专利名称：一种电脑主机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电脑设备，特别是涉及一种电脑主机箱。
背景技术：
普通的电脑主机箱内容纳有CPU、主板、内存、硬盘、显示卡等等，这些部件在运行过程中会产生大量的热量，如果运行时间过长或散热不到位，会使这些部件的温度过高。由于在这些部件中CPU发热量最大，因此，各计算机厂家都把注意力集中在监控CPU的温度上，即在主板上设置CPU温度监控部件，使使用者可以在系统里看到CPU的温度。但各计算机厂家却往往忽略了对其他部件和整个计算机机箱温度的监控。由于对CPU温度的监控不能代替对其他部件的温度监控，因此会出现CPU的温度在正常范围、而其他部件包括整个计算机机箱的温度超出了系统可承受的正常温度范围的情况，从而造成硬盘停转、系统变慢、系统出错、系统重启、系统死机的后果，严重时甚至烧坏硬件设备。因此，由于现有的电脑主机箱没有对各部件温度的测试，因而当部件温度过高时不能及时发现处理，可靠性较差，不能满足用户的使用需求。
实用新型内容本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种结构简单、可靠性高的电脑主机箱。本实用新型的目的通过以下技术措施实现一种电脑主机箱，包括具有左侧板、右侧板、上盖、前面板、后侧板、底板的壳体，所述壳体上设置有测试所述壳体内温度的测温装置。优选地，上述测温装置为可逆测温纸。优选地，上述可逆测温纸设置于所述左侧板或右侧板。优选地，上述测温装置还包括设置于所述左侧板或右侧板的通孔和镶于所述通孔的透明板，所述可逆测温纸从所述壳体内侧贴于所述透明板上。优选地，上述测温装置还包括一端与所述可逆测温纸接触、另一端向所述壳体内部延伸的导热棒，所述导热棒通过固定扣固定于所述壳体上。优选地，上述导热棒与所述可逆测温纸的接触面积小于所述可逆测温纸的面积。优选地，上述导热棒与所述可逆测温纸的接触面之间设置有导热硅脂。优选地，上述可逆测温纸与所述导热棒接触面之外的表面设置有导热硅胶。优选地，上述导热棒为铝合金导热棒。本实用新型与现有技术相比具有以下优点由于本实用新型的电脑主机箱的壳体上设置有测试壳体内温度的测温装置，该测温装置可以为可逆测温纸，因此可以实时的通过测温装置测试出当前电脑主机箱的温度，当温度过高时，用户可以及时处理，可避免现有技术的因主机箱温度过高而出现硬盘停转、系统变慢、系统出错、系统重启、系统死机的情况，从而提高了电脑的可靠性。另外，采用可逆测温纸测量主机箱温度，可直接将可逆测温纸贴于壳体上，其安装方便；直接通过可逆测温纸显示的度数即可判断电脑主机箱的温度， 其使用方便；并且由于可逆测温纸的测温灵敏度高、价格便宜，因而采用可逆测温纸测量主机箱温度，既确保测试的准确度和灵敏度，而且成本低。
利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。图1是本实用新型的一种电脑主机箱的结构示意图；图2是本实用新型的一种电脑主机箱的测温装置的结构示意图。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步描述一种电脑主机箱，CPU、主板、内存、硬盘、显示卡等等安装于其内，如图1所示，包括具有左侧板(图中未标示)、右侧板11、上盖12、前面板13、后侧板(图中未标示)、底板 (图中未标示)的壳体10，壳体10上设置有测试壳体10内温度的测温装置20。较佳地， 测温装置20为可逆测温纸。由于本实用新型的电脑主机箱的壳体10上设置有测试壳体10内温度的测温装置20，因此可以实时的通过测温装置20测试出当前电脑主机箱的温度，当温度过高时，用户可以及时处理，可避免现有技术的因主机箱温度过高而出现硬盘停转、系统变慢、系统出错、系统重启、系统死机的情况，从而提高了电脑的可靠性。另外，采用可逆测温纸测量主机箱温度，可直接将可逆测温纸贴于壳体10上，其安装方便；直接通过可逆测温纸显示的度数即可判断电脑主机箱的温度，使用方便；并且由于可逆测温纸的测温灵敏度高、价格便宜，因而采用可逆测温纸测量主机箱温度，既确保测试的准确度和灵敏度，而且成本低。较佳地，可逆测温纸设置于左侧板(图中未标示)或右侧板11，可方便使用者观察可逆测温纸的显示温度。较佳地，测温装置20还包括设置于左侧板(图中未标示)或右侧板11的通孔14 和镶于通孔14的透明板30，可逆测温纸从壳体10内侧贴于透明板30上。通过透明板30， 可以从电脑主机箱的壳体10外侧看到可逆测温纸显示的温度。具体地，通孔14可通过机床冲压而成，透明板30可以是透明有机玻璃。将可逆测温纸贴于壳体10的内侧，具有以下优点1、可避免出现因外部灰尘粘到可逆测温纸的显示区而无法看清显示结果的情况，且可避免出现因外部腐蚀而使可逆测温纸变质的情况；2、可逆测温纸与壳体10内部的空气接触，而不是与机箱壳体10接触，能更准确地测试出壳体10内部的温度；3、采用透明有机玻璃遮挡可逆测温纸的灰尘，效果好，且容易擦拭，不会使可逆测温纸表面变质。如图2所示，较佳地，测温装置20还包括一端与可逆测温纸接触、另一端向壳体10 内部延伸的导热棒50，导热棒50通过固定扣40固定于壳体10上。导热棒50的一端压紧测温纸测温区、且通过固定扣40固定在壳体10上，另一端延伸到壳体10内部，能快速检测到计算机主要部件及机箱内部的温度。具体地，导热棒50可以是长方体形状，当然也可以采用现有技术的其他形状。[0025]较佳地，导热棒50与可逆测温纸的接触面积小于可逆测温纸的面积。导热棒50与可逆测温纸的接触面之间设置有导热硅脂。可逆测温纸与导热棒50接触面之外的表面设置有导热硅胶。在导热棒50与可逆测温纸之间涂抹导热硅脂，在可逆测温纸与导热棒50接触面之外的表面涂抹导热硅胶，可加大可逆测温纸测温区的面积，从而增加测温的灵敏度。较佳地，导热棒50为铝合金导热棒50。导热棒50采用铝合金材料，可保证导热棒 50的良好导热性，当然也可以采用现有技术的其他导热材料作为导热棒50的材料。由于本实用新型的电脑主机箱的壳体10上设置有测试壳体10内温度的测温装置 20，该测温装置20可以为可逆测温纸，因此可以实时的通过测温装置20测试出当前电脑主机箱的温度，当温度过高时，用户可以及时处理，可避免现有技术的因主机箱温度过高而出现硬盘停转、系统变慢、系统出错、系统重启、系统死机的情况从而提高电脑的可靠性。另外，采用可逆测温纸测量主机箱温度，直接将可逆测温纸贴于壳体10上，安装方便；直接通过可逆测温纸显示的度数即可判断电脑主机箱的温度，使用方便；且采用可逆测温纸测试主机箱温度，具有灵敏度高、价格便宜、加工方便的优点。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
权利要求1.一种电脑主机箱，包括具有左侧板、右侧板、上盖、前面板、后侧板、底板的壳体，其特征在于所述壳体上设置有测试所述壳体内温度的测温装置。
2.根据权利要求1所述的电脑主机箱，其特征在于所述测温装置为可逆测温纸。
3.根据权利要求2所述的电脑主机箱，其特征在于所述可逆测温纸设置于所述左侧板或右侧板。
4.根据权利要求3所述的电脑主机箱，其特征在于所述测温装置还包括设置于所述左侧板或右侧板的通孔和镶于所述通孔的透明板，所述可逆测温纸从所述壳体内侧贴于所述透明板上。
5.根据权利要求4所述的电脑主机箱，其特征在于所述测温装置还包括一端与所述可逆测温纸接触、另一端向所述壳体内部延伸的导热棒，所述导热棒通过固定扣固定于所述壳体上。
6.根据权利要求5所述的电脑主机箱，其特征在于所述导热棒与所述可逆测温纸的接触面积小于所述可逆测温纸的面积。
7.根据权利要求6所述的电脑主机箱，其特征在于所述导热棒与所述可逆测温纸的接触面之间设置有导热硅脂。
8.根据权利要求7所述的电脑主机箱，其特征在于所述可逆测温纸与所述导热棒接触面之外的表面设置有导热硅胶。
9.根据权利要求5至8任一项所述的电脑主机箱，其特征在于所述导热棒为铝合金导热棒。
专利摘要一种电脑主机箱，包括具有左侧板、右侧板、上盖、前面板、后侧板、底板的壳体，所述壳体上设置有测试所述壳体内温度的测温装置。测温装置可以为可逆测温纸。本实用型新电脑主机箱可以实时的通过测温装置测试出当前电脑主机箱的温度，当温度过高时，用户可以及时处理，能避免现有技术的因主机箱温度过高而出现硬盘停转、系统变慢、系统出错、系统重启、系统死机的情况，从而提高电脑的可靠性。另外，采用可逆测温纸测量主机箱温度，具有安装方便、使用方便、测温灵敏度高、价格便宜、成本低的优点。
文档编号G06F1/18GK201965518SQ20112001542
公开日2011年9月7日 申请日期2011年1月18日 优先权日2011年1月18日
发明者谭志明, 郑红, 黄铿 申请人:谭志明