专利名称：一种支持loongson3B CPU的主板的制作方法
技术领域：
本发明提供了一种新的主板架构，具体涉及一种采用l00ngS0n3B CPU和 AMDchipsets RS780E+SB710 的主板架构。
背景技术：
在目前的市场上，大家所见到的都是基于X86架构的主板。也是说CPU选用的是遵循X86架构的Intel或者是AMD的，而桥片也都是与X86 CPU搭配的芯片，而对于龙芯3B 处理器来说，它是基于MIPS架构的，而对于目前市场上并没有任何一款桥片与其搭配而形成一块主板，而本发明所提出的这种主板的架构将能够很好的解决上述问题，而这种架构也将是世界上首次被提出。loongson3B CPU 采用 65nm 的工艺，主频 1GHz，8 核，2 个 64 位 400MHz 的 DDR2/3 控制器；2个16位800MHz的HT控制器，近十亿个晶体管，功耗小于25W@lGHz。
发明内容为了能够很好的用龙芯3B处理器设计一块主板，通过研究龙芯3B处理器的特点， 最后选择了使用AMD的北桥芯片RS780E和AMD的南桥芯片SB710来与龙芯3B处理器配合实现了龙芯主板的设计。一种支持 loongson3B CPU 的主板，包括 AMD chipsets RS780E 北桥芯片和 SB710 南桥芯片、DDR2内存插槽、VGA接口、PCIE接口以及外设，所述主板包括l00ngS0n3B CPU ；所述主板的北桥芯片AMD chipsets RS780E通过HT总线与loongson3B CPU的HT 总线控制器相连接。优选的，所述l00ngS0n3B CPU使用DDR2内存控制器直接与DDR2内存插槽相连接。优选的，所述AMD chipsets RS780E北桥芯片带有26个PCIE的通道，所述PCIE 通道中4个被用作A-Link总线与SB710南桥芯片相连接，其余22条PCIE通道被用作其集成显卡的输出VGA通道与扩展PCIE插槽。优选的，所述SB710南桥芯片通过4个PCIE通道组成的A-Link总线与 AMDchipsets RS780E北桥芯片相连接，以及连接外部设备。优选的，所述HT控制器有HTO和HTl两条总线。优选的，所述HT总线控制器是控制16位HTl总线与AMD chipsets RS780E北桥芯片相连接。较优选的，所述l00ngS0n3B CPU自身带有两个DDR2内存控制器。本发明所提出的龙芯主板的架构，能够很好的运用到实际当中，而且根据上述所提出的架构，已经设计出了第一块采用龙芯3B处理器和AMD chipsets RS780E+SB710的龙芯主板，并且能够很好的稳定运行。
[0014]图1为本发明主板架构示意图。 图 2 为 loongson3B CPU 和 AMD chipsets RS780E 北桥芯片的连接方式。 具体实施方案图1中表示的是本发明中所设计的主板的架构示意图。可以看出龙芯3B处理器由于内部自带了 HT控制器，因此可以通过16位的HT总线与AMD北桥RS780E相连，同时由于龙芯3B处理器自带了 2个DDR2内存控制器，因此可以直接让龙芯3B与内存插槽相连接。而对于RS780E芯片来说，它自身带有26个PCie的通道，因此，我们把其中的4个通道与AMD南桥芯片相连，即图1中的A-Link总线。而剩下的PCie通道，可以根据自己所要设计的主板，按照RS780E手册的要求，组合成各种PCie插槽。当然主板的显示功能是通过 RS780E芯片自带的集成显卡来实现的。而对于南桥芯片SB710来说，它的作用是与外设相连。北桥芯片与龙芯相连是通过HT总线相连的。由于龙芯具有HT总线接口，而AMD 北桥也具有HT接口，因此北桥芯片与龙芯相连是可以通过HT相连接的。具体的连接框图如图2所示，由图2可以看出连接AMD北桥的HT总线是选用的HTl，而不是ΗΤ0，这主要是因为龙芯的特点决定的，对于龙芯3B处理器来说，HTO是给多个龙芯CPU互联所使用的，而 HTl是龙芯3B与外接的桥片所使用的。
权利要求1.一种支持loongson3B CPU的主板，包括AMD chipsets RS780E北桥芯片和SB710 南桥芯片、DDR2内存插槽、VGA接口、PCIE接口以及外设，其特征在于所述主板包括 loongson3B CPU ；所述主板的北桥芯片AMD chipsets RS780E通过HT总线与loongson3B CPU的HT总线控制器相连接。
2.如权利要求1所述的主板，其特征在于所述l00ngS0n3BCPU使用DDR2内存控制器直接与DDR2内存插槽相连接。
3.如权利要求1所述的主板，其特征在于所述AMDchipsets RS780E北桥芯片带有 26个PCIE的通道，所述PCIE通道中4个被用作A-Link总线与SB710南桥芯片相连接，其余22条PCIE通道被用作其集成显卡的输出VGA通道与扩展PCIE插槽。
4.如权利要求1所述的主板，其特征在于所述SB710南桥芯片通过4个PCIE通道组成的A-Link总线与AMD chipsets RS780E北桥芯片相连接，以及连接外部设备。
5.如权利要求1所述的主板，其特征在于所述HT控制器有HTO和HTl两条总线。
6.如权利要求1所述的主板，其特征在于所述HT总线控制器是控制16位HTl总线与AMD chipsets RS780E北桥芯片相连接。
7.如权利要求2所述的主板，其特征在于所述l00ngS0n3BCPU自身带有两个DDR2内存控制器。
专利摘要本实用新型提供了一种支持loongson3B CPU的主板，包括AMD chipsets RS780E北桥芯片和SB710南桥芯片、DDR2内存插槽、VGA接口、PCIE接口以及外设，包括并支持loongson3B CPU；所述主板的北桥芯片AMD chipsets RS780E通过HT总线与loongson3B CPU的HT总线控制器相连接。本实用新型所提出的龙芯主板的架构，能够很好的运用到实际当中，而且根据上述所提出的架构，已经设计出了第一块采用龙芯3B处理器和AMD chipsets RS780E+SB710的龙芯主板，并且能够很好的稳定运行。
文档编号G06F1/16GK202102336SQ20112015614
公开日2012年1月4日 申请日期2011年5月16日 优先权日2011年5月16日
发明者刘新春, 姚文浩, 杨晓君, 柳胜杰, 梁发清, 王晖, 王英, 邵宗有, 郑臣明, 郝志彬 申请人:曙光信息产业股份有限公司