专利名称：电脑主板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电脑配件技术领域，具体来说是一种车载电脑主板。
背景技术：
一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成，其中线路板是PCB印制电路 板，由几层树脂材料粘合在一起，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和 最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容 易地对信号线作出修正。线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小 的各种元器件-先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件焊接上去，再手工接插一插接 件，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出 来了。PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB “基板” 开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。这项技巧是 将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么 PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压 合”起来就行了。接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需 求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology, PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生 一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程 中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会 接触到电镀部份了。然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖 在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金 属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电 流连接。最后测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。这些普通的主板具有体积大，集成度不高，功耗高，辐射也较大的缺陷
发明内容本实用新型的目的是提供一种体积小，集成度高，功耗低，辐射更低的电脑主板。本实用新型的目的通过以下技术方案来实现。一种电脑主板，包括线路板和固定在线路板上的元器件，其特征在于所述线路板
3设有6-12层，在线路板上钻有二阶盲孔。所述线路板设有12层，电脑主板的连接线内藏于线路板内。本实用新型与现有技术相比具有以下优点本实用新型由于电脑主板的线路板设有6-12层，在线路板上钻有二阶盲孔，这样 电脑主板可做到非常的小，有利于嵌入散热板内，功耗低，功能元件集成度高，特别是电脑 主板的连接线可内藏于线路板内，使得辐射更低。
图1是本实用新型电脑主板结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型电脑主板作进一步详细描述。如图1，本实用新型电脑主板，包括线路板1和固定在线路板上的元器件2，线路板 1设有6-12层，在线路板1上钻有二阶盲孔，电脑主板的连接线内藏于线路板内。其中线路 板最佳为设有12层。电脑主板可做到非常的小，可达到80mmX70mm，有利于嵌入散热板内， 功耗低，功能元件集成度高，特别是电脑主板的连接线可内藏于线路板内而不漏出，使得辐 射更低。
权利要求1.一种电脑主板，包括线路板和固定在线路板上的元器件，其特征在于所述线路板 设有6-12层，在线路板上钻有二阶盲孔。
2.根据权利要求1所述的电脑主板，其特征在于所述线路板设有12层，电脑主板的 连接线内藏于线路板内。
专利摘要本实用新型公开了一种电脑主板，包括线路板和固定在线路板上的元器件，其特征在于所述线路板设有6-12层，在线路板上钻有二阶盲孔，电脑主板的连接线内藏于线路板内。本实用新型电脑主板可做到非常的小，有利于嵌入散热板内，功耗低，功能元件集成度高，特别是电脑主板的连接线可内藏于线路板内，使得辐射更低。
文档编号G06F1/18GK201859373SQ201020240208
公开日2011年6月8日 申请日期2010年6月25日 优先权日2010年6月25日
发明者葛伟娜 申请人:亳州市七方科技有限公司