专利名称：机箱组件及该机箱组件的组装方法
技术领域：
本发明涉及一种机箱组件及该机箱组件的组装方法，尤其涉及一种内部辐射小的机箱组件及该机箱组件的组装方法。
背景技术：
目前，现有的机箱组件内部的各种装置和组件都需要连接线进行布线连接。在测试过程中发现，机箱组件的辐射值大小与箱体内的连接线位置和布局有很大关联。其中，硬盘与主板的连接线不固定会造成辐射测试高频3GHz频率余量不足；连接线未固定也会导致测试辐射值范围不稳定；采用通常的塑料匝带进行匝线方式也会导致机箱组件的辐射不稳定，超过福射最低值。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种辐射小的机箱组件。另外，还有必要提供该机箱组件的组装方法。一种机箱组件，包括机体、硬盘、主板及连接线，所述主板设于机体一侧，所述硬盘设于机体与主板相邻的一侧，所述连接线连接硬盘和主板，该机箱组件还包括固定架，所述固定架一侧设有两个通孔和卡勾，该连接线绕过两通孔并由该卡勾卡固在该固定架上，所述连接线部分位于固定架背离硬盘的一侧。一种机箱组件的组装方法，包括以下步骤
将该连接线一端连接硬盘；
将连接线的另一端从该硬盘的固定架上的第一通孔穿过，从固定架的第二通孔穿出后，连接主板；
移动连接线位于该固定架背离硬盘的一侧的部分，同时测试机箱信号辐射频率，当机箱信号辐射测试通过时，固定该连接线于卡勾。所述机箱组件通过将硬盘与主板的连接线穿绕过固定架后，采用在该固定架上形成一固定卡勾，通过该固定卡勾来卡合并固定该连接线，从而在机箱内部通过固定架形成了一连接线与硬盘的隔离空间，使得该连接线所散播的辐射信号在该隔离空间内进行反弹和吸收，经过多次反弹与吸收后，导致辐射出去的辐射值会变小，以达到降低辐射值目的。
图I是本发明机箱组件一较佳实施例的部分组件的分解图。图2本发明机箱组件一较佳实施例的装配示意图。图3是图2所示机箱组件的另一角度的装配示意图。图4是现有的机箱组件3G频率测试结果示意图。图5是本发明的机箱组件3G频率测试结果示意图。图6是现有的机箱组件的3G高频测试采样数据表。
图7是本发明的机箱组件的3G高频测试采样数据表。主要元件符号说明
权利要求
1.一种机箱组件，包括机体、硬盘、主板及连接线，所述主板设于机体一侧，所述硬盘设于机体与主板相邻的一侧，所述连接线连接硬盘和主板，其特征在于该机箱组件还包括固定架，所述固定架一侧设有两个通孔和卡勾，该连接线绕过两通孔并由该卡勾卡固在该固定架上，所述连接线部分位于固定架背离硬盘的一侧。
2.如权利要求I所述的机箱组件，其特征在于该两个通孔分别位于卡勾的两侧。
3.如权利要求I所述的机箱组件，其特征在于该固定架及固定架上的卡勾材质为铁。
4.如权利要求I所述的机箱组件，其特征在于该连接线为机箱组件的硬盘与主板的连接线。
5.一种如权利要求I所述的机箱组件的组装方法，其特征在于包括以下步骤 将该连接线一端连接硬盘； 将连接线的另一端从该硬盘的固定架上的第一通孔穿过，从固定架的第二通孔穿出后，连接主板； 移动连接线位于该固定架背离硬盘的一侧的部分，同时测试机箱信号辐射频率，当机箱信号辐射测试通过时，固定该连接线于卡勾。
6.如权利要求5所述的组装方法，其特征在于卡勾设置于固定架上使机箱信号辐射测试通过的通过点。
全文摘要
一种机箱组件，包括机体、硬盘、主板及连接线，所述主板设于机体一侧，所述硬盘设于机体与主板相邻的一侧，所述连接线连接硬盘和主板，该机箱组件还包括固定架，所述固定架一侧设有两个通孔和卡勾，该连接线绕过两通孔并由该卡勾卡固在该固定架上，所述连接线部分位于固定架背离硬盘的一侧。本发明还提供了一种机箱组件的组装方法。该方法在机箱组件铁壳体内形成的空间，降低连接线的辐射回路面积，以达到降低辐射值的效果。
文档编号G06F1/18GK102955529SQ20111025075
公开日2013年3月6日 申请日期2011年8月29日 优先权日2011年8月29日
发明者柴强 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司