专利名称：提高散热效果的小型工控计算机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及计算机结构设计领域，更具体的说是涉及一种提高散热效果的小型工控计算机。
背景技术：
目前小尺寸工控计算机主板应用非常广泛，散热问题一直是业内关注的焦点。由于电子元件与芯片的密度大，密闭箱体内空间较小，热量积聚很快。现阶段市场上所使用的方法都是在主板正面加散热片或风扇的方式散热，效果并不理想
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术中存在的不足，在于提供一种改变PCB布局方式及增加散热导管的能够提高散热效果的小型工控计算机。本实用新型提高散热效果的小型工控计算机，通过下述技术方案实现包括机箱和主板，所述主板的中央处理器芯片与其它芯片分别设置在主板的正反两面，中央处理器芯片紧密贴合导热片，导热片与机箱内壁紧密贴合，导热片的四角分别连接导热管近端，导热管远端紧密贴合机箱内壁。所述中央处理器芯片通过导热硅胶紧密贴合导热片；导热管远端通过导热硅胶紧密贴合机箱内壁。所述机箱为金属机箱。所述导热管材料为金属铜、金属铝或金属铜铝合
^^ ο本实用新型与现有技术比具有以下有益效果1.有效的解决了密闭机箱环境下的主板散热问题，避免热量聚集在一点。2.使用导热管可以均勻的分布中央处理器芯片的热量，使用机箱内壁散热，大大增加了散热面积。3.本实用新型不会增加原有主板的设计工作，实施起来方便快捷。
图1是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做详细介绍。如图1所示，本实用新型包括机箱5和主板1，所述主板的中央处理器芯片4与其它芯片分别设置在主板的正反两面，以原有的主板原理设计为基础，将中央处理器芯片的位置由主板正面移植主板背面；中央处理器芯片使用导热硅胶紧密贴合导热片3，导热片与机箱内壁紧密贴合，导热片的四角分别连接导热管2近端，导热管远端使用导热硅胶紧密贴合机箱内壁，导热管不能与主板背面接触。密闭机箱应使用导热性较好的金属材料，与导热片和导热管紧密贴合后可以快速的将热量分散。所述导热管材料为金属铜、金属铝或
3金属铜铝合金。 本实用新型不会增加原有主板的设计工作，实施起来方便快捷。有效的解决了密闭机箱环境下的主板散热问题，避免热量聚集在一点。
权利要求1.一种提高散热效果的小型工控计算机，包括机箱和主板，其特征是，所述主板的中央处理器芯片与其它芯片分别设置在主板的正反两面，中央处理器芯片紧密贴合导热片，导热片与机箱内壁紧密贴合，导热片的四角分别连接导热管近端，导热管远端紧密贴合机箱内壁。
2.根据权利要求1所述的提高散热效果的小型工控计算机，其特征是，所述中央处理器芯片通过导热硅胶紧密贴合导热片；导热管远端通过导热硅胶紧密贴合机箱内壁。
3.根据权利要求1所述的提高散热效果的小型工控计算机，其特征是，所述机箱为金属机箱。
4.根据权利要求1所述的提高散热效果的小型工控计算机，其特征是，所述导热管材料为金属铜、金属铝或金属铜铝合金。
专利摘要本实用新型公开了一种提高散热效果的小型工控计算机。本实用新型包括机箱和主板，所述主板的中央处理器芯片与其它芯片分别设置在主板的正反两面，中央处理器芯片紧密贴合导热片，导热片与机箱内壁紧密贴合，导热片的四角分别连接导热管近端，导热管远端紧密贴合机箱内壁。本实用新型不会增加原有主板的设计工作，实施起来方便快捷；有效的解决了密闭机箱环境下的主板散热问题，避免热量聚集在一点。
文档编号G06F1/20GK202058080SQ20112008634
公开日2011年11月30日 申请日期2011年3月29日 优先权日2011年3月29日
发明者史雄泰, 孙东江, 张冀中, 张邦彦 申请人:天津天感科技有限公司