专利名称：一种超薄手机卡贴的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种手机卡贴。
背景技术：
在我们国内，手机卡根据使用的网络和手机形式分成以下几类1.按运营网络来分，使用GSM网络的手机卡称为SIM卡(Subscriber Identity Module客户识别模块)；使用CDMA网络的手机卡称为UIM卡(User Identity Module用户识别模块)；使用PHS网络的手机卡称为PIM卡(Personal Identity Module个人识别模块)。2.按手机卡外形来分，有2FF卡和3FF卡，2FF卡是标准尺寸的手机卡，外形尺寸为15X25mm;3FF卡(又称MICRO SIM卡)是一种更小尺寸的手机卡，外形尺寸为12X 15mm， 目前在苹果公司的IPONE手机上应用的比较多。一般情况下，手机卡的功能是在出厂时就内置好了的，如果想要增加一些特定的应用，必须在出厂前就预制好相关程序，实现起来不太灵活。现在有一些运营商、金融服务提供商，希望能通过手机卡卡贴，更灵活地为其自有客户的手机上增加新的功能，从而产生了对手机卡卡贴的需求。
实用新型内容为了解决上述现有技术存在的问题，本实用新型的目的是提出一种手机卡贴，其可有效解决现有技术存在的上述问题。为实现上述目的，本实用新型可通过以下技术方案予以解决一种超薄手机卡贴，大小与手机卡匹配，其包括一芯片部分及一软板，该软板与手机卡连接。作为本实用新型的进一步技术特征，所述芯片部分的整体厚度小于300um，且其包括一硅片层，该硅片层一侧覆盖一保护层，另一侧通过若干触点电性连接所述软板，且所述硅片层与软板间夹覆一重新分布层。作为本实用新型的进一步技术特征，所述软板为柔性电路板，且其厚度小于 120um。作为本实用新型的进一步技术特征，所述触点为锡球或导电柱。由于采用以上技术方案，本实用新型可通过不同的外形设计，适用于2FF卡和3FF 卡，兼容各种运营网络，而且可靠性和兼容性都比常规产品很大提高，且产品厚度薄，可靠性高、产品结构精细。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式
，进一步阐述本实用新型如图1所示，一种超薄手机卡贴，大小与手机卡匹配，可做成2FF卡及3FF卡大小相同尺寸，其包括一芯片部分及一软板，该软板与手机卡电性连接。芯片部分的整体厚度小于300um，且其包括一硅片层2，该硅片层2 —侧覆盖一保护层1，该硅片层2通过若干触点电性连接软板5，且硅片层2与软板5间夹覆一重新分布层3。软板厚度小于120um。本实施例中，软板5为柔性电路板且触点层4为锡球或导电柱，可以适应不同的软板连接需求。手机卡卡贴是一种厚度很薄的产品，贴在手机卡上以后，再插入手机，则手机上会出现设计的新增菜单。由于本实用新型的芯片部分的整体厚度小于300um，软板5厚度小于 120um，本实用新型的整体厚度在0. 4mm以下(包含0. 4mm)。手机卡贴上卡贴后能正常、可靠地工作。本实用新型的手机卡卡贴，在可靠性方面，采用GB/T 17554. 3(IS0/IEC10373-3) 中定义的机械强度测试方法一一三轮测试，可以达到8-15N的机械强度。但是，上述的具体实施方式
只是示例性的，是为了更好的使本领域技术人员能够理解本专利，不能理解为是对本专利包括范围的限制；只要是根据本专利所揭示精神的所作的任何等同变更或修饰，均落入本专利包括的范围。
权利要求1.一种超薄手机卡贴，大小与手机卡匹配，其特征在于其包括一芯片部分及一软板，该软板与手机卡连接。
2.根据权利要求1所述的超薄手机卡贴，其特征在于所述芯片部分的整体厚度小于300 um,且其包括一硅片层，该硅片层一侧覆盖一保护层，另一侧通过若干触点电性连接所述软板，且所述硅片层与软板间夹覆一重新分布层。
3.根据权利要求2所述的超薄手机卡贴，其特征在于所述软板为柔性电路板，且其厚度小于120 um。
4.根据权利要求2所述的超薄手机卡贴，其特征在于所述触点为锡球或导电柱。
专利摘要本实用新型公开一种超薄手机卡贴，大小与手机卡匹配，其包括一芯片部分及一软板，该软板与手机卡连接。本实用新型可通过不同的外形设计，适用于2FF卡和3FF卡，兼容各种运营网络，而且可靠性和兼容性都比常规产品很大提高，且产品厚度薄，可靠性高、产品结构精细。
文档编号G06K19/077GK202331531SQ201120347158
公开日2012年7月11日 申请日期2011年9月16日 优先权日2011年9月16日
发明者俞国庆, 刘亮 申请人:上海合玉科技发展有限公司, 苏州晶方半导体科技股份有限公司