述主板并与主板电性连接的背板，所述背板上插设若干个转接卡，所述若干个转接卡分别与所述若干硬盘对应连接。本发明电脑系统中，所述背板与机箱的底壁平行，并平行所述风流方向，从而使机箱外部的风流可以顺畅的流向机箱内的主板及电子元件，改善了电脑系统的散热效果。另外，将背板平行放置于机箱底壁上，无需因散热的需要在背板开设较多的散热孔，从而减少背板的层数，降低了线路布局的难度。
文档编号G06F1/18GK102207751SQ20101013408
公开日2011年10月5日 申请日期2010年3月29日 优先权日2010年3月29日
发明者郑浩德 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司