专利名称：具有外力压迫保护机制的散热模块的制作方法
技术领域：
本实用新型是是有关于一种散热装置，且特别是有关于一种具有外力压迫保护机 制的散热模块。
背景技术：
计算机是现代人生活中不可或缺的工具。由于现代计算机需要进行大量数据的运 算与处理，各种处理器与芯片都需要在相当高的频率下运作，所产生的热能也随之增加。因 此，处理器或芯片的散热模块的优劣对于其是否能正常运作，影响亦相当大。通常，散热模 块将覆盖于芯片上方，并与芯片接触以提供散热的效果。但是，这样的配置方式，往往在散 热模块受到不当外力的时候，会施加压力在位于其下的芯片，而使得芯片受到压迫容易受 损。因此，如何设计一个具有外力压迫保护机制的散热模块，以使散热模块在受到外 力时，能够让芯片不致于受到损坏，乃为此一业界亟待解决的问题。
实用新型内容因此，本实用新型的一目的在于提供一种散热模块。本实用新型的一实施方式是在提供一种散热模块，具有外力压迫保护机制，并用 以对位于主机板上的芯片进行散热，芯片具有承载面，承载面具有第一面积。散热模块包 含散热板以及散热接口。散热板具有接触面，接触面是用以接触承载面，并具有第二面积， 且第二面积大于第一面积，而使散热板固定于主机板上以夹持住芯片。接触面包含凹陷区 域以及周围区域。芯片是容纳于凹陷区域中，而凹陷区域的深度小于芯片的高度。周围区 域位于凹陷区域的周围。散热接口形成于接触面以及承载面之间，以将芯片的热能由承载 面传导至接触面。依据本实用新型一实施例，其中散热接口为导热膏。依据本实用新型另一实施例，散热板的至少二角隅还分别包含锁固结构，以固定 于主机板上。依据本实用新型又一实施例，散热模块还包含多个散热件，形成于散热板的接触 面的另一侧，以使芯片的热能由承载面传导至接触面后，经由散热件进行散热。散热件为金 属材质。其中散热件为多个散热鳍片。依据本实用新型再一实施例，芯片形成于基板上，基板与主机板相连接。当散热模 块受到外力，散热板的接触面的周围区域适可抵住基板以避免芯片受损。依据本实用新型还具有一实施例，凹陷区域横跨接触面相对的二侧边或具有对应 芯片的形状。当凹陷区域横跨接触面相对的二侧边时，凹陷区域上还形成有至少一沟槽，以 对应于芯片的至少一侧边。本实用新型的另一实施方式是在提供一种散热模块，具有外力压迫保护机制，并 用以对位于主机板上的芯片进行散热，芯片具有承载面，而承载面具有第一面积，芯片为裸晶，并形成于基板上，而基板与主机板相连接。散热模块包含散热板1散热接口以及散热鳍片。散热板具有接触面，接触面是用以接触承载面，并具有第二面积，且第二面积大于第一面积，散热板的至少二角隅还分别包含锁固结构，以固定于主机板上夹持住芯片。接触面包含凹陷区域以及周围区域。芯片是容纳于凹陷区域中，而凹陷区域的深度具有小于芯片的高度。凹陷区域横跨接触面相对的二侧边或具有对应芯片的形状。周围区域位于凹陷区域的周围。散热接口为散热膏，形成于接触面以及承载面之间，以将芯片的热能由承载面传导至接触面。散热鳍片为金属材质，形成于散热板的接触面的另一侧，以使芯片的热能由承载面传导至接触面后，经由散热鳍片进行散热。[oo12] 应用本实用新型的优点在于通过凹陷区域的设计，可以在外力施加于散热模块上时，使散热板接触面的周围区域抵住基板，避免散热模块进一步的下沉使芯片受到压迫，而轻易地达到上述的目的。
[oo13] 为让本实用新型的上述和其它目的1特征1优点与实施例能更明显易懂，所附附图说明如下[oo14] 图l为本实用新型的一实施例中的具有外力压迫保护机制的散热模块的仰视立体图；[oo15] 图2A为图l的散热模块与芯片及主机板相结合后的侧视图；[oo16] 图2B为图2A中的虚线框部分放大后的示意图；[oo17] 图2C为图2B的散热板受力倾斜后的示意图；[oo18] 图3A为本实用新型的另一实施例中，散热模块的仰视立体图；[oo19] 图3B为图3A的散热模块与芯片及主机板相结合后的侧视图；[0020] 图3C为图2B的散热板受力倾斜后的示意图；以及[0021] 图4为本实用新型的又一实施例中的散热模块的仰视立体图。[0022] [主要组件符号说明][0023] l散热模块lo散热板[0024] 11接触面12散热接口[0025] 14散热鳍片 16锁固结构[0026] 18a凹陷区域 l帥周围区域[0027] 20芯片2l承载面[0028] 22主机板23侧边[0029] 24基板30沟槽[0030] A方向F夕＼力具体实施方式
[0031] 请参照图l。图l为本实用新型的一实施例中的具有外力压迫保护机制的散热模块l的仰视立体图。请同时参照图2A及图2B。图2A为图l的散热模块l与芯片20及主机板22相结合后沿图l的A方向的侧视图。而图2B为图2A中的虚线框部分放大后的示意图。[0032]散热模块1用以对位于主机板22上的芯片20进行散热。芯片20包含具有第一 面积的承载面21。芯片20可为裸晶。芯片20位于基板M上，以通过基板M与主机板22 连接。散热模块1用以覆盖于芯片20上，并包含散热板10、散热接口 12、散热鳍片14以及 锁固结构16。散热板10具有接触面11，用以接触承载面21，具有第二面积，且第二面积大于第 一面积。其中，散热板10的二角隅具有锁固结构16，以将散热模块1固定在主机板22上， 并夹持住芯片20。一较佳的实施例中，锁固结构16是位于对角处。接触面11包含凹陷区域18a以及周围区域18b。芯片20容纳于凹陷区域18a 中，而凹陷区域18a的深度小于芯片20的高度。周围区域18b则位于凹陷区域18a的周围。 本实施例的凹陷区域18a是横跨接触面11相对的二侧边，可以铝挤工艺形成。散热接口 12在一实施例中为导热膏，形成于接触面11的凹陷区域18a以及承载 面21之间，以将芯片20产生的热能由承载面21传导至接触面11。而散热鳍片14则进一 步将由接触面11传来的热散发出去。在一实施例中，散热鳍片14可为导热系数高的金属， 以利提供芯片较佳的散热效果。在其它实施例中，散热模块1亦可采用其它不同于散热鳍 片14的散热件来进行排热。因此，藉由凹陷区域18a的设置，散热模块1可在不影响与芯片20的距离之下，缩 短散热板10与基板M及主机板22间的距离。因此，当本实施例中的散热模块1受到外力 F时，将如图2C所示，散热板10的接触面11的周围区域18b将由摆动幅度较大而将先碰触 到芯片20的基板M上，而可提供一阻力避免散热模块1过度下沉压迫芯片20。位于凹陷 区域18a中的芯片20因此而降低受到压迫的力量。因此，通过凹陷区域18a的设计，可以在外力施加于散热模块1上时，使散热板10 的接触面11的周围区域18b抵住基板M，避免位于凹陷区域18a散热模块进一步的下沉使 芯片受到压迫。请参照图3A及图;3B。图3A为本实用新型的另一实施例中，散热模块1的仰视立 体图。图:3B为图3A的散热模块1与芯片20及主机板22相结合后沿图3A的A方向的侧 视图。本实施例中的散热模块1于散热板10的接触面11上的凹陷区域18a上还形成有沟 槽30。沟槽30形成于接触面11上，对应芯片20的侧边。在本实施例中，沟槽30的数目 为两个，分别对应芯片20的二侧边。于图:3B可以得知，芯片20的侧边约略位于沟槽30的 中间。请参照图3C。当散热模块1受到一压迫性的外力F，将会往倾斜而压迫芯片20。如 果前述的散热板10的接触面11的周围区域18b由于摆动幅度过大而使在抵住基板M的 情形下，芯片20仍有受迫的危险，此时沟槽30仍可容置易受迫的芯片20的侧边23，避免散 热模块1对芯片20的直接压迫。请参照图4。图4为本实用新型的又一实施例中的散热模块1的仰视立体图。本 实施例中的散热板10的接触面11上的凹陷区域18a具有对应芯片20的形状，亦可提供如 前述的功效。然而，对应芯片20的形状的凹陷区域18a，需要多施以如计算机化数值控制 (Computer Numerical Control ；CNC)的加工程序，来对散热板10的接触面11形成凹陷区 域18a，与先前的实施例中以铝挤工艺形成的凹陷区域18a相较下制作过程较费工。虽然本实用新型已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟悉此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本实用 新型的保护范围当视所附权利要求书所界定的范围为准。
权利要求1.一种散热模块，其特征在于，具有外力压迫保护机制，并用以对位于一主机板上的一 芯片进行散热，该芯片具有一承载面，而该承载面具有一第一面积，该散热模块包含一散热板，具有一接触面，而该接触面是用以接触该承载面，并具有一第二面积，且该 第二面积大于该第一面积，而使该散热板固定于该主机板上以夹持住该芯片，其中该接触 面包含一凹陷区域，该芯片是容纳于该凹陷区域中，而该凹陷区域的深度小于该芯片的高度；以及一周围区域，位于该凹陷区域的周围；以及一散热接口，形成于该接触面的该凹陷区域以及该承载面之间，以将该芯片的一热能 由该承载面传导至该接触面。
2.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该散热接口为一导热膏。
3.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该散热板的至少二角隅还分别包含 一锁固结构，以固定于该主机板上。
4.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该散热模块还包含多个散热件，形成 于该散热板的该接触面的另一侧，以使该芯片的该热能由该承载面传导至该接触面后，经 由该多个散热件进行散热。
5.根据权利要求4所述的散热模块，其特征在于，该多个散热件为多个散热鳍片。
6.根据权利要求4所述的散热模块，其特征在于，该多个散热件为一金属材质。
7.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该芯片形成于一基板上，该基板与该 主机板相连接，当该散热模块受到该外力，该散热板的该接触面的该周围区域适可抵住该 基板以避免该芯片受损。
8.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该凹陷区域横跨该接触面相对的二 侧边或具有对应该芯片的形状。
9.根据权利要求2所述的散热模块，其特征在于，当该凹陷区域横跨该接触面相对的 二侧边时，该凹陷区域上还形成有至少一沟槽，以对应于该芯片的至少一侧边。
10.一种散热模块，其特征在于，具有外力压迫保护机制，并用以对位于一主机板上的 一芯片进行散热，该芯片具有一承载面，而该承载面具有一第一面积，该芯片为一裸晶，并 形成于一基板上，而该基板与该主机板相连接，该散热模块包含一散热板，具有一接触面，该接触面是用以接触该承载面，并具有一第二面积，且该第 二面积大于该第一面积，该散热板的至少二角隅还分别包含一锁固结构，以固定于该主机 板上夹持住该芯片，其中该接触面包含一凹陷区域，该芯片是容纳于该凹陷区域中，而该凹陷区域的深度小于该芯片的高度， 该凹陷区域横跨该接触面相对的二侧边或具有对应该芯片的形状；以及一周围区域，位于该凹陷区域的周围；以及一散热接口，为一散热膏，形成于该接触面的该凹陷区域以及该承载面之间，以将该芯 片的一热能由该承载面传导至该接触面；以及多个散热鳍片，为一金属材质，形成于该散热板的该接触面的另一侧，以使该芯片的该 热能由该承载面传导至该接触面后，经由该多个散热鳍片进行散热。
专利摘要本实用新型涉及一种散热模块，具有外力压迫保护机制，用以对位于主机板上的芯片进行散热，芯片具有承载面，承载面具有第一面积。散热模块包含散热板以及散热接口。散热板具有接触面，用以接触承载面，并具有大于第一面积的第二面积，以固定于主机板上夹持住芯片。接触面包含凹陷区域以及周围区域。芯片容纳于凹陷区域，且凹陷区域的深度小于芯片的高度。周围区域位于凹陷区域的周围。散热接口形成于接触面以及承载面之间，以将芯片的热能由承载面传导至接触面。
文档编号G06F1/20GK201886404SQ20102064572
公开日2011年6月29日 申请日期2010年11月30日 优先权日2010年11月30日
发明者王锋谷, 许圣杰, 郭凯琳, 钟智光, 陈桦锋, 黄庭强 申请人:英业达股份有限公司