专利名称：一种模块化加固计算机主机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及计算机技术领域，具体地说是一种模块化加固计算机主机。
背景技术：
计算机主机指计算机除去输入输出设备以外的主要机体部分。也是用于放置主板 及其他主要部件的控制箱体容器(mainframe)。普通主机只适合一般室内环境，而无法满足像高低温、振动冲击、电磁干扰等恶劣环境。如何在以上恶劣环境中正常使用，是目前研发人员需要解决的问题。
实用新型内容本实用新型的技术任务是针对以上不足之处，提供一种设计合理、结构简单、环境适应性强、可靠性高、易于维护的一种模块化加固计算机主机。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是包括机箱、母板、电源功能板和CPU功能板，母板、电源功能板和CPU功能板设置在机箱内部，机箱包括机箱底壳和机箱上盖，母板固定在机箱底壳底部，电源功能板和CPU功能板通过连接器与母板相连接，机箱底壳两侧壁带有导轨，电源功能板和CPU功能板通过导轨的限位可与母板准确相连；电源功能板和CPU功能板均与冷板紧密贴合，冷板两侧设置有锁紧装置，电源功能板和CPU功能板通过锁紧装置可实现与母板的拔插。所述的电源功能板和CPU功能板采用模块化设计。所述的CPU功能板上安装有均为宽温元器件的主板和电子盘，紧贴CPU功能板的冷板后方设置有与主板位置对应的风扇。主板处增加风扇解决局部的过热问题。所述的锁紧装置包括开启件、锁紧螺栓、锁紧条、锁紧块前和锁紧块后；锁紧块前和锁紧块后设置在锁紧条两端，锁紧螺栓设置在锁紧条、锁紧块前和锁紧块后内部，开启件设置在锁紧条上。当拧紧锁紧螺栓时，锁紧块前和锁紧块后之间的距离变短，由于锁紧条的阻挡，便会沿着垂直于锁紧螺栓的方向产生行程，这样便能锁紧，反之，当松动锁紧螺栓时，就能使CPU功能板松动，并通过开启件将其取出。所述的机箱为全密封设计，机箱上盖内侧上的燕尾槽内安装导电橡胶条，机箱底壳采用铝材整体焊接而成，机箱底壳内壁涂有吸热材料层，机箱底壳与机箱上盖外部设计有凹槽。凹槽能有效增加散热面积，且造型美观，机箱上盖的燕尾槽内安装导电橡胶条，防止电磁泄漏。 所述的冷板上设置有散热槽。本实用新型的一种模块化加固计算机主机和现有技术相比，具有以下优点I、机箱密闭，可实现电磁兼容设计，并可防止灰尘、湿气等进入机箱对电器件造成损害;2、机箱整体焊接，提高了整机的牢固性，可满足较高的振动冲击要求；3、采用冷板加风扇的形式可有效的将电器件产生的热量排走，提高了机器的使用寿命;[0016]4、电源功能板和CPU功能板两块功能板采用模块化设计，可拔插，维修方便；5、解决了宽温、振动冲击、电磁兼容等技术难题，因而，具有很好的推广使用价值。
以下结合附图
对本实用新型进一步说明。附图I为一种模块化加固计算机主机的整体结构示意图；附图2为一种模块化加固计算机主机的CPU功能板的结构示意图。图中1、机箱、2、母板，3、电源功能板，4、CPU功能板，5、连接器，6、冷板，7、机箱底壳，8、机箱上盖，9、导轨，10、锁紧装置，11、主板，12、电子盘，13、风扇，14、开启件，15、锁紧螺栓，16、锁紧条，17、锁紧块前，18、锁紧块后，19，凹槽，20、散热槽。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。本实用新型的一种模块化加固计算机主机，其结构包括机箱I、母板2、电源功能板3和CPU功能板4，母板2、电源功能板3和CPU功能板4设置在机箱I内部，机箱I包括机箱底壳7和机箱上盖8，母板2固定在机箱底壳7底部，电源功能板3和CPU功能板4通过连接器5与母板2相连接，机箱底壳7两侧壁带有导轨9，电源功能板3和CPU功能板4通过导轨的9限位可与母板2准确相连；电源功能板3和CPU功能板4均与冷板6紧密贴合，冷板6两侧设置有锁紧装置10，电源功能板3和CPU功能板4通过锁紧装置10可实现与母板的拔插。电源功能板3和CPU功能板4采用模块化设计。CPU功能板4上安装有均为宽温元器件的主板11和电子盘12，紧贴CPU功能板4的冷板6后方设置有与主板11位置对应的风扇13。主板11处增加风扇13用以将此处的产生的热量迅速散走，避免局部热量堆积导致过热。锁紧装置10包括开启件14、锁紧螺栓15、锁紧条16、锁紧块前17和锁紧块后18 ；锁紧块前17和锁紧块后18设置在锁紧条16两端，锁紧螺栓15设置在锁紧条16、锁紧块前17和锁紧块后18内部，开启件14设置在锁紧条16上。当拧紧锁紧螺栓15时，锁紧块前17和锁紧块后18之间的距离变短，由于锁紧条16的阻挡，便会沿着垂直于锁紧螺栓15的方向产生行程，这样便能锁紧，反之，当松动锁紧螺栓15时，就能使CPU功能板4松动，并通过开启件14将其取出。机箱I为全密封设计，机箱上盖8内侧上的燕尾槽内安装导电橡胶条，机箱底壳7采用铝材整体焊接而成，机箱底壳7内壁涂有吸热材料层，机箱底壳7与机箱上盖8外部设计有凹槽19。凹槽19能有效增加散热面积，且造型美观，机箱上盖的燕尾槽内安装导电橡胶条，防止电磁泄漏。冷板6上设置有散热槽20。冷板6上功耗较高的器件涂抹导热硅脂并与冷板6接触，以保证热量的传递效率。本实用新型的一种模块化加固计算机主机经试验测定，工作温度范围为-20°C +55°C，振动10 500Hz，加速度2. 5G，满足GJB151A-97等要求。本实用新型的一种模块化加固计算机主机，除说明书所述的技术特征外，均为本、专业技术人员的已知 技术。
权利要求1.一种模块化加固计算机主机，包括机箱、母板、电源功能板和CPU功能板，母板、电源功能板和CPU功能板设置在机箱内部，其特征在于机箱包括机箱底壳和机箱上盖，母板固定在机箱底壳底部，电源功能板和CPU功能板通过连接器与母板相连接，机箱底壳两侧壁带有导轨，电源功能板和CPU功能板通过导轨的限位可与母板准确相连；电源功能板和CPU功能板均与冷板紧密贴合，冷板两侧设置有锁紧装置，电源功能板和CPU功能板通过锁紧装置可实现与固母板的拔插。
2.根据权利要求I所述的一种模块化加固计算机主机，其特征在于电源功能板和CPU功能板采用模块化设计。
3.根据权利要求I所述的一种模块化加固计算机主机，其特征在于CPU功能板上安装有均为宽温元器件的主板和电子盘，紧贴CPU功能板的冷板后方设置有与主板位置对应的风扇。
4.根据权利要求I所述的一种模块化加固计算机主机，其特征在于锁紧装置包括开启件、锁紧螺栓、锁紧条、锁紧块前和锁紧块后；锁紧块前和锁紧块后设置在锁紧条两端，锁紧螺栓设置在锁紧条、锁紧块前和锁紧块后内部，开启件设置在锁紧条上。
5.根据权利要求I所述的一种模块化加固计算机主机，其特征在于机箱为全密封设计，机箱上盖内侧上的燕尾槽内安装导电橡胶条，机箱底壳采用铝材整体焊接而成，机箱底壳内壁涂有吸热材料层，机箱底壳与机箱上盖外部设计有凹槽。
6.根据权利要求I所述的一种模块化加固计算机主机，其特征在于冷板上设置有散热槽。
专利摘要本实用新型公开了一种模块化加固计算机主机，属于计算机技术领域，其结构包括机箱、母板、电源功能板和CPU功能板，母板、电源功能板和CPU功能板设置在机箱内部，机箱包括机箱底壳和机箱上盖，母板固定在机箱底壳底部，电源功能板和CPU功能板通过连接器与母板相连接，机箱底壳两侧壁带有导轨，电源功能板和CPU功能板通过导轨的限位可与母板准确相连；电源功能板和CPU功能板均与冷板紧密贴合，冷板两侧设置有锁紧装置，电源功能板和CPU功能板通过锁紧装置可实现与固定在母板上的连接器的拔插。本实用新型的一种模块化加固计算机主机和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、环境适应性强、可靠性高、易于维护等特点。
文档编号G06F1/18GK202372897SQ20112053841
公开日2012年8月8日 申请日期2011年12月21日 优先权日2011年12月21日
发明者李圣路 申请人:山东超越数控电子有限公司