电子设备的制作方法

文档序号:6451800阅读:186来源:国知局
专利名称:电子设备的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种电子设备,尤其涉及一种设有天线及摄像头的电子设备。
背景技术
电子设备,例如笔记本电脑等,通常包括壳体及安装于壳体内的天线及摄像头。壳体上开设有开口,该开口用于收容天线及摄像头。为了美观,该壳体通常还包括一个盖合于开口上的盖体,且该盖体需要与壳体的外表面平齐。同时,为了防止盖体从壳体的开口内脱落,盖体需要卡固于开口内。这样,盖体的一部分会通过开口进入壳体内并与摄像头抵触。然而,摄像头的厚度受限于其光学镜头,使得其厚度大于天线的厚度。由于盖体的一部分会通过开口进入壳体内并与摄像头抵触,为了适应摄像头的安装,壳体的厚度势必会增加,这是与笔记本电脑薄型化设计理念相违背的。

实用新型内容鉴于此,有必要提供一种能降低自身厚度的电子设备。一种电子设备,包括第一壳体、第二壳体、第一盖体、第一天线及摄像头。第一壳体与第二壳体相盖合以形成一收容空间,第一天线及摄像头均位于该收容空间内。摄像头的厚度大于第一天线的厚度,第一天线及摄像头并排安装于第一壳体上,第二壳体上与第一天线相对应的位置开设有第一开口,第一盖体盖合第一开口且与摄像头间隔设置。电子设备上开设有通孔,摄像头透过该通孔摄取电子设备外部的图像。优选地,电子设备还包括第二盖体及位于该收容空间内的第二天线,该摄像头的厚度大于第二天线的厚度,该第二天线安装于第一壳体上并与第一天线及摄像头并排设置,该第二壳体上与第二天线相对应的位置开设有第二开口,该第二盖体盖合第二开口且与摄像头间隔设置。优选地,该第一盖体及第二盖体均由无线信号穿透力强的材料制成。优选地,该第一盖体卡固于第一开口内,该第一盖体的一部分通过第一开口进入该收容空间内并与第一天线抵触。优选地,该第二盖体卡固于第二开口内,该第二盖体的一部分通过第二开口进入该收容空间内并与第二天线抵触。优选地,盖合于第一开口的第一盖体及盖合于第二开口的第二盖体均与第二壳体上背离第一壳体的表面平齐。优选地,摄像头位于第一天线与第二天线之间。优选地,第一盖体及第二盖体均由塑胶材料制成。优选地,该摄像头包括印刷电路板及光学镜头,该印刷电路板固定于第一壳体上, 该光学镜头安装于第一壳体与印刷电路板之间,该第一壳体上与光学镜头相对应的位置开设有该通孑L。优选地,该光学镜头部分收容于该通孔内并与第一壳体上背离第二壳体的表面平齐。上述电子设备仅在第二壳体上与第一天线相对应的位置开设第一开口,第一盖体盖合第一开口且第一天线与摄像头并排安装于第一壳体上。由于盖合于第一开口的第一盖体与摄像头间隔设置,也即,不在第二壳体上与摄像头相对应的位置开设开口及未设置盖体盖合于该开口,从而在摄像头的厚度大于第一天线的厚度的情况下,避免了部分通过第一开口进入第一壳体与第二壳体所形成的收容空间内的第一盖体与摄像头抵触。由此可知,安装后的摄像头不会与第一盖体发生抵触,使得摄像头的安装对电子设备的厚度的影响减小,从而使电子设备更加符合薄型化的设计需求。

图1为一较佳实施方式的电子设备的整体视图。图2为图1所示电子设备的分解视图。图3为图1所示电子设备的剖面视图。图4为图1所示电子设备之另一角度的整体视图。主要元件符号说明
电子设备100第一壳体10通孔102第二壳体20第一开口202第二开口204第一天线30第二天线40摄像头50印刷电路板52光学镜头54第一盖体60第二盖体80如下具体实施方式
将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
如图1及图2所示,一较佳实施方式的电子设备100包括第一壳体10、第二壳体 20、第一天线30、第二天线40、摄像头50、第一盖体60及第二盖体80。第一壳体10及第二壳体20均大致呈长方体状,第一壳体10与第二壳体20相盖合以形成一收容空间,第一天线30、第二天线40及摄像头50均位于上述收容空间内。在本实施方式中,由于电子设备 100需满足薄型化的设计要求,并且为了增加第一壳体10及第二壳体20的强度,第一壳体 10及第二壳体20均由金属材料制成;电子设备100可为笔记本电脑等。第一天线30、第二天线40及摄像头50并排安装于第一壳体10上,且摄像头50位于第一天线30与第二天线40之间。第二壳体20上与第一天线30相对应的位置开设有第一开口 202,第二壳体20上与第二天线40相对应的位置开设有第二开口 204。在本实施方式中,第一开口 202及第二开口 204均为长方形开口,第一天线30为主天线,第二天线40为辅助天线。请一并参阅图3,第一盖体60及第二盖体80均呈长方体形状。第一盖体60盖合第一开口 202且与摄像头50间隔设置,第二盖体80盖合第二开口 204且与摄像头50间隔设置。为了保持美观,盖合于第一开口 202的第一盖体60及盖合于第二开口 204的第二盖体80均与第二壳体20上背离第一壳体10的表面平齐。为了防止第一盖体60及第二盖体 80脱落,第一盖体60卡固于第一开口 202内,第二盖体80卡固于第二开口 204内。为了减小电子设备100的厚度,使其符合薄型化的设计理念,第一盖体60的一部分通过第一开口 202进入第一壳体10与第二壳体20所形成的收容空间内并与第一天线30抵触,第二盖体80的一部分通过第二开口 204进入第一壳体10与第二壳体20所形成的收容空间内并与第二天线40抵触。可以理解的是,在本实施方式中,第一盖体60及第二盖体80均由无线信号穿透力强的材料制成,例如塑胶材料等;以避免降低第一天线30及第二天线40的信号接收能力。摄像头50包括印刷电路板52及光学镜头54,印刷电路板52通过两个固定销56、 58固定于第一壳体10上,光学镜头M安装于印刷电路板52与第一壳体10之间。第一壳体10上与光学镜头M相对应的位置开设有通孔102 (参图4),光学镜头M部分收容于通孔102内并与第一壳体10上背离第二壳体20的表面平齐,以透过通孔102摄取电子设备 100外部的图像。在本实施方式中,通孔102为圆形开口。本实施方式的电子设备100仅在第二壳体20上与第一天线30相对应的位置开设第一开口 202,及在第二壳体20上与第二天线40相对应的位置开设第二开口 204,并使第一盖体60盖合第一开口 202及第二盖体80盖合第二开口 204。由于第一天线30、第二天线 40及摄像头50并排安装于第一壳体10上,第一盖体60及第二盖体80均与摄像头50间隔设置,且第二壳体20上与摄像头50相对应的位置未开设开口且未设置盖体盖合于该开口, 使得摄像头50可以通过通孔102外露。从而,在摄像头50的厚度大于第一天线30及第二天线40的厚度的情况下,避免了部分通过第一开口 202进入第一壳体10与第二壳体20所形成的收容空间内的第一盖体60与摄像头50抵触及避免了部分通过第二开口 204进入第一壳体10与第二壳体20所形成的收容空间内的第二盖体80与摄像头50抵触。由上述描述可知,安装后的摄像头50不会与第一盖体60及第二盖体80发生抵触,使得摄像头50的安装对电子设备100厚度的影响减小,从而使电子设备100更加符合薄型化的设计需求。本技术领域的普通技术人员应当认识到,以上的实施方式仅是用来说明本实用新型,而并非用作为对本实用新型的限定,只要在本实用新型的实质精神范围之内,对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本实用新型要求保护的范围之内。
权利要求1.一种电子设备,包括第一壳体及第二壳体,该第一壳体与第二壳体相盖合以形成一收容空间,其特征在于该电子设备还包括第一盖体以及位于该收容空间内的第一天线及摄像头,该摄像头的厚度大于第一天线的厚度,该第一天线及摄像头并排安装于第一壳体上,该第二壳体上与第一天线相对应的位置开设有第一开口,该第一盖体盖合第一开口且与摄像头间隔设置,该电子设备上开设有通孔,该摄像头透过该通孔摄取电子设备外部的图像。
2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于该电子设备还包括第二盖体及位于该收容空间内的第二天线,该摄像头的厚度大于第二天线的厚度,该第二天线安装于第一壳体上并与第一天线及摄像头并排设置,该第二壳体上与第二天线相对应的位置开设有第二开口,该第二盖体盖合第二开口且与摄像头间隔设置。
3.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于该第一盖体及第二盖体均由无线信号穿透力强的材料制成。
4.如权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于该第一盖体卡固于第一开口内,该第一盖体的一部分通过第一开口进入该收容空间内并与第一天线抵触。
5.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于该第二盖体卡固于第二开口内,该第二盖体的一部分通过第二开口进入该收容空间内并与第二天线抵触。
6.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于盖合于第一开口的第一盖体及盖合于第二开口的第二盖体均与第二壳体上背离第一壳体的表面平齐。
7.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于该摄像头位于第一天线与第二天线之间。
8.如权利要求3所述的电子设备,其特征在于该第一盖体及第二盖体均由塑胶材料制成。
9.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于该摄像头包括印刷电路板及光学镜头, 该印刷电路板固定于第一壳体上,该光学镜头安装于第一壳体与印刷电路板之间,该第一壳体上与光学镜头相对应的位置开设有该通孔。
10.如权利要求9所述的电子设备,其特征在于该光学镜头部分收容于该通孔内并与第一壳体上背离第二壳体的表面平齐。
专利摘要一种电子设备,包括第一壳体、第二壳体、第一盖体、第一天线及摄像头。第一壳体与第二壳体相盖合以形成一收容空间,第一天线及摄像头均位于该收容空间内。摄像头的厚度大于第一天线的厚度,第一天线及摄像头并排安装于第一壳体上,第二壳体上与第一天线相对应的位置开设有第一开口,第一盖体盖合第一开口且与摄像头间隔设置。电子设备上开设有通孔,摄像头透过该通孔摄取电子设备外部的图像。
文档编号G06F1/16GK202339519SQ20112042294
公开日2012年7月18日 申请日期2011年10月31日 优先权日2011年10月31日
发明者卢书豪, 杨卓川, 林春喜, 王年昌, 胡章祥 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
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