专利名称：内存负载转接板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种内存负载转接板。
背景技术：
目前，对计算机主机板进行相关测试时，通常要插接上不同类型或数量的内存进行测试，因为每种类型内存的电流都是固定的，故不能仅使用同一类型的内存进行不同要求的主机板测试。另外，直接使用内存插接主机板进行测试会提高测试成本，也可能因为主机板的不良损坏内存。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种可代替不同类型内存进行主机板相关测试的内存负载转接板。一种内存负载转接板，包括一电路板体及设置于该电路板体一侧且可插接至内存插槽中的金手指，该电路板体上设有一第一导电连接件及一第二导电连接件，该金手指上包括一第一电源引脚及一第一接地引脚，该第一导电连接件与该第一电源引脚电性连接， 该第二导电连接件与该第一接地引脚电性连接，该第一导电连接件及第二导电连接件分别用于电性连接一外部负载的电源端及接地端。相较于现有技术，本发明内存负载转接板通过其上的金手指及第一、第二导电连接件将外部负载直接与内存插槽中的对应电源引脚及接地引脚相连，由于外部负载的参数可任意调整，故可满足不同的测试需要，十分方便，并且不需使用实际的内存进行测试，故可大大降低测试成本。
下面参照附图结合较佳实施方式对本发明作进一步详细描述图1为本发明内存负载转接板较佳实施方式的正面示意图。图2为本发明内存负载转接板较佳实施方式的背面示意图。图3为本发明内存负载转接板较佳实施方式的接地层示意图。图4为应用本发明内存负载转接板进行主机板测试的示意图。主要元件符号说明内存负载转接板100电路板体10接地层12第一接地部122第二接地部124金手指20第一电源引脚22
第一接地引脚23第二电源引脚24第二接地引脚25第一导电螺柱30第一导电螺丝孔31第一螺帽32第一绝缘圈33第二导电螺柱40第二导电螺丝孔41第二螺帽42第三导电螺柱50第三导电螺丝孔51第三螺帽52第二绝缘圈53第四导电螺柱60第四导电螺丝孔61第四螺帽62待测主机板200内存插槽210外部负载300、400电源线310、320、410、420
具体实施例方式请参考图1至图3，本发明内存负载转接板100的较佳实施方式包括与内存板体大小相同的电路板体10及设置于该电路板体10 —侧与内存金手指规格相同的金手指20，该金手指20可对应插接至计算机主机板的内存插槽中。该电路板体10的一侧开设有一第一导电螺丝孔31及一第二导电螺丝孔41，该电路板体10的另一侧开设有一第三导电螺丝孔51及一第四导电螺丝孔61。该第一导电螺丝孔31、第二导电螺丝孔41、第三导电螺丝孔51及第四导电螺丝孔61上分别穿设第一至第四导电螺柱30、40、50、60，且该第一至第四导电螺柱30、40、50、60穿过对应导电螺丝孔后分别套设第一至第四螺帽32、42、52、62。其它实施方式中，该第一至第四导电螺丝孔31、 41、51、61也可以设计成其它结构的导电连接件。该金手指20上包括一第一电源引脚22、一对应该第一电源引脚22的第一接地引脚23、一第二电源引脚24、一对应该第二电源引脚24的第二接地引脚25。本实施方式中选取上述两组与内存金手指对应的电源引脚及接地引脚，例如第一电源引脚22对应1. 5V电源引脚，第二电源引脚24对应0. 75V电源引脚，其它实施方式中，选取电源引脚及接地引脚数量和类型可根据需要进行设计，对应的螺丝孔、导电螺柱及螺帽的数量则相应调整，不拘泥于本实施方式给出的形式。该第一导电螺丝孔31电性连接至该第一电源引脚22，该第三导电螺丝孔51电性连接至该第二电源引脚24，例如可通过在电路板体10的外层设置走线的形式实现上述电性连接。如此，当该第一导电螺柱30通过第一螺帽32固定在第一导电螺丝孔31上时，该第一导电螺柱30则与第一电源引脚22电性连接；当该第三导电螺柱50通过第三螺帽52 固定在第三导电螺丝孔51上时，该第三导电螺柱50则与第二电源引脚24电性连接。该电路板体10的内部还设有一接地层12，例如该电路板体10可设计成三层电路板，中间一层即为该接地层12。该接地层12设有两个互不电性连接的第一接地部122及第二接地部124，该第一导电螺丝孔31及第二导电螺丝孔41位于该第一接地部122内，第三导电螺丝孔51及第四导电螺丝孔61位于该第二接地部124内。并且该第一接地部122与第二接地部124的面积与其上电螺丝孔对应的电源引脚的接收电压值的大小成比例关系， 例如，当第一电源引脚22对应1. 5V电源引脚，第二电源引脚24对应0. 75V电源引脚时，该第一接地部122与第二接地部124的面积比可为2 1，之所以调整面积是由于电压大的引脚流过的电流比较大，具体的比例关系可根据实际需要进行设计，其它实施方式中，若设置的电源引脚的数量多于两个，则接地部的数量对应增多，各自面积也根据对应的电源引脚的接收电压值的大小进行调整。在接地层12上，该第一接地部122与该第二导电螺丝孔41电性相连(可通过第二导电螺丝孔41的内壁与该第一接地部122直接接触实现)，该第一接地部122还与该第一接地引脚23电性连接，该第一导电螺丝孔31的外侧设有一第一绝缘圈33，以使第一导电螺丝孔31与该第一接地部122隔离；该第二接地部124与该第四导电螺丝孔61电性相连，该第二接地部124还与该第二接地引脚25电性连接，该第三导电螺丝孔51的外侧设有一第二绝缘圈53，以使第三导电螺丝孔51与该第二接地部124隔离。如此，当该第二导电螺柱40通过第二螺帽42固定在第二导电螺丝孔41上时，该第二导电螺柱40则通过该第一接地部122与第一接地引脚23电性连接；当该第四导电螺柱60通过第四螺帽62固定在第四导电螺丝孔61上时，该第四导电螺柱50则通过该第二接地部124与第二接地引脚25 电性连接。请参考图4，当应用本发明内存负载转接板100对一待测主机板200进行测试时， 将该内存负载转接板100直接插接至该待测主机板200的一内存插槽210中，将一外部负载300的电源端及接地端通过两根电源线310及320分别固定在该第一导电螺柱30及第二导电螺柱40上，将另一外部负载400的电源端及接地端通过两根电源线410及420分别固定在该第三导电螺柱50及第四导电螺柱60上，测试时该外部负载300及外部负载400 即相当于内存负载进行相关测试，并且可通过更换外部负载或调整外部负载的参数来调整接入内存插槽210的电流大小，十分方便，并且不需使用实际的内存进行测试，故可大大降低测试成本。
权利要求
1.一种内存负载转接板，包括一电路板体及设置于该电路板体一侧且可插接至内存插槽中的金手指，该电路板体上设有一第一导电连接件及一第二导电连接件，该金手指上包括一第一电源引脚及一第一接地引脚，该第一导电连接件与该第一电源引脚电性连接，该第二导电连接件与该第一接地引脚电性连接，该第一导电连接件及第二导电连接件分别用于电性连接一外部负载的电源端及接地端。
2.如权利要求1所述的内存负载转接板，其特征在于该第一导电连接件及第二导电连接件均为导电螺丝孔，且通过导电螺柱及相配合的螺帽来与外部负载的电源端及接地端实现电性连接的。
3.如权利要求1所述的内存负载转接板，其特征在于该电路板体还设有一接地层，该第二导电连接件通过该接地层与该第一接地引脚实现电性连接。
4.如权利要求1所述的内存负载转接板，其特征在于该电路板体上还开设有一第三导电连接件及一第四导电连接件，该金手指上还包括一第二电源引脚及一第二接地引脚， 该第三导电连接件与该第二电源引脚电性连接，该第四导电连接件与该第二接地引脚电性连接，该第三导电连接件及第四导电连接件分别用于电性连接另一外部负载的电源端及接地端。
5.如权利要求4所述的内存负载转接板，其特征在于该电路板体的内部还设有一接地层，该接地层包括不相连的第一接地部及第二接地部，该第二导电连接件通过该第一接地部与该第一接地引脚实现电性连接，该第四导电连接件通过该第二接地部与该第一接地引脚实现电性连接。
6.如权利要求5所述的内存负载转接板，其特征在于该第一接地部与第二接地部的面积与第一及第三导电连接件对应的电源引脚的接收电压值的大小成比例关系。
全文摘要
一种内存负载转接板，包括一电路板体及设置于该电路板体一侧且可插接至内存插槽中的金手指，该电路板体上设有一第一导电连接件及一第二导电连接件，该金手指上包括一第一电源引脚及一第一接地引脚，该第一导电连接件与该第一电源引脚电性连接，该第二导电连接件与该第一接地引脚电性连接，该第一导电连接件及第二导电连接件分别用于电性连接一外部负载的电源端及接地端。该内存负载转接板可代替不同类型内存进行主机板相关测试。
文档编号G06F11/267GK102455966SQ201010524959
公开日2012年5月16日 申请日期2010年10月29日 优先权日2010年10月29日
发明者余铭哲 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司