专利名称：带保护壳的rfid电子标签的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子标签设备领域，具体为一种带保护壳的RFID电子标签。
背景技术：
现有的电子标签，大多只才用封装技术来保护内部部件，如此，一旦封装外壳受到损坏则电子标签可能丧失功能；再者，传统的RFID电子标签一旦泡入水中则亦无法继续使用；上述原因，给实际生活中使用RFID电子标签带来不便。
发明内容本实用新型的目的在于克服现有传统RFID电子标签的缺陷，提供一种带有保护外壳的RFID电子标签。为了达到上述目的，本实用新型是这样实现的一种带有保护壳的RFID电子标签，它包括存储芯片、天线、天线基板、电源，天线、 存储芯片、电源三者通过导线依次连接，存储芯片、天线封装于天线基板内；其特征是它还包括密封外壳、尼龙搭扣；所述密封外壳包括壳盖、壳底、密封圈和搭扣，搭扣分别设于壳底、壳盖的两侧；壳底、壳盖通过搭扣搭接，密封圈设于壳底、壳盖两者的连接处；壳底外表面设有尼龙搭扣；封装有天线、存储芯片的天线基板和电源均设于密封外壳内。所述的带有保护壳的RFID电子标签，其特征是密封外壳由塑料制成。本实用新型采用上述设计，将装有存储芯片、天线的天线基板、电源保存于密封的外壳内，同时此外壳可通过尼龙搭扣与目标物粘合；如此，既方便了 RFID电子标签的使用， 使其具有防水功能，又使得RFID电子标签能够重复使用，从而提高了 RFID电子标签的利用率。
图1为本实用新型的俯视图。图2为本实用新型的剖视图。
具体实施方式
以下通过具体实施例进一步说明本实用新型。如图1、图2所示，一种带有保护壳的RFID电子标签，它包括存储芯片6、天线7、 天线基板5、电源4，天线7、存储芯片6、电源4三者通过导线9依次连接，存储芯片6、天线 7封装于天线基板5内；其特征是它还包括密封外壳、尼龙搭扣8 ；所述密封外壳包括壳盖 1、壳底2、密封圈3和搭扣10，搭扣10分别设于壳底2、壳盖1的两侧；壳底2、壳盖1通过搭扣10搭接，密封圈3设于壳底2、壳盖1两者的连接处；壳底2外表面设有尼龙搭扣8 ；封装有天线7、存储芯片6的天线基板5和电源4均设于密封外壳内。所述的带有保护壳的RFID电子标签，其特征是密封外壳由塑料制成。[0013] 本实用新型采用上述设计，将装有存储芯片、天线的天线基板、电源(实际使用时可选用电池)保存于密封的外壳内，同时此外壳可通过尼龙搭扣与目标物粘合；如此，既方便了 RFID电子标签的使用，如使其具有防水功能，能够替换电池，又使得RFID电子标签能够重复粘贴于不同的目标物上，从而提高了 RFID电子标签的利用率。
权利要求1.一种带保护壳的RFID电子标签，它包括存储芯片、天线、天线基板、电源，天线、存储芯片、电源三者通过导线依次连接，存储芯片、天线封装于天线基板内；其特征是它还包括密封外壳、尼龙搭扣；所述密封外壳包括壳盖、壳底、密封圈和搭扣，搭扣分别设于壳底、 壳盖的两侧；壳底、壳盖通过搭扣搭接，密封圈设于壳底、壳盖两者的连接处；壳底外表面设有尼龙搭扣；封装有天线、存储芯片的天线基板和电源均设于密封外壳内。
2.根据权利要求1所述的带保护壳的RFID电子标签，其特征是密封外壳由塑料制成。
专利摘要本实用新型涉及电子标签设备领域，具体为一种带有保护壳的RFID电子标签，它包括存储芯片、天线、天线基板、电源，天线、存储芯片、电源三者通过导线依次连接，存储芯片、天线封装于天线基板内；其特征是它还包括密封外壳、尼龙搭扣；所述密封外壳包括壳盖、壳底、密封圈，搭扣，壳底、壳盖通过搭扣搭接，密封圈设于壳底、壳盖两者的连接处；壳底外表面设有尼龙搭扣；封装有天线、存储芯片的天线基板和电源均设于密封外壳内。本实用新型具有一定的防水能力，同时能够重复粘合于不同目标物上，提高了RFID电子标签的使用范围和使用率。
文档编号G06K19/077GK202067302SQ201120130940
公开日2011年12月7日 申请日期2011年4月28日 优先权日2011年4月28日
发明者徐一询 申请人:华东师范大学附属杨行中学