专利名称：数据卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通信设备领域，尤其涉及一种数据卡。
背景技术：
通常，支持数据业务的无线宽带数据卡采用的是塑料外壳。为保证结构强度的需 要，塑料外壳的厚度一般在1.2mm以上，厚度较厚。为了美观和超薄需要，具有金属外壳的 数据卡开始出现在市场上，使用金属外壳，厚度可减薄至0. 4mm。但是，由于此类具有金属外壳的支持数据业务的数据卡，热流密度会达到甚至超 过120W/L，由于安规对金属外壳和塑料外壳的温度要求完全不同，金属外壳比塑料外壳苛 刻25°C，因此对于金属外壳的数据卡来说，会存在由于主发热器件处过热，用户感觉过烫的 缺陷。现有技术提供一种金属内衬配塑料的外壳，但是此种外壳无法做到超薄设计，且 成本较高。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种数据卡，在实现超薄设计的同时解 决局部过热问题。为解决上述技术问题，本实用新型的数据卡采用如下技术方案数据卡，包括主发热器件、非主发热器件和外壳，所述外壳包括作为外壳主体结 构的主体金属件，以及镶嵌在所述主体金属件上的局部塑料件，所述局部塑料件设置在对 应于所述主发热部件的区域。在本实用新型实施例的方案中，将数据卡的外壳对应于非主发热器件区域设置为 金属材质，而将对应于主发热器件的区域设置为塑料等材质，相对于全金属外壳，增强主发 热体附近热阻，在保证了超薄设计的同时，又使用户在触摸发热量大的区域的外壳时不会 感觉到烫手，触感舒适，改善了用户体验。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新 型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根 据这些附图获得其他的附图。图1为本实用新型实施例数据卡的结构示意图之一；图2为本实用新型实施例数据卡的结构示意图之二 ；图3为本实用新型实施例数据卡的结构示意图之三；图4为本实用新型实施例数据卡的结构示意图之四。附图标记说明[0015]11-主发热器件14-铺铜 PCB;22-局部塑料件25-导热层。
12-非主发热器件； 15-天线区； 23-结构定位架；
13-不铺铜PCB ； 21-主体金属件 24-屏蔽盒；
具体实施方式
本实用新型实施例提供一种数据卡，在实现超薄设计的同时解决局部过热问题。
以下结合附图对本实用新型实施例数据卡进行详细描述。如图1、图2、图3和图4所示，本实施例提供的数据卡包括主发热器件11、非主发 热器件12和外壳，在大发射功率下，构成主发热器件11的功率放大器(PA)及其附近差损 占总功耗的近似60 %，在PA附近形成局部高温，因此，在本实施例中，该外壳包括作为外 壳主体结构的主体金属件21，以及镶嵌在主体金属件21上的局部塑料件22，局部塑料件22 设置在对应于主发热部件11的区域。其中，主体金属件21的材质为金属；局部塑料件22 的材质可以为塑料或硅胶。需要说明的是，上述数据卡的主发热器件11和非主发热器件12设置在铺铜PCB12 上，其外的外壳主体设置为金属结构，而数据卡的天线设置在天线区15的不铺铜PCB 13 上，为了避免金属对天线的影响，天线区15的外壳一般为塑料结构。在本实用新型的各实施例中，以塑料为例，其导热性比金属低，用户触摸温度相同 的塑料和金属时，塑料与人体之间热量的传导较之金属要少，塑料材质的外壳触感舒适，因 此，将外壳对应于非主发热器件的区域设置为金属材质，而将外壳对应于主发热器件的区 域设置为塑料材质，相对于全金属外壳，增强主发热体附近热阻，在保证了超薄设计的同 时，又使用户在触摸外壳发热量大的的区域时不会感觉到烫手，触感舒适，改善了用户体 验。进一步地，为了增加外壳的散热面积，可以在局部塑料件22的外表面上设置数个 凸起，从而进一步辅助散热，并且，该凸起还有防滑的功能。或者，另一个增加散热面积的方 式为将局部塑料件22的外表面设置为弧面，并且，弧面结构的局部设计也能够使外观更 美观时尚。需要说明的是，通过改变局部塑料件22的结构增加散热面积的方式都适用于本 实用新型的技术方案，在本实用新型实施例中不加以限制。进一步地，如图2所示，该外壳还可以包括用于支撑局部塑料件22的结构定位架 23。该结构定位架23的材质可以为塑料等，还可以起到封闭主发热部件的作用，进一步地， 为了简化工艺流程，该结构定位架23可以与局部塑料件22 —体成型，一体设置。进一步地，为了防止电磁辐射，如图3所示，该外壳还可以包括用于封闭主体发 热部件的屏蔽盒24。为了进一步辅助散热，可以将屏蔽盒M与局部塑料件22相抵触，从而利用接触热 传导的方式进一步散热。一般地，屏蔽盒M的材质可以为不锈钢或洋白铜。进一步地，如图4所示，为降低局部高温，可根据产品温度分布，在非主发热器件 12的部分做散热强化处理，处理方式可为金属外壳内凸接触或靠近非主发热器件12，优选 的方式为在非主发热器件12与主体金属件21之间设置导热层25，其中，导热层25可以为金属层或导热垫，或者可以在非主发热器件12与主体金属件21之间填充导热材料。在本实施例的技术方案中，将数据卡的外壳主体设置为金属结构，即主体金属件， 而在主发热体上下壳和附近，采用局部塑料结构，即局部塑料件，该局部塑料件可为保持超 薄的平起结构，也可为凸起结构；并进一步地，为降低局部高温，根据产品温度分布，在非主 发热器件部分做散热强化处理，降低非主发热器件区域的热阻，从而使热量由主发热器件 区域向非主发热器件区域传导，有利于均衡热量，快速散热。以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限 于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化 或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权 利要求的保护范围为准。
权利要求1.一种数据卡，包括主发热器件、非主发热器件和外壳，其特征在于，所述外壳包括 作为外壳主体结构的主体金属件，以及镶嵌在所述主体金属件上的局部塑料件，所述局部 塑料件设置在对应于所述主发热部件的区域。
2.根据权利要求1所述的数据卡，其特征在于，所述局部塑料件的外表面上设置有数 个凸起。
3.根据权利要求1所述的数据卡，其特征在于，所述局部塑料件的外表面为弧面。
4.根据权利要求1-3任一权利要求所述的数据卡，其特征在于，还包括用于支撑所述 局部塑料件的结构定位架。
5.根据权利要求4所述的数据卡，其特征在于，所述结构定位架与所述局部塑料件一 体设置。
6.根据权利要求1-3任一权利要求所述的数据卡，其特征在于，还包括封闭所述主体 发热部件的屏蔽盒。
7.根据权利要求6所述的数据卡，其特征在于，所述屏蔽盒与所述局部塑料件相抵触。
8.根据权利要求7所述的数据卡，其特征在于，所述屏蔽盒的材质为不锈钢或洋白铜。
9.根据权利要求1-3任一权利要求所述的数据卡，其特征在于，在所述非主发热器件 与所述主体金属件之间设置有导热层。
10.根据权利要求9所述的数据卡，其特征在于，所述导热层为金属层或导热垫。
专利摘要本实用新型实施例公开了一种数据卡，涉及通信设备领域，在实现超薄设计的同时解决局部过热问题。一种数据卡，包括主发热器件、非主发热器件和外壳，所述外壳包括作为外壳主体结构的主体金属件，以及镶嵌在所述主体金属件上的局部塑料件，所述局部塑料件设置在对应于所述主发热部件的区域。本实用新型应用于数据卡。
文档编号G06K19/077GK201878439SQ201020609140
公开日2011年6月22日 申请日期2010年11月15日 优先权日2010年11月15日
发明者姜亚铭, 靳林芳 申请人:华为终端有限公司