专利名称：一种活扣扎带式可回收物流rfid标签的制作方法
技术领域：
本发明涉及射频识别RFID标签，具体涉及一种活扣扎带式可回收物流RFID标签。
背景技术：
目前，RFID在物流应用中越来越多，RFID标签的封装形式已经是多姿多彩，它不 但不受标准形状和尺寸的限制，而且其构成也是千差万别，甚至需要根据各种不同要求进 行特殊的设计。目前已得到应用的传输邦(Transponder)的尺寸从0 6mm到76 X45mm，小 的甚至使用灰尘级芯片制成、包括天线在内也只有0. 4X0. 4mm的大小；存储容量从64-200 比特的只读ID号的小容量型到可存储数万比特数据的大容量型(例如EEPR0M32Kbit)；封 装材质从不干胶到开模具注塑成型的塑料。目前，在物流使用的RFID标签卡一般是粘在货物中不能回收，或者只能使用在集 装箱等平滑表面上，既增加了企业的成本，也影响了 RFID的进一步推广。
发明内容
本发明旨在克服现有技术的不足提供一种使用方便、结构简单、不影响物品美观、 回收成本低的活扣扎带式可回收物流RFID标签。为了实现上述目的，本发明设计出一种活扣扎带式可回收物流RFID标签，它包括 封装有RFID标签芯片的塑胶本体，在塑胶本体的一面上设置有穿孔，在穿孔中穿入活扣扎 带，所述的活扣扎带系于货物上。所述的活扣扎带包括有扣头和扣带，在扣头上设置有扣孔，在扣孔的上端设置有 扣节，在扣孔的下端设置有压块，所述的扣带的一面上设置有若干个凸块，每个凸块的连接 处都设有凹陷。所述的凸块的纵截面为三角形。本发明活扣扎带式可回收物流RFID针对非平滑表面货物(如编织袋和桶)的可 回收的活扣扎带式RFID标签卡，降低了物流企业的成本，有利于RFID在物流管理上的推
图1是本发明活扣扎带式可回收物流RFID标签的塑胶本体的结构示意图；图2是本发明活扣扎带式可回收物流RFID标签的活扣扎带的主视图；图3是本发明活扣扎带式可回收物流RFID标签的活扣扎带的侧视图。
具体实施例方式为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本发明的结构 原理作进一步的详细描述如图1、图2所示，一种活扣扎带式可回收物流RFID标签，它包括封装有RFID标签芯片的塑胶本体1，在塑胶本体1的一面上设置有穿孔2，在穿孔2中穿入活扣扎带3，所述 的活扣扎带3系于货物上。如图2、图3所示，所述的活扣扎带3包括有扣头4和扣带5，在扣头4上设置有扣 孔6，在扣孔6的上端设置有扣节7，在扣孔6的下端设置有压块9，所述的扣带5的一面上 设置有若干个凸块8，每个凸块8的连接处都设有凹陷。所述的凸块8的纵截面为三角形。本发明活扣扎带式可回收物流RFID标签是将一异形标签卡，封装在塑胶本体1 里，使用活扣扎带将异形标签卡扣扎在货物上，在扎带上带有一个扣节，自然情况下可以扣 住穿过扣孔的扎带，受到向内压力时失去扣节作用。本发明活扣扎带式可回收物流RFID标签的回收RFID标签的使用方法(1)、标识货物时，使用活扣扎带穿过塑胶本体1上的穿孔2，通过穿过穿孔2的活 扣扎带将异形标签卡系到货物上即可。(2)、验货后只要用手将活扣扎带的压块9使扣孔扩张，从而使扣节离开扣带5，这 样就可以将扎带解开，然后将扎带拉开就可以回收标签卡了，并且活扣扎带也可以循环利用。
权利要求
1.一种活扣扎带式可回收物流RFID标签，包括封装有RFID标签芯片的塑胶本体(1)， 其特征在于在塑胶本体(1)的一面上设置有穿孔0)，在穿孔( 中穿入活扣扎带(3)，所 述的活扣扎带(3)系于货物上。
2.根据权利要求1所述的活扣扎带式可回收物流RFID标签，其特征在于所述的活扣 扎带(3)包括有扣头(4)和扣带(5)，在扣头(4)上设置有扣孔(6)，在扣孔(6)的上端设 置有扣节(7)，在扣孔(6)的下端设置有压块(9)，所述的扣带(5)的一面上设置有若干个 凸块(8)，每个凸块⑶的连接处都设有凹陷。
3.根据权利要求2所述的活扣扎带式可回收物流RFID标签，其特征在于所述的凸块 (8)的纵截面为三角形。
全文摘要
本发明公开了一种活扣扎带式可回收物流RFID标签，它包括封装有RFID标签芯片的塑胶本体，在塑胶本体的一面上设置有穿孔，在穿孔中穿入活扣扎带，所述的活扣扎带系于货物上，所述的活扣扎带包括有扣头和扣带，在扣头上设置有扣孔，在扣孔的上端设置有扣节，在扣孔的下端设置有压块，所述的扣带的一面上设置有若干个凸块，每个凸块的连接处都设有凹陷。本发明活扣扎带式可回收物流RFID标签具有使用方便、结构简单、不影响物品美观、回收成本低的优点。
文档编号G06K19/07GK102063630SQ201010594889
公开日2011年5月18日 申请日期2010年12月17日 优先权日2010年12月17日
发明者景国新, 朱国斌, 李定, 肖马辉, 邓腾彬, 黄海明 申请人:东莞市世通国际快件监管中心有限公司, 东莞电子科技大学电子信息工程研究院