一种环形可佩戴在手腕上的非接触式ic卡的制作方法

文档序号:6446571阅读:450来源:国知局
专利名称:一种环形可佩戴在手腕上的非接触式ic卡的制作方法
技术领域
本实用新型属于非接触IC卡封装技术领域,尤其涉及一种可放置、佩戴在手腕上的非接触式IC卡。
背景技术
非接触式IC卡是一种非接触式的自动设别产品,由卡基、天线、芯片、图案层组成。因非接触卡使用方便灵活,目前非接触式IC卡在我国得到了广泛的应用。公交一卡通、 地铁票卡一票通、校园一卡通、身份证及身份识别等领域都大量使用非接触式IC卡。在银行领域,现在发行的双界面IC卡也具备非接触式IC卡的无线通信功能。在国内,现有非接触式IC卡有多种形式,如符合国际标准尺寸的标准卡、客户订做的异型卡、迷你IC卡、手表式IC卡等等。相关技术如下1)标准IC卡体积较大,容易弯折,导致卡片不能工作;2)迷你IC卡适合挂在如手机、手提袋上,小巧美观,具有一定的装饰性。但其天线制作难度大;3)在表体内嵌入非接触IC卡的芯片及天线,制成PCB板。缺点是,如果从此表上拆下来,不能应用到其他手表上,就是卡体不能与手表分 1 ;4)在表壳的外面,表盘上或表带上安装天线,这样可以避免金属表壳的干扰;5)放在手表上,总成本较高,而且,现在手机早已代替手表的功能,戴手表的人不是很广泛。

实用新型内容为了解决现有非接触式IC卡出现的以上各类问题,本实用新型提供了一种可以放置、佩带在手腕上的环形可佩戴在手腕上的非接触式IC卡,不仅能够有效地解决以上卡体与表体分离问题,还能有效的减少工序、人工和原材料,同时其成本更加低廉,外观更加精巧美观,适合现在的年轻一族使用。而且,将IC卡做成一种技能作为金融交易的工具,又能起到装饰作用的物品,其市场前景可观。本实用新型专利通过如下技术方案来实现一种环形可佩戴在手腕上的非接触式IC卡,包括集成电路卡本体和环形载体,集成电路卡本体镶嵌在环形载体上,集成电路卡本体由两片保护片及夹在两片保护片中间的卡基、天线和芯片构成,环形载体上刻与集成电路卡本体大小相等的槽。其详细制作流程是1、在卡基上面布设天线,之后将芯片黏贴到卡基上,通过焊接的方法,将芯片与天线焊接好,用两片保护片将其夹在中间,并用胶粘接牢固,形成一个完整的集成电路卡本体;2、通过模具,在环形载体上面开出一个小槽,以容纳集成电路卡本体。此槽的形状可以是长方形、圆形、椭圆形等多种形状,主要视集成电路卡本体的形状来制作;3、在制作好的环形载体的小槽内放入集成电路卡本体,并在他们之间涂抹胶水, 这样,环形载体和集成电路卡本体即成型。本专利所述环形可佩戴在手腕上的非接触式IC卡,仅需将集成电路卡本体镶嵌夹在环形载体上即可,工艺简单、制作方便;所述环形载体可根据需求定制材料及大小,随意佩戴,灵活美观。

下面根据附图及实施例对该专利作进一步说明图1为本专利所述集成电路卡本体整体结构截面示意图图2为本专利整体结构示意图
具体实施方式
如图1、图2所示,一种环形可佩戴在手腕上的非接触式IC卡,包括集成电路卡本体和环形载体4,集成电路卡本体镶嵌在环形载体4上,集成电路卡本体由两片保护片8及夹在两片保护片8之间的卡基3、天线2和芯片1构成,环形载体4上刻与集成电路卡本体大小相等的槽6。其详细制作流程是1、在卡基3上面布设天线,之后将芯片1黏贴到卡基3上,通过焊接的方法,将芯片1与天线2焊接好,用两片保护片8将其夹在中间,并用胶粘接牢固,形成一个完整的集成电路卡本体;2、通过模具,在环形载体4上面开出一个小槽6,以容纳集成电路卡本体。此槽6 的形状可以是长方形、圆形、椭圆形等多种形状,主要视集成电路卡本体的形状来制作;3、在制作好的环形载体4的小槽6内放入集成电路卡本体,并在他们之间涂抹胶水,这样,环形载体4和集成电路卡本体即成型。本技术领域中的相关技术人员应当熟悉到,以上所述实施例仅是用来说明本实用新型的目的,而并非用作对本实用新型的限定,只要在本实用新型的实质范围内,对上述实施例所做的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求范围内。
权利要求1. 一种环形可佩戴在手腕上的非接触式IC卡,其特征在于,包括集成电路卡本体和环形载体,集成电路卡本体镶嵌在环形载体上,集成电路卡本体由两片保护片及夹在两片保护片中间的卡基、天线和芯片构成,环形载体上刻与集成电路卡本体大小相等的槽。
专利摘要一种环形可佩戴在手腕上的非接触式IC卡,包括集成电路卡本体和环形载体,集成电路卡本体镶嵌在环形载体上,集成电路卡本体由两片保护片及夹在两片保护片中间的卡基、天线和芯片构成,环形载体上刻与集成电路卡本体大小相等的槽。本专利所述环形可佩戴在手腕上的非接触式IC卡,仅需将集成电路卡本体镶嵌夹在环形载体上即可,工艺简单、制作方便;所述环形载体可根据需求定制材料及大小,随意佩戴,灵活美观。
文档编号G06K19/077GK202145320SQ20112008174
公开日2012年2月15日 申请日期2011年3月25日 优先权日2011年3月25日
发明者刘振宇 申请人:北京意诚信通智能卡股份有限公司
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